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PCB印制电路板的安装要求 - PCB三种特殊布线分享及检查方法详解
来源：电子元件技术
作者：秩名日 09:48
[导读] 至少应该在印制电路板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。
　　PCB印制电路板的安装要求：
　　至少应该在印制电路板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0.031&&0.062英寸的印制电路板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0.093英寸的印制电路板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制电路板的刚性，并破坏印制电路板可能出现的谐振。
　　某种印制电路板通常要在考虑下列因素之后，才能决定它们所采用的安装技术。
　　1）印制电路板的尺寸和形状。
　　2）输入、输出端接数。
　　3）可以利用的设备空间。
　　4）所希望的装卸方便性。
　　5）安装附件的类型。
　　6）要求的散热性。
　　7）要求的可屏蔽性。
　　8）电路的类型及与其它电路的相互关系。
　　印制电路板的拨出要求：
　　1）不需要安装元件的印制电路板面积。
　　2）插拔工具对两印制电路板间安装距离的影响。
　　3）在印制电路板设计中要专门准备安装孔和槽。
　　4）插拨工具要放在设备中使用时，尤其是要考虑它的尺寸。
　　5）需要一个插拔装置，通常用铆钉把它永久性地固定在印制电路板组装件上。
　　6）在印制电路板的安装机架中，要求特殊设计如负载轴承凸缘。
　　7）所用插拔工具与印制电路板的尺寸、形状和厚度的适应性。
　　8）使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的价钱，也包括所增加的支出。
　　9）为了紧固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可进入设备内部。
　　PCB机械方面的考虑：
　　对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。
　　所有这些特性既影响印制电路板结构的功能，也影响印制电路板结构的生产率。
　　对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：
　　1）酚醛浸渍纸。
　　2）丙烯酸&聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
　　3）环氧浸渍纸。
　　4）环氧浸渍玻璃布。
　　每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以冲制的。金属化孔印制电路板最常用的材料是环氧&玻璃布，它的尺寸稳定性适合
　　于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。
　　环氧&玻璃布层压板的一个缺点是：在印制电路板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型
　　铣作业以形成印制电路板的外形。
　　PCB电气考虑：
　　在直流或低频交流场合中，绝缘基材最重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。
　　而在高频和微波场合中则是：介电常致、电容、耗散因素。
　　而在所有应用场合中，印制导线的电流负载能力都是重要的。
　　导线图形：
　　PCB布线路径和定位
　　印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数最少
　　，在相应于所要求的封装密度下，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和
　　机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。
　　PCB宽度和厚度：
　　刚性印制电路板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的
　　10%（以负载电流计）；对于涂覆了保护层的印制电路板组装件（基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过3盎司）则元件都降低15%；对于
　　浸焊过的印制电路板则允许降低30%.
　　PCB导线间距：
　　必须确定导线的最小间距，以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。间距是可变的，它主要取决于下列因素：
　　1）相邻导线之间的峰值电压。
　　2）大气压力（最大工作高度）。
　　3）所用涂覆层。
　　4）电容耦合参数。
　　关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近，以减小关键的级延迟。变压器和电感元件应该隔离，以防止耦合；电感性的信号导线应该
　　成直角地正交布设；由于磁场运动会产生任何电气噪声的元件应该隔离，或者进行刚性安装，以防止过分振动。
　　PCB导线图形检查：
　　1）导线是否在不牺牲功能的前提下短而直？
　　2）是否遵守了导线宽度的限制规定？
　　3）在导线间、导线和安装孔间、导线和焊盘间&&必须保证的最小导线间距留出来没有？
　　4）是否避免了所有导线（包括元件引线）比较靠近的平行布设？
　　5）导线图形中是否避免了锐角（90℃或小于90℃）？
　　PCB设计项目检查项目列表：
　　1.检查原理图的合理性及正确性；
　　2.检查原理图的元件封装的正确性；
　　3.强弱电的间距，隔离区域的间距；
　　4.原理图和PCB图对应检查，防止网络表丢失；
　　5.元件的封装和实物是否相符；
　　6.元件的放置位置是否合适：
　　A.元件是否便于安装与拆卸；
　　B.对温度敏感元件是否距发热元件太近；
　　C.可产生互感元件距离及方向是否合适；
　　D.接插件之间的放置是否对应顺畅；
　　E.便于拔插；
　　F.输入输出；
　　G.强电弱电；
　　H.数字模拟是否交错；
　　I.上风侧和下风侧元件的安排；
　　7.具有方向性的元件是否进行了错误的翻转而不是旋转；
　　8.元件管脚的安装孔是否合适，能否便于插入；
　　9.检查每一个元件的空脚是否正常，是否为漏线；
　　10.检查同一网络表在上下层布线是否有过孔，焊盘通过孔相连，防止断线，确保线路的完整性；
　　11.检查上下层字符放置是否正确合理，不要放上元件盖住字符，以便于焊接或维修人员操作；
　　12.非常重要的上下层线的连接不要仅仅用直插的元件的焊盘连接，最好也用过孔连接；
　　13.插座中电源和信号线的安排要保证信号的完整性和抗干扰性；
　　14.注意焊盘和焊孔的比例合适；
　　15.各插头尽可能放在PCB板的边缘且便于操作；
　　16.查看元件标号是否与元件相符，各元件摆放尽可能朝同一方向且摆放整齐；
　　17.在不违反设计规则的情况下，电源和地线应尽可能加粗；
　　18.一般情况下，上层走横线，下层走竖线，且倒角不小于90度；
　　19.PCB上的安装孔大小和分布是否合适，尽可能减小PCB弯曲应力；
　　20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形状和大小，确保方便装配。
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印刷电路板制作工艺
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[视频]印刷电路板制作工艺最新版,印刷电路板制作流程,什么是PCB电路板的工艺要求?
印刷电路板的绿油在浸焊时回起泡,是制作工艺的哪个环节出问我记着我回答的问题是炉温是240-250啊,怎么温度变了。 绿油粘度过高绿油预烘前静止不够 预烘温度时间不好 曝光不良 浸锡前烤板不好 锡炉PCB电路板制作流程刚开始接触这一块,做业务,但是一窍不通,我想尽快上手,大师们帮帮我啊!就是洗衣机,取暖器,空调这些电器的电路板,你们肯定知道,我连基本的流程还不知道,麻烦给我个流程,最双、多层板的生产工艺流程仍然是PCB生产工艺流程的基础。
单面板生产工艺流程:
└───────→印刷标记字符、固化
└───────→印刷元求软性电路板(FPC)的工艺制作流程如题!
求具体的工艺名称和简介,多谢目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层。
FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载。
线路形成,在网上也有介绍,是由铜箔、铝板、感光急急急急急急急!如何制作PCB电路板?我已经用MULTISIM把电路做好了,现在也有PROTEL 99但是怎么样才可以把这个电路图作成PCB板子呢?具体的步骤是什么?谢谢!急急急急急急急急急急急急急急急!PCB业余制作基本方法和工艺流程
一、印刷电路板基本制作方法
1.用复写纸将布线图 一般可用鸭嘴笔作画线条工作。
二、印刷板制作工艺流程
制板工艺程序:修整板周边请问电路板厂的印制电路板的工艺流程?多种不同工艺的PCB流程简介 *单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验
*双面板喷prote199se设计印刷电路板主要步骤如题印刷电路板图设计的基本原则要求
1 .印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷 工艺要求。3 .电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:
( 1 )平放:当电路元件数量柔性电路板制作工艺请高手指教,关于柔性电路板的线条如何制作的?特别是线条的线宽和间距只有0.05毫米甚至更小,如此之小的线路是如何制作的呢? 我是做印刷的,所以,我知道印刷的工艺是不可印刷肯定是做不出来的,首先是菲林的制作,要有高精度的菲林机才能出到这种高密度的菲林,出到菲林后由pcb厂的爆光机上刻蚀此线路.什么是印刷电路板?它在电子设备中有何作用?印刷电路板俗称PCB电路板,它是把两层到几百层电路压缩到一张不到一厘米厚的板子中的工艺技术.它的意义不用我说了吧.总之是现代科技的基础.你在机器中一般都能看到一什么是PCB电路板的工艺要求呢?印制电路板,又称印刷电路板,印刷线路板,英文简称PCB或PWB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故prote199se设计印刷电路板主要步骤如题印刷电路板图设计的基本原则要求 1 .印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷 结构严谨的工艺要求。3 .电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种: ( 1 )平放:当电路
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&& 技术资料
工程师家园
剖制PCB板的制作过程与方法
&&首先，我们要知道PCB板剖制是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图（PCB图）的过程。其主要是用于后期的开发。后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等一系列的操作。因为不属于PCB板剖制的范畴，在这里就不多说了。& &&PCB板剖制的过程中会有一些有害工种（砂纸磨板）和简单重复劳动（描线），很多的设计人员根本就不愿意从事这项工作。设计者也认为这不是一个技术活，让一些刚刚参加培训的新人完成，正因为如此，PCB板剖制更需要一些流程和技巧。& 首先，我们看看PCB板剖制的流程& &&1、&拆除原板上的器件。& &&2、&将原板扫描，得到图形文件。& &&3、&将表面层磨去，得到中间层。& &&4、&将中间层扫描，得到图形文件。& &&5、&重复2-4步，直到所有层都处理完。& &&6、&利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可。& &&7、&检查核对，完成设计。& 然后我们谈谈PCB板剖制的技巧& &&不得不承认，CB板剖制尤其是多层PCB板的剖制是一件相当费时也废力的工作，其中有很多劳动都是重复的，这就要求我们有足够的耐心和细心确保不产生错误，当然，我们也可以利用合适的软件代理人工进行重复性的工作，那样可以达到省事省力的作用。& &&1、剖制过程中一定要用扫描仪。& 许多设计人员习惯直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB设计系统上画线。这种习惯是非常不好。扫描得到的图形文件既是转换成PCB文件的基础，又是后期进行检查的依据。利用扫描仪可以大大降低劳动难度和强度。毫不夸张地说，如果能充分利用扫描仪，即使没有设计经验地人员也可以完成PCB板剖制工作。& &&2、单方向磨板。& &&&不要为了所谓的效率而是用双向磨板，因为双向磨板非常容易磨穿，导致其它层遭到不同程度的损坏。PCB板的外层比内层硬，所以内层容易遭到损坏导致无法打磨，还有，各个厂商所生产的PCB板由于材质、硬度、弹性的不同，很难准确的磨去。
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&&在线计价、生产进度查询、下发订单消息，赶紧扫一扫吧!热转印法制作PCB板的方法与步骤|制作基础-
热转印法制作PCB板的方法与步骤热转印法制作PCB板的方法与步骤工艺原理:主要采用了热转移的原理.利用激光打印机的&碳粉&(含黑色塑料微粒)受激光打印机的硒鼓静电吸引，在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字，在消除静电后，转移于经过特殊处理的专用热转印纸上，并经高温熔化热压固定,形成热转印纸版，再将该热转印纸覆盖在敷铜板上,由于热转印纸是经过特殊处理的,通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性,当温度达到180.5℃时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的有图形的保护层,经过腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。&制作方法与步骤:
用Protel,orcad,coreldraw, word以及所有制图软件, 甚至可以用windows的&画图&制作好印制电路板图形。
用激光打印机打印在热转印纸上。
用细砂纸擦干净敷铜板，磨平四周，将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，送入照片过塑机( 调到180.5~200℃)来回压几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。(有朋友认为用电熨斗熨烫，多实验几次，也能成功。我认为只要敷铜板足够平整，这个办法是可行的)
敷铜板冷却后揭去热转印纸，放到双氧水+盐酸+水（2:1:2）混合液或FeCl3溶液中腐蚀后即可形成做工精细的印刷电路板. 本人更喜欢用前一种腐蚀液，腐蚀过程快捷，腐蚀液清澈透明，容易观察电路板被腐蚀的程度。
（注意：热转印纸是一次性用纸，不可多次使用，以免影响激光打印机硒鼓寿命）平时多余的转印纸应保存在阴凉干燥处，不可受日光长期照射，否则影响转印效果。规格：A4幅面样品：(点击可以放大，图中上锡部分好像是双面板的手工过孔焊接，而不是线路板腐蚀过度)后记：笔者经过十来次的实现，做出了质量较好的PCB板。总结经验如下：1。为保险起见，建议布线的宽度在15mil或以上。2。线距定在 10mil 或以上3。零件焊盘可以定义大一点。我是定义为四方的70 * 70 mil. IC 脚是定为为方的60 * 804。打印时将过孔也要打印出来，这样，钻孔时就有定位，非常方便。以下为Protel DXP 2004的设置：5。用烫斗的温度不要过高。我的National烫斗有6档，我只用到第3档。过高的温度可能会烫坏敷铜板。6。用烫斗的时间大约1分钟左右，用力压及不同方向移动。7。不要在敷铜板热的时候撕开热转印纸，否则会将热转印纸的胶也撕在铜板上，影响腐蚀。8。请准备好笔尖较细的油性笔，可以补救稍有问题的转印。}