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线路板喷锡是什么样的表面处理工艺？噴锡是将线路板浸入熔融的铅锡料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到平滑、均匀、光亮的表层。线路板喷锡作为线路板板面处理的一种线路板喷锡最为常见的表面生产工艺，该工艺被广泛地用于线路的生产，线路板喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性,因此线路板喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。线路板噴锡用的专用助焊剂必须具有一下特性：1.必须是水溶性的阻焊剂，能生物降解，无毒。2.具有良好的活性3.热稳定较好4.具有一定的粘度5.酸度适宜OSP随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开孔也在变小，噴锡技术的弊端逐渐显露，噴锡处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。OSP处理工艺:OSP具有很高的耐热性，其分解温度一般要求在300℃以上。因此，它能够很好地保护着新鲜的铜表面不被氧化和污染，在高温焊接时由于焊料的作用除去OSP而显露出新鲜铜表面并迅速与焊料进行牢固焊接。但是不适合多次回流焊。具有以下不足：1、因其透明无色，检查起来比较困难，被氧化了的板就很难区别是否涂过OSP。2、OSP本身绝缘，不导电，无法用来作为处理电气接触表面。3、在储存过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则会挥发掉。从上文的对比中我们不难看出，噴锡和OSP都具有其各自不同的优缺点，我们要根据产品的实际需求来选择哪种工艺的。阅读此文章用户还阅读：
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