在PCBD电路板上涂布树脂烘干后有气泡（就是将电路板装入机壳以后在电路板的焊锡面涂布树脂将空间填满）_百度知道
在PCBD电路板上涂布树脂烘干后有气泡（就是将电路板装入机壳以后在电路板的焊锡面涂布树脂将空间填满）
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再有一种可能就是涂的树脂里面有水珠。也会产生气泡的应该是电路板上有水，才会干燥后产生气泡
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PCB板的基本常识
一、什么是PCB板人们常常听说“PCB”这个词。那它是什么意思呢？其实就是印制电路板（Printed circuit board，PCB）。PCB板几乎存在于所有的电子设备当中。设备中的电子零件都是焊接在PCB板上的。PCB板的主要功能是提供上面各项元器件的相互电气连接。裸板（上头没有零件）也常被称为&印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）&。板子本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，用来作为PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。二、PCB板的分类1、单面板在最基本的PCB板子上，零件一般都集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2、双面板如何解决越来越复杂的电路设计方案呢？双面板（Double-Sided Boards）出现了。这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。所以，人们想出了一个办法——打孔！这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且布线也可以互相交错了（绕到另一面）。所以，它适合用在比单面板更复杂的电路上。3、多层板随后出现了多层板（Multi-Layer Boards），它大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。常见的一般是4到8层的结构，不过从理论技术上是可以做到近100层的PCB板。三、PCB板的结构刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果只想连接其中一些线路，那么导孔就会浪费一些其它层的线路空间。而采用埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术就可以避免这个问题。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。而上面提到的区别4层板和6/8层板的方法，就是通过观察盲孔。因为在显示卡和主机板上使用的4层板是1、4层走线，其他层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿板子。如果有的孔在板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果都能找到，自然就是4层板。这种辨别办法容易且可靠。在多层板PCB中，除了走线层外，一般会把整层都直接连接上地线与电源。所以我们将这样的层分类为电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与地线层。四、PCB板的材质现代PCB板的原料是双面覆铜板，也称为CCL（Copper clad laminate）铜箔基板。CCL是整个PCB的核心。铜箔基板依据基材材质的不同分为三类，分别为纸质基板、复合基板及FR-4基板三大类，其特性与用途也不同，其中以FR-4为目前主流。CCL是由树脂、补强材和金属箔三者所组成。CCL的树指，一般是指高分子树脂，常用的有：环氧树脂、酚醛树脂等；补强材，则有玻璃纤维布、绝缘纸等。金属箔中，铜箔(copper toil)是指在一浸渍於硫酸电解液的滚轮上镀铜，电镀铜膜的好处是在电镀过程中，表面趋於粗糙，易与基材板贴合。FR-4基板是铜箔基板中最高等级者，树脂为环氧树脂，织物则为八层玻璃纤维布，和电镀铜箔三项截然不同的材料所含浸、压覆而成。其中，玻璃纤维布和环氧树脂含浸而成的黏合胶片是作为电子零组件间的绝缘及支撑用，铜箔则是供作电子零组件的线路连接导体。CCL是由环氧树脂，玻璃布，电镀铜箔含浸、压覆而成。也就是说，CCL的生产过程主要有两个，一个是含浸，一个是压覆。在正常情况下，玻璃布的编织方式是严格按照经纬线来排列的，线路的纹理非常清晰，厚薄误差也在5%之内，而由于玻璃布厂商生产发生问题的话，就会生产出经纬线在某些地方紊乱的情形。紊乱的长度可能只有板厘米甚至更短，或者厚薄不均的误差大于5％。制造CCL的环氧树脂世界上总共才有几家公司生产，因此，其品质基本上都是比较稳定的，没有什么大的起落。铜箔的话生产的要求也比较高，因此在生产过程中发生问题的可能性也不大，但是铜箔有两个问题比较严重，一个是针孔（毛细孔），一个是表面氧化，由于生产CCL的铜箔都是采用电镀形式的，因此如果电镀液不纯的话，就容易产生针孔，而铜箔生产好后，如果保存不当，就会氧化。玻璃布在含浸环氧树脂后迅速升温，然后迅速冷却，使玻璃布与环氧树脂结合成一个固化状态，称为半固化片。但是这个固化状态是极不稳定的，因此必须放在20°以下保存，而且保存期限很短。在CCL这个环节，出现B级板的可能在原料上主要有三个：一是玻璃布缺陷，二是半固化片存在问题或者过期，三是铜箔针孔及氧化。而在CCL的制造工艺上也会产生B级板的可能，一是玻璃布在含环氧树脂的时候，没有全部含浸到，存在气泡。二是在压覆CCL是，压力跟温度不对，导致流胶或者干胶，这样也会产生B级板。上面说的是PCB的核心材料CCL产生B级板的情况，而PCB的制造工序很多，同样也会产生很多的B级板。
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选择PCB微切片树脂的六个准则
一、低峰值温度　　峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。　　二、低收缩率　　冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙，在试样进行打磨时，一些磨料（例如砂纸上的碳化硅颗粒）就可能会嵌入此缝隙中，在下一道工序中，这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ，影响打磨效果。　　Technovit 树脂收缩率仅为5.4%，大大低于竞争产品。　　三、低粘度　　混合树脂具有低的粘度，则流动性好，有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。Technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。　　四、透明度　　操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。　　五、五气泡　　树脂粉液混合固化后，要求无气泡，有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色，遮盖需要检测的区域。　　六、强度　　树脂具有好的强度有助于脱模，以及操作过程中不易裂开。Technovit树脂具有良好的强度。技术来源：www.pcbcn.org
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提问者采纳
把起泡的板子修好啊，起泡因为原料含水分比较多，或者是时间短，各方面
时间不短，板皮是前天在太阳下晒的，还有其他方面的问题吗？能不能详细点，谢谢
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