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LED电子灌封胶|大功率电子元件灌封胶|电源盒灌封胶深圳厂家
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产品产地深圳
生产厂家红叶杰硅胶
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产品介绍：LED电子灌封胶|大功率电子元件灌封胶|电源盒灌封胶深圳厂家。LED电子灌封胶|大功率电子元件灌封胶|电源盒灌封胶深圳厂家特性及应用：LED电子灌封胶|大功率电子元件灌封胶|电源盒灌封胶深圳厂家是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。LED电子灌封胶|大功率电子元件灌封胶|电源盒灌封胶深圳厂家典型用途 - 一般电器模块灌封保护- LED显示屏户外灌封保护LED电子灌封胶|大功率电子元件灌封胶|电源盒灌封胶深圳厂家固化前后技术参数： 性能指标 A组分 B组分固化前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体 粘度（cps）
-操作性能 A组分：B组分（重量比） 10：1 可操作时间 （min） 20～30 固化时间 （hr，基本固化） 3 固化时间 （hr，完全固化） 24 硬度(shore A) 15±3固化后 导 热 系 数 [W（m?K）] ≥0.4 介 电 强 度（kV/mm） ≥25 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（Ω?cm） ≥1.0×1016 阻燃性能 94-V1LED电子灌封胶|大功率电子元件灌封胶|电源盒灌封胶深圳厂家使用工艺： 1.&&&& 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。2.&&&& 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。3.&&&& HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。4.&&&& HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。&
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广东哪家电子灌封胶质量好
编号：供应 - 7243072
价格：￥68.00型号：电子灌封胶品牌：规格：25公斤/桶 200公斤/桶库存数量：800000
发布商家：在线联系：
产品名称：广东哪家电子灌封胶质量好产品链接：手机版链接：一、电子灌封胶介绍
电子灌封胶未固化前是流动性粘稠状，固化后对电子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保护，具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，广泛应用于电子元器件、LED软灯条、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封电子产品的理想材料。
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二、电子灌封胶特性
①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到细微之处。
②固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
③耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
④加成型，可室温以及加温固化。
⑤具有极佳的防潮、防水效果。
⑥具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～250℃)，阻燃级别可达到UL 94V-0级。
⑦两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
⑧凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
⑨安全环保，通过欧盟ROHS指定标准。
三、电子灌封胶用途
电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
电子灌封胶可用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的作用。
四、电子灌封胶分类
电子灌封胶种类非常多，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
有机硅电子灌封胶固化后多为软性，粘接力较差；优点：耐高低温，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好。其颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生，可以加热快速固化。
环氧树脂灌封胶多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产，修复性不好。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封，常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，气泡多，一定要真空浇注，优点，耐低温性能好。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀,，对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。
五、电子灌封胶的选择
有机硅灌封胶固化后是有弹性可以修复，简称软胶，具有比较好的耐高温和导热性能。
环氧灌封胶固化后是和石头差不多硬，是很难拆掉，具有良好的保密功能。
对于选择软胶还是硬胶，其时两种都可以灌封、防水绝缘，如果要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶，如果没有什么要求，建议使用环氧硬胶，因为环氧硬胶比有机硅固化时间更加快!
六、电子灌封胶使用方法
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注，加成型1：1的是机器灌的。
操作方法有三种
第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注。
第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌→抽真空脱泡→灌注。
第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1。
操作步骤：
1、计量：准确称量A组分和B组分(固化剂)。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8～24小时。夏季温度高，固化会快一些;冬季温度低，固化会慢一些。
注意事项：
a、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!
b、注意在称量前，将 A 、B 组份分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
c、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。
d、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。
七、电子灌封胶常见问题
1、电子灌封胶中毒不固化如何解决？
硅胶中毒一般发生在加成型电子灌封胶上，中毒后硅胶会出现不固化的现象，所以使用加成型灌封胶时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触，或与加成型硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品，防止发生中毒不固化现象。
2、不小心粘到的电子灌封胶用什么可以清洗干净？
常用的硅胶清洗剂主要有酒精、丙酮、白酒等等，记得在用时都要稀释涂。
3、冬天电子灌封胶干不了怎么办？
由于冬天气温很低，造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化，所以我们可以提高固化的温度，可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。
4、有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势？
优势1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。
优势2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。
优势3：能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。
优势4：灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。
5、加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别？
加成型灌封胶与缩合型灌封胶最大的区别就是缩合型的有小分子物质生成，而加成型没有，也这是这一点决定了他们性能上的差别。加成型室温灌封胶是在铂催化剂的作用下，由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行胶联的，在反应过程中没有小分子产生；缩合性室温灌封胶是以硅胶和固化剂在催化剂存在下，活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的。
深圳市红叶杰科技有限公司（简称：红叶硅胶厂），成立于1998年，是一家专业从事硅胶、硅橡胶的生产、研发、销售为一体的科技集团公司，该集团公司在2005年成立香港红叶有限公司，深圳市红叶硅胶厂等下属企业。　　
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本公司生产的硅胶、硅橡胶、矽利康、液体硅胶、RTV-2室温硫化硅橡胶、鞋模硅胶、模具硅胶、移印硅胶、复模硅胶，加成型硅胶，食品级硅胶，人体硅胶，树脂钻模具硅胶，轮胎模具硅胶，类似FMC轮胎硅胶、液槽密封果冻胶、硅凝胶、电子灌封胶、室温硫化硅橡胶、加成型硅胶、LSR注射硅胶、双组份硅胶、高温硅胶、HTV高温胶、烫金硅胶板等，现已出口东南亚及欧美50多个国家和地区 。
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ASTM D 1084 比重 1.49 1.49 混合比率（重量或体积） 1：1 混合粘度，cps 4000 灌封时间（25℃） 60-120 分钟保存期（25℃） 12个月固化后性能参数：物理性能硬度，硬度测定（丢洛修氏A） 50-60 ASTM D 2240 抗拉强度（psi） 450 ASTM D 412 延伸强度（%） 80 ASTM D 412 热膨胀系数（℃） 1.6Х10-4 导热系数，BTU-in/（ft2）（hr）（H） 5.52 有效温度范围（℃） -60 to
204 电子性能绝缘强度，volts/mil 500 ASTM D 149 绝缘常数，1 KHz 3.3 ASTM D 150 体积电阻系数，ohm-cm 1.5Х1014 ASTM D 257&&&&
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