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&(1人关注)工作环境 亮度：800lux~c, 印刷车间在23+-3c最佳，湿度：45~80RH
静电分为ESD 和EOS; 静电敏感元器件为SSD, 分为四个级别
静电放电模式：HBM， MM， CDM带点设备模式， SDM插座放电模型
分为接触放电和空气放电采用静电防护材料：105~109欧姆，为橡胶内添加导电炭黑手腕带为1M欧姆的电阻，确保对地泄露电流&5Ma 防静电地板接地电阻&10欧 摩擦电压&100v 人体综合电阻: 106~108欧姆对于EOS 要&0.3v电压脉冲 不要堆叠组合板
测试夹具的静电保护塑料起子和剪钳和标签的使用和尼龙刷子 工作台面不得放置塑料和金属非生产物品 目前PCB材料：FR4环氧玻璃玻璃树脂制程控制
关键控制点和相应记录和可追溯性；首件和自检巡检以及维修板记录工艺
表面贴装SMD和通孔插装元件THC
典型的表面贴装方式
单面混装和双面混装和双面混装等，但要注意不同的工艺流程，ACF ACA ECA各向异性导电胶各向异性导电膜焊膏工艺1.焊盘焊膏0.8mg/mm2;对于窄间距元件0.5mg/mm,焊盘覆盖面积为75%以上；错位控制在0.1~0.2mm ,焊膏的颗粒形状和尺寸以及分布均与性，黏度和助焊剂比例,回温4h，搅拌沿同一个方向，如果印刷间隔超过1h，需要回收,印刷完成4h后，一定过回流焊. 2.印刷要确保三个因素:焊膏滚动，填充，脱模 3.参数
Pcb的受潮，气压，钢板的酒精容积的酒精量；刮刀宽度，PCBA定位,前后印刷极限刮刀位置，印刷速度15~60mm/s，刮刀压力2~5/kgcm2，分离速度，分离距离，印刷间隙，清洗模板的模式和频率锡膏量：直径：9~15mm，小时或板数计算检查方法：2~5倍放大镜锡膏厚度在模板厚度的-10%~15% 用专用擦拭纸粘无水乙醇清洗刮刀和钢板;检查焊膏质量：1. 焊膏粘度和附着力 2. 合金粉末颗粒尺寸3. 颗粒形状4. 触变指数和塌陷度模板质量： 宽厚比&1.5 面积比&0.66 模板开口形状为直开和喇叭口朝下 光滑度根据引脚间距不同设置脱模速度：0.3mm---0.1~0.5mm/s;0.5mm—0.5~1.0mm/s 搅拌锡膏的原因：防止分层和粘度一致性 刮刀质量：刮刀角度45~60；刮刀压力；印刷速度常用钢板厚度：引脚间距0.8~1.27mm—0.2 060，0402元件—0.12~0.150201---0.1mm对于混合型，采用局部厚度调整或扩孔 粘结胶距离漏印区域&40mm 焊盘大小和钢网开口尺寸的比较依据元件尺寸 检查钢网的张力和开口状况以及试刷贴片胶一. 贴片胶的粘度和环境温度有很大关系：23+-2；粘度为300~200pas 动力粘度η表示在流体中取两面积各为1m2，相距1m，相对移动速度为1m/s时所产生的阻力称为动力粘度 模板的厚度 印刷参数：印刷速度：50mm/s印刷间隙；印刷压力；PCB和模板分离速度；分离高度 贴片胶硬化：热电偶位置为胶点上升温斜率和峰值温度：斜率决定表面质量，峰值决定硬度检验：光板点胶后看固化效果，针孔和气泡；然后比对实际的温度曲线
。检验测试准确性：交换位置 实时测试温度方法：1.准备实际组装板，不能重复使用，最多不能超过3次，防止pcba变成黄褐色 2.选择测试点，至少三点，高中低 3.固定热电偶4.热电偶收集器，一定对每根热电偶编号热电偶的误差：材料误差，固定方法误差，热电偶滞后板子实际温度误差；测试精度误差焊盘漏铜：osp膜差焊膏未熔化：局部有未熔化的焊膏 润湿不良：一层薄膜冷焊：表面呈现焊锡絮乱痕迹 插件引脚在1.5mm以下波峰焊原理单波机和双波机，先是乱波后是平滑波预热区温度：90~130c,传送速度和角度，波峰波的温度和高度，黏度，波峰焊喷流速度热风刀等50~130c，70s 冷却斜率3.5c/s
助焊剂比重为0.8, 种类：R非活性，RMA中等活性，RA全活性助焊剂喷雾系统取下泡在酒精内工艺参数：1.焊剂涂敷量：采用涂刷或发泡方式，控制比重，采用定量喷射方式实在密封仓内，控制喷雾量2.预热温度和时间、 3.焊接时间和温度 4.倾角和波峰高度5.传送带速度 6.液面高度控制 7.冷却速度控制8.焊料合金配比和杂质：cu和pb的检查 焊接时间：焊点与波峰接触长度/传速速度接触长度可以使用带刻度的耐高温玻璃测试板过波峰测量 不良机理：焊点发黄:焊锡温度过高焊点表面暗淡，粗糙：金属结晶，锡炉锡损耗，需要添加sn外表粗糙层颗粒状是由于 焊料内的浮渣所致手工焊接焊锡线也有使用期限2年要选择和波峰和回焊一致的焊料根据焊点选择锡线的直径 无铅为240c下3~5S 手工焊接的温度曲线和回流焊接其实是一样的理想焊接温度为257c,烙铁头理论温度为360c, 烙铁头实际温度为420c手工焊接错误操作： 过大的压力，错误的烙铁头尺寸形状，过热的温度和时间增加金属化合物的厚度，丝线的位置，助焊剂使用不当，转移焊接方法应禁止，测试烙铁头的温度的方法 chip元件采用15~20w小功率烙铁，温度控制在265c以下表面检测技术元器件检测：可焊性和耐焊性：润湿法和浸渍法
引线共面性&0.1mm PCB ：翘曲度和可焊性，阻焊膜附着力：热应力实验焊膏：金属含量：加热称量法焊料球大小：显微镜，黏性：黏度剂杂质含量：光谱分析 助焊剂：活性：铜镜或焊接法；比重；比重计防涂覆技术防湿热和盐雾和霉菌 工艺流程: 炉后组装板清洗，清洁，干燥，三防漆涂覆，固化，检测和维修 PCBA清洁度检查用欧米枷仪检测NA离子或表面绝缘电阻 干燥和清洗是三防漆的主要环节涂层的厚度和均匀和致密性COB技术点胶：银浆或红胶 贴芯片：防止静电烘烤：银浆：120c/30红胶:常温/15~20min 绑定：压力和时间弯曲幅度，压焊速度，绑嘴形状和尺寸材料 固化：125c/2h 绑定方式：球焊或平焊绑定检查：外观和拉力：1.25mil拉力&8g;1.15mil拉力&7g;1.00mil,拉力&6g 绑定线直径:25~30um 无铅制程Roha:pb, hg, 镉和六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚镀层质量比的0.1% Sn ag cu ag含量为3~4%,cu 为0.5~0.75%左右陶瓷电容电阻器电感器玻璃体二极管耐高温不耐冲击，升温或降温斜率太快容易导致开裂；钽电容铝电解电容封装尺寸大的不耐高温通常元件提供：耐温曲线和耐热冲击性，升温斜率和最高温度，最高温度的耐受时间正确设置回流焊接曲线助焊剂：松香，活性剂，添加剂，溶剂松香为松香酸，软化点位74c,170~175c为活性点，230~250c无活性， 和氧化膜起还原反应，起清洗作用活性剂：强还原剂，含有盐酸盐和有机酸无机酸，去除母材以及焊料合金表面的氧化膜 添加剂：触变剂或消光剂溶剂：乙醇和异丙醇起到溶解和调节比重和黏性 免清洗焊膏内不允许有cl离子 减少界面张力和提高浸润性 清理锡渣 。在波峰焊时，检查进板的方向以及元件的布局，避免大元件影响小元件焊点强度可靠性测试温度循环，热冲击，高温高湿储存，高湿，高压锅煮，跌落，振动，三点和五点弯曲 分为升温区，预热区，助焊剂浸润区，回流区，冷却区。1. 50~110c,升温区，90~120s, 2. 110~180c, 预热区,90~120s 3. 180~217c, 助焊剂浸润区, 12~41s 4. 217~217c,回流区，50~60s 5. 317~60c, 冷却区,60~80s 升温区，锡膏溶剂和气体蒸发掉，锡膏助焊剂润湿焊盘，元器件和氧气隔离 预热区，缩小PCB表面温度差，充分预热 助焊剂浸润区，助焊剂浸润，并清洗氧化层 峰值为：235~245c6. FR-4基材pcb极限温度为240~245c,无铅焊接允许5~10c范围 7. 在出口温度低于60c8. 冷却速度过低，焊点由于氧化而变暗，導致過量的介金屬化合物產生及較大合晶顆粒，降低抗疲勞強度。9. 冷却过程的阶段: 245~217c(-2/-6c/s), 217~100c,100~50c(-2~-4c/s) 10. 不能多次焊接和过回流和波峰焊，容易增加金属间化合物生成，使金属间化合物变厚陶瓷电容最大冷却速度在-2~-4c/s
波峰焊工艺大多采用水基溶剂助焊剂，水分不容易挥发以及提高预热温度110~130c，采用延长预热区长度以及强力空气对流增加助焊剂涂覆量，提高pcb预热温度，增加预热时间120s，增加焊点和波峰接触时间240~250c 冷却斜率：-2~-4c/s 定期检测pb和cu 的含量无铅工艺考虑元件的耐热性，通孔元件插孔径适当大于尺寸 回流焊的控制：不能仅仅依靠设备控制；工艺优化，最佳温度曲线（锡膏和元件耐温，PCB材料最高极限温度，pcb布局；以工艺控制为中心； 正确测试再流焊实时温度烙铁焊接温度：267c, 烙铁头温度367（实际400~410）热应力和机械应力可靠性实验方法热应力：温度循环，温度冲击，高温存储（老化） 化学应力：湿热加电实验，潮湿试验机械应力：机械跌落，随机振动，三点弯曲 焊点失效定义：电阻增加超过原来20% 温度循环：-20~100c, 周期：1000, 温变率&20c/板厚:2.35mm,一个小时一个循环 振动试验：50hz,加速度：10g 跌落试验：1~1..2m,六个面四个角各一次，共10次 高温存储：85c,1000h 湿热试验：40+-2c,93+-385+-2c,85+-2rh,48h,96hECM实验; 电化学实验，金属离子移动，65c,88.5+-3.5rh,稳定96h,测量绝缘电阻为初始值，然后加导线10vdc偏置电压，再在实验箱待500h,再测电阻，应不低于初始值1/10 Halt加速老化实验： 主要在研发阶段：温度步进实验低温阶段：起始温度20c,每阶段降10c,阶段稳定10min,做至少一次开关机和功能测试，直至最低不能开机或功能失效条件为最低极限，同样作高温极限测试快速温变实验：每分钟60c变化做6个高低温循环，每个循环阶段停留10min做功能检查，如果可恢复故障，改为10c变化 随机振动实验温度振动组合实验
可靠性焊点检查计术 BGA球剪切焊点剪切强度测试 焊点抗拉强度测试 外观检查—电性能检测----切片分析
----振动试验—切片分析
----BGA染色实验-----热循环实验（-40/125，2000）----BGA染色实验----切片分析 -----高速度寿命测试----BGA染色实验
----切片分析 -----高温高湿测试
对于fan和暖风机类一. 在研发和选择物料阶段，需要实施on/off surge test,
二. 和加速老化实验验证1、 常温通电老化：常温（25℃）下，产品通电并加负载进行老化，根据产品特点确定老化时间，一般选用48－72小时。此方案对功耗较大的产品经常采用。2、 加热通电老化：将产品在一定的环境温度下，通电老化，根据产品特点确定老化时间，一般选用24－36 小时，温度通常选用40℃－45℃。此方案对产品中，部分器件耐温较低（低于50℃）经常采用。 3、
加热通电老化（高温）：将产品在一定的环境温度下，通电老化，根据产品特点确定老化时间，一般选用12 小时，温度通常选用60℃－65℃。三.在量产阶段：可靠性测试
1. 动态恒温老化：让产品处在工作状态（通电工作起来），并处于一个恒定的温度空间内.
2. 高低温老化：让产品经过高温——低温——高温的过程（一般不通电）
3. 高温存储：85c,1000h
4. 湿热：40+-2c,93+-385+-2c,85+-2rh,48h,96h
5.跌落和振动测试李贤兵(yokarn)　
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引言物料采购成本在企业所有成本构成要素中所占比重最高，也是企业成本控制中最困难的一环。有的企业一提出降价要求导读一般技术要求,绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。SMT工艺常识，需要大家熟记。前言好像是在不久前（实际上就是不久前），0201组件尺寸就被业界引用了，电子组装业就开始设法寻求如何组装这样国产手机鏖战:利润从哪儿来？厂家纷纷布局争夺用户生态圈几乎一夜之间，华为、小米、酷派、vivo、OPPO等传大脑----蓝莓蓝莓对于50岁以上的中老年人，大脑功能的衰退比外貌衰老更可怕。以蓝莓为代表的富含花青素等抗氧自中国引进第一条SMT生产线以来，SMT制造技术起步于珠三角，发展于长三角，在中部地区快速崛起，目前全国范围内拥有SMT生产线的企业已达三千多家，已成为名符其实的电子制造大国。随着全球消费市场快速变化，了解行业新技术成为必不可少的一项工作。近几年，随着电子市场发生较大变化，各类元器件也发展非常快，如0,0.25球径BGA均被大量导入，给我们的SMT制造带来新的机遇，同时对SMT制造工艺及生产设备带来新的挑战，提升品质直通率成为企业非常关键的一步。安全及防静电常识
一、安全常识
在工厂里，安全对于我们非常重要，而且我们所讲的安全是一个非常广义的温馨提示：请在WIFI环境下观看，土豪随意！在SMT生产中，通常我们贴片胶、锡膏、钢网称之为SMT辅助材料。这些辅助材料在SMT整个过程中，对SMT的品水是万物滋生的源泉，发展的依靠，滋养着大地万物。无论是微小的细菌，还是庞大的大象，它们的生存都离不开水，当然也包括人类本身。故而，水文化可以说是始于地球上第一滴水的诞生。水，诞生之后，作为生命之源，为地球创造了丰富多彩的生物，与此同时也谱写着悠久的水文化史并用其文化影响着周围的一切事物。继而，从古至今，人们或悲伤或快乐皆借水寄情，而且从水中体会出不少哲理和真理。现今了解水文化，解读水文化，不仅是对水的研究，对水的思索，更多的是了解并认识水文化的发展与影响，思考水的特质与精神，并加以学习与发扬。
锡珠(Solder Balls)：
原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、SMT无器件名词解释1、小外形晶体管 (SOT) (small outline transister) 采用日资企业SMT质量标准一、SMT质量术语1、理想的焊点 具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程（见图）检查是为我们客户（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我们必须对每一个PCBA进行检查。 检查着重项榜单频道常规榜单-公司榜2013福布斯中国潜力非上市公司100强2013公司简称主营产品总部09-11年销售1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见点胶工艺常见品质问题及解决方案1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点在固化、回流工艺里最主要是控制好固化、回流的温度曲线亦即是固化、回流条件，正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡SMT简介SMT工艺介绍元器件知识 SMT辅助材料SMT质量标准安全及防静电常识第一章
SM农村土，农村地，农村娃娃有骨气！农村山，农村树，农村也有楼房住！农村猪，农村牛，农村不吃地沟油！农村田，农村6月17日，一场电子制造业的盛会---中国西部地区电子制造高峰论坛暨一步步新技术研讨会,在成都香格里拉大酒店随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT工艺越来越高的要求，电子制造业对检测设备的要求也越来越高。未来SMT生工作环境 亮度：800lux~c, 印刷车间在23+-3c最佳，湿度：45~80Ryokarn传播SMT行业制造工艺与技术，分享行业最新技术与动态。欢迎关注”李贤兵”公众号！热门文章最新文章yokarn传播SMT行业制造工艺与技术，分享行业最新技术与动态。欢迎关注”李贤兵”公众号！第一篇：2014 smt pcba巡检工作总结
2014年工作总结与2014年计划
站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对09年工作的一个总结：
08年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识；同时也感受到伴随而来的压力&有压力才有动力&这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和08gfci c3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜；但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxx&xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。
回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12% ，导电片漏装占0.3% ；r2电阻面型破皮占23% ；触点高占23% ；c180由于江胶过期导致m7掉占0.43% ；c4掉占6% ；（由于夹具问题），但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led灯焊盘翘起现已为&0&。
四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80% ；已致于现在99.80% ，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。
5&7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我， 如：1、如何做到管理零缺陷，讲到&三道标准&&四道检验&从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。
8&10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料
摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。
11&12月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用；xxx线圈架高翘；xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。
2014年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页； 如何在以后的工作中取得更好的成绩是我2014年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：1、培训。 加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。
2、执行力。 坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。
3、找个时间。 每月最少一次，给插件线新老员工进行&电阻色环识别&元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。
4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。
最后，愿xxx明天更加美好，辉煌！！
第二篇：smt工艺工程师工作总结
2014年年终总结
2014年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2014，迎来2014新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责smt工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就2014年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2014年做的更好。
一：2014年总结：
1、 生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
2、 smt各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、 生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指
导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。
4、 对设备的维护与保养。
对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
5、 对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。
指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
二： 2014年规划
1、 持续推动smt生产工艺的优化工作。2014年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
2、 提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。
3、 进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。
4、 smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。
5、 设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。
在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信2014年我会做的更好；更相信2014年恒晨能够取得更辉煌的成绩。
第三篇：试用期医生试用期工作总结
试用期工作总结
尊敬的各位领导，大家上午好，转眼见一年的试用期已经结束，在这段时间里，在医院领导、带教老师、同事们的的关心和帮助下，我很好地完成了各项工作任务，使自己较快地熟悉了新的工作环境，在工作态度、专业技术水平等方面均取得较大的进步，现将工作报告总结如下：
一、端正工作态度，热情为患者服务。
作为一名医务工作者，为患者服务，既是责任，也是义务。所以在工作中，努力提高自己的思想道德素和业务水平，竭尽所能为患者服务；耐心对待每一位患者，不管自己多累，都不厌其烦地做好病情及治疗的解释和沟通工作，切实将&两好一满意&工作落实到实处。让每一个就诊的患者满意， 同时不断积累经验，保持良好的医患关系，为以后的工作做好铺垫。
二、认真负责地做好医疗工作，提高专业技术水平。
参加工作后我坚持每天学习，同时不忘学习本专业研究的新成果，不断汲取新的营养，坚持&精益求精，一丝不苟&的原则，工作过程中严格按照医疗操作规程进行，避免医疗事故及差错的发生；在工作中不断丰富自己的临床经验，时刻保持谦虚谨慎，遇到不懂的问题虚心向上级医师请教，努力提高自己综合分析问题和解决问题的能力；严密观察病情，及时准确记录病情发展，努力做到对患者负责，让患者满意。
三、严格要求自己。
在做好本职工作的基础上，积极为科室的发展出谋划策，希望明年的工作量能够再上新高。在医院领导和同事们的帮助下，我的各项工作完成地较为圆满，但是我不能有丝毫的松懈，因为以后的工作还会面临更大的机遇和挑战。和其它先进同事相比还有差距，所以在今后工作中，我要继续努力，克服不足，创造更加优异的工作成绩。以上是我的实习工作总结，在过去的一年里，要再次感谢院领导、科室主任及同事的教育、指导、批评和帮助，感谢同事们给予的关心和支持。在新的一年里我要更加努力工作，不断进取，时刻以让&人民满意的医生&的要求去激励自己，使自己在以后的工作中取得更大的进步。
第四篇：smt工艺总结
一、 流程设备及功能
1、 烤箱：烘烤pcb、ic使用；
2、 冰箱：冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用；
3、 印刷机：印刷锡膏、胶水使用；
4、 接驳台：传送pcb板使用；
5、 贴片机：元件贴装使用；
6、 回流焊：锡膏熔化与红胶固化使用；
二、 主要设备型号概述
1、 印刷机；
a、 日东：sem-300
b、 东圣：gaw-880
2、 贴片机；
a、 samsung：cp40fv(来自好范 文网：)、cp45fv neo
3、 yamaha：yv100ii juke：2014 回流焊；
a、 日东：nt-8a-v2
b、 劲拓：jw-5c-2r
三、 samsungcp45机器如何减少抛料？
6、 选择良好的feeder，并每月保养feeder一次； 每天交接班时，技术员清洁吸嘴及机器反光镜片； 每月做好气路清洁，保证真空正常； 电阻、排阻元件使用本体反白识别，电容、电感、磁珠、在二极管melf内创建数据库，以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为20；识别面积设置为0.8； 大电感元件使用二极管melf参数制作； 发光二极管使用2mm料架推动两次送料，参数在chip-tantal内制作；使用cn-040吸嘴取料；
四、 samsungcp45机器如何提高生产效率？
1、 调整元件参数，减少抛料时间；
4、 优化合理程序，提高优化率； 降低元件吸取与贴装延时，减少元件识别的面积；（如何减少抛料的第4项） 在操作界面上把pcb传送设置为fast，在系统内把第10项内的sync。load启动（启动前务必取消轨道上的夹边功能，防止跑板卡坏板），加快传送速度；
五、 samsung cp45机器如何提高程序优化率？
1、 分机原则
a、 每台机的贴片点数要平衡；
d、 要固定像机识别的元件贴装时间每个等于8个小元件贴片时间； 优化率不能低于92%； 每台机贴片时间不能大于5秒；
2、 分机方法
f、 每台机的点数尽量拼成6的倍数； 每台机的相同用量的个数最好是6的倍数； 每台机的物料个数最好 相差不要大于10个； 贴ic的三号机小元件最好是用量较多，站位较少的物料； 大元件手动排列； 优化程序前统一改好元件参数再进行优化（在数据库内选用的参数有可能不一致，可以在part
项目内使用ctrl+c与ctrl+v进行相同规格的元件统一更换参数，此功能仅限于相同规格的使用）
六、 samsung cp45机器故障维修
七、samsung cp45校正系统参数的全过程
smt的生产线第一工位是印刷，也是重点工位，印刷出来的品质好与坏直接影响到整个流程的品质，所以smt加工要控制好生产品质，第一步就要控制好印刷品质。
印刷分为手工印刷与机器印刷，前者印刷的品质与精度当然没有后者的效果好，所以印刷使用机器印刷较好，当然，有了机器印刷就能百分百控制好印刷品质的观点是错误的，因为印刷的品质会因机器性能好坏、钢网开孔的设计、锡膏质量、印刷的环境及作业人员有直接的关系，下面针对以上四方面做分析及印刷的注意事项：
1、 刷机的性能在这里指印刷的稳定性及印刷效果，就拿日东
印刷机sem-300与东圣gaw-880作比较，日东印刷机印刷刮刀片配置是0.2mm，pcb调整模板无固定设置，印刷的结果是锡膏厚度大，易连锡；印刷不稳定，特别是精密焊盘较为明显，有0.4mm间距的元件每片板都须做调整才能印刷。东圣印刷机印刷刮刀片配置是0.3mm、pcb调整模板有固定设置，印刷的结果是印刷出的锡膏结实，ic清晰无塌边，印刷进度良好，一次调校好后不用再调整，印刷效率高，所以印刷机的好坏也有直接的关系；
2、 钢网的设计里面包含铝架与钢片的选择，开孔方式，开孔
设计，描述：
钢片：一般选用不锈钢片为材料；
开孔方式： 1、激光切割；
3、电抛光；
开孔设计： 1、普通排阻间距固定为0.6mm可以防少锡、
假焊；2、大元件焊盘可以开&田&字网，可以防焊接移位；3、排插、插座，cd卡座、连接器两边固定
第五篇：smt车间实习总结
smt车间实习总结
一、实习内容
1. smt技术的认识
smt全称surface mounted technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2. 元器件的识别
①smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：
黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-&5%、银-&10%、无色-&20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。
3. smt常用知识
①进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
②车间规定的温度为25&5℃，湿度为60%10%。
③smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。
④目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn 37pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。
4. smt主要工艺流程和注意事项
流程为：锡膏印刷&&&元件贴装&&&回流焊接&&&aoi光学检验&&&合格运走
不合格维修
①印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。
其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的pcb板。
所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。
元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误
飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）pcb板厚度设置错误（3）pcb自身原因。
③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
焊接通道分为4个区域:
（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。
（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。
要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒
（3）回焊区
锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。
要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（4）冷却区
要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃
若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
④aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。
若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。
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