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DIY焊接技巧
电子制作是一项让制作者既动手又动脑的非常有趣的科技实践活动。电子制作并不神秘，入门也不难。但它既然是一门科学，也就不是马马虎虎、不费气力可以学会的。初学电子制作不仅要学习一些基本的知识，更重要的还要掌握一些最基本的操作技能，这样才能动手进行制作，才能取得预期的效果。
大家都知道，在电子制作中，元器件必须依靠
，才能有可靠的电气连接，并得到支撑和固定。焊接是电子爱好者对焊锡工艺的称呼，焊接的过程就是用电烙铁使焊料（焊锡）熔化，并借助焊剂（如松香）的作用，将电子元器件的端点与导线或印制电路板等牢固地结合在一起。对焊点的要求是连接可靠、导电大家知道，在电子制作中，各个良好、光洁美观。
用电烙铁焊接是电子制作的基本技能之一。良好的焊接是电子制作成功的重要保证；反过来说，焊接不良，往往会使制作失败，甚至损毁元器件。看起来焊接操作简单、容易，但要真正掌握焊接技术，焊出高质量的焊点，却并不那么容易。为使初学者快速熟练地掌握焊接基本功，笔者结合多年来的实践经验讲述焊接方法、经验和技巧，希望读者能够认真阅读领会，并多进行焊接练习，不断提高焊接水平。
焊接基本操作
常用的焊接方法主要有带锡焊接法和点锡焊接法两种，分别见图1、图2。带锡焊接法的好处是可以腾出左手来抓持焊接物，或用镊子（尖嘴钳）夹住元器件焊脚根部帮助散热，防止高温损坏元器件。另外，所用焊锡不一定非要用带有松香芯的焊锡丝，普通焊锡都可以。一般在焊接点不是太多或焊接小物件的情况下，此法显得很方便。点锡焊接法具有焊接速度快、焊接质量高的特点，它适用于多元器件快速焊接。但注意所用焊锡丝必须要有松香芯，否则易出现焊点不粘锡现象。所选焊锡丝的直径应根据焊点的大小确定，一般以直径为0.8mm或1mm粗细的为宜。
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图1 带锡焊接法
焊接10字要领
焊接技术作为一项基本功，在电子制作中有着举足轻重的地位。用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧，这技巧实际上包含在焊接10字要领——&一刮、二镀、三测、四焊、五查&的焊接全过程中。
一刮：刮就是焊接前要按照图3所示，做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。&刮&是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，可按照图3（c）所示用粗橡皮擦除。粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。有些镀金的晶体
管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。无论采取何种形式的&刮&，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。
二镀：镀就是按照图4所示，对被要焊接的部位进行搪锡。&刮&完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。怕烫的晶体
、晶体三极管等元器件，事先一定要按照图4（b）所示，用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。
三测：测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。对于
、晶体管、集成电路等元器件，还要用万用电表检测其质量是否可靠，发现质量不可靠或者已损坏的元器件决不能再用。
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四焊：焊就是把&测&试合格的元器件按要求焊接到印制电路板或指定的位置上去。焊接时一定要掌握好电烙铁的温度与焊接时间，温度过低，时间过短，焊出来的锡面就会像图5（a）那样带有毛刺状尾巴，表面不光滑，甚至呈图5（b）所示的豆腐渣样，有可能由于焊剂没有全部蒸发完，在焊锡与金属之间留有一定的焊剂，冷却后靠焊剂（松香）把焊锡与金属面粘住，稍一用力就能拉开，这就是所谓的假焊。再者，电烙铁温度过低时就急于去焊接，焊点上的锡熔得很慢，被焊元器件与烙铁接触的时间过长，就会使热量过多地传送到元器件上去，使元器件受损（如电容器塑封熔化，
器受热阻值改变等），尤其是晶体管，管芯热到100℃以上就会损坏。反之，电烙铁温度过高，焊接时间稍长就会造成焊锡面氧化，焊锡流散开，使焊点像图5（c）所示的那样吃锡量不足，仅有很少的焊锡将元器件引线与金属面相连，接触电阻很大，一拉就断开，这就是所谓的虚焊，严重时还会造成印制电路板敷铜箔条卷曲脱落、元器件过热损坏等。电烙铁温度是否适宜，可以凭借经验根据烙铁头化锡时间长短及头上附着的焊锡量多少来判定。焊接时间长短应保证焊点圆滑光亮，一般为2～3s，稍大些的焊点也不要超过5s。焊晶体管等易损件，仍同镀锡时一样，用镊子、尖嘴钳等夹住引脚根部帮助散热。
此外，焊锡用量要适当，切忌用一大团焊锡将焊点糊住，像图5（d）所示的那样，从焊点上锡面就能隐隐约约分辨出引线轮廓，而从焊点侧面看呈火山状，就是一个合格的焊点。在手持电烙铁焊接时，不要用烙铁头来回摩擦焊接面或用力触压，实际上只要加大烙铁头斜面镀锡部分与焊接面的接触面积，就能有效地把热量由烙铁头导入焊点部分。需要注意，在焊接完成移开电烙铁后，要等到焊点上的焊锡完全凝固（4～5s），再松开固定元器件的镊子或手，否则焊接件引线有可能脱出，或者焊点表面呈豆腐渣样。焊接后，如发现焊点拉出尾巴，用电烙铁头在松香上蘸一下，再补焊即可消除。若出现渣滓棱角，说明焊接时间过长，需清除杂物后重新焊接。印制电路板上的元器件应悬空后焊接，元器件体距线路板面应有2～4mm空隙，不可紧贴在板面上，晶体三极管还要高一些。较大的元器件，在插入电路板孔后，可按图6所示，将引线沿电路铜箔条方向弯曲90°，留2mm长度压平后焊接，以增大牢固度。焊接集成电路等高输入阻抗器件，如无法保证电烙铁外壳与大地可靠连接，可以采用拔下电烙铁电源插头后利用余热焊接。在焊接印制电路板时，也可采取先插电阻器，逐点焊接后，统一用偏口钳或指甲刀剪去多余长度引线，然后再焊电容器等体积较大的元器件，最后焊上不耐热的易损的晶体三极管、集成电路等。
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五查：查就是对焊好的电路进行一次焊接质量的检查，焊点不应有假焊、虚焊及断路、短路，特别是电解电容器、晶体管等有极性元器件的管脚是否焊接正确。焊接质量好坏可通过焊点的颜色与光泽、扩散程度、焊锡量三个方面加以判别。良好的焊接，焊点具有独特的亮白光泽，凭经验一眼就能看出；如果焊锡的颜色和光泽出现污点或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。而焊锡在附着物表面的扩散程度，同样可以判定焊接质量的优劣，在图7所示的图形中，图7（a）表示优良的焊接状态，图7（b）是介于好与差之间的状态，图7（c）是渗透不足的油炸饼状态。至于焊点的焊锡量，可参照图8所示的在印制电路板上焊接导线时，使用焊锡量的标准图形来判定。图8（a）是焊好后焊锡形成缓缓上升的山坡状，由焊锡表面即可判定导线的确切位置，表示焊锡量适当。图8（b）是焊锡量过多的情况。过多的焊锡堆积，不仅无法达到增加机械强度的预期目的，还有发生虚焊现象、与附近焊点相碰（短路）的危险。图8（c）则是焊锡量不足的情况。这种情况在焊接初期并不容易看出有什么缺陷，但经过一段时间后，可能会因震动或拨动而脱落。对于有问题的不良焊点，应采取补焊措施，使焊接质量达到满意程度。
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支持DIY精神!
图文并茂讲的真不错。支持你
有时候斜口指甲刀比尖嘴钳好用
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我也来贴个拖焊视频。
非常适合新手，，
谢谢分享，，，
流星也会永恒 发表于
有时候斜口指甲刀比尖嘴钳好用
手术钳更好用
感谢分享！
ynqjzzh 发表于
手术钳更好用
这个都没见过，更别说用了
中心小学 发表于
我也来贴个拖焊视频。
助焊剂是关键
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> 电路系统设计制作过程和需要注意的一些问题
电路系统设计制作过程和需要注意的一些问题
　　首先：最先想的的肯定是你需要用什么处理器，这需要根据你的系统采集，发送数据的速度决定。如果就是一个简单的温湿度的数据采集，那么你可以用带射频功能的处理器，比如cc2530等等。数据量较大一些的就需要选择一些高速的处理器。这些需要综合考虑，你处理器的运行速度，I/O口速度，是不是集成你需要的功能模块，比如网口模块，usb模块等等。当然这里面还有一个很重要的问题就是开发难度。毕竟一个资料多，应用广的芯片，你可参考的设计就会多，出现问题解决的也会比较快。本文引用地址：
　　第二：各个模块的电路设计。这个就是基于选定处理器后，其他电路的设计，比如无线电路的设计，网口电路设计。这个是一个细化的过程。而各个模块中最重要的是那个模块呢。估计很多人可能都是到，是电源模块。和一个技术人员交流的时候，她说以前一个老技术教导他们，说你们不要想什么数字电路重要，模拟电路重要，程序重要，硬件重要的，最重要的就是电源。没有好的电源会给系统带来灾难性的故障。比如我的电源噪声很大，那么模拟电路肯能就受不了，有用信号都被噪声淹没，最后测得的都是噪声。比如电源功率不够，具体的看的话就是电流不够，系统都没法运行。所以制约整个系统设计的最重要因素，就是电源的设计。在做过的一个电路中，我们按照芯片的功耗计算，电源电流完全够，可是最后还是不够。最后发现，因为很多芯片资料给的是静态电流，运行的时候是波动的，而且还会有外部的无源元件也会消耗电流。
　　所以设计电路在原理图设计的时候这些问题是都需要考虑到的，需要仔细推敲，不然到最后成型后再不停的改设计方案，会让人很头疼。
　　第三：查错。这个过程是最后核实的过程。一旦系统原理图有一点小小的问题，都可能导致你最后PCB设计的重新开板，成本是很高的。常见的就是功能引脚的连接。比如串口收发引脚和你所用的串口是公头还是母头而不一样的，很多细节问题。还有就是闲置引脚的处理。一般芯片手册会注明，仔细看手册会很有帮助。
　　原理图设计完成，你就需要进行PCB的设计。PCB设计的最重要的前提就是要好的对应的封装，封装是应该在你电路设计，芯片选型的阶段就定了的。这里只是根据选型的结果制作封装库。只有对应的准确的封装库，最后做成的PCB才不会有问题。后续的PCB的布局设计，最好也是在理解电路的基础上，才会有事半功倍的效果。
　　接着就是。其实是对你电路设计的验证。所以必须对电路的原理很清楚，知道什么地方该出什么信号，什么效果。调试的时候应该是一步步调试，比如先调电源模块，再到处理器。。。如果你整个电路都很焊接上，那么出现问题，你也很难知道是哪里出现了问题。模拟电路部分调试麻烦点，数字部分，只要原理对， 处理器能工作，后面就是程序的调试了。
　　如果在原理图设计时，系统存在缺陷，调试不成功。那么就需要你再去修改方案，重复进行上面的工作，这是个很费时的方法。因此在电路设计最初的时候就应该考虑全面，防止返工重新设计。
　　简要的说，电路设计时，首先考虑实现功能，不管是电路，还是芯片，各种参数都要满足你系统的要求。第二是性能，就是你在满足基本要求后，要留出充足的余量，防止意外状况。第三，仔细推敲你的电源设计，电源废了，整个系统就废了，前面提到的功能性能全白费了。
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我来说两句……
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请教电路放线要注意哪些东西
请教电路放线要注意哪些东西
空气开关是否都要带漏电保护
支线不要比主线线径大，户内线不要比接入线的线径大，墙内穿管不可以有折弯，用圆弧弯，三插头的二类用电器必须可靠接地，漏电保护器必不可少，楼下继续补充。
要考虑以后线路使用中的可更换性& & 要在必要的地方（线路拐弯接头等等的地方）留可拆卸的盖板& &尽量减少接头& & 留足够的插座& & 没干过装修& & 但干过电工& &都是凭想象的& &希望会有一点借鉴作用
要考虑以后线路使用中的可更换性& & 要在必要的地方（线路拐弯接头等等的地方）留可拆卸的盖板& &尽量减少接头& & 留足够的插座& & 没干过装修& & 但干过电工& &都是凭想象的& &希望会有一点借鉴作用
要不我的电器图集借你看看&&你就会了
嗯嗯差不多了！穿管口径放的点稍微买大点施工维修都省力！线头错开接。完毕！楼下继续。
在工房里设一个统一接地点。在下线时就给墙插设好第三根线，实现插座配有真正的接地线，以利安全。
橡皮护套线防水又抗踩室内接设备时多多用。
另，每个要做接头的地方都要预留15CM的长度，便于操作和后续的线路维修改造，不能留短了，这个是工程的标准，有多少个接头，预先都要算好，再买线，不然少了不好办。
想起来这些，楼下继续
嗯嗯，楼上基本都说了，我再加几个，线路都要穿管排线，管子里面不要有接头，插座多排点，最好实际量一下和你要买的家具的大小来做比较好。排之前先画个草图，把需要的都画上再看看少什么
进户最好设置一个电源分配箱，各种用途电路分装空开，电器类的用漏电保护空开，照明类的用C型6A的即可，这样维修某一路时另外几路不停电。由于是隐蔽工程，应该按实际尺寸标注画一张电路图留着以后维修时用。注意空开不能选的太大，要和电线匹配。再一个千万不能在管中接线，实在不行设一个86盒做接头盒，否则安全隐患大大的。
左零右火.接头一定要处理好.
太感谢大家的建议，谢谢，学习了
补充:1.线径要放够.2.强弱电要分开.至少20CM以上.3.事先规划好.
空调每路单放大于2.5平方mm，电热水器单放，有线电视线和网线不能平行穿在一起应分开走线
必须有一样
不以此谋生的工作
京公网安备
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北京木之友文化有限责任公司 All Rights Reserved.涂覆-- >预烘-- >曝光-- >显影-- >UV固化--与此工序相关联的是soldmask文件，其涉及到的工艺能力包含了阻焊对位精度、绿油桥的大小、过孔的制作方式、阻焊的厚度等等参数。同时阻焊油墨的质量还会对后期的表面处理、SMT贴装、保存及使用寿命带来很大的影响。加上其整个工序制作时间长、制作方式多，所以是PCB生产的一个重要工序。
②与此工序相关联的是soldmask文件，其涉及到的工艺能力包含了阻焊对位精度、绿油桥的大小、过孔的制作方式、阻焊的厚度等等参数。同时阻焊油墨的质量还会对后期的表面处理、SMT贴装、保存及使用寿命带来很大的影响。加上其整个工序制作时间长、制作方式多，所以是PCB生产的一个重要工序。
③目前过孔的设计与制作方式是众多设计工程师比较关心的问题。而阻焊带来的表观问题则是PCB质检工程师重点检查的项目。
六、化学沉锡
①化学镀锡，也称为沉锡。化学镀锡工艺是用化学沉积的方式将锡沉积到PCB表面。其锡厚为0.8μm～1.2μm，呈灰白色到亮色，能很好的保证PCB板面的平整度及连接盘的共面性。由于化学镀锡层是焊料的主要成分。所以化学镀锡层不仅是连接盘的保护镀层，也是直接焊层。由于其不含铅，符合当今的环保要求，所以也是无铅焊接中主要的一种表面处理方式。现在的化学镀锡液中加入了新型的添加剂，反应方程式也得以完全改变，使锡层的树枝状结构结晶变成了颗粒状结晶，已经避免了锡丝的树枝状生长的隐患问题，同时也减少了铜锡合金生成方面的问题。如今的化学镀锡层能够通过湿润性和五次再流焊的可焊性实验并表现良好的可焊性。目前的新问题是沉锡yao水对阻焊油墨的冲击较大，容易造成阻焊剥离。但很多阻焊油墨供应商已经在加紧改善自己的油墨，沉锡yao水也在不断改良，可以逐渐满足工艺需要。
①由于字符精度要求比线路和阻焊要低，目前PCB上的字符基本采用了丝网印刷的方式。工序先按照字符菲林制作出印板用的网，然后再利用网将字符油墨印到板上，最后将油墨烘干。
八、铣外形
①到目前为止，我们制作的PCB一直都属于PANEL的形式，即一块大板。现在因为整个板子的制作已经完成，我们需要将交货图形按照（UNIT交货或SET交货）从大板上分离下来。这时我们将利用数控机床按照事先编好的程序，进行加工。外形边、条形铣槽，都将在这一步完成。如有V-CUT，还需增加V-CUT工艺。在此工序涉及到的能力参数有外形公差、倒角尺寸、内角尺寸。设计时还需考虑图形到板边的安全距离等等。
九、电子测试
①电子测试即PCB的电气性能测试，通常又称为PCB的“通”、“断”测试。在PCB厂家使用的电气测试方式中，最常用的是针床测试和飞针测试两种。
⑴针床分为通用网络针床和专用针床两类。通用针床可以用于测量不同网络结构的PCB，但是其设备价钱相对较为昂贵。而专用针床是采用为某款PCB专门制定的针床，它仅适用于相应的该款PCB。
⑵飞针测试使用的是飞针测试机，它通过两面的移动探针（多对）分别测试每个网络的导通情况。由于探针可以自由移动，所以飞针测试也属于通用类测试。
十、最终检查(FQC)
十一、真空包装
十二、出货
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