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PADS常用设置方法
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PADS-Layout_官方介绍12-2
布线预分析：；自动检查设置，如栅格设置、平面层网络焊盘进入方式；任意角度走线和焊盘进入方式：任意角度角度走线可以；设计验证：；方法；SMD封装扇出向导：为多管脚的；设计验证检查设计中间距、连接性、最大过孔等规则，；自动变线宽布线：在走线过程中可以根据空间尺寸的变；SOIC/QUAD/BGA等SMD封装提供了标准；在不同的设计阶；态；段可以选择扇出电源网络、信
布线预分析：自动检查设置，如栅格设置、平面层网络焊盘进入方式、禁止布线层等。错误的设置会导致时间上的浪费 任意角度走线和焊盘进入方式： 任意角度角度走线可以使你在高密度布局环境中节省空间；任意角度焊盘进入方式则为PIN间距较小的器件走线提供了灵活的 设计验证： 方法 SMD封装扇出向导：为多管脚的 设计验证检查设计中间距、连接性、最大过孔等规则，保证生产数据的正确无误。自动变线宽布线：在走线过程中可以根据空间尺寸的变化自动调整线宽，从而保证安全间距。这样就能最大限度提高板面利用率，同时克服了手工调整线宽的低效率。SOIC/QUAD/BGA等SMD封装提供了标准的扇出方案，如内/外侧扇出、同方向扇出、辐射及螺旋状扇出等；在不同的设计阶态。而传输线阻抗的不连续通常是由换层布段可以选择扇出电源网络、信号网络；支持相邻管脚共享扇出；可以设置扇出线的最大长度；软件还支持焊盘上扇出（Via at SMD）的功能，解决高密度SMD封装的扇出问题。在同一PCB上可以使用多种扇出方案，提高了设计效率，使布线工作更加容易。 高速PCB设计功能拓扑结构设计：拓扑结构的设计会影响到高速信号的阻抗匹配和时序。PADS支持常用的PCB网络拓扑结构，如点对点、紧凑树形、菊花链、星形、远端簇形及混合型拓扑；当元器件布局改变之后，软件会自动调整管脚连接顺序以保持原有的拓扑结构；用户也可以自己定义网络拓扑结构。在布线过程中，软件可以自动阻止违背拓扑结构的布线顺序，从而确保了信号的传输效果及产品的可靠性。阻抗连续设计：对于长线传输的高速信号，传输线上的阻抗不连续也会导致严重的反射（过冲/欠冲）问题，影响电路工作状线时引起的。PADS提供阻抗连续控制功能，可以对信号在外层和内层的布线宽度分别定义，并在换层布线时自动调整线宽，从而确保了传输线上的阻抗连续，降低信号反射，提高了系统的可靠性。限长信号设计：网络的布线长度会影响信号的延迟时间，从而对系统的时序构成危害。PADS支持线长与延迟时间的换算，可以定义网络的最大布线长度。在走线过程中，软件会动态地提示当前长度，并预测最终长度，为选择合适的走线路径提供参考，还可以阻止“超长”的走线路径。从而保证信号的延迟不会对时序构成致命影响，提高了系统的稳定性。时序匹配设计：对于有时序同步要求式布线，可以将相邻的两个网络、或网络中的关键连接（芯片到芯片间的连接）定义为差分对。在布线时，只需从一个差分管脚上引出连线，另一个管脚的连线会自动跟进，且保持差分规则里的线长、线宽及间距要的网络组，如DDR系统中的DQ/DQS信号，必须保证其具备相同的布线延迟。PADS可以将此类信号定义为延迟匹配组，并设定相互间的长度公差，以确保延迟相同，满足时序同步的要求。在布线时，可以对延迟匹配信号进行交互式蛇形走线，从而达到规定的线长要求。PADS提供了监控窗口，可以检查线长匹配情况。软件还支持自动匹配，可以对选中的一个或一组信号自动走出蛇形线，以满足线长匹配的要求，提高系统稳定性。差分对信号及其阻抗连续设计：差分对广泛应用于各类高速系统中，差分对布线时必须保证线长相同、线宽相等、间距固定及求。软件还可以分别定义外层与内层的差分参数，确保差分对换层布线时其传输线系统的阻抗连续，降低信号反射，提高了系统的可靠性。 智能自动布线PADS提供了基于形状的无网格布线器，可以在设计规则的驱动下，对多达64个信号层的PCB进行自动布线，拥有一流的布通率与布线速度。软件支持对自动布线执行步骤的定义，如布线前执行SMD封装扇出以提高布通率；布线后对不同的网络执行相应的优化操作以确保信号传输效果，包括对所有网络执行过孔优化，对两个焊盘之间的网络之行等间距排列优化，对高速网络执行线长匹配优化等；在布线过程中，支持布线顺序的定义，可对关键的网络类型、单个网络或元器件优先布线，布完之后将其锁住从而不受其他布线的影响。每一步骤完成后，都可以让布线器暂停下来检查布线结果，如不满意可以随时中止自动布线进程，阻抗连续。PADS支持差分对的定义与交互改善布线及优化顺序，重新执行。PADS具生产文件（Gerber）、自动装配文件与物料清单（BOM）输出Gerber文件输出：支持RX274D/ RX274X等标准格式的生产文件输出，可选择每层文件的输出内容，能对输出层作镜像处理，支持对Gerber文件的预览。PADS同时具备和CAM350软件的接口，可直接将配置好的输出层传给CAM350。自动装配文件输出：可为Dyanpert、Universal、Phillips等自动贴片/插片机器创建标准的元器件坐标文件。物料清单（BOM）统计：可以根据用户的要求，输出Word、Excel及文本格式的BOM文件。允许用户订制BOM表中的元器件属性信息排列格式，并可统计相同元器件的数量。软件同时支持BOM变量管理功能，可基于同一个设计输出多个对应不同PCB制造厂的加规格产品要求的BOM文件。 备的智能自动布线技术可以帮助PCB工程师保证信号质量的前提下，快速完成PCB布线工作，节约了大量的时间。 可测试性分析（DFT）与可制造性分析（DFF）功能可测试性分析：可以自动为PCB上所有网络添加测试点，并优化测试点布线，可将无法添加测试点标示出来，警告其不可测试性；可为PCB的ICT（In Circuit Testing）自动测试设备输出符合IPC标准的数据文件。可制造性分析：可以导入工能力数据，检查PCB设计，找出超过厂家加工能力的细节并给出警报。如在PCB上容易引起焊接搭桥的封装、蚀刻缺陷（Acid Trips）、铜丝/阻焊丝（Copper/SolderMask Slivers）、环宽（Annular Ring）等制造障碍的设计细节。确保提交给PCB制造厂的设计文件和加工出来的印制板完全一致。芯片封装设计：PADS提供芯片封装设计功能，可以导入GDSII和ASCII文件，支持Ball Grid Area（BGA）、Chip-Scale Package（CSP）和Multi-Chip Module Package（MCM）的设计，自动创建DIE封装、DIE Flag和Power Rings，完成Bonding，并自动连接裸片到封装管脚的连线。能自动产生技术文档，如DIE、Bongding线，Substrate Route和封装输出Pin脚的连接数据。为芯片封装设计提供了完整的流程，并可衔接PCB设计流程，提高了设计PCB上的裸片互连（Chip On Board）与芯片封装设计（Advanced Package Design）裸片布线：PADS支持在PCB上直接效率。 使用裸片的设计，可以导入GDSII和ASCII文件，自动创建用于PCB布线的Chip模块，支持单个或多个Chip模块的互连设计。能自动产生技术文档，如Bonding线、Substrate Route和封装输出Pin脚的连接数据。帮助设计者解决高密度、小尺寸的PCB设计。 包含各类专业文献、幼儿教育、小学教育、专业论文、行业资料、应用写作文书、中学教育、高等教育、PADS-Layout_官方介绍12等内容。　
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