铂催化加成型液体乙烯基硅橡胶性能_百度文库
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铂催化加成型液体乙烯基硅橡胶性能|铂​催​化​加​成​型​液​体​乙​烯​基​硅​橡​胶​性​能
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乙烯基MQ硅树脂经销[详细内容]
乙烯基MQ硅树脂经销---文安县华威化工有限公司（）位于河北省文安县赵各庄镇澎耳湾工业区，地理位置优越，交通便利。
文安县华威化工有限公司是有机硅系列产品生产厂家，下设采购部、生产部、市场部、财务部、技术部。每年可向国内外市场提供数千吨有机硅系列产品，已实现多品种、多用途、大批量、规模化的生产格局。本公司主要产品：二甲基硅氧烷、乙烯基MQ硅树脂、甲基MQ硅树脂、硫化硅橡胶、DMC、二甲基硅油、硅橡胶、１０７胶，消泡剂硅油，消泡剂乳液，阴离子乳液，聚醚改性硅油，乙烯基硅油，低含氢等。上述产品已畅销全国各地，普遍得到了广大客户的认可和好评。
文安县华威化工有限公司是在我国市场经济逐步完善、大力发展民营企业浪潮中崛起的新兴企业。本公司一贯秉承 “ 用户是上帝，质量是生命，诚信是根本 ” 的经营方针，积极发扬 “ 团结拼搏，超越自我，务实创新，精益求精 ” 的企业精神。
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透明、高折射率加成型硅橡胶的制备及改性MQ树脂的补强研究
【摘要】：人类经历了白炽灯、荧光灯等照明历程,发展为现在的半导体照明。基于LED (Light Emitting Diode)技术的半导体照明被誉为21世纪最具有发展前景的高技术领域之一。然而基于LED的半导体照明,还存在着很多需要解决的问题,其中包括如何提高取光效率,而影响取光效率的最主要因素为封装材料。有机硅材料具有优良的耐高低温和耐辐射性能,非常适合用作LED封装材料。国内外研究者绕着有机硅封装材料展开了大量的研究,但目前国内封装用硅胶几乎全部依赖进口,不利于我国具有自主知识产权的半导体照明技术及器件的发展。功率型LED封装用有机硅材料根据用途分为树脂型和凝胶型两大类。众所周知,未经填料补强的有机硅材料机械性能极差,虽然二氧化硅是有机硅材料广泛使用的补强填料,可以大幅度提高制品的机械性能,但由于其折射率与基体材料折射率差异较大,无法满足LED封装所需光学性能指标,因此,对普通MQ树脂进行改性并以其作为光学级硅胶补强填料的研究意义重大。本论文在制备透明、高折射率加成型硅凝胶及改性MQ树脂的基础上,考察了MQ树脂作为补强材料对加成型硅橡胶的光学及机械性能的影响。论文分为以下四个部分：
(1).综述了LED的发展现状及国内外封装材料的研究进展。详细的叙述了加成型硅橡胶的组成成分及其对硅橡胶性能的影响,系统地总结了MQ树脂这一新型补强填料的制备方法及其用途,并由此提出了本课题的研究目标和研究思路。
(2).通过开环聚合,制备乙烯基硅氧基封端的聚(甲基苯基-二甲基-甲基乙烯基)硅氧炕。考察了聚合条件对聚合物性能的影响,包括反应催化剂、催化剂的用量、聚合时间等：在100℃下以四甲基氢氧化铵硅醇盐为催化剂,反应时间为5 h,可获得折射率最高达1.5247的透明共聚物。
(3).以乙烯基硅氧基封端的聚硅氧烷为基础聚合物,硅氢基封端的聚硅氧烷为交联剂.在铂配合物的催化作用下,制备得到透明的加成型硅凝胶。考察了基础聚合物的硅乙烯基含量、交联剂的硅氢基含量及硫化温度等因素对硅凝胶硫化性能的影响：还考察了硅凝胶透光率的影响因素,发现基础聚合物和交联剂折射率的差异，催化剂对硅凝胶的透光率均有一定的影响。在此基础上：制备了透明硅凝胶,其折射率最高可达1.5247；硅凝胶在800 nm波长下的透光率达到了90%以上：400nm波长下的透光率达到80%以上：其外观清澈透明,可用于LED封装。
(4).主要研究了改性MQ树脂的制备和及其补强。建立了甲基MQ树脂中M/Q比值的表征方法：研究了甲基二苯基乙氧基硅烷和二甲基苯基乙氧基硅烷为封端剂对苯基MQ树脂制备的影响。以二甲基苯基乙氧基硅烷,六甲基二硅氧烷等为封端剂,水玻璃为原料，在酸性条件下共水解可以得到折射率在1.0之间且可调的MQ树脂：以制备的MQ树脂为补强材料,考察了MQ树脂的加入量对基胶粘度的影响；讨论了MQ树脂甲乙烯基含量及其用量对硅橡胶力学性能的影响,在此基础上,考察了不同MePhSiO-链节含量的硅橡胶的补强效果；检测了不同MePhSiO-链节含量的硅橡胶补强后的光学性能。结果表明,制备的甲基乙烯基MQ树脂和甲基苯基乙烯基MQ树脂均不会使基胶大幅度增稠；总体而言,用MQ树脂补强MePhSiO-链节含量小于10mol%的硅橡胶时,所得硅橡胶具有良好的机械性能和光学性能。当选用乙烯基含量为1.89 wt%的甲基乙烯基MQ树脂来补强不含MePhSiO-链节的硅橡胶且用量为20 wt%时,硅橡胶的透光率为91%,拉伸强度为2.38 MPa,邵尔A硬度为31.7,扯断伸长率为70%,在400 nm波长下的透光率为91%,可满足LED封装技术要求。
【关键词】：
【学位授予单位】：杭州师范大学【学位级别】：硕士【学位授予年份】：2010【分类号】：TQ333.93【目录】：
摘要3-5Abstract5-7目录7-9第一章 绪论9-33 1.1 引言9-10 1.2 封装材料10-13
1.2.1 环氧树脂10-11
1.2.2 有机硅材料11-13 1.3 加成型硅橡胶13-17
1.3.1 基础聚合物13-16
1.3.2 交联剂16
1.3.3 催化剂16-17 1.4 加成型硅橡胶的补强填料17-23
1.4.1 白炭黑18-19
1.4.2 MQ树脂19-23 1.5 加成型硅橡胶除LED封装外的应用23-26
1.5.1 电子、电器用硅橡胶23-24
1.5.2 航空航天用硅橡胶24
1.5.3 生物医药用硅橡胶24-25
1.5.4 其他25-26 参考文献26-33第二章 乙烯基硅氧基封端聚硅氧烷33-43 2.1 引言33-34 2.2 实验部分34-36
2.2.1 试剂及仪器34
2.2.2 Me_4NOH硅醇盐34
2.2.3 乙烯基硅氧基封端聚硅氧烷制备和结构表征34-36 2.3 结果与讨论36-41
2.3.1 催化剂种类的影响36-37
2.3.2 催化剂用量的影响37-38
2.3.3 反应时间的影响38
2.3.4 反应温度的影响38-39
2.3.5 封端剂用量的影响39-40
2.3.6 苯基含量的影响40-41 2.4 本章小结41-42 参考文献42-43第三章 透明加成型硅橡胶的制备和性能测试43-50 3.1 引言43 3.2 实验部分43-44
3.2.1 试剂及仪器43
3.2.2 交联剂的制备和表征43-44
3.2.3 硅凝胶的制备44 3.3 结果与讨论44-48
3.3.1 透明硅凝胶操作性能44-46
3.3.2 透明硅凝胶光学性能46-48 3.4 凝胶型LED封装材料的透光率48 3.5 本章小结48-49 参考文献49-50第四章 改性MQ树脂的制备、结构表征和补强研究50-65 4.1 引言50-51 4.2 实验部分51-55
4.2.1 试剂和原料51
4.2.2 封端剂(二甲基苯基乙氧基硅烷的合成)51-52
4.2.3 各种MQ树脂的合成和表征52-53
4.2.4 甲基MQ树脂中M/Q的表征方法53-54
4.2.5 硅橡胶的制备和力学性能测试方法54-55 4.3 结果与讨论55-63
4.3.1 甲基MQ树脂中M/Q的表征55
4.3.2 含苯基MQ树脂55-58
4.3.3 MQ树脂用量对硅橡胶粘度的影响58-59
4.3.4 MQ树脂对硅橡胶力学性能的影响59-61
4.3.5 补强后硅橡胶的光学性能61-63 4.4 本章小结63-64 参考文献64-65结论65-66附录(部分产物谱图)66-72硕士期间工作成果72-73致谢73
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殷录桥;李清华;张建华;;[J];半导体技术;2008年04期
;[J];Chinese Chemical L2006年04期
吴启保;青双桂;熊陶;王芳;吕维忠;罗仲宽;;[J];广东化工;2009年02期
吴震;钱可元;韩彦军;罗毅;;[J];光电子.激光;2007年01期
谭必恩,张廉正,郝志刚,曾一兵,潘慧铭;[J];高分子材料科学与工程;2002年02期
杨雄发;伍川;董红;来国桥;邱化玉;蒋剑雄;;[J];高分子材料科学与工程;2009年02期
黄英;[J];Chinese Journal of Polymer S1999年05期
黄伟,黄英,余云照;[J];中国胶粘剂;1999年01期
潘慧铭,谭必恩,黄素娟,张廉正;[J];中国胶粘剂;1999年06期
郭金彦,邸明伟,张恩天,陈维君,李遵峰;[J];中国胶粘剂;2003年05期
中国硕士学位论文全文数据库
周建文;[D];四川大学;2002年
廖宏;[D];四川大学;2003年
王惠玲;[D];天津大学;2005年
戚云霞;[D];山东大学;2006年
魏朋;[D];武汉理工大学;2007年
陈宇彬;[D];华南师范大学;2007年
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刘运春;殷陶;陈元武;刘述梅;赵建青;傅轶;;[J];工程塑料应用;2009年02期
马振辉;黄金亮;殷镖;顾永军;陈冠羽;;[J];工程塑料应用;2011年12期
许晓光;;[J];安徽化工;2009年03期
戴炜锋;王珺;李越生;;[J];半导体光电;2008年03期
刘波;洪峰;李秋俊;冯世娟;;[J];半导体光电;2010年01期
郭常青;闫常峰;方朝君;李文博;;[J];半导体光电;2011年06期
吴军;李抒智;杨卫桥;张建华;;[J];半导体技术;2010年10期
杨春梅;朱立群;陈贻炽;;[J];北京航空航天大学学报;2006年07期
林茵,严宝珍;[J];北京化工大学学报(自然科学版);2004年02期
赵洪池;高玲玲;乔兵;高俊刚;;[J];北京化工大学学报(自然科学版);2009年04期
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方少明;唐佳友;周立明;高丽君;李慧斌;;[A];河南省化学会2010年学术年会论文摘要集[C];2010年
朱建华;杨振;金权;刘毛毛;张旭;;[A];“润禾杯”第八届全国印染后整理学术研讨会论文集[C];2011年
张旭;姜克娟;;[A];2011年全国青年摩擦学与表面工程学术会议论文集[C];2011年
李冬;王吉贵;;[A];第十五届全国复合材料学术会议论文集（下册）[C];2008年
冯海兵;刘益环;;[A];中国硅酸盐学会玻璃分会2009年全国玻璃科学技术年会论文集[C];2009年
汪洋;刘秀生;刘兰轩;苗毅;杨承凤;;[A];高性能防腐蚀涂装及表面保护技术的应用与发展——第16届全国表面保护技术交流会论文集[C];2011年
郭建梅;周成飞;翟彤;曹巍;曾心苗;;[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集（10）[C];2007年
曾诚;;[A];四川省电子学会生产技术专委会先进制造技术成果交流会论文集[C];2005年
许世杰;;[A];第三届空间材料及其应用技术学术交流会论文集[C];2011年
马仪;毛颖科;;[A];2008年云南电力技术论坛论文集[C];2008年
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王强;[D];中国海洋大学;2010年
刘倞;[D];浙江大学;2010年
徐志钮;[D];华北电力大学（北京）;2011年
徐菲;[D];中国科学技术大学;2011年
彭兰勤;[D];兰州大学;2011年
王益珂;[D];山东大学;2011年
王鹏;[D];山东大学;2011年
刁屾;[D];山东大学;2011年
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蒋颂波;[D];南昌航空大学;2010年
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梁秦秦;[D];浙江理工大学;2010年
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王辉;[D];大连理工大学;2010年
刘雷;[D];湖南工业大学;2010年
蒋大伟;[D];湖南工业大学;2010年
袁洪亮;[D];哈尔滨理工大学;2010年
何明鹏;[D];哈尔滨理工大学;2010年
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潘慧铭,谭必恩,黄素娟,张廉正;[J];中国胶粘剂;1999年06期
黄文润;[J];有机硅材料及应用;1998年02期
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金玲;[J];半导体光电;1995年01期
李炳乾,布良基,范广涵;[J];半导体光电;2003年06期
郑代顺,钱可元,罗毅;[J];半导体光电;2005年02期
张建平;[J];半导体光电;2005年02期
薛松;韩彦军;罗毅;;[J];半导体光电;2006年02期
钱可元;郑代顺;罗毅;;[J];半导体光电;2006年03期
张万生,梁春广;[J];半导体情报;1997年03期
李杰,郭春生,莫郁薇,谢雪松,程尧海,李志国;[J];半导体学报;2005年08期
王启明;[J];半导体学报;1998年10期
唐桂芳,刘哲,李巍;[J];火炸药学报;1999年01期
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周安安;[D];浙江大学;2003年
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陈红梅;[D];中南大学;2003年
张孝阿;[D];北京化工大学;2006年
戚云霞;[D];山东大学;2006年
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杨维生;周庆立;;[J];化工新型材料;1993年04期
苏正涛，潘大海，郑俊萍，黄震，蔡宝连;[J];合成橡胶工业;1996年02期
;[J];橡胶参考资料;1997年03期
谭必恩,潘慧铭,王卫星,张廉正,赵飞明;[J];合成橡胶工业;1999年02期
于亮,梁广财,赵建青,张利萍;[J];合成橡胶工业;2002年05期
杨维生，毛晓丽，周庆立;[J];江苏化工;1994年03期
张;;[J];有机硅材料;2008年03期
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谭必恩,朱波,张廉正,曾一兵,潘慧铭;[J];特种橡胶制品;2001年03期
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于慧荣;姜宏旭;王元鹏;;[A];第七届和谐人机环境联合学术会议（HHME2011)论文集【poster】[C];2011年
薛兵;;[A];铁道部信息技术中心成立30周年暨铁路运输管理信息系统（TMIS）工程全面竣工投产TMIS工程建设论文专辑（二）[C];2005年
呼志峰;;[A];铁道部信息技术中心成立30周年暨铁路运输管理信息系统（TMIS）工程全面竣工投产TMIS工程建设论文专辑（二）[C];2005年
白鑫;刘志明;;[A];中国铁道学会——2004年度学术活动优秀论文评奖论文集[C];2005年
赵石鑫;;[A];第五届河南省汽车工程科技学术研讨会论文集[C];2008年
薛兵;;[A];铁道部信息技术中心成立30周年暨铁路运输管理信息系统（TMIS）工程全面竣工投产TMIS工程建设论文专辑（二）[C];2005年
张喆;车志良;;[A];2008年全国轧钢生产技术会议文集[C];2008年
贾文静;马传冬;袁海娜;;[A];濮阳市首届学术年会论文选编[C];2006年
潘桂梅;贺玲凤;刘军;张国庆;;[A];第二届全国土木工程用纤维增强复合材料（FRP）应用技术学术交流会论文集[C];2002年
成之密;金波;徐海萌;;[A];山东建筑学会建筑结构专业委员会、山东土木工程学会工程设计及电算专业委员会2006年学术交流会论文集[C];2006年
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施战辽 胡旭光;[N];华东电力报;2010年
杭州市中医院院长
王永钧;[N];上海中医药报;2001年
上海复旦大学附属中山医院教授
戴豪良;[N];家庭医生报;2005年
江耀明;[N];中国铁道建筑报;2007年
本报记者 陶丽琴;[N];中国水利报;2010年
庆辉;[N];电子资讯时报;2004年
郑益平;[N];中国水利报;2000年
张家启;[N];人民铁道;2007年
岳婵;[N];中国房地产报;2004年
许强;[N];经理日报;2002年
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隋磊;[D];四川大学;2007年
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马明利;[D];东北石油大学;2011年
周亚斌;[D];上海交通大学;2006年
吕桂萍;[D];沈阳工业大学;2004年
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兰涛;[D];西安建筑科技大学;2011年
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MQ树脂及107胶固化问题
我采用六甲基二硅氧烷和正硅酸乙酯合成M/Q为0.6的MQ树脂，然后把它加入到107胶中，采用正硅酸乙酯作为交联剂，二月桂酸二丁基锡和钛酸异丙酯作为催化剂，为什么不能固化了？？？？？？
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