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好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner。以前做过点乱七八糟的笔记，本来想回头翻看一下，结果哪儿也找不到，估计已经被不小心删掉了。曾经挺熟悉的东西，现在一打开竟然处处遇坎儿，很多操作都忘记了，看来不留好笔记是不行的，不然很多东西过段时间不用，再用的时候就跟新学一样了，还得到处找资料。这次吸取教训，有点什么小note都要有条理的记录下来。写这篇博文一为自己做笔记，二也方便需要这些内容的人参考。
PCB各层说明：
丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。
信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层（Mid）
内部电源/接地层(Internal
Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。
阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。这一层是负片输出。阻焊区域一般比焊盘区域稍大。AD9中可通过规则设置阻焊层的大小，如下图。
锡膏防护层(Paste Mask)：这一层主要用来制作钢网，这一层不用发给PCB厂家，而应发给回流焊厂家。也是负片输出。锡膏层一般比焊盘区域稍小。AD9中可通过规则设置锡膏层的大小，如下图（下图中的规则是锡膏层与焊盘区一样大。锡膏层只能比焊盘区小或一样大，否则锡膏层略大可能引起相邻的焊盘短路）。
禁止布线层(Keep Out)：圈定布线区域。（只针对自动布线？如果有机械层的话，手动布线时可以无视这层？）
多层面，PCB板的所有层(Multi
Layer)：涵盖了PCB的所有层。
机械层(Mechanical Layers)：机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。(疑：跟禁止布线层什么关系？禁止布线层包含在机械层之内？如果没有机械层，PCB厂商会将禁止布线层当做机械层来做？）
钻孔层（Drill）：分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），用于绘制钻孔孔径和孔的定位。这个层不太清楚怎么回事，在绘制焊盘和过孔的时候这个层会自动画上？不需要专门改动这两个层？
可参考链接：
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AltiumDesigner规则（rule）设置要点：
（PCB文件编辑界面右键–&Design
–&rules可进入规则编辑界面）&
Electrical –& Clearance：调整网络之间的布线间距。可以新建一个规则，单独规定某两个网络或某个特定网络与其他网络之间或某个层上等等布线的间距。
Routing –& Width：设定线宽。
Routing –&Layers：选择布线层
Routing –&RoutingViaStyle：过孔特性设置，包括其外径和孔径。
Manufacturing –&HoleSize：焊盘洞的大小？
Manufacturing –&SilkToSilkClearance：丝印层各条线或字符之间的间距
Manufacturing –& SilkscreenOverComponentPads：丝印层与焊盘之间的距离。
Manufacturing –& MinimumSolderMaskSliver两焊盘的阻焊层间距，可以设小一点。默认0.254mm（10mil）。这个似乎可以设置小一点，改成5mil。
PlaceMent –& ComponentClearance：元件与元件之间的距离。
屏蔽层（阻焊和锡膏层）的规则参见之前的两个截图。
创建规则时如何选择对象：
All代表此规则使用于所有对象。
点击Net，并在1号筛选框中选择要限定的Net名，就可以单独为这个Net创建一条规则，此规则对其他Net无效。
点击NetClass，并在1号筛选框中选择要限定的NetClass名。效果与2类似。
选择Layer，并在1号筛选框中选择要限定的Layer名，可以单独为某一层创建一条规则。
点击Net and Layer，在1号和2号筛选框中分别填上要限定的网络和层的名称，可以单独为某一层上的某个网络设定规则。此规则仅对位于该层上的该网络有效。
高级，可选项很多。先点击Advanced，然后：
A.如果是普通的高级选项，可以点击右边QueryBuilder按钮，然后选择筛选的依据和筛选值，如下图。这里可以设置多个筛选条件。
B. A的方法较快捷，但是仍然功能有限，比如不能设置条件或、不能对某个条件取反等。要想更灵活的使用，可以直接在FullQuery框中写入筛选表达式，表达式里可以用与或非等多种逻辑关系，而且可筛选类型也很多。如下面这个表达式就表示选中所有封装不是TO-92的对象。
关于表达式的语法和筛选类型的名称，可以通过点击QueryHelper进行查询。我对这个语法也并不熟悉，不过借助Helper对话框，还是很容易找出自己想要的筛选表达式的。Helper对话框如下图。&&
设置好规则画完线后，可以用菜单&Tool –&DesignRuleCheck来检查板上的规则错误。
附：一些其他的操作：
&& 菜单 Design -&BoardShape 可以重新定义或移动绘图区域。（使用Move操作的话移动后绘图区会变色，用鼠标把这个区域再圈一下颜色就变回来了）。
&& PCB绘图窗口中右键-&options-&Grids，可以设置栅格间距。snapGrid表示摆放焊盘、过孔等时的间距；CommponentGrid表示移动元件时的单位距离。注意 ctrl + G 是设置snapGrid。在绘制封装库PcbLib的窗口中，设置栅格也是用 crtl + G； 而在绘制原理图和元件库时，需要 右键-&options-&documentionOptions，在其中grid组合框中编辑栅格间距。
&& 修改规则的优先级。当为某一个类型设置了多个规则时，可以修改规则的优先级，如下图：
&& 通过菜单 view-&switch to 3D进入3D模式后，按住 SHIFT+鼠标右键 可以转变视角。


参考知识库
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(1)(1)(2)(4)(1)(1)(7)(8)(1)(6)(2)(1)(1)(2)(2)(5)(1)(1)(2)(10)(12)(10)(6)(5)(8)(8)PCB板 Solder Mask layer与Paste Mask layers的区别以及其它各层的详细含义介绍_中华文本库
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作者：cumt—chw
以下资料是在网上搜了几篇介绍PCB板各层含义的文档然后自己加以整理完成的，仅供参考。
Signal layer(信号层):信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).
顶层信号层(Top Signal Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于多层板可以用来布线；
中间信号层(Mid Signal Layer)：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
底层信号层(Bootom Signal Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
Silkscreen layer(丝印层) ：丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.
顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源/接地层(Internal Plane layer)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求 而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.
阻焊层(Solder Mask-焊接面)：有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层. Solder Mask是出负片，也就是说，设计图纸上*绘制了图形的地方*在实际生产的时候，是*没有绿油*的。
锡膏防护层(Paste Mask-面焊面)：有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是正片形式输出，它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层. Paste是出正片，有画东西的地方是会有锡膏的。
禁止布线层(Keep Out Layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.
多层(MultiLayer)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
钻孔数据层（Drill）：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻
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