很强，具体有哪些擅长的，就那电子科技、电子元器件和原材料这块简单讲一下吧：一、半导体刻度实例清单
注意以下的条目摘自英文版的维基百科，有很多直译的部分，会造成一些翻译的误会，但主体部分不受影响。
列出的有很多半导体比例尺各种例子金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET，或MOS晶体管)半导体制造工艺节点。画圈的代表的是日本企业：‘（1）PMOS和NMOSMOSFET (PMOS和NMOS)示意(2)单栅互补MOSFET (CMOS)示威(单一-门)(3)多栅MOSFET(MuGFET)多门 MOSFET (MuGFET)示意(4)其他类型的MOSFETMOSFET示意(其他类型)(5)使用微型MOSFET的商业产品以下划线的的为日本企业：(6)使用纳米MOSFET的商业产品
从以上半导体刻度工艺时间线中可以看出，日本企业自进入21世纪尤其是2010年代之后逐渐式微，最后只剩下曾经的半导体巨头东芝在苦苦支撑，但其半导体业务在2017年被出售给以贝恩资本为首国际财团，宣告其曾经数十年领先的半导体龙头也已落下帷幕，但是日本企业对于当今时代电子科技的发展具有不可磨灭的作用，从另一个侧面也可以说正是上个世纪80-90年代的日美半导体贸易战造就了当今电子科技的蓬勃发展，促成了以韩国和中国台湾地区为主的"亚洲四小龙"的电子科技的繁荣并进一步孕育了中国大陆电子科技发展的种子。二、半导体新材料与设备半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，细分子行业多达上百个，技术门槛一般要高于其他电子及制造领域相关材料，其具备纯度要求高、工艺复杂等特征，由于细分材料子行业众多，导致了单个细分材料往往在半导体生产成本中占比较低，导致了半导体材料国产替代的进展要远低于面板以及消费电子相关领域。我们先来看看与台积电合作的20家日本代表性企业，了解一下这些日本半导体界的“隐形冠军们”。与台积电合作的20家日企及相关业务根据上图梳理能够看到，上述企业在基板、光刻胶、材料、设备等领域存在优势。数据显示，在作为半导体基板的硅晶圆领域，信越化学和SUMCO两家日本企业占有全球5成以上的份额；在集成电路生产不可或缺的光刻胶部分，JSR及信越化学在内的日本企业所占份额达到9成。昭和电工等企业发力的半导体表面研磨用的CMP研磨液，仅日本企业所占的份额就超过4成。日企在晶圆及光刻胶等材料领域市场份额在后制程的代表性材料技术“多层电路”、“封装材料”的有效专利数量方面，专利调查公司Patent Result有统计显示：与推进后制程技术研发的台积电和英特尔一起排在前列的日本企业有信越化学、IBIDEN及新光电气工业等。日企在后工序材料技术领域的有效专利数量以半导体设备 / 材料为杠杆虽然日本在半导体先进逻辑方面有所缺失，但他们在半导体的材料和设备方面，都拥有极大的领先优势，即在所谓的 " 黑子 " 技术方面，日本企业是全球的主要供应商。日本政府计划将以上这些转为日本的 " 杠杆 "。设备方面，GlobalNet指出，仅东京电子在涂布显影设备上的份额就占到近9成，是世界唯一的量产企业。在清除晶圆垃圾及污物的清洗设备上，日本企业的份额超过6成。后制程设备的划片机方面，DISCO拥有7成份额。日本企业的半导体制造设备市场份额此外，还有很多日本企业在制造设备方面存在优势。2018年，半导体制造设备领域TOP15的企业里几乎有一半是日本企业。2018年半导体制造设备领域TOP15（其中划线的为日本企业）根据日经统计，日本在半导体设备方面于全球名列前茅，例如日本的半导体相关领域代表性企业东京电子是仅次于美国应用材料公司与荷兰 ASML 控股，在营业收入上排在世界第 3 位的 " 前工序 " 设备企业。值得一提的是，东京电子在晶圆上涂布光刻胶（感光材料）、呈现电子电路的 " 涂布显影设备 " 领域掌握 9 成全球份额。在前道工序之中，虽然光刻设备由 ASML 垄断。但日本的 Lasertec。在光刻工序的应用方面领先全球，它能利用照相技术在晶圆上转印电路图，相当于原板的是 " 光掩膜 "。Lasertec 还涉足检测光掩膜是否有缺陷的设备，这也是他们独步全球的技术。在后道工序方面，日本也优势明显，例如在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域，日本 DISCO 拥有最大份额。在测试设备领域，日本企业 Advantest 是世界 2 强之一。材料方面更不用说。日经表示，日本提供了全球九成的光刻胶，他们的信越化学工业和 SUMCO 合计掌握约全球 6 成份额的硅片供应。基于此，日本经济产业省在今年三月份将东京电子、佳能、SCREEN 半导体解决方案（日本京都市）等公司划分为刻画晶圆线路（半导体的前段工序）的研发支援企业名目。这是由于日本政府预测到未来的竞争方向，确立线宽为两纳米的生产技术，以完善日本能够提供半导体生产设备的体制。就半导体的后段工序（即，从晶圆切割为芯片）的研发而言，日本政府也在牵头。日本政府认为微缩化竞争会达到极限，届时将会是以 3D 形式（即堆叠线路）提高单位面积集成度的新一代技术竞争。预计 TSMC 在日本茨城县筑波市新设的尖端半导体制造技术研发据点将会成为技术的中心点，日本的揖斐电、新光电气工业等此领域内的拔尖企业预计都会参与进来。日本政府计划将以上尖端技术的量产据点安排在日本国内，而生产的中坚力量不限于日本的国内企业，也计划延伸到海外企业。回顾日本半导体的历史，在日本半导体最辉煌的时代，曾独占全球半导体产业约50%的份额。20世纪80年代后期，在世界十大集成电路厂商名单中，美国占3个，日本占6个，韩国1个。日本市场占有率已经超越了美国。随后，美日贸易摩擦逐渐升温，美国24次向日本挥起“301调查”的大棒。一连串的压力面前，日本政府开始退步，相继签署各类条约，按下了日本半导体产业衰退的按钮，后来长期低迷不振。到2019年时，这一比例已经降至10%，曾经最具优势的制造业下降尤其严重。下面让我们盘点一下日本半导体新材料方面的情况吧：我国过度依赖进口的半导体新材料清单1.晶圆材料大分类：硅片、气体、光掩膜、光刻胶四大制造材料可以分为以下几类：晶圆材料（硅片），靶材，CMP 抛光材料、光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、光掩膜等，硅片、光掩模、光刻胶、气体四种材料占整体比例 2／3 以上。半导体材料可分为制造材料和封装材料半导体经过近百年的发展后，形成了三代半导体晶圆材料第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料第二代半导体材料主要是指二元／三元化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）、GaAsAl、GaAsP 等第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC） 、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。第二代半导体材料以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）为代表，用于制作高速、高频、大功率及发光电子器件，主要用于通信领域。以下一些重要材料的展示：（1）GaAs 砷化镓GaAs 主要用于高功率领域，应用于手机电话、无线局域网络、光纤通讯、卫星通讯、卫星定位等领域。砷化镓产业链包括设计、衬底、外延、制造、封测、器件等。GaAs 衬底：日本住友电工、德国弗莱贝格Freiberg、美国 AXT等。GaAs 外延：英国 IQE、台湾全新光电VPEC、日本住友化学、美国英特磊IntelliEPI等。（2）SiC 碳化硅SiC 碳化硅是第三代半导体材料代表之一，是C元素和Si元素形成的化合物，具有热导率高（比硅高 3 倍）、与GaN 晶格失配小（4％ ）等优势。碳化硅升华熔点2700度，且没有液态，只有固态和气态，主要为Lely 改良法，有三种技术路线，物理气相运输法（PVT）、溶液转移法（LPE）、高温化学气相沉积法（HT－CVD），但效率极其缓慢，最快也仅每小时0．1－0．2mm的生长速度，因此长几天几夜也就几厘米。产业链：设计、衬底、外延片、制造、封装、器件等衬底：美国科锐Cree、II－VI、Dow Dcorning，日本罗姆 Rohm、Stell 等，中国山东天岳、天科合达、河北同光、北京世纪金光、中科节能、中电科装备等外延：美国科锐Cree、日本罗姆Rohm、中国厦门瀚天天成、东莞天域等。器件：美国科锐Cree、日本罗姆Rohm、三菱、德国英飞凌、ST意法半导体等，中国泰科天润、瀚薪、扬杰、科能芯等（2）制造材料分类：气体、光掩膜、光刻胶三大除晶圆材料外，制造材料可以分为以下几类：靶材，CMP 抛光材料、光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、光掩膜等，硅片、气体、光掩模和光刻胶四种材料占整体比例 67％ 以上。 2.光刻胶：美日垄断光刻胶由感光树脂、增感剂、溶剂三种主要成份组成、对光敏感的混合液体。利用光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质。全球日本JSR合成橡胶、东京应化、住友化学、富士电子Fujifilm、信越化学、美国罗门哈斯、韩国东进等。3.掩膜版 Photomask：台积电、三星、英特尔垄断掩膜版在集成电路行业中的作用就像照相行业中的胶卷底片，主要负责图形“底片”的转移，即用光刻机在原材料上刻出相应的图形，整个光刻过程主要通过透光与非透光的方式进行图像复制。掩膜版是布满IC电路图像的铬金属薄膜石英玻璃片，石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上，被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光刻。英特尔、三星、台积电三家全球最先进的芯片制造厂，其所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产，非先进制程掩膜版外包趋势明显，全球美国福尼克斯 Photronic、日本 DNP（网屏） 、日本凸版印刷 Toppan、台湾光罩、SK－Electronics等。由于材料内容较多，我们单列出来介绍：（1）硅片硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料，其最主要的原料为单晶硅。硅片直径越大，其所能刻制的集成电路则越多，芯片的成本也随之降低。大尺寸硅片对技术的要求很高，良品率极低，企业进入壁垒极高，全球大硅片市场形成寡头垄断的竞争格局。目前中国大陆自主生产的硅片以6英寸（150mm）为主，产品主要应用领域仍然是光伏和低端分立器件制造，8英寸（200mm）和12英寸（300mm）的大尺寸集成电路级硅片依然严重依赖进口。集成电路用硅片是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球只有大约10家企业能够制造，市场基本被日韩厂商垄断。2.光刻胶光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，其成本约占整个芯片制造工艺的30%，耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%，是半导体制造中最核心的工艺。目前国内光刻胶自给率仅10%，主要集中于技术含量相对较低的PCB领域。6英寸硅片的g/i线光刻胶的自给率约为20%，8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，12寸硅片的ArF光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。全球光刻胶知名企业竞争格局（划线处为日本企业）3.偏光片偏光片是一种可以使天然光变成偏振光的光学元件，是制造液晶显示屏的必备部件，主要由PVA膜、TAC膜、压敏胶、离型膜和保护膜等复合而成。偏光片最核心的原材料是 PVA 膜和 TAC 膜，核心膜材 PVA 负责偏振作用，TAC 膜则起到对延伸的 PVA 膜的支撑和保护，二者约占总成本的 60%~70%。目前，两种膜材的主要供应商均为日韩企业。全球知名偏光片企业业务一览4.OLED发光材料OLED材料主要包括两部分：发光材料和基础材料。OLED发光材料主要包括红光主体／客体材料、绿光主体／客体材料、蓝光主体／客体材料等，OLED显示技术实现自发光的基础。目前，OLED发光材料中的最核心发光材料具有较高的专利壁垒，主要被日德美韩企业所掌控，国内企业主要从事OLED 中间体和单体粗品生产。全球OLED发光材料主要代表厂商（划线处为日本企业）5.精细金属掩模板精细金属掩膜版（Fine Metal Mask，简称FMM）是OLED蒸镀工艺中的消耗性核心零部件，主要材料是金属或金属+树脂。其主要作用是在OLED生产过程中沉积RGB有机物质并形成像素，在需要的地方准确和精细地沉积有机物质，提高分辨率和良率。如果需要制造高精度FMM，就需要更高级的INVAR合金（Super INVAR alloy）。现在市面上唯一能提供满足FMM使用要求的Super INVAR alloy合金厂商是Hitachi Metals。目前国内FMM材料处于初始研发阶段，并不具备量产条件。FMM产业链竞争格局6.湿电子化学品湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、湿法清洗)制程中使用的各种电子化工材料，是集成电路工艺制程中的关键性基础化工材料。湿电子化微电子、光电子湿法工艺（主要包括湿法刻蚀、清洗、显影、互联等）制程中使用的各种电子化工材料，主要用于清洗颗粒、有机残留物、金属离子、自然氧化层等污染物，通过蚀刻液与特定薄膜材料发生化学反应，从而除去光刻胶未覆盖区域的薄膜等。不同线宽的集成电路制程工艺中必须使用不同规格的超净高纯试剂进行蚀刻和清洗，其关键生产技术包括混配技术、分离技术、纯化技术以及与其生产相配套的分析检验技术、环境处理与监测技术等、包装技术等。在半导体湿化学品供应商方面，市场份额主要掌握在欧美、日本、韩国等国家的企业手中，高端产品市场依赖进口。▉ 全球湿电子化学品产业竞争格局 ▉在半导体湿化学品供应商方面，市场份额主要掌握在欧美、日本、韩国等国家的企业手中，包括德国巴斯夫，美国亚什兰化学、Arch 化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业，台湾鑫林科技，韩国东友精细化工等，上述公司占全球市场份额的85%以上。7.电子特种气体：110 余种气体电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，被广泛应用于国防军事、航空航天、新型太阳能电池、电子产品等领域，是电子工业体系的核心关键原材料之一，市场准入条件高。在集成电路制造中使用 110 余种气体，约占全部生产材料的三分之一，气体的纯度、洁净度直接影响到电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着电路和器件的精确性和准确性。其行业技术壁垒在于从生产到分离提纯以及运输供应阶段，一直受到欧美发达国家的技术封锁。电子特种气体行业集中度高，美电子特种气体行业集中度高，美国气体化工、美国普莱克斯、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社和德国林德集团五家公司垄断全球特种气体91%的市场份额。国内企业主要集中在中低端市场。全球电子特种气体知名企业8.高纯溅射靶材利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材, 是集成电路制造过程中的关键材料，根据应用领域，分为半导体靶材、面板靶材、光伏靶材等。高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备投资大，在溅射靶材产业链各环节的企业数量呈现金字塔型分布，半导体溅射靶材行业集中度很高，前五大厂商占比超过80%。具有规模化生产能力的企业数量相对较少，主要分布在美国、日本等国家和地区。全球靶材知名企业9.化学机械抛光（CMP）材料化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，是通过化学作用和机械研磨的组合技术来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。抛光材料是 CMP 工艺过程中必不可少的耗材，具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点，一直以来处于寡头垄断的格局。根据功能的不同，抛光材料可划分为抛光垫、抛光液、调节器、以及清洁剂等，主要以抛光液和抛光垫为主。全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断。全球 CMP 抛光垫几乎全部被陶氏所垄断，占据80%的市场。全球抛光材料知名企业（划线处为日本企业）▉ 全球CMP材料产业竞争格局 ▉全球芯片抛光液市场主要被美国、日本、韩国等企业垄断，占全球高端市场份额90%以上。CMP抛光垫方面，陶氏杜邦占79%的市场份额。10.靶材：金属、合金、化合物靶材是溅射工艺中原材料，溅射利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材。靶材分类表按照成分不同可分为金属靶极（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶极（镍铬合金、镍钴合金等）和陶瓷化合物靶极（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。全球日本日矿金属、东曹、住友化学、爱发科、美国霍尼韦尔、普莱克斯等11.封装材料分类1：基板、框架、焊线、树脂、陶瓷等封装材料是指在晶圆上形成有引出管脚和钝化保护壳的独立芯片过程中用到的各类材料和工具，主要包含基板、引线框架、键合丝、陶瓷封装材料、封装树脂、粘晶材料等。此外封装基板作为芯片封装核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。与 PCB 工艺类似但技术难度更高，封装基板工艺分为减成法、加成法、半加成法等三大类加成法以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板，主要用于制造廉价的双面板半加成法采用覆铜板制作印制线路板，让通孔中形成铜连接层，将双层或多层板之间的线路连接起来。减成法在覆铜板上印制图形后，将图形部分保护起来，再将印有抗蚀膜的多余铜层腐蚀掉，以减掉铜层的方法形成印制线路。封装基板流程工艺图全球中国台湾、韩国、日本三地占据 90％ 份额，全球前十大封装基板厂商占据 80％。划线处为日本企业封装材料2：引线框架、键合丝、陶瓷封装、芯片粘结材料等引线框架是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路（PCB）的电气连接，形成电气回路的关键结构件，类型有 TO、DIP、SIP、SOP、SSOP、QFP、QFN、SOD、SOT 等，主要用模具冲压法和蚀刻法进行生产，国内康强电子等。键合丝是用来焊接连接芯片与支架，承担着芯片与外界之间关键的电连接功能，根据应用领域以及需求的不同，可以选择金、银、铜、铝各种不同的金属复合丝，全球市场规模 35 亿美元，中国 45 亿元，全球日本贺利氏、田中贵金属、新日铁等，中国康强电子等。陶瓷封装材料用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能，耐湿性好，良好的线膨胀率和热导率，在电热机械等方面性能极其稳定，但是加工成本高，具有较高的脆性，技术路线 BeO→Al2O3→AIN，全球市场规模 25 亿美元，中国 35 亿元，全球日本京瓷、住友化学、NTK 公司等，中国三环集团等。13.原材料产业化全球：美日欧主导，龙头各不相同划线和画圈处为日本企业从行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由日、美、台、韩、德等国家占据绝对主导，国产半导体材料的销售规模占全球比重不到 5％。划线处为日本企业半导体材料行业细分领域众多，技术上存在较大差异，因此各个子行业龙头各不相同美国科锐 Cree：化合物材料龙头美国科锐 Cree 成立于1987年，1993年上市，2018 年以 3．5 亿欧元收购英飞凌 RF 部门，全球 GaN on SiC 龙头，全球最大的 GaN 射频器件供应商，2018 年营收 14．9 亿美元。日本 JSR 合成橡胶：光刻胶龙头
1957年成立，1977 年进入半导体光刻胶业务，2017 年与比利时 IMEC 微电子研究所成立 EUV RMQC 光刻胶制备和认证中心。美国空气化工 Air Products：电子特气龙头美国空气化工核心业务是工业气体以及相关设备，1987 年进入中国在深圳蛇口设立气体工厂，是西方气体公司在中国成立的第一家合资企业。德国巴斯夫 BASF：化学品龙头1865 年成立，是全球最大的化工公司，也是全球主要的半导体材料制造商之一，半导体材料产品主要包括抛光材料、超净高纯试剂、电镀液等。美国卡博特 Cabot：抛光材料龙头卡博特微电子 Cabot Microelectronics 是全球第一大抛光液和第二大抛光垫供应商，2004 年与中国蓝星（集团）公司成立了气相金属氧化物合资企业。日本日矿金属：靶材龙头日本揖斐电：封装基板龙头日本揖斐电（IBIDEN）创立于 1912 年，电子板块主要从事印刷电路板（PCB）、封装衬底、PCB 设计，在 IC 封装基板方面，CavityBGA、FCPGA 封装基板占全球 40％的份额。三、MLCC产业链全景梳理
MLCC（片式多层陶瓷电容器）被称为“电子工业大米”，是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，在陶瓷电容器中产值占比超过90%。其具有容量范围宽、频率特性好、工作电压和工作温度范围宽、超小体积、无极性等优良特性，且应用领域极其宽泛。
MLCC是结构性成长的产业，长期受益于下游创新驱动，市场规模稳步扩张，故而具备成长属性；而短期受供需关系变化影响的产品价格波动，对行业参与者业绩的扰动，又使得行业呈现了一定程度的周期属性。
根据Paumanok统计数据，至2019年全球MLCC市场出货量达到4.5万亿只，2011-2019年复合增速达8.72%，而对应2019年市场规模已超过120亿美元市场空间。MLCC尺寸规格繁多，一般有三种划分标准：按照所采用的陶瓷介质类型，温度特性、材料等特性或SIZE封装大小进行分类。一般来说，中大尺寸高容高耐压的产品应用场景最为广泛，小尺寸通常用于智能手机、手表、耳机等小型化电子产品，超大尺寸封装电容一般用在超高容、超高压的场景。1.MLCC产业链简单梳理
MLCC产业链主要包含上游材料供应商、中游MLCC原厂、代理及贸易等中间渠道商以及下游包括消费电子、工业、通信等领域在内的众多终端厂商。（1）MLCC产业链上游-原材料制造
纵览整条MLCC 产业链，上游为原材料制造对产品性能具有关键作用。
上游主要包含两类原材料，一类是陶瓷粉，陶瓷粉料主要原料是钛酸钡、锆酸锶、锆钛酸钡等。另一类是构成内电极与外电极的镍、铜等金属粉体材料。
MLCC成本结构中，粉体为主要成本，高容MLCC中占比为35-45%，低容MLCC中占比为20-25%。
从全球MLCC陶瓷粉末市场格局来看，日美企业占据龙头地位。
日本堺化学及日本化学合计占据了42%的市场份额，美国Ferro占据了20%的市场份额。富士钛（2005年被石原产业收购）、日本东邦钛业厂商等也占据主要市场地位，另外中国台湾信昌公司也占据一定市场份额。2019年全球MLCC陶瓷粉末市场格局
高纯、超细陶瓷粉体的制造工艺是制约国产MLCC发展的瓶颈，目前国内的陶瓷粉料厂商如国瓷材料、风华高科、三环集团已掌握相关纳米分散技术，能够满足中低端MLCC的生产需求，但一部分特殊功能、超细高纯度粉料依旧依赖进口，以满足高端MLCC的生产需要。
国瓷材料是国内首家、继日本堺化学之后全球第二家成功运用水热工艺批量生产纳米钛酸钡粉体的厂家，打破了日本企业在MLCC陶瓷粉体上的垄断地位，但较堺化学相比，公司产品的颗粒依旧偏大。作为国内MLCC瓷粉龙头，国瓷材料的中国市场占有率约为80%，全球市场占有率约12%。
以上可以看到日本在这个领域具有很强的积累优势。（2）MLCC产业链中游-制造原厂
MLCC的生产制造具备非常高的壁垒，调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等众多环节，无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累，有着极高的要求。
MLCC制造企业的生产工艺有三种模式：干式流延工艺、湿式印刷工艺与瓷胶移膜工艺。干式流延工艺投资成本低。生产效率高，但产品可靠性不高，湿式印刷工艺与瓷股移膜工艺技术更复杂，成本更高，但适合生产高端MLCC。
目前国内厂商普遍采用干式流延工艺，未来随着高端MLCC需求不断增长，湿式印刷工艺与瓷股移膜工艺会逐步成为MLCC制造技术趋势。
从民品市场看，MLCC的生产主要集中在日、韩和中国台湾。
2019年，MLCC收入规模前三海外巨头村田、三星电机和中国台湾国巨全球市占率71%，排名前六的MLCC企业市占率已占到整个市场规模总额的90%以上。
日本厂商村田、太阳诱电、TDK是行业先行者，材料起家，深耕元器件领域，伴随战后日本下游电子产业的壮大，并顺利搭上了之后的PC和智能手机行业快速发展期。
中国台湾的国巨和华新科等企业技术水平仅次于第一梯队，具有完整上下游产业链，行业集中度高。
风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子等企业位于第三梯队，规模相对较小，整体议价能力低于日、韩、中国台湾地区。
目前，中国大陆主要的民用MLCC生产厂商约有30家左右，主要分布于珠江三角洲、长江三角洲和环渤海京津地区，主要集中于中低端MLCC产品。
以下画圈部分为日本企业：MLCC主要生产企业及其供应格局（画圈部分为日本企业）三、全球连接器生产厂商排名及简介
连接器是系统或整机电路单元之间电气连接或信号传输必不可少的关键元器件，已广泛应用于军工、通讯、汽车、消费电子、工业等领域。
目前，全球连接器市场主要被泰科、莫仕、FCI以及安费诺等国际巨头把持，这些国际大厂引领着全球连接技术潮流。作为全球连接器最大的消费市场，中国本土厂商近年也在悄然崛起。全球知名的连接器厂家如下：1.TE &Tyco泰科(AMP)总部：美国
全球最大的连接器生产厂家，连接器行业的唯一入围世界500强的企业。2.MOLEX （莫仕）总部：美国
MOLEX公司是全球领导先的全套互联产品厂厂家。产品主要应用于电子，电气和光纤。以开发世界最小型的连接器而知名。近年来又往天线，开关，LED方面发展。3.Amphenol （安费诺）总部：美国
安费诺公司手机连接器第一大厂，最擅长的精密接口连接，如SIM卡连接器，SD卡连接、USB连接、HDMI连接、RF转换等。4.FCI （法马通）总部：法国
富加宜---法马通连接器有限公司。现在主要由风险投资控股。产品主要应用于通信，通讯，汽车方面。5.广濑电机总部：日本广濑电机株式会社，主要生产数码相机，摄像机，笔记本，液晶显示器等精密连接器。6.Yazaki (矢崎)总部：日本日本矢崎总业株式会社，成立于1941年，至今已有70年的历史。主要生产汽车用电线组件、各种仪表、仪器、空调、太阳能(3.30,+0.30%)(000591.SZ)供暖器，汽车用电线组件的连接器，其中，汽车连接器为其特长。7.FOXCONN（鸿海集团&富士康）总部：台湾
富士康科技集团，在中国台湾省被称为鸿海集团。富士康科技集团也是世界500强之一。但因富士康不仅仅只生产连接器。还生产电脑，手机（苹果），显示器，检测仪器等等。8.Sumitomo (住友电气)总部：日本日本三大企业之一住友株式会社住友集团旗下企业住友电气。公司主要生产汽车连接，电工工具连接器。9.JST （日本压着端子）总部：日本
日本JST公司是日本第一家生产和销售无焊端子的制造公司,总部位于日本大阪,本部全称为日本压着端子制造株式会社。公司主要生产线到线的端子，HSG(胶壳)，以及线到板的端子，HSG,WAFER等。10.JAE （日本航空电子）总部：日本
JAE日本航空电子，是日本航空电子工业株式会社的全称。英文全称为Japan Aviation Electronics Industry,Limited简称JAE。初期主要生产日本军工产品用连接器。现主要生产电脑，通讯用连接器。在轨道交通等领域较有优势。11.Foxlink （正崴科技&富港电子）总部：台湾
正崴从1986年起以生产连接器及连接线等产品起家，发展至今包含电源管理及能源模组，并已延伸到无线通讯及光学产品。苹果公司的连接器连接线都是由正崴研发生产。12.JCTC胜蓝科技股份有限公司
胜蓝科技股份有限公司成立于2007年，是一家专注于电子连接器及精密零组件的研发、生产及销售为一体的高新技术企业，产品已广泛应用于消费类电子、新能源汽车等领域。公司坚持以客户需求为导向，不断进行技术创新，凭借自身精湛的模具开发能力，已与富士康、立讯精密、小米、TCL、日本电产、日立集团、比亚迪、长城汽车等国内外知名客户建立了长期稳定的合作关系，并通过了IATF 16949、ISO9001、ISO14001、QC080000等体系认证和产品安规认证。13.Phoenix （菲尼克斯）总部：德国
Phoenix菲尼克斯电气集团。主要生产工业自动化上面的连接器。14.KET （韩国端子工业株式会社）总部：韩国
韩国端子工业株式会社。韩国企业。主要生产汽车，电子，通讯领域的连接器。在卫星，天线方面较有优势。15.Luxshare （立讯精密）总部：中国广东
立讯精密工业股份公司。产品主要应用于3C（电脑、通讯、消费电子）、汽车和通讯等领域。核心产品电脑连接器已树立了优势地位，台式电脑连接器覆盖全球20%以上的台式电脑，笔记本电脑连接器也有较大的优势。16.XKB Connectivity（星坤控股）总部：中国广东
XKB Connectivity是一家多元化的生产与服务型企业。是中国国内知名的连接器电子元件制造商和服务商。广东星坤科技股份有限公司致力于建立完整的全球供货系统, 以从位于台湾分布到大陆广东东莞,江苏苏州,广东深圳,福建厦门等产品网络营销中心。广东星坤科技股份有限公司具有规格齐全的产品线,产品有输入输出连接器,线对板连接器,板对板连接器,卡座连接器,音频连接器,电源连接器等。17.Harting （哈丁电子)总部：德国
主要生产工业自动化等欧式连接器。DIN41612是其优势产品。18.NAIS （松下电工）总部：日本
NAIS松下电工是日本松下电器旗下企业之一。Panasonic是松下电器（生产电视，冰箱等家电）。NAIS即Natianol松下电工主要生产电器，手机等连接器配件。19.HY （韩国然湖）总部：韩国
HY 韩国然湖YEONHO.主要生产线对板，板对板等端子，HSG等。20.Acon （连展科技）总部：台湾
连展科技股份有限公司。主要生产产品包括无线通讯，光通讯，极细线径同轴缆线，连接器及发光二极体（LED）照明产品等。参考文献：[1]半导体全面分析（七）：千亿市场，三代四大材料，国内三大梯队；[2]《50大高度依赖进口新材料大解析》,吴睿韬娱乐说，2017-7-2；[3]万维百科，《半导体器件制造》，https://en.wanweibaike.com/wiki-Semiconductor_device_fabrication}