> 钢结构复试(笔试或面试)--简答题知識分享
接性的四大因素:(材料)、(
忼脆性断裂的能力)、(
法:(碳当量法)、(裂
接性主要取决于(碳含量的高低)随着(碳含量)的增加,
温度取决于碳当量、母材厚度、
程中容易使低熔点共晶在奥氏体晶
化学成分使其脆性温度区
力降低。以及使母材的有害
区晶粒粗化以致增大偏析程度,
接方法:基本上不受限制
熔敷金属的成分基本与母材相同。如淬硬
1、微电子封装定义及封装的作用
1)为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适的操作环境的科学和技
术,是一个涉及多学科并且超越学科的制造和研究领域
2)作用---為芯片及部件提供保护、能源、冷却、与外部环境的电气连接+机
电迁移是指在高电流密度(105-106A/cm2)下金属中的质量迁移的现象。
3、什么是芯爿尺寸封装
芯片尺寸封装(CSP)是指封装外壳尺寸比芯片本身尺寸仅大一点(最大为芯片尺寸的1.2倍)的一类新型封装技术。
5、可作为倒装芯片凸点的材料有哪些高可靠性的焊凸点应该在那个工艺阶段制作?凸点的典型制作方法有哪些其中什么方法也常用于BGA器件焊球的植浗?
c) 导电环氧树脂:低成本、低可靠性
2)高可靠性的焊凸点制作是在IC还处于圆片阶段时制作焊凸点。
3)蒸发沉积法;模板印刷法;电镀法;钉頭凸点法;钎料传送法;微球法;
钎料液滴喷射(印刷)法
版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。