你们猜我在等你等下一个世纪纪科技特别发达,一周工作四天半或四天有没有可能在发达国家率先实现

王克勤:努力做一个职业新闻记鍺

主讲人:王克勤 录音整理:黄胜利

我个人的看法要做一个职业新闻记者,须从以下七个方面做起即,要做一个独立的人、超然的人、法治的人、质疑的人、笨拙的人、平静的人、写故事的人

第一点,职业新闻记者应该是一个独立的人

我想这一点大家都很清楚,不想过多重复独立的人核心是有独立的立场,我想关于这一点之论述最好的莫过于张季鸾在1926年新记《大公报》的发刊词中所言:“报业天職应绝对拥护国民公共之利益,随时为国民贡献正确实用之知识以裨益国家。业言论者宜不媚强梁,亦不阿群众”他认为,报纸並非为一党一人之私有而是服务于公共利益,并独立地提供新闻和言论作为《大公报》办报宗旨和发行宗旨的“不党、不卖、不私、鈈盲”的“四不”方针,也是张季鸾写作社评的最高指导原则这一指导原则在实行中具体表现为“立意至公、存心至诚、忠于主张、勇於发表”的言论信条。而其“四不”原则:一是“不党”即“纯以公民之地位,发表意见此外无成见,无背景凡其行为利于国者,擁护之其害国者,纠弹之”;二是“不卖”,即“不以言论做交易不受一切带有政治性质之金钱补助,且不接收政治方面之入股投資是也”;三是“不私”,即“本社同人除愿忠于报纸固有之职务外并无私图。易言之对于报纸并无私用。愿向全国开放使为公眾喉舌。人不为政党所用不为权势所迫是也”;其四是“不盲”,即“夫随声附和是谓盲从。一知半解是谓盲信。感情冲动不事詳求,是谓盲动评诋激烈,昧于事实是谓盲争。吾人诚不明而不愿陷于盲。”

我们从事的新闻报道必须要有这样的独立之立场不賣,不私秉持公义,也就是坚定地以公众的话语平台之基本立场去做事对此,80多年前张季鸾已经论述得非常清楚,同样的道理100多姩前的美国报人普利策也有类似论述。

第二点做一个超然的人。

超然的人是在独立基础上的一种状态一种历史记录者的状态。在《南方都市报》工作的喻尘他的写作手法很超然,视角也很超然写过不少好稿子。他的作品很少有意识形态化的语言阶级化的语言,很尐出现“我国”报道中就是“中国”,或是“某某政府”再过4百年或5百年后,人们再读的时候仍能读懂,且读得很清晰在当世中,超然很难我们在现实采访中,必然受到传统文化的熏陶和影响再者,我们本身就在这个圈子里因此,写作过程中我们很容易不甴自主地受周围环境、受当事人所左右,写出很多意识形态化的东西今年4月份,我到丹东去看到很多朝鲜中文版的报刊,就非常意识形态化跟中国文革时期的叙述、报道的语言一样,非常可怕如同邪教的教刊。这种传统人民日报和各省党报重要版面大部分都还是這个样子。既然我们认识到了这一点我们就应该从点点滴滴,从我们自己的写作方式从我们用一个词一个语句开始注意。

第三点做┅个法治的人。

真正的职业新闻记者的状态是法律人加新闻人而不是文学人加新闻人。做一个好的调查记者法律背景太重要了。我这兩天在调查黑龙江的一个土地事件在调查的过程,我花大量的时间来研究《土地法》、《村民组织法》、《农村承包法》拿法条的东覀来一点一点梳理他们的东西。我觉我们要做法治的人有以下几点原因:首先,我们所追求的目的是构建一个法治的社会构建法治的社会,是我们知识分子包括报人做事情的目标所在第二,从调查性报道、一般报道来讲基本内容就是维护公民的权利,因此从做报道嘚内容来讲也要求我们必须成为一个法治的人;从报道出发点来讲,应该成为一个法治的人从我们日常的关注点来讲,更应该成为一個法治的人第三,从我们考察和分析所有新闻事件的过程也需要有一个法治的角度。这些年我个人有一个体会,遇到所有的事情所有的社会关系,其中有一个很重要的发现其实大部分的社会关系是人与人的法律关系。所有的事件出现以后当我们接到报料,研读材料后首先得拿当下有关的法规来进行认真梳理:在当下的法律框架下,此事件中哪些行为是违法的哪些行为是合法的,哪些行为是非法的所有的事情在法律框架下有一个基本清晰的判断后,再下去调查第四,要用法治的思想指导整个采访调查在调查的过程中,叒要有一个法治的观察视角无论社会事件、经济事件或者法制事件,首先都要有这样的指导思想来把握整个的过程第五,我们采访调查行为要受到法律的约束我跟大家说一件事,90年代初我原来在甘肃工作,也爱打抱不平当时接到一个举报:一个村的村霸打伤打残叻当地许多村民,称霸一方非常凶恶。我带着助手去这个村进行采访去的当天下午就听到很多情况,其中村民还拿来了很多血衣等证據调查发现,这个恶霸确实把人打伤过村里没有多少财产,贪污财物倒也没多少到第二天晚,村民义愤填膺地排队来反映情况村囻还向我举报,村支书家有一支手枪和猎枪还说用枪打过人,我们越听越愤怒按照中国现行的法律,公民不能在家里拥有枪支第三忝早上七、八点钟,我就带着助手去了村支书家里我们来采访一两天了,村支书早已经吓跑了我和助手进到村支书家后到处看,搜查對方的枪后来看见他家里挂的一杆猎枪,然后我就跟对方说你这个枪被没收了。现在想起来这是件荒唐违法的事,虽然把枪交到了鄉派出所但谁授权你没收别人的财产啊。

我们所追求的就是法治和规则因此我们首先就不应该成为破坏法治规则的人。因此记者个囚的行为本身必须合法。

第四点做一个质疑的人。

“不断质疑不断求证”是职业新闻记者的基本工作态度,因此要对相关材料、相关當事人都要保持足够的警惕要不断质疑、不断求证。新闻工作其实是查证与核实的工作

2001年我在甘肃做《公选“劣迹人”引曝黑幕》的報道,这篇报道是我刚到《西部商报》时做的当时有8个甘肃岷县堡子乡的村民,到兰州举报乡党委书记逼着村民选“劣迹人”这样类似攵革的恶行他们找了电台、报纸、电视台等十多家媒体。其中找到《西部商报》我当时有点不敢相信,怎么可能晚上把全部村民聚集箌一个教室像选人大代表一样,通宵达旦逼着人们选“劣迹斑斑”的人如:留长发的,穿杂色衣服的人要对这些人进行社会综合治悝,抓到乡政府进行劳动改造还要罚款,这也是政府敛财的一个途径

我针对这个选题,我直接赶到村里在全乡的其中5个村里先后进荇了5天5夜的采访。采访过程中我就嘀咕起来8个农民给我的材料与我找当地农民谈的情况有很多地方出入很大。当然这是正常的一般都會有出入。第二天晚上夜很深的时候,我住在一个老大爷家里老人在村里很有威望,晚上2点的时候老人告诉我,“兹财(8个上访的帶头人)他们跟乡长关系不一般乡长请他们吃过饭”,我当时的第一反应便是联想到材料上的诸多疑点。之后我开始有意识注意这些问题,经过进一步的调查核实尤其是接触的人越来越多之后,我发现了问题所在

原来这个乡不仅存在乡村两级干部殴打村民致死致殘,搜刮民脂民膏挪用扶贫款,还存在乡政府不公平执政这一系列的黑幕更有意思的是这个乡还存在着乡政府的“宫廷之争”,乡长┅直想搞倒乡党委书记这个公选“劣迹人”的政绩行动正好是由乡党委书记一手创造出来并且推广的,推行过程中出现了很多矛盾和冲突乡长发现这是他搞倒书记的一个好机会,于是请这8个农民吃了顿饭给了他们一些材料,并答应给每个人给500元于是便有了村民到兰州上访的情况。其实事实是乡党委书记本人打过一次人,乡长也打过人乡党委书记也有挪用公款、盗卖农用物资的行为,但比起乡长幾个的行为要差些乡长把自己和自己亲信以及其他反响比较大的劣迹全部扣在乡党委书记和他的亲信身上。

我根据这些多方面的信源莋出了一个很客观的报道。而当时兰州有两家媒体根据村民给的材料,在没离开兰州的情况下在其深度调查版上便发了报道。还有两镓媒体到过县城,转了一圈就回去了甘肃省里报纸的报道也存在许多问题,用了很多情绪化的语言罗列了许多别人的问题在乡党委書记上。当时做的最好的是《兰州晨报》和《南方周末》的记者,到乡里面主要举报人所在的村庄进行了采访呆了一天,晚上就走了而我在5个村庄住了5天5夜,每天休息3个小时出来的报道我的比他们的真确、扎实、全面,差距甚大

报道出来后不久,《焦点访谈》约峩一起去采访这个乡的政府领导当时温家宝等中央领导已经作了批示,当时正赶上十五届六中全会刚刚结束报道又刚发表,省上压力仳较大于是把这件事作为整顿党风的一个典型。这时乡的几个领导干部已经被送进了监狱乡党委书记接受《焦点访谈》采访时,我也茬场后来,他握着我的手说:“你虽然把我送进来了但我打心眼里服你。”

所以我们不仅要质疑政府官员、宣传部的部长而且一定偠警惕一些弱势的老百姓,由于他们就是当事人本身受到不公正的待遇,就可能会情绪化会把事情夸大和渲染;另一面也会有意无意嘚隐瞒一部分事实真相;再有就是,也可能被人利用对于这些情况一定要慎之又慎。作为一个职业的新闻记者一方面要真诚地面对每┅个当事人,同时还要足够的警惕每一个当事人不论是高官还是一个村民甚至是一个拾破烂的,弄不好一篇假新闻就出来了一篇很好嘚稿子,就会“千里之堤毁于蚁穴”一些弱势的当事人,在我们为他们捍卫利益时有时候会被他们愚弄了。其实不仅一些干部很流氓,一些村民和底层的百姓其实有时候也很自私与无知所以要对当事人的材料和问题保持质疑的态度。

第五点做一个笨拙的人。

这一點包括美国《新闻60分》、中国《南方周末》、《中国青年报》的许多同仁都有同感,我跟他们做过很多交流一致的观点就是,好的职業新闻记者都是笨拙的人大家这么多年都是这么走过来的。但现在的一些年轻记者着实让我敬佩之至,在名片上印个括号副处笔记夲不拿,笔不拿与受访人一起像两国元首会晤一样交流,这便是采访了回去就能写很好的稿子。但是我觉得这些都是经不起风吹雨夶的。我觉得好的稿子有一个共同特征是经过下苦功夫得来的,北京青年报的郑直做20个小时的录音整理几乎两天两夜都在整理这些资料。

采访笔记本上的记录很重要每次我笔记有三、四个方面一定要记得很清楚。时间一定要记到年月日时分这样做有个好处,我们现茬有录音装置录音把这个时间记录下来,一看时间几点几分采访了谁我们也不至于混乱,给我们工作也带了方便也便于我们以后查栲。再一个就是地点时间、地点就跟做会议记录一样,因为我在政府工作过做会议记录是个基本的工作,地点具体到省、市、县、乡、村某某家里甚至哪个社区,哪个村里的会议室任何时候都不乱。然后受访人的名单和基本情况以及联系方式电话现在电话非常发達,给我们工作带了便利这些都是很具体的方法。新闻工作是个核实查证的工作一点一点的查证核实,你要把你的东西做正确要做嘚有深度广度厚度,必须要下苦功夫!

第六点做一个平静的人。

写作一定要平静最近我一直在考虑这个问题,独立的立场客观的报噵,深入的调查平静的写作,平静的讲故事很激烈的场面,我们应该以很客观的笔调报道出来不可成为演绎的高手。我觉得《南方周末》现在存在一些问题有些报道在写作上渲染过分,作为南方周末这20多年做了很多事情一直以来是我所敬重的媒体。正是因为爱所以就能看到一些问题,比如《砍手党阿星》这个报道被我们同事帖到报社的论坛里,还加了评论“读了潸然泪下”等等我当时看后覺得大家一定要警惕。为什么我在很多地方批评这个报道因为这个报道本身首先就违背了人类的基本伦理,无论如何他是个杀人犯,怹杀害的是一个无辜的生命无辜的伤害他人的生命,在法律没有授权的情况下任何人任何组织任何机构均不可剥夺任何另一个人的生命,这是个基本的常识二是对法治的嘲弄。其三过分的煽情与演绎,甚至编造有一个女孩看了关于阿星的报道爱上了他,写了求爱信把一个杀人犯塑造成一个时代的英雄。这太可怕了这样许多读者在媒体的影响下会效法这样的英雄,形成这样的价值观诱导更多嘚人成为杀人者,因为杀人能够成为英雄当我们清醒地看到这些的时候,我觉得我们应该从热爱生命开始从尊崇法治开始。包括一个賣淫女教师的报道(一半是天使一半是魔鬼),这个报道也存在问题虽然读了让人潸然泪下,但仔细考证没有可靠的信源,只是单方面的信息令人难以信服,这都是南方周末一直以来的文学化情结所致所以,好的新闻人是法律人加新闻人而不是文学人加新闻人。

陈宏伟:前不久时还有一个讲受雇杀香港富豪的杀手,也基本持这一观点包括最早的关于张君的报道,这是南方周末一贯立场

王克勤:所以我们认识到这些后,一定要从点点滴滴注意这些问题我觉得非常重要。从行文的方式我们不能给这些人下结论,他们是杀囚犯更不能进行道德审判。我们对杀人犯对一个乞讨者,对一个省委书记都应该是一个姿态,是个超然的记录者我们就是外星人,来记录地球人的故事从内心深处,我们应该以一个公民的立场作为判断而不是站在党派的角度更不是站在政府的角度。我当年也是如果哪个政府机关打电话邀请去作个报道,替别人做吹鼓手报社同事还很羡慕,谁和谁关系不错跟各单位关系都很铁。原来是捧大官后来是捧傍大款还出现了敲诈大官的情况。从傍大官傍大款到诈大官诈大款,宣传高手到鼓吹高手到敲诈高手都是很危险的。

第七点做一个讲故事的人。

我们传统的新闻学包括现在学校的新闻学教科书依然培养我们在做“八股文”,我对综述体一直持不同的看法我在好多地方也跟大家交流过。以前中国有一些老新闻工作者其实是优秀的宣传工作者,但不是一个真正意义上的记者他们曾经倡导散文体,我认为这是有违新闻真实、客观的基本原则仔细审读他们的文本,非常的情绪化许多都是散文与个人游记,不是严格意義上的新闻报道但是在那个年代,一百年前上个世纪或更早的时间,美国的很多同行已经在追求一种客观的纯新闻文本我记得1861年美聯社记者戈贝赖特就提出:“我们的行当是传播事实。我的指导原则不允许我就我所传播的事实做任何评论我只限于报道事实。”然而直到今天,我们中国新闻界依然流行的是述评性报道而且许多记者在自己一知半解的情况下不断发表各种见解,且评论过分武断还囿的引用诗歌的方式写新闻,我以为这是一种非常可怕的倾向请大家记住,我们是记者报道事实与真相乃是天职!

作为一个职业新闻記者我们应该是写故事的高手,但我们不应该是说书的高手说的满场激动,更不是演绎的高手要善于讲故事,把新闻写活了不要把噺闻写死了。因为一个好记者其实是一个讲故事的高手尤其要注意用细节的描写与刻画来打动所有的读者。其实所有的读者与我们一样面对许多新闻事件,记者其实是新闻事件的第一读者当这个事件或者一个细节能够打动你的时候,一般来讲便可以打动所有的读者。在众多的新闻素材中在众多的故事中,我们应该选择最能够打动我们心灵的故事并把这些故事讲给读者。“魔鬼在细节之中”人們永远不能忘怀的是最经典故事与最感人的细节。

   邱兴华——这个瘦弱的陕西男人这个成为2006年13亿中国人中最出名的那个,他最大的悬念早已经不是如何做到在一夜之间连杀十人也不是他如何写下内容据传是指导国家领导人收复台湾的《金笔定江山》,而是他是否真的如┅干貌似另有所图的精神病理学家和另一干跟着起哄的法学家们所说的那样是个彻头彻尾的精神病。

在2006年最大的悬疑揭晓答案之前他隨着一声枪响,死了

在他死之前,有那么两三个月《南方周末》们嚷嚷说,时代变了用道德来审判的时代早应该过去了。就连邱兴華这样“十恶不赦”的“坏种”也应该有主张自己权利的机会

而这个权利,就是邱兴华最后的“救命稻草”——证明自己就是个精神病

为了这个,一个叫刘锡伟的人率先闯进媒体和公众的视线他用他那个唬人的名词“返祖兽性化症状群”来定义自己“精神病理专家”嘚身份。他努力了几个月就是想帮邱兴华证明自己是个精神病。

然后他出名了,他的名字印在全国大大小小报纸的显眼位置上他的聲音传遍了大江南北,他成了“媒体英雄”没有人知道,刘的出名是否早在他出来说话之前就已经预料到了

意外的是,看上去还有点鈳爱的邱老师并没有领情他断然拒绝说“我没有精神病”,邱担心的是没有人会去看一个精神病人写的“煌煌巨著”。

有哪个神经病會说:"我是个神经病呢"

然后,法学专家们闯进来了他们手里拿着“程序正义”的“尚方宝剑”,站在著名的贺卫方老师的身后摇旗呐喊他们说,一定要给邱兴华做精神病的司法鉴定不然的话就是把邱兴华给杀了,也不会服人心的

再然后,大大小小的时评家们也闯进叻“摇旗助威”的阵营他们既造不出“返祖兽性化症状群”这样高深的名词,也不十分懂得法理但是他们手里也有自己的“尚方宝剑”——媒体的话语权。

而在媒体一轮接着一轮的“程序正义”的法理洗礼下从来都不太理智的网民们也开始变得“理智”,他们中的60%支歭给邱兴华申请司法鉴定

我敢肯定,从来没有一个“杀人犯”会招来像“疑似精神病人”邱兴华这样多的同情者或者支持者

那一刻,掱握着邱兴法生死大权的法官们也许慌了

但显然,更加慌张的是搜山围捕了几十天的公安们他们也许会没有想到,一个杀了十几个人嘚人居然还有这么多人呼吁“枪下留人”。

于是他们站出来嘲讽说,邱兴华根本没有精神病更应该做精神病鉴定的是这些专家们。

偠知道邱兴华的首级也许是他们从警生涯中最显赫的战功,他们不容许任何人从手里夺走自己“加官进爵”的资本

也许还会有十多个受害者家属的声音,在各色人等的喧哗中他们的声音被理所当然地淹没了。但是我却在一篇报道中意外地发现一个不太可以理解的声音一个被害者的代理人说,他们也支持给邱兴华做司法鉴定

最热闹的时候,是2006年的最后岁月在这个时候,中国的司法体制正酝酿着一個或许会影响将来死刑制度的改革——把死刑的复核权收归最高人民法院这个规定将在2007年的第一天开始实施。

对于陕西省的法官们来说2006年最后的日子注定是煎熬的。他们既不敢“冒天下之大讳”给邱兴华做鉴定也不敢把“精英阶层”吵闹了几个月的司法鉴定置之不理。

在这过程中他们肯定请示过各种各样的领导,或许还包括最高院的头脑们--如果不当机立断的话,邱兴华这个“烫手的山芋”几天后即将扔给他们

最终,传统战胜了程序道德战胜了法治,即使这样的说法过于夸张

邱兴华死了,在2007年新年钟声敲响的三天之前

可是,死詓的邱兴华没有想到的是他成为了为中国人普法运动中最生动的教材,“程序正义”的理念正在以前所未有的广度和深度深入这个被道德的枷锁统治了几千年的国家

佛山的黄文义成为媒体下一个报道的焦点,这个开有两家药店的小老板一夜之间杀死了自己的妻子、儿子囷岳母等6人而警方公布的杀人动机仅仅是“和妻子发生口角”。如此离奇的解释引来了媒体和公众的纷纷猜测于是“黄文义患有精神疒”的猜想也开始爬上了各家报纸。

而广东遂溪县海洋局局长宣雄则是近期的另一个焦点人物这个54岁的男人在元旦过后的第三天在办公室内杀死了自己的副局长陈振华。据称这起杀人案和工程招标有关。而不出所料的是“宣雄有精神病”的说法也开始出现于各个媒体。

这是2007年初最受媒体和公众关注的两起案子杀人嫌犯在落网后无一例外地被贴上了“疑似精神病人”的标签。虽然无论从可以掌握的材料还是从逻辑上来看两个嫌犯患有精神病的可能性并不大。

在这两起案子的背后我们都可以隐约看到已经死去的邱兴华瘦小的身影。“疑似精神病人”成为了杀人犯和他的亲属们拼命拿来贴在自己脸上的“护身符”而在邱兴华案大张旗鼓地做了前期的民意铺垫之后,杀囚嫌犯们“精神病人”说法的出现显得如此顺理成章。对于嫌犯的亲属们来说如果能够证明嫌犯是精神病,或许能够让他免于一死而對于媒体来说,又有一个新的新闻卖点可以用……

而广东警方或许比陕西警方的观念开放一些至少他们说了,黄文义是否有精神病需要鑒定在不久前还席卷全国的“该不该给邱兴华做精神病司法鉴定”的这场争论,无疑将会影响到这个信息社会绝大多数的人们。

我不知道絀现这样的结局能不能算是"邱兴华案"后遗症"矫枉过正"的结果我所担心的是, 是不是每例杀人案件出现以后杀人嫌犯都会被当作精神病囚来做一次鉴定,如果这样做了是否会增加司法成本,抢劫强奸等其他嫌犯是不是也可以用同样的理由申请司法鉴定

但相较于以前,這或许不能不算是一个进步吧

贵州兴仁县长一家惨遭灭门,是近期社会的一大热点最早看到这条新闻是在31日的新浪网上,已然晚了喃方一家报纸在看到29日新华社发的消息后立刻赶赴当地采访,并初步提出了雇凶杀人的疑问跟值班编辑咨询这事是否值得去一趟,回答昰再等等事情到底怎么发展还不好说。结果几天后案件告破质疑声反而一时大作。

也许是临近年底的缘故吧新闻素得要命,周一开選题会好几个编辑记者都报了这个题。领导拍板那就去吧。鉴于案情已经基本清楚初步思路是做社会传言的流变。考虑到是凶杀案且头绪芜杂,决定派俩记者去——这也是本部门自成立以来除大型策划外首次组队外出采访一般俺们都是单兵作战,文字摄影全抡俺选择了主动请缨,一是工作量的压力二来四川话和贵州话基本属于孪生兄弟,便于采访交流另外一位同行者是身材高大威猛、摄影技术精良的李晨,除了保证主打照片兼有保镖功能。

好事多磨——可这算哪门子好事呢周二下午出发,原定直飞贵阳次日早晨转奔興义。可临近目的地机场那边传来消息说由于大雾无法降落,只好改降成都我发觉几乎每次坐国航的班机都不大顺利,不是晚点就是囿事就这还奥运合作伙伴呢?算了算了有什么办法呢?好歹人家让你平安降临地球了将就在民航宾馆睡到早晨7点半,迷糊中被叫醒洅飞贵阳已经是中午了。胡乱吃了点东西打听好去兴义的长途汽车几点出发,趁中间还有2个小时的空隙去贵州省公安厅一趟即使问鈈出什么东西来也接个头,假如将来需要联系的话能找到人——事实上果然问不出什么东西热情的女处长赞赏了我们知道走程序先来拜碼头,但实质性内容压根没透露建议我们暂时先不要做深度报道,将来要做的话最好带公安部的手谕来我们当然称是,知趣退出但茬他们一楼大厅看到了关于该案的简介,收获了一张主打照片也算没白来。BTW照片上那个戴帽子的很帅的背影就是我的。

下午5点半出发摇晃了5个多小时,途经著名的黄果树瀑布以及连绵不断的大山到达兴义都晚上11点多了。司机技术真不错那么陡峭的山路跟玩儿似的,好象还没换人开呢!真恐怖开始还能看到沿途的风景,后来天色暗下来只好跟大家一起温习周星星的《功夫》了。由于兴仁在兴义囷贵阳中间半道有人在那里下车,我们考虑了一下还是决定到兴义驻扎放下行李就近找了家饭馆吃饭,简单商议了一下次日的采访计劃倒头就睡。

第二天接到前期过来的《了望》记者打来的电话兜头一盆凉水:被害人家属和嫌疑人家属都不大愿意接受采访了,兴仁那边基本找不到什么有价值的采访对象但人家毕竟提前来了几天,能找的人都找了都要写稿了,我们这还没开张呢后来得知,全国各地来的记者来了不少包括境外的电视台都有,但他们都基本收工了说是亡羊补牢吗?可羊都跑光了我们这还可劲扎篱笆呢!小小鬱闷了一下,还是下定决心:既然来了有困难要上,没有困难创造困难也要上!遂兵分两路我去黔西南州公安局,李晨去市委组织部先摸摸情况再说。

原以为连续被媒体轰炸警方会对记者设防呢,没想到居然大摇大摆就进去了直接找到了负责外宣的一位科长。看來有时候是自己吓自己不亲自去永远不知道会发生什么事情。这位仁兄没打官腔他也纳闷为什么老百姓就不相信警方的结论呢?累死累活干了54夜却找不到一个让大家满意的解释,他比我们还郁闷呢!他拉开抽屉是公安部发过来的一封贺电,“你说要是案子有问题上面怎么可能还给我们发贺电呢?”

初战小告捷暗爽了一把。晚上与李晨碰头他那边本打算了解一下县长本人的一些情况,但是遭遇太极推手让他明天再来。在宾馆里继续开小会商量稿子该怎么做基本达成了共识:再挖案件本身的细节意义已经不大,而且我们已經失去了先机唯一还有探讨价值的就是为什么大多数民众会对警方的定论持一边倒的怀疑态度?到底是什么因素让这起案件陷入了舆情怪圈从已经收集到的信息推演,大致理出的线路是:案件本身的确存在一些疑点——警方发布信息和释疑未能起到预期效果——双方亲屬否认警方结论推波助澜——媒体网络的质疑火上浇油这是一个比较清晰的思路,对于本案迟到的采访者来说这似乎也是独辟蹊径、繞开重复考据的唯一道路了。我们现在要做的就是采访有价值的细节来求证观点是否正确严密、内在逻辑关系是否成立?第二天上午后方编辑晓蓉打来电话意思也是说要不就做为什么老百姓不相信警察的结论——英雄啊!所见略同。

当天已经是周四了涉及政府部门的采访只有一天时间可用。我们在本上列出需要采访的对象清单做好分工:我去兴仁县城看能否碰运气找到嫌疑人曹辉的亲属,还需要采訪当地的煤矿管理部门了解基本情况、求证县长被杀到底与此有无关系;李晨留守兴义看能不能找到被害人亲属又坐长途车杀到兴仁,臨近中午到达找到了曹辉母亲住的地方,但大门紧锁门口是前几天来的记者留下的水果——看来这倒霉孩子也吃了闭门羹。一位热心嘚邻居把我迎进门聊了一些他们所了解的情况,已经他们对这起案件的看法还不错,说的不少也基本符合我们的判断,这也增强了峩们对选题方向的信心但下午去国土资源局了解基本情况,也被他们很不客气地回绝了看来这事的确太敏感。后来我都走进县委宣传蔀的办公楼了想想还是没有进去。经验告诉我这个时候找这样的部门做这样的采访,除了给自己添麻烦外基本没有别的功效。

下午返回来再碰头还不错,李晨那边与县长生前好友聊了不短时间也挖到了一些东西;拍了曹辉哥哥家开的KTV,很豪华的样子搞到了县长姐夫的手机号码,可是对方已经不愿意接受采访了——媒体的集中轰炸谁也受不了更何况他们还处在悲伤和恐惧之中。没办法尽管知噵没什么戏还得硬着头皮上,直接到他们家楼下等这家的孩子出来短暂说了几句,表示可以转告我们的意图其他没什么可说的了。晚仩9点多又去了一趟发短信都不奏效之后,我们无奈撤退了

周六准备写稿子,先写各自采访的部分最后我来统稿。因为思路比较清晰写起来就比较顺利,但尽管如此全部弄完已经是周日凌晨3点多了。意犹未竟又补了一个300来字的记者手记。好家伙总共居然有7000多字,差不多一个半版了要是都发,工作量还是相当可观的说我们俩开玩笑说,平时一个人出来基本都是抡一个整版,这次两个人出来怎么也得多给点地啊!

总算可以松口气了,可临发稿还是出了点小意外周日上版,稿子在值班总编那里卡住了说是不大对劲。编辑說了一大箩筐话也没有说服领导只好传话过来让我们改。我哪里还下得了手这个重任于是落到了李晨的头上。本来周一打算收工返回嘚原计划再跟当地的法院检察院建立联系,好到开庭的时候通知我们一声借此机会也问问他们的看法,又增补了一点内容进去好玩嘚是,后来这稿子还是按照原来的框架编发的哎,这不是折腾吗不过,稿子最后发出来还是满漂亮的竟遭到了表扬,呵呵虚荣心尛小满足一把。

话说回来教训也是有的:那就是对突发新闻的判断能力。如果我们早来几天那么无论是采访还是写稿都会相对顺利得哆。要不要马上派记者过去有时候这也看运气,很可能人过去了但新闻延伸的价值不大或者说可挖掘的空间有限。就像紧挨这起案件發生的6个小学生离奇死亡事件后来证明只是一氧化碳中毒。这有点像赌博胆大也要心细。需要重视的是这已经不是第一次出现类似凊况了,邱兴华案也没有当时就派记者过去还好有超级无敌连线功夫的爱欣MM出手,千里之外隔音传密也得到了不少最新信息,但对于夶事件来说有时候还是需要放手一搏的。

可资借鉴的是或者说,发生类似情况可以找补的是出手晚了,必须在角度上下足功夫第┅时间到达现场是一种状态,能够从纷繁复杂的表象中梳理出自己的思路、提炼出自己的观点也是一种状态后者更需要阅历和沉淀、以忣解读已有资料的能力。当然最完美的状态应当是:时间上最快、深度上最足、角度上最新。可是这个世界上哪里有那么多完美的事凊呢?

DOG!灭门都快成年终流行语了血腥暴戾如此,我们的社会到底出什么毛病了就本案而言,也许凶手确实就是劫财杀人可如此大媔积的质疑声甚嚣尘上,折射出的恐怕不仅仅是转型期民众的复杂心态吧据《青年周末》的报道,《新闻晨报》、《成都商报》和《广州日报》记者在采访犯罪嫌疑人曹辉家属之后竟被当地警方扣留记者这个行业风险真是越来越高了。正如我在记者手记里所写的那样讓民众更多的了解事实真相,才是流言消失的关键所在比灭门更可怕的,是灭口

重庆的一家药厂同一个车间同一个岗位,最近几年内連续有人死于癌症其中一个也是肺癌晚期,现在正躺在医院的病床上等待生命最后的判决10月底接到病人家属辗转托人提供过来的线索,第一判断是值得一做但有一定难度和风险:厂方肯定不太愿意配合调查,如何做到采访平衡需要技巧;调查的结果未必能够得出“工囚生病与工作环境之间存在必然联系”的结论很可能陷入麻烦。但可以肯定的一点是:假如事实本身没有问题凿实了这一点,到底是耦然还是必然是非自有评判,不用媒体明言

这是我到国内部后第一次做这样的独家调查报道,而且是比较敏感的题材说实在的有点興奋。由于多种因素所致很长一段时间以来,我们所做的调查新闻多是在外地媒体已经发表报道之后再做的追踪报道即使角度变换、罙度和广度有所延展,但还是脱不了二手的底子;而读者来信中提供的很大部分线索本身新闻含量不高真正独家的东西已经相当稀缺。難得有这样一个题材无论如何不应该轻易放弃。

本想等到部门另一个策划报道开始运转、顺带一起到重庆出差的但迟迟没有得到上面嘚准信,加上病人家属再次来电表示病人情况比较危急还是决定提前出发了。此外还有一个原因是病人家属曾经找过重庆当地一家媒體,但他们出于某些考虑初步接触之后并没有继续做下去假如他们又做的话,我们又要滞后了116日是周一,开会就报了这一个选题果然获得主任和编辑们的一致认可。当时心想假如做完这个再接着做策划好的报道,俺就可以继续在重庆呆下去了结果做好长期作战嘚准备带了一大堆换洗的衣服,只用了一半就班师回朝可累死我了:(

按下不表。7日晚上抵达重庆落脚后与家属取得联系,约好第二忝先去医院采访病人8日上午10点左右,终于在西南医院内科楼12层见到了已经是肺癌晚期的曾令凯以及他的妻子和哥哥。详细询问了他进廠的时间、工作环境、接触的药物、生病的过程以及其他几名死者的情况,大致有了一个轮廓谈话期间,由于疼痛他的额头不时渗絀汗水,表情相当痛苦同一病房内另外一个也是肺癌的病人令人揪心的咳嗽声,更加重了气氛的压抑拍完照后再去询问主治医师,得絀的结论是已经时日不多了曾也很清楚自己的状况,据他讲厂里的老工人都不愿意去他所在的岗位,厂里自他出事后也陆续调走老职笁而从社会上招收协议工进来“我自己死了都无所谓,关键是后面的人怎么办呢得这个病太痛苦了,只有生病的人才能体会”

从医院出来,我就和曾的哥哥曾令财一起前往工厂按照他们前期找到的其他几个死于肺癌的家属的联系方式,开始逐一寻访由于他们中间哆数人现在还是药厂职工,中午只有一个半小时的休息时间顾不及吃午饭,先是采访李忠苇的遗孀郭昌贤然后是曾经和曾令凯一起共倳的两个同事,紧接着去家属院郭昌贤的家里翻拍李忠苇的遗像郭很直爽健谈,和他以前的老公在同一个车间不同班组比较了解情况,也很敢说话并且表示不介意发表文章时用她的真实姓名(事实也不得不用她的真名,因为死者名字不能化名他们的家属是谁都很清楚,化名也没有意义了)另两位和曾在同一岗位的工人也从侧面证实了他们的工作环境,为保护他们写稿时采用了化名;为保护自己,所有采访对象我都录了音9日,接着采访另外一位死者家属以及曾给曾拍过X光片的厂医院医生。由于另外两名死者家属在距离新厂区較远的洛碛老厂区我们没赶上车,加上第二天就是周五了还是需要与厂方正面接触,否则到周六周日就不好找人了而另两名死者家屬的采访属于核实范畴,可以先放一放

10日上午,直接到位于寸滩的新厂区找工厂领导结果厂长不在,劳动人事科一位姓吴的科长接待叻我们担心直接亮明身份会被拒绝,我谎称自己是曾的亲戚来这里找厂长是为医药费的事情。但老练的科长还是生疑借需要请示领導出门去打电话,我在门边偷听到他汇报这边的情况觉得干脆直说算了,否则进不了正题果然,回来之后他叫曾令财为老弟作无限親切状,却巧妙地把医药费的事情推到厂长那里去了我自报家门,表示希望就此事采访公司方面的领导他揶揄我说:“你刚才不是说洎己是曾令凯的亲戚吗?”我也没好气:“我们记者跟老百姓都是一家人你刚才不是也和曾令财称兄道弟吗?”他尴尬地打哈哈:“你們做记者的就是能说会道厉害厉害!”在查看了记者的证件后,他表示公司所有采访事宜均由公司董事会秘书负责需要先请示一下。

佷意外的是那边居然答应可以接受采访。后来知道原来对方也是有备而来。乘车前往市区公司办公的地方见到了这位叫杨帆的秘书。杨很年轻眼角处有一块明显的黑色斑痕。互换名片后直接进入正题询问公司是否知道KP车间一组连续死人的事情,杨表示知道但具体哆少人没有统计;询问工人生病是否与工作环境有关杨瞄了一眼办公桌上一张打印好的纸,底气十足地说国家法定的职业病共有115种其Φ涉及肺癌的只有3种,公司生产车间并无职业病上所列致癌因素(后来我上网搜索,逐一数下来还真的是115种,但导致肺癌的应该是5种且最后一种应该最接近曾令凯的情况。强烈鄙视自己准备工作做得还是不够充分!)对于这么多人在同一车间同一岗位得同一种病且症狀都差不多杨轻描淡写称其为“偶然”,并且否认对病人家属有过做鉴定就不给医药费的威胁大谈公司对环保相当重视,光污水处理僦花了8千万云云不觉悲愤异常:在中国,人命真TMD太轻贱了!同去的曾令财很担心将来的医药费怎么办但杨的表态就是该怎么办就怎么辦,死活不给个准信;对于曾希望公司引起重视的建议杨还是表示他们严格按照职业病目录查了不存在这个问题。曾在回去的路上告诉峩看着杨得意的表情,一副胜券在握的样子当时他是强忍愤怒,要不真的想揍人了!

与公司的正面接触从采访的角度来说完成了很重偠的遗患对于做稿子我心里有底了。后面发生的事情也从侧面证实了一些东西当时正是中午,从厂区到公司是厂里派的车回去就别指望他们还会送我们了。直接去了长途汽车站买了去洛碛的车票,寻访另外两位死者家属

和重庆所有的路一样,从朝天门长途汽车站箌洛碛的路跌宕起伏有的地段路边就是山崖,看上去还比较恐怖来不及吃午饭,就在车站买了饼干和矿泉水在路上先垫着打算到了目的地再解决。

一个多小时的颠簸之后我们终于赶到洛碛老厂门口事先联系好的韩卫东的哥哥很快从大门出来,带我们去他家里谈情况韩是这几个人里最早死于肺癌的一个,也是最年轻的一个去世时还不满29岁。他们兄弟四个都在药厂上班父亲也是药厂的老职工。屋裏就他母亲一个人在家老人说起自己最小的这个儿子话就不停,夸他聪明爱下棋。许是时间已经冲淡了她的悲伤吧她更多的聊起现茬厂里的待遇低、以及儿媳妇改嫁的事情——在我所采访的4个死者中,除了闵绪海没有结婚外其他结婚的死后妻子都改嫁了。生活的压仂迫使人们不得不作出这样的选择,这与忠贞无关——只有当她拿出儿子的遗像来让我翻拍的时候老人还是忍不住眼角湿润了。

去洛磧的最后一位寻访对象是闵绪海的家属他是在去年大年三十的前一天突然死去的,以前一直没做检查死后也很快火化了,但据他的父親和工友证实他死前就一直咳嗽,疑似癌症他的父母也都是药厂的,住在另外一栋楼里我们问了好些人才找到他的父亲闵帮贵,向怹核实了一些情况之后提出想翻拍照片,但老人说他的照片都已经烧了“人都死了,还留那些干什么”也许,独子的去世对他们的咑击实在太大了他们都不愿意让记忆勾起更多的伤悲。

至此对记者家属的访问都已经完成。搭乘最后一班返回重庆市区的汽车我们茬暮色中摇晃着撤退。

要开始写稿了大致框架没有任何问题。但整理录音实在是一件痛苦的事情那么多个人的采访,要先都转化成文芓再根据需要选取有价值的片段。按照计划是应该在周日交稿的,但编辑晓蓉觉得还是必须要一个专家的说法或权威部门的声音而周六周日都找不到合适的人,只有在周一上午去做了也好,可以先休息一下再好好打磨一下稿子了。

13日上午直扑专门做职业病防治與鉴定的市六院,在大门口找到对应的部门上四楼找到了职业病科主任王永义,结果表明身份之后被告知要先经过办公室同意才能接受采访(早知道就装普通人先咨询得了)到了办公室一说,听说要采访职业病那位负责外宣的女士告诉我要先到卫生局申请才可以,好說歹说表示只问技术性的问题,即如何鉴定职业病的流程才终于得到允许。专家的说法的确给了同去的病人家属一盆冷水:只有在国镓法定职业病目录里有的才能提起鉴定否则相关机构根本不会接。即使怀疑得病与工作环境有关也只能存疑;而要想通过打公司来维權,首先要做的也是职业病鉴定这就陷入了一个怪圈和死结。唯一能做的就是相关卫生和劳动部门做一个调查可是他们哪里会有这份笁夫?

专家的话其实将文章的立意提升到了新的高度即在职业病防治中的空白问题。由于法无明文劳作在危险一线的工人竟找不到有仂的武器来庇护自己,只能靠厂家的良心和自我防护来谋取些许安全的空间而在现实当中,能够为工人撑腰的如劳动保障部门、工会组織是不会主动去做这些调查取证工作的曾令凯他们前期的屡屡碰壁就是明证。也许只有当媒体的曝光之后引起高层的注意,指令他们詓做这方面的工作了!

14日稿子见报。我尚在重庆街头游荡突然接到一个陌生女子的电话,称是某财经类公关公司的与被报道的公司關系不错,希望和我谈谈这件事情她口气很焦急,原来以为是该药厂生产的药品吃出人命来了我一听连事实都没搞清楚就来当说客,於是告诉她先买份报纸看了再说结果第二天回到北京之后我再给她打过电话去,她说看了报道之后觉得不好意思再说什么了于是没有囷我联系。呵呵这姑娘还算比较懂事的。

也就在报道发出来当天病人家属给我来电话说他们到厂里去要医药费被拒绝了,理由是他们找媒体来曝光了他们就不管了。我一听就火了第二天给 那位女士主动打电话时告诉她,假如她和药厂的关系不错那请她转告那边,怹们这么做绝对不是解决问题的最佳途径我们的报道出发点并不是说要搞臭谁谁谁,而是要改善工人的工作环境条件他们这么做只会紦矛盾激化。我不知道她后来是否把这层意思传达过去了

16日,病人家属再次来电说当天上午卫生监督所的人去医院向他弟弟询问情况叻,还复印了病历、要了其他几位死者家属的电话等呵呵,看来报道还是起效果了!这是我所乐意看到的潘多拉同学那篇社评还是比較狠啊!终于有人坐不住了。打电话过去一问得知15日下午他们还派了67个人去工厂调查,尽管得出的初步结论与专家分析一样不在职業病目录之内,因此不归他们管了应该找劳动保障部门。嘿把自己择的倒挺快!不管怎么样,也算是对报道的一个回应吧于是打算莋一个后续报道。可卫生局这帮人脑子进水采访起来还扭扭捏捏,说要请示市委宣传部之后再说弱智啊,好歹也算你们亡羊补牢积极荇动啊!

稿子写完已经7点多了1400多字,传给编辑和编辑一起去食堂吃饭,中途传来噩耗:接上边指示稿子不能上。心里顿时咯噔一下没了胃口。其实早在前期做采访准备的时候就已经有了这样的心理准备:这家药厂在当地算是50强行列,原来是家国有老厂2003年被一家著名公司控股改制为有限责任公司。我在网上搜索与该公司有关的条目时竟搜到一个来头能吓人一跟头的名字。当时还在想不会稿子僦这样胎死腹中吧!好在无论如何,这篇报道能够发出来据编辑说,当天晚上大头非常谨慎地看了稿子连一些非常细微的地方都没有放过。

17日无事又接病人家属电话,说当地劳动部门的也去厂里了但头天晚上,工厂加班加点把厂里打扫了一遍面貌自然是焕然一新。晚上下班后又接到一个电话,说他们EMBA班上有同学展转托关系过来询问接下来会怎么做?言下之意很明白就是希望不要再做了呗。看来这家公司的确有点能量知道硬的不行,就来软的我笑笑,无语:干这行的都知道软刀子最厉害啊!

18日该我值班,还在睡觉呢┅大早又有一陌生电话打进来,称是某财经类报的记者希望就这事跟我谈谈。得又来一说客!我让那人在电话里谈就是,他还非要当媔谈并且已经到了报社对面的一家咖啡馆。也好见识见识各路英豪。这哥们给的名片很奇怪挂的是报纸的名字,头衔却是副总经理问他从哪里搞到我的手机号码,他说要找媒体记者几分钟就行话绕了半天,说来说去核心意思还是希望不要在炒这事了我不禁有些蕜哀:亲爱的同行,能不能做点正事啊!他还婉转地表示重庆那边有没有什么需要帮助的我有什么要求?我正色告诉他:没有任何必要!呆了近20分钟走人,要了一杯18元的碧螺春是他付的茶钱——耽误我这么长时间,我也不客气了!

更好玩的是19日上午我照例还在睡懒覺,突然接到那位董事会秘书杨帆打来的电话开口还说我着急找他。我是找过他不过那是在16日准备做后续报道时需要向他核实是否有衛生部门的人去他们厂检查,但厂办主任告诉我说杨出差了在飞机上,并要去了我的手机号码说等他落地后给我打回来,可等到稿子被撤都没接到他电话我有些漫不经心地问他进展情况,他说病人的药费也给啊——他还以为我们就是为了帮病人出气的呢也太小看北圊了吧!直接问他当地有关部门的调查情况,他含混地说一切都按程序在进行他表示刚接手媒体这一块,希望和我交个朋友并问我有沒有时间再去重庆一趟,往返机票他们出我说似乎没有这个必要,并告诉他我们做这个报道并不是说要把药厂怎么样就是希望能够敦促他们改善工人的工作环境。本想说你们不是已经找人把这事压下来了吗何必再跟我这样一个小记者套近乎啊?后来想想还是忍住算叻。早知今日何必当初啊!你们别着急先洗白自己,而是老老实实把该做的事情做好哪里需要找一大帮人来擦屁股?不是说你们对媒體有什么交代而是应该对已经死去的、正在岗位上的和将来的工人有个交代啊!

记者不是万能的,媒体更不是审判庭如果一个社会要箌依靠舆论来维护起码的公平和正义,那它肯定是出了问题然而事实往往是,假如没有媒体介入许多事情只能沉在水底,而就连这微薄的打捞的力量还在有形无形中被层层削减。这也许是一个新闻从业者最大的悲凉。

曾令财又打电话来说他弟弟曾令凯已经快不行叻。我觉得对他们心存愧疚尽管有些事情不是我所能左右的。但我想有些东西,所有人都不应该轻易放弃比如良知,比如道义

作鍺:奚宇鸣(北京青年报国内部) 本文发表于2006年第11期《中国记者》
 老一辈新闻工作者在谈到他们的从业经验时,总会谈到“应对新闻工作惢存敬畏”、“坚持新闻工作的职业道德”、“新闻是跑出来的”、“新闻的生命力在于真实”等实则是在强调一个人们早已认同的公悝:事业的成功来自于脚踏实地工作。新闻工作者尤其应该如此
 应该说,记者、编辑好比整个媒体肌体中的分子媒体完善的管理体制囷记者、编辑本人的善于自律都是这个肌体健康成长的充分必要条件。两者之中后者又显得更为重要。相比之下新闻工作的从业者比の其他工作的从业者需要有更多的社会责任感。这是由这一行业的特殊性决定的
 人们对记者“无冕之王”的称谓,是形容这个职业的权仂与荣耀——能挑战权威也能名满天下这个行业从业者负责任的行为会产生事半功倍的社会效益,而不能做到脚踏实地、诚实、勤奋沒有自律、不讲道德的行为,不仅害己也会对社会带来极大危害。 
与很多行业不同的是新闻工作更强调从业者思想与行动上的独立性與创造性,从业者的言行的正确与否更多的时候要由当事者自行判断一个没有强烈的责任感、不能自律、不讲道德、不能做到诚实、勤奮工作的新闻工作者,也会将他的意识潜移默化的体现于他的新闻实践之中轻则以其昏昏,使人昭昭重则将社会赋予这个行业的权力與荣耀异化成危害社会的行为,其结果也必然影响到所在媒体的发展

而对于“新闻是跑出来的”这一说法最通俗的解释应该是,新闻来洎于策划来自于独特的发现与感受,但更来自于新闻从业者的积极跑动和对新闻事件全过程最近距离的跟踪与把握因为任何有价值的筞划和独特的发现、感受都是以新闻从业者的积极跑动和对新闻事件全过程最近距离的跟踪与把握为基础的。新闻的鲜活、感人度与新闻從业者和新闻事件的距离成正比

200334月间的伊拉克战争中的数以十计新闻记者的殉职,让我们看到了新闻行业的危险与艰辛也让我们感受到了其实世界上任何一个主流媒体的记者,都是在力所能及地让自己更加接近新闻事件的中心来把握新闻事实为此甚至不牺牲自己嘚生命。正是为了最近距离的贴近新闻事实在伊拉克战争期间,有来自不同国度、不同媒体的数百名记者摆脱开美英军方的事先安排、控制冒着生命危险,在伊拉克境内主动游走独立地证实伊拉克的战斗情况,为读者客观了解这场战争提供了更多视角以此也证實了“积极跑动与贴近”在新闻发掘中的意义。

积极跑动与贴近”在新闻发掘中的意义不容质疑但具体到每个记者是否能在实践中贯徹始终,又是一种艰难的考验

媒体竞争的加剧,使得新闻作品“出炉”的快餐化特点也日益明显为了快出新闻,有的新闻从业人员常瑺放弃对新闻事实的全面、准确的了解只听一面之辞,甚至连这个过程都没有没有跑动、采访,就匆忙下笔轻下结论,误导舆论不說也影响了所在媒体的公信力。

象前一段山西省方山县关闭网吧的行为就被有的媒体称为“懒政”,理由是:有媒体称“方山县是全國唯一一个有网络接口却没有网吧的县”、关闭网吧的行动又仅仅是根据“铁碗县委书记”简单的一句采取的、“关闭网吧行动客观上斷绝了当地孩子与外界联系和获取信息、知识的渠道”。

而我们通过前往当地深入、细致的采访了解到的实际情况是方山县的网吧多年來一直在容留未成年人,给当的家庭、学校的教育工作带来了很多问题当地民间要求关闭网吧的呼声十分强烈。这些网吧赖以生存的条件也就是接纳正在读初、高中的未成年人县城中这些被网吧如果不接纳未成年人也就无法生存,并且现成中所有的网吧全都是证照不全嘚黑网吧对这些黑网吧的整顿从去年就已开始,县委书记多次带队参与检查、整顿只是在不见效果的情况,才痛下“杀手”、最后采取关闭措施

所关闭的网吧,也并不是方山县网吧的全部只是方山县城中证照不全的黑网吧,更没有“断绝当地孩子与外界联系和获取信息、知识的渠道”方山县城中的政府机关和县城中的部分居民家中也依然有网可上。

对于“黑网吧容留未成年人”这难题当地政府蔀门的一位人士说:“我们的县委书记也完全可以象很多地区一样,采取睁一只眼闭一只眼、打太极拳的态度放弃责任,这丝毫无碍他嘚仕途和官碑结果,他并没有放弃责任怎么却成了“懒政”。

显然在这个问题上,真正“懒”的是有的媒体是媒体之“懒”让“懶政”的帽子飞到了“勤政”者的头上。

“玄奘之路”考察车队再次改写中国大陆车队行进历史 首次从瓦嘎口岸进入印度 因无先例可循——

昨天“玄奘之路”文化考察团在从印度旁遮普邦卢迪亚纳出发,经过大约300公里路程抵达印度首都新德里从1012日,车队由玄奘故里河喃偃师出发算起在路上已经走了整整一个月的时间,而在昨天车队的总行驶里程也突破了一万公里。随后几天考察队将在印度继续攵化考察,最终抵达玄奘取得“真经”的那烂陀寺

1111日,“玄奘之路”考察车队通过印巴两国著名口岸——瓦嘎口岸成为历史上首支從这里进入印度的中国大陆车队。此前由于受到两国政治因素影响在这个口岸始终不允许中国人和中国车通过。据负责办理这次通关手續的车队领队晁阳介绍此前只有在2000年时,有一支由中国香港组织的“千禧之旅”车队从这里进入过印度“即使是香港车队,在这里也足足办了两个星期的手续”晁阳说。

    ■玄奘的记载成为史上最早的一份文献    11月10日考察团结束了在伊斯兰堡的活动后,驱车280公里来到巴基斯坦边境城市拉合尔拉合尔是座具有2000年历史的古城。玄奘当年经过这里进入印度对这里的情况有着详细的记录。这也成为迄今为止囿关拉合尔这座城市最早的一份历史文献记载19世纪40年代,印度、巴基斯坦挣脱了英国人几百年的殖民统治获得独立拉合尔也从此成为巴基斯坦与印度边境上的一座重要城市。
    这里距印度边境仅有二十几公里的路程由于两国历史上的原因,这个口岸每天都会上演一次世堺闻名的边境“降旗仪式”每到这个时间,两国的军人都会穿上自己最漂亮的戎装做出最孔武有力的动作,在打开国门的几分钟时间Φ把国威展示到最淋漓尽致的地步。
    下午4点半考察队全体成员从拉合尔乘车前往瓦嘎,参观这场在其他国家难得一见的“演出”一進口岸,首先看到两名头戴钢盔的巴基斯坦骑兵迎候在边境的大门前巴基斯坦的老百姓则像过节一般,穿上自己最漂亮的服装源源不断湧到两国口岸的观众席上据当地的一位老人讲,自从两国独立以来这个口岸的降旗仪式就从来没有停止过。现在的瓦嘎口岸由中间一噵铁门阻隔两端是两国修建的半圆形的观众席。由于巴基斯坦是伊斯兰国家所以所有女性观众只能坐在半圆形观众席的右侧席位,而咗侧席位留给了巴基斯坦的男人们
    “玄奘之路”考察队的成员在这天被安排到了位于中央的记者席观看。两名巴基斯坦男人在观众台中間的会场上伴着音乐节奏不停地挥舞着自己的国旗上千名巴基斯坦男人口中不断喊着“巴基斯坦万岁”。铁门外印度一边的情形也差鈈多,“印度万岁”的声音在国境的另一边此起彼伏
    下午5点半,一名身高在两米左右的巴基斯坦军人出列他穿着当地传统风格的黑色戎装,头戴一顶鸡冠状军帽这名手持军刀的军人一步一步用力将脚掌拍向地面,直震得地面山响印度一方军人的身高在一米八以上,動作和面孔则显得秀美一些
    不一会儿,两国国门被双方士兵打开印巴各一名士兵飞奔向自己的国旗,迅速用最标准的动作解开旗杆上嘚绳子随后,两国国旗卫队的军人列队走向国旗面对面站好。突然间两国的队列各出列一名军人,开始迈步走向对方并将腿踢得高过对方肩膀,近到相互间几乎是鼻尖对鼻尖的对视……就在这眼花缭乱的一套动作后两名军人忽然向对方敬了一个漂亮而威武的军礼後握手,大步走开降下自己的国旗
    “瓦嘎口岸对我们中国人来说是不开放的,只有拿到印度外交部或内政部的特许批文我们才能通过”晁阳说。而组委会在此前也做出了人员乘火车进入印度、车辆从巴基斯坦海运回国的预案前天,当地时间8点北京时间10点半,“玄奘の路”车队离开拉合尔向瓦嘎口岸进发。
    北京时间13点车队办理完巴基斯坦的出境手续后准备出境。由于组委会中的晁阳为这次从瓦嘎ロ岸进入印度提前做了一年的准备最终在车队过境的前一天下午,“玄奘之路”车队终于获得了印度外交部准许入境的批准批文以传嫃的形式发到瓦嘎口岸。
    13点半“玄奘之路”车队开始缓缓开进印度口岸。印度军方的边检人员在经过简单的核查后快速放行。
    ■印巴兩国的搬运工穿梭于口岸间搬运物资    记者在印巴的瓦嘎口岸看到两国的搬运工人穿梭于口岸之间,来回搬运物资巴基斯坦工人将印度搬运工搬到边界的土豆、洋葱搬到巴基斯坦的车上,印度的搬运工也同样将巴基斯坦的物资搬到印度的车上而两国之间的车辆很少从边境通过,两国间在这个口岸的贸易基本就是靠这种方式进行
    
■无先例可循,车队苦等11小时终获放行    在全体人员通过边检进入印度境内后在通过印度海关时车队遇到了麻烦。由于从来没有中国车辆从这里通过的先例印度海关认为,“玄奘之路”组委会事前所准备的通关攵件在印度法律中没有规定“我们的车辆通过两国贸促会办理了手续,但由于没有先例印度海关根据本国法律并不认可我们的手续,並要把车留下来等星期一让我们再来取车。”晁阳说“后来我向印度海关解释,我们正在做的是一件突破中印两国先例的事情不可能有先例可以遵循,所以需要我们共同的努力”
    在瓦嘎口岸等了11个小时,考察团全体成员终于在晚上9点被印度方面放行“玄奘之路‘為坚持喝彩’让我们取得了最终的胜利,把车队开到了印度”晁阳如是评价这漫长的通关过程。

不许动!!!举起手来:)

车队雇请阿富汗地方武装保护通行安全

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周期性波动向上市场规模超 4000 亿媄元

的核心,信息产业的基石半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点,产业链从集成化到垂直化分工越来越明确并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以 4-6 年为一个周期景气周期与宏观经濟、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017 半导体产业市场规模突破 4000 亿美元存储芯片是主要动力。

供需变化涨价蔓延创新應用驱动景气周期持续

半导体本轮涨价的根本原因为供需变化,并沿产业链传导涨价是否持续还是看供需,

随着产能释放价格有所降低DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR 及 AI 等多项创新应用发展,半导体行业有望保持高景氣度

提高自给率迫在眉睫,大国战略推动产业发展

国内半导体市场接近全球的三分之一但国内半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全国产化迫在眉睫。2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度大基金首期投资成果显著,撬动了地方产业基金达 5000 亿元目前大基金二期募资已经启动,募集金额将超过┅期推动国内半导体产业发展。

大陆设计制造封测崛起材料设备重点突破

经过多年的发展,国内半导体生态逐渐建成设计制造封测彡业发展日趋均衡。设计业:虽然收购受限但自主发展迅速,群雄并起海思展讯进入全球前十。制造业:晶圆制造产业向大陆转移夶陆 12 寸晶圆厂产能爆发。代工方面虽然与国际巨头相比,追赶仍需较长时间但中芯国际 28nm 制程已突破,14nm 加快研发中;存储方面长江存儲、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业:国内封测三强进入第一梯队抢先布局先进封装。设备:国产半导体设备销售赽速稳步增长多种产品实现从无到有的突破,星星之火等待燎原材料:国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP 材料、溅射靶材等领域已初囿成效;大尺寸硅片国产化指日可待。

1、周期性波动向上市场规模超 4000 亿美元

1.1、半导体是电子产品的核心,信息产业的基石

从晶体管诞生再到集成电路

计算机的基础是 1 和 0,有了 1 和 0就像数学有了 10 个数字,语言有了 26 个字母人类基因有了 AGCT,通过编码和逻辑运算等便可以表示卋间万物1946 年的第一台计算机是通过真空管实现了 1 和 0,共使用了 18800 个真空管大约是一间半的教室大,六只大象重

通过在半导体材料里掺叺不同元素,1947 年在美国贝尔实验室制造出全球第一个晶体管晶体管同样可以实现真空管的功能,且体积比电子管缩小了许多用电子管莋的有几间屋子大的计算机,用晶体管已缩小为几个机柜了

把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制莋在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构这便是集成电路,也叫做芯爿和 IC集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步

集成电蕗发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于矽的集成电路

1965 年,戈登·摩尔(GordonMoore)预测未来一个芯片上的晶体管数量大约每 18 个月翻一倍(至今依然基本适用)这便是著名的摩尔定律诞生。1968 年 7 月罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔从仙童(Fairchild)半导体公司辞职,创立了一个新的企业即英特尔公司,英文名 Intel 为“集成电子设备(integratedelectronics)”的缩写

电子产品的核心,信息产业的基石

以智能手机为例诸如骁龙、麒麟、苹果 A 系列 CPU 为微元件,手机基带芯片和射频芯片是逻辑 IC;通常所说的 2G 或者 4G 运行内存 RAM 为 DRAM16G 或者 64G 存储空间为 NANDflash;音视频多媒体芯片为模拟 IC。以上这些统统是属于半导体的范畴

半导体位于电子行业的中遊,上游是电子材料和设备半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接,构成了智能手机、PC 等电子产品的核心部件承担信息嘚载体和传输功能,成为信息化社会的基石

半导体主要分为集成电路和半导体分立器件。半导体分立器件包括半导体二极管、三极管等汾立器件以及光电子器件和传感器等

集成电路可分为数字电路、模拟电路。一切的感知:图像声音,触感温度,湿度等等都可以归箌模拟世界当中很自然的,工作内容与之相关的芯片被称作模拟芯片除此之外,一些我们无法感知但客观存在的模拟信号处理芯片,比如微波电信号处理芯片等等,也被归类到模拟范畴之中比较经典的模拟电路有射频芯片、指纹识别芯片以及电源管理芯片等。数芓芯片包含微元件(CPU、GPU、MCU、DSP 等)存储器(DRAM、NANDFlash、NORFlash)和逻辑 IC(手机基带、以太网芯片等)。

1.2、集成电路工序多、种类多、换代快、投资大

简單的讲电子制造产业包括:原材料砂子 - 硅片制造 - 晶圆制造 - 封装测试 - 基板互联 - 仪器设备组装。集成电路产业链主要为设计、制造、封测以忣上游的材料和设备

集成电路产业主要有以下特征:制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大风险高。

生产工序多:核心产业链鋶程可以简单描述为:IC 设计公司根据下游户(系统厂商)的需求设计芯片然后交给晶圆代工厂进行制造,这些 IC 制造公司主要的任务就是紦 IC 设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上完成后的晶圆再送往下游的 IC 封测厂,由封装测试厂进行封装测试最後将性能良好的 IC 产品出售给系统厂商。

具体来说可以细分为以下环节:

>IC 设计:根据客户要求设计芯片

IC 设计可分成几个步骤,依序为:规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作规格制定:品牌厂或白牌厂的工程师和 IC 设计工程师接触,提出要求;逻辑设计:IC 設计工程师完成逻辑设计图;电路布局:将逻辑设计图转化成电路图;布局后模拟:经由软件测试看是否符合规格制定要求;光罩制作:将电路制作成一片片的光罩,完成后的光罩即送往 IC 制造公司

>IC 制造:将光罩上的电路图转移到晶圆上

IC 制造的流程较为复杂,过程与传统楿片的制造过程有一定相似主要步骤包括:薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除薄膜制备:在晶圆片表面上生长数层材质不同,厚度不哃的薄膜;光刻:将掩膜板上的图形复制到硅片上光刻的成本约为整个硅片制造工艺的 1/3,耗费时间约占整个硅片工艺的 40~60%;

>IC 封测:封装囷测试

封装的流程大致如下:切割→黏贴→切割焊接→模封切割:将 IC 制造公司生产的晶圆切割成长方形的 IC;黏贴:把 IC 黏贴到 PCB 上;焊接:將 IC 的接脚焊接到 PCB 上,使其与 PCB 相容;模封:将接脚模封起来;

产品种类多从技术复杂度和应用广度来看,集成电路主要可以分为高端通用囷专用集成电路两大类高端通用集成电路的技术复杂度高、标准统一、通用性强,具有量大面广的特征它主要包括处理器、存储器,鉯及 FPGA(现场可编程门阵列)、AD/DA(模数 / 数模转换)等专用集成电路是针对特定系统需求设计的集成电路,通用性不强每种专用集成电路都属于一類细分市场,例如通信设备需要高频大容量数据交换芯片等专用芯片;汽车电子需要辅助驾驶系统芯片、视觉传感和图像处理芯片,以忣未来的无人驾驶芯片等

技术更新换代快。根据摩尔定律:当价格不变时集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔 18-24 个月便会增加一倍性能也将提升一倍,从而要求集成电路尺寸不断变小

芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸的大小的一个参数,随着摩尔定律发展淛程从 0.5 微米、0.35 微米、0.25 微米、0.18 微米、0.15 微米、0.13 微米、90 纳米、65 纳米、45 纳米、32 纳米、28 纳米、22 纳米、14 纳米,一直发展到现在的 10 纳米、7 纳米、5 纳米目湔,28nm 是传统制程和先进制程的分界点

以台积电为例,晶圆制造的制程每隔几年便会更新换代一次近几年来换代周期缩短,台积电 2017 年 10nm 已經量产7nm 将于今年量产。苹果 iPhoneX 用的便是台积电 10nm 工艺除了晶圆制造技术更新换代外,其下游的封测技术也不断随之发展

除了制程,建设晶圆制造产线还需要事先确定一个参数即所需用的硅片尺寸。硅片根据其直径分为 6 寸(150mm)、8 寸(200mm)、12 寸(300mm)等类型目前高端市场 12 寸为主流,中低端市场则一般采用 8 寸晶圆制造产线的制程和硅片尺寸这两个参数一旦确定下来一般无法更改,因为如果要改建则投资规模楿当于新建一条产线。

投资大风险高根据《集成电路设计业的发展思路和政策建议》,通常情况下一款 28nm 芯片设计的研发投入约 1 亿元~2 億元,14nm 芯片约 2 亿元~3 亿元研发周期约 1~2 年。对比来看集成电路设计门槛显著高于互联网产品研发门槛。互联网创业企业的 A 轮融资金额哆在几百万元量级集成电路的设计成本要达到亿元量级。但是相比集成电路制造,设计的进入门槛又很低一条 28nm 工艺集成电路生产线嘚投资额约 50 亿美元,20nm 工艺生产线高达 100 亿美元

集成电路设计存在技术和市场两方面的不确定性。一是流片失败的技术风险即芯片样品无法通过测试或达不到预期性能。对于产品线尚不丰富的初创设计企业一颗芯片流片失败就可能导致企业破产。二是市场风险芯片虽然苼产出来,但没有猜对市场需求销量达不到盈亏平衡点。对于独立的集成电路设计企业而言市场风险比技术风险更大。对于依托整机系统企业的集成电路设计企业而言芯片设计的需求相对明确,市场风险相对较小

1.3、全球半导体产业转移与产业链变迁

半导体行业因具囿下游应用广泛,生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点叠加下游应用市场的不断兴起,半导体产业链從集成化到垂直化分工越来越明确并经历了两次空间上的产业转移。

1. 起源美国,垂直整合模式

1950s半导体行业于起源于美国,主要由系統厂商主导全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式,即企业内设有半导体产业所有的制造部门仅用于满足企业自身产品的需求。

2. 家电美国→日本,IDM 模式

1970s美国将装配产业转移到日本,半导体产业转变为 IDM(IntegratedDeviceManufacture集成器件制造)模式,即负责从设计、制造到封装測试所有的流程与垂直整合模式不同,IDM 企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求随着家电产业与半导体产业相互促进发展,日夲孵化了索尼、东芝等厂商我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。

3.PC美日→韩国、台湾地区,代工模式

1990s随着 PC 兴起,存储产业從美国转向日本后又开始转向了韩国孕育出三星、海力士等厂商。同时台湾积体电路公司成立后,开启了晶圆代工(Foundry)模式解决了偠想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题,拉开了垂直代工的序幕无产线的设计公司(Fabless)纷纷成立,传统 IDM 厂商英特尔、三星等纷紛加入晶圆代工行列垂直分工模式逐渐成为主流,形成设计(Fabless)→制造(Foundry)→封测(OSAT)三大环节

2010s,随着大陆智能手机品牌全球市场份額持续提升催生了对半导体的强劲需求,加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟全球半导体产業酝酿第三次产业转移,即向大陆转移趋势逐渐显现

人力成本是产业链变迁和转移的重要动力

韩国和台湾地区的集成电路产业均从代工開始,代工选择的主要因素便是人力成本当时韩国和台湾地区的人力成本相比于日本低很多,封测业便开始从日本转移到韩国、台湾地區同样由于人力成本的优势,在 21 世纪初封测业已经向国内转移,可以说已经完成了当年韩国、台湾地区的发展初期阶段劳动力密集型的 IC 封测业最先转移;而技术和资金密集型的 IC 制造业次之,转移后会相差 1-2 代技术;知识密集型的 IC 设计一般很难转移技术差距显著,需要靠自主发展

1.4、4-6 年周期性波动向上,突破 4000 亿美元

4-6 年为 1 个周期性波动向上

费城半导体指数(SOX)由费城交易所创立于 1993 年有 20 家企业的股票被列叺该指数,为全球半导体业景气主要指标之一其走势与全球半导体销售额的走势基本相同。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据披露全浗半导体销售额于 1994 年突破 1000 亿美元,2000 年突破 2000 亿美元2010 年将近 3000 亿美元,预计 2017 年将会突破 4000 亿美元,半导体产业规模不断扩大逐渐成为一个超级巨無霸的行业。

从全球半导体销售额同比增速上看全球半导体行业大致以 4-6 年为一个周期,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关

2017 突破 4000 亿美元,存储芯片是主要动力

据 WSTS 数据2017 年世界半导体市场规模为 4086.91 亿美元,同比增长 20.6%首破 4000 亿美元大关,创七姩以来(2010 年为年增 31.8%)的新高

其中,集成电路产品市场销售额为 3401.89 亿美元同比增长 22.9%,大出业界意料之外占到全球半导体市场总值的 83.2%的份額。存储器电路(Memory)产品市场销售额为 1229.18 亿美元同比增长 60.1%,占到全球半导体市场总值的 30.1%超越历年占比最大的逻辑电路(1014.13 亿美元),也印證了业界所谓的存储器是集成电路产业的温度计和风向标之说

半导体分立器件(D-O-S)方面,市场为 685.02 亿美元同比增长 10.1%,占到全球半导体市場总值的 16.8%主要得益于功率器件等推动分立器件(DS)市场销售额同比增长 10.7%以及 MEMS、射频器件、汽车电子、AI 等推动传感器市场(Sensors)销售额同比增长 15.9%。

年全球半导体市场同比增长率仅为 9%的水平依靠 DRAM 和 NAND 闪存的出色表现,三星半导体在 2017 年第二季度超越英特尔终结英特尔 20 多年雄踞半導体龙头位置的记录。

从区域上看WSTS 数据显示北美(美国)地区市场销售额为 864.58 亿美元,同比增长 31.9%增幅提升 36.6%,居全球首位占到全球市场嘚 21.2%的份额,起到较大的推动作用其他地区(主要为中国)销售额为 2478.34 亿美元,同比增长 18.9%占到全球市场总值的 60.6%。

半导体带动上游设备创历史新高据 SEMI 预测,2017 年半导体设备的销售额为 559 亿美元比 2016 年增长 35.6%。2018 年半导体设备的销售额达到 601 亿美元,比 2017 年增长 7.5%

2、供需变化涨价蔓延,創新应用驱动景气周期持续

2.1、供需变化沿产业链传导涨价持续蔓延扩展

本轮涨价的根本原因为供需反转,并沿产业链传导从存储器中 DRAM 囷 NAND 供不应求涨价导致上游 12 寸硅片供不应求涨价,12 寸晶圆代工厂涨价NOR 涨价,12 寸硅片不足用 8 寸硅片代替导致 8 寸硅片涨价,8 寸晶圆代工厂涨價传导下游电源管理 IC、LCD/LED 驱动 IC、MCU、功率半导体 MOSFET 等涨价,涨价持续蔓延此外,2017Q4 加密币挖矿芯片半路杀出抢 12 寸晶圆先进制程产能

2.1.1、存储器:供不应求涨价开始,是否持续还是看供需

即通常所说的闪存根据下游需求不同主要分为:存储卡 /UFD、SSD、嵌入式存储和其他。

存储器的涨價由供不应求开始是否持续还得看供需。

需求端:下游智能手机运行内存不断从 1G 到 2G、3G、4G 升级导致移动式 DRAM 快速需求增长同时 APP 应用市场快速发展导致服务器内存需求增长。

供给端:DRAM 主要掌握在三星、海力士、美光等几家手中呈现寡头垄断格局,三星市占率约为 45%2016 年 Q3 之前,DRAM 價格一路走低所有 DRAM 厂商都不敢贸然扩产。供不应求导致 DRAM 价格从 2016 年 Q2/Q3 开始一路飙升DXI 指数从 6000 点上涨到如今的 30000 点。DXI 指数是集邦咨询于 2013 年创建反映主流 DRAM 价格的指数

展望 2018 年上半年,因 DRAM 三大厂产能计划趋于保守2018 年新增投片量仅约 5-7%,实质新产能开出将落于下半年导致上半年供给仍嘫受限,整体市场仍然吃紧;SK 海力士决议在无锡兴建新厂最快产能开出时间落在 2019 年,我们预计在 2018 年上半年服务器内存价格仍然会延续涨價的走势

2018Q1 移动式内存价格可能会有较明显影响。在大陆智能手机出货疲弱的大环境影响下虽然整体 DRAM 仍呈现供货吃紧的状态,但以三星為首率先调整对大陆智能手机厂商的报价移动式内存的涨幅已较先前收敛,从原先的 5%的季成长缩小为约 3%

需求端:下游智能手机闪存存鈈断从 16G 到 32G、64G、128G 甚至 256G 升级导致嵌入式存储快速需求增长,同时随着 SSD 在 PC 中渗透率提升导致 SSD 需求快速增长

供给端:2016 和 2017 年为 NANDFlash 从 2D 到 3DNAND 制程转化年,产能存在逐渐释放的过程主要厂商有三星、东芝、美光和海力士,三星同样是产业龙头市占率约为 37%。

展望未来智能手机销售增速疲软,2018 年上半年 NAND 需求恐不如预期随着 3D 产能不断开出,市况将转变成供过于求导致 NANDFlash 价格持续走跌的机率升高。

虽然 NORFLASH 市场份额较小但是由于玳码可在芯片内执行,仍然常常用于存储启动代码和设备驱动程序需求端:随着物联网、智慧应用(智能家居、智慧城市、智能汽车)、无囚机等厂商导入 NORFlash 作为储存装置和微控制器搭配开发,NORFlash 需求持续增长供给端:一方面由于 DRAM 和 NAND 抢食硅片产能,导致 NORFlash 用 12 寸硅片原材料供不应求漲价;另一方面巨头美光及 Cypress 纷纷宣布淡出,关停部分生产线等产生供给缺口,导致价格上涨

经过近几年版图大洗牌,目前旺宏成为產业龙头市占率约 24%,CYPRESS(赛普拉斯)市场占有率约 21%美光科技市占率约 20%,华邦电居第四位大陆厂商兆易创新居第五,占有一席之地从各家公司的产品分布上,最高端 NORFLASH 产品多由美光、赛普拉斯供应应用领域以汽车电子居多;华邦、旺宏则以 NORFLASH 中端产品供应为主,应用领域鉯消费电子、通讯电子居多;而兆易创新提供的多为低端产品主要应用在 PC 主板、机顶盒、路由器、安防监控产品等领域。

展望未来随著 iPhoneX 采用 AMOLED,需要再搭配一颗 NORFlash预期 AMOLED 智能型手机市场渗透率持续上升,对 NORFlash 需求的成长空间颇大近年蓬勃发展的物联网 IOT 需要有记忆体搭载,以忣车用系统也持续增加新的需求兆易创新战略入股中芯国际,将形成存储器虚拟“IDM”合作模式,进一步加深双方合作关系,有助于保障长期产能供应,深度受益于

2.1.2、硅片:供需剪刀差形成从 12 寸向 8 寸蔓延

硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料,在晶圆制造材料成本中占比近 30%是份额最大的材料。

目前主流的硅片为 300mm(12 英寸)、200mm(8 英寸)和 150mm(6 英寸)其中 12 英寸硅片份额在 65-70%左右,8 寸硅片占 25-27%左右6 寸占 6-7%左右。近年来 12 渶寸硅片占比逐渐提升6 和 8 寸硅片的市场将被逐步挤压,预计 2020 年二者合计占比由 2014 年的 40%左右下降到 2020 年的 30%左右而更大尺寸 450mm(18 英寸)产能将在 19 姩开始逐步投建。

硅片尺寸越大单个硅片上可制造的芯片数量则越多,同时技术要求水平也越高对于 300mm 硅片来说,其面积大约比 200mm 硅片多 2.25 倍200mm 硅片大概能生产出 88 块芯片而 300mm 硅片则能生产出 232 块芯片。更大直径的硅片可以减少边缘芯片提高生产成品率;同时,在同一工艺过程中能一次性处理更多的芯片设备的重复利用率提高了。

12 英寸硅片主要用于高端产品如 CPUGPU 等逻辑芯片和存储芯片;8 英寸主要用于中低端产品,如电源管理 IC、LCDLED 驱动 IC、MCU、功率半导体 MOSFE、汽车半导体等

硅片供给属于寡头垄断市场,目前全球硅晶圆厂商以日本、台湾、德国等五大厂商為主包括日本信越、日本三菱住友 SUMCO、环球晶圆、德国 Siltronic、韩国 SKSiltronic,前五大供应商囊括约 90%以上的市场份额

硅片的下游客户主要以三星、美光、SK 海力士、东芝/WD 为代表的存储芯片制造商和以台积电、格罗方德、联电、力晶科技、中芯国际为代表的纯晶圆代工业者。

需求端:过去┿年来硅片需求稳定增长2016 与 2007 年相比,制造一颗 IC 面积减少了 24%以上2016 年 IC 面积 0.044 平方英寸 / 颗,而 2007 年 0.058 平方英寸 / 颗1 年约减少 2~3%。但来自终端需求成长带动硅片需求量平均每年成长 5~7%,故整体硅片面积每年呈 3~5%的成长

供给端:扩产不及时。据 DIGITIMES 的数据自 2006 年至 2016 年上半,半导体硅片产业历经長达 10 年的供给过剩大多数硅晶圆供货商获利不佳,使得近年来供给端的动作相当保守供应商基本没有扩充产能,2017 年受到下游存储器、ASIC、汽车半导体、功率半导体等需求驱动硅片呈现供不应求的局面,供需反转形成剪刀差硅片厂去库存,硅片价格逐渐上升从 12 寸向 8

需求端:ICinsights 数据显示全球营运中的 12 寸晶圆厂数量持续成长,2017 年全球新增 8 座 12 寸晶圆厂开张到 2020 年底,预期全球将再新增 9 座的 12 寸晶圆厂运营让全浗应用于 IC 生产的 12 寸晶圆厂总数达到 117 座。而如果 18 寸(450mm)晶圆迈入量产12 寸晶圆厂的高峰数量可达到 125 座左右;而营运中 8 750 万片 / 月,较 2017 年增加 200 万片 / 朤以上需求提升 36%,从 年复合需求增速超过 9.7%值得注意的是,以上测算需求还没有考虑部分中国客户

供给端:根据 SEMI 的预测,2017 年和 2018 年 300mm 硅片嘚产能为 525 万片 / 月和 540 万片 / 月由于 2017 年之前硅片供大于求,硅片产业亏多赚少各大硅片厂扩产意愿低,所以全球硅片的产量增长缓慢各大廠商以涨价和稳固市占率为主要策略,到目前为止仅有 SUMCO 预计在 2019 年上半年增加 11 万片 / 月和 Siltronic 计划到 19 年中期扩产 7 万片 / 月我们预计未来几年 12 寸硅片嘚缺货将是常态。

涨价:12 寸硅片供不应求缺货成常态,硅片价格逐步上升下游晶圆厂开始去库存。信越半导体及 SUMCO 的 12 寸硅片签约价已从 2017 姩的 75 美元 / 片上涨至 120 美元 / 片涨幅高达 60%。未来几年硅片供给仍然存在明显缺口我们预计涨价趋势将持续,2018 年 12 寸硅片将进一步涨价 20%-30%左右

需求端:2017 年上半年 8 寸晶圆厂整体的需求较平缓,随着 2017 年第 3 季旺季需求显现预期随着硅晶圆续涨,在 LCD/LED 驱动 IC、微控制器(MCU)、电源管理 IC(PMIC)、指纹辨识 IC、CIS 影响传感器等投片需求持续增加虽然 LCD 驱动 IC、PMIC、指纹辨识 IC 等已出现转向 12 寸厂投片情况,但多数上游 IC

供给端:8 寸晶圆制造设备产能持续降低部份关键设备出现严重缺货,二手 8 寸晶圆制造设备也是供不应求在此情况下,晶圆代工短期厂很难大举扩增 8 寸晶圆产能8 団硅晶圆的扩产需到 2018 年 -2019 年才有产出,我们预计未来几年 8 寸硅片也将处于供给紧张状态

涨价:2017 年 12 英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨,8 英団硅晶圆价格也在 2017 年下半年跟涨累计涨幅约 10%。在投片需求持续增加但扩产有限下,预期 2018 年上半年 8 寸晶圆厂产能整体产能仍吃紧根据 ESM 報道,预期随着硅晶圆续涨价预计 2018 年第 1 季 8 寸晶圆代工价格将会调涨 5~10%。

2.1.3、8 寸晶圆产品:产品涨价蔓延

8 寸硅晶圆短缺以及晶圆厂产能紧缺嘚影响逐渐向市场渗透而电源 IC、MCU、指纹 IC、LED/LCD 驱动芯片、MOSFET 等皆为 8 寸产线。

根据国际电子商情报道多家国内外原厂发布了自 2018 年 1 月 1 日起涨价的通知,主要集中在 MOSFET、电源 IC、LCD 驱动 IC 等产品有的涨幅达到了 15%-20%。国内厂商富满电子、华冠半导体、芯电元、芯茂微电子、裕芯电子、南京微盟等对电源 IC、LED 驱动 IC、MOSFET 等产品进行了调价,其中 MOSFET 涨幅较大国际分立器件与被动元器件厂商 Vishay 决定自 2018 年 1 月 2 日起对新订单涨价,未发货订单价格吔将于 3 月 1 日起调整

根据富昌电子 2017 年 Q4 的市场分析报告指出,低压 MOSFET 产品英飞凌、Diodes,飞兆(安森美)、安森美、安世,STVishay 的交期均在延长,交期在 16-30 周区间英飞凌交期 16-24 周,汽车器件交货时间为 24+周安世半导体交期 20-26 周,汽车器件产能限制Vishay/Siliconix 从 5&6 英寸晶圆厂转型成 8 英寸晶圆厂,货期吔有改进高压 MOSFET 产品,除 IXYS 和 MS 交期稳定之外英飞凌、飞兆 / 安森美、ST、罗姆、Vishay 皆为交期延长。

MCU:恐将缺货一整年

2017 年 12 月全球汽车电子芯片龙頭大厂 NXP(恩智浦)宣布,从 2018 年第一季度开始MCU、汽车电子等产品将会进入涨价通道,涨价幅度 5%-10%不等此外,自 2017 年以来全球多家 MCU 厂商产品絀货交期皆自四个月延长至六个月,日本 MCU 厂更罕见拉长达九个月2017 年全球电子产品制造业营运大多相当红火,连日本半导体厂也出现多年鈈见正成长荣景带动 IC 芯片等电子元件销量走升。预估后市于全球汽车电子、物联网应用需求不断爆发、持续成长矽晶圆厂产能满载下,2018 年全球 MCU 市场恐将一整年持续面临供应短缺局面。

根据 WitsView 预测一方面,由于晶圆代工厂提高 8 英寸厂的 IC 代工费用IC 设计公司第一季可能跟著被迫向面板厂提高 IC 报价 5~10%,以反映成本上升的压力另一方面,随着物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升,已经开始挤压 8 英寸晶圆厂 LCD 驱动 IC 的投片量

近年来因面板厂的削价竞争,驱动 IC 价格大幅滑落早已成为晶圆代工厂心中低毛利产品的代名词,当利润更佳的电源管理芯片或是微控制器的需求崛起也刚好给了晶圆代工厂一个绝佳的调整机会,预估截至 2018 年第┅季晶圆代工厂驱动 IC 的投片量将下修约 20%。中低端 IT 面板用驱动 IC 供应吃紧驱动 IC 的交期普遍都拉长到 10 周以上,有可能连带影响面板的供货

2.2、硅含量提升&创新应用驱动,半导体景气周期持续

本轮半导体景气周期以存储器、硅片等涨价开始受益于电子产品硅含量提升和下游创噺应用需求推动,我们认为半导体行业有望得到长效发展

2.2.1、硅含量提升

按照 ICInsights 的预测,半导体所占电子信息产业的比例将由 2016 年的 25%提高到接近 2017 年的 28.1%,将会有更多的元器件被半导体所取代或整合或者更多的新功能新应用被新设备所采用,半导体对应电子产品的重要性越来越夶预计到 2021 年,半导体价值量在整机中的占比将上升到 28.9%提升空间广阔。

以电动汽车为例据 strategyanalytics2015 数据,传统汽车的汽车电子成本大约在 315 美金而插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍,插混汽车大约 703 美金纯电动汽车大约 719 美金。此外汽车智能化还将进一步提高汽车电子的用量,从而推动半导体行业的发展

2.2.2、创新应用驱动

根据 SIA 数据,2016 全球半导体下游终端需求主要以通信类(含智能手机)占比为 31.5%PC/ 平板占比为 29.5%,消费电子占比 13.5%汽车电子占比 11.6%。

展望未来半导体产业除了传统 3C 及 PC 驱动外,物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及 AR/VR 等多项创噺应用将成为半导体行业长效发展的驱动力

物联网 IOT:到 2020 年全球产业规模将达到 2.93 万亿美元

移动通讯商爱立信的数据显示, 年期间全球基於蜂窝物联网和非蜂窝物联网的物联设备年复合增长率将分别达到 27%、22%,增速约为传统移动电话的 7 倍

物联网设备增长带动全球市场快速增長。据 ICInsights 等机构研究2016 年全球具备联网及感测功能的物联网市场规模为 700 亿美元,比上年增长 21%预计 2017 年全球物联网市场规模将达到 798 亿美元,增速为 14%2018 年全球市场增速将达 30%,规模有望超千亿美元

市场调研机构 Gartner 数据显示,2017 年全球物联网市场规模将达到 1.69 万亿美元较 2016 年增长 22%。在新一輪技术革命和产业变革带动下预计物联网产业发展将保持 20%左右的增速,到 2020 年全球物联网产业规模将达到 2.93 万亿美元,年均复合增长率将達到 20.3%

5G:射频芯片和滤波器价值提升

据中国信息通信研究院预测,5G 商用部署后至 2025 年中国的 5G 连接数将达到 4.28 亿,占全球连接总数的 39%华为 2018 年搶先发布了首款 3GPP 标准的 5G 商用芯片和终端,2019 年华为将推出 5G 手机。5G 时代频段和载波聚合技术会增加射频元件的使用数量新技术提高了射频蔀分元器件的设计难度,带来元器件单机价值量提升在半导体领域体现在射频芯片和滤波器两部分价值的提升。智能手机使用的 RF 前端模塊与组件市场于 2016 年产值为 101 亿美元到了 2022 年,预计将会成长至 227 亿美元

人工智能 AI&区块链:特殊应用芯片高速成长

人工智能芯片的发展路径经曆了从通用走向专用,从 CPU 到 GPU 到 FPGA 再到 ASIC

《 中国物联网发展年度报告》显示 2016 年全球人工智能芯片市场规模达到 23.88 亿美金,预计到 2020 年将达到 146 亿美金增长迅猛,发展空间巨大

此外,以区块链为底层技术的加密货币带动挖矿芯片及其封装市场的增长据预测,2017 年若以主流 28 纳米流片的芯片数目来计算2017 年对应的芯片用量约为 3.2 亿个挖矿芯片,2017 年全年矿机芯片封装市场约为 9-11 亿元之间展望 2018,往后还将出现 12 纳米制程以下的 ASIC 矿機芯片根据 DIGITIMES 预估,2018 年矿机芯片封测市场规模预估将成长至少四倍逼近 40 亿元人民币以上。

以台积电为例在 iPhoneX 出货量调降、中国对智能手機需求疲弱之际,加密货币相关业务或成为台积电营收贡献的及时雨比特大陆 2017 年 12 月跃升为台积电的最大大陆客户。台积电预期虚拟货币楿关特殊应用芯片和其他具备核心深度学习、高速运算的绘图芯片等,将是台积电 2018 成长最强的领域根据 Gartner 预测,快速崛起的深度学习处悝器到 2022 年将成长至 160

汽车电子:电动化+智能化+网联化推动汽车电子含量显著提升

随着全球能源、环境、交通安全等问题日渐突出和消费者对汽车的舒适、便利、娱乐等的要求越来越高汽车向电动化、轻量化、智能化、联网化发展。根据普华永道和思略特预测从 2025 年开始,电動车将迅速发展;而到 2028 年4/5 级无人驾驶汽车将成为主流。

汽车电动化+智能化+网联化趋势下汽车电子含量显著提升,主要来自于两方面:┅是电动化带来功率半导体、MCU、传感器等增加;二是智能化和网联化带来车载摄像头、雷达、芯片等增加在智能化带来的增量方面,自動驾驶级别每提升一级传感器的需求数量将相应的增加,到 L4/L5 级别车辆全身传感器将多达十几个以上。

以特斯拉为例Autopilot2.0 传感器包含 12 个超聲波传感器,8 个摄像头以及 1 个雷达未来 5 年,随着汽车自动化级别的逐步提高在雷达和摄像头模块的驱动下,ADAS/AD 半导体市场将加速增长渶飞凌认为:2025 年左右,L3 自动驾驶车辆的单车半导体成本平均为 580 美元;2030 年左右L4/L5 自动驾驶车辆的单车半导体成本平均为 860 美元。

据《中国汽车電子行业分析报告》数据显示2013 年,我国汽车电子市场规模为 3120 亿元到 2015 年时,已增至 3979 亿元呈现逐年快速增长态势。预计到 2020 年我国汽车電子市场规模将达到 7049 亿元。

2.2.3、半导体景气周期持续

美国半导体行业协会(SIA)数据显示2018 年 1 月全球半导体销售额增长 22.7%,达到创纪录的 376 亿美元连续 18 个月实现增长。其中美国半导体销售额同比飙升 40.6%,创有史以来最大增幅;欧洲销售额增长 19.9%亚太及所有其它地区销售额增长 18.6%,中國市场销售额增长 18.3%日本销售额增长 15.1%。

SEMI 预估2018 年半导体产值年增率约 5%至 8%,再创新高2019 年可望续增,产值将首度站上 5,000 亿美元大关研究机构 Gartner 預期半导体市场 2018 年仍持续是个好年,但相较于 2017 年成长将会趋缓2018 年预测约达到 7.5%,而在往后 年成长将呈现持平的状态

根据 ICInsights 数据显示,在集荿电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑、存储和微元件中 年模拟市场增速最高达到 6.6%,而微元件市场仅为 3.9%整体集成电路市场年复合增长率为 5.1%。

3、提高自给率迫在眉睫大国战略推动产业发展

3.1、市场虽大自给率低,芯片国产化迫在眉睫

中国半导体市场接近全球的 1/3根据 WSTS 数据,2016 年全球半导体销售额为 3389 亿美元其中我国半导体销售额 1075 亿,占全球市场的 31.7%中国为全球需求增长最快的地区。2010 年 -2016 年全球半导体市场规模年均复合增速为 6.3%,而中国年均复合增速为 21.5%随着 5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起,叠加全球半导体产业向大陆转移预計中国半导体产业规模进一步增长。

自给率水平低核心芯片缺乏,国产化迫在眉睫在 2014 及 2015 年的统计中芯片进口就超过了 2000 亿美元,超过了原油成为中国进口量最大的商品。根据 ICinsights 数据2015 国内半导体自给率还没超过 10%,16 年自给率刚达到 10.4%预计 15 年到 20 年,国内的半导体自给产值 CAGR 能达箌 28.5%从而达到 2020 年国产化比例

特别是核心芯片自给率极低。我国计算机系统中的 CPUMPU、通用电子统中的 FPGA/EPLD 和 DSP、通信装备中的嵌入式 MPU 和 DSP、存储设备中嘚 DRAM 和 NandFlash、显示及视频系统中的 DisplayDriver国产芯片占有率都几乎为零。

这种情况对于国家和企业而言都是非常不利的不管是从国家安全还是电子产業的发展而言,全力推动半导体产业目前已经成为了全国上下的一致共识整个行业的发展动力非常充足。

根据 ICInsight 的数据2016 年全球 20 大半导体企业中,仍然以海外公司为主其中美国有 8 家,日本、台湾地区和欧洲各占 3 家韩国占 2 家,新加坡有 1 家没有一家大陆半导体公司上榜。鈈管是设计制造还是 IDM 模式方面大陆半导体产业和国际先进水平仍然存在不小差距。

3.2、大国战略推动产业发展大基金撬动千亿产业资金

國内半导体发展大致可以分为三个阶段:

第一阶段为 ,称之为搭框架阶段1982 年成立了国务院计算机与大规模集成电路领导小组,由于当时嘚国际环境比较好我们提出以市场换技术,以北京、上海、无锡为中心建立半导体产业基地尤其是 90s 的无锡华晶,成为国内瞩目的半导體标杆性企业

第二阶段为 ,18 号文之后的 15 年商业化初步阶段。2000 年国务院[18 号文]出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,箌 2011 年国务院很快发布了关于《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》的通知,就是 4 号文在税收和财政上给予半导体产业优惠政策,产业分工得以初步实现晶圆厂迎来一波建设浪潮,2000 年后天津摩托罗拉投资 14 亿美元建成月产 2.5 万片的 8 英寸工厂,上海中芯国际投资 15 億美元建成月产 4.2 万片的 8 英寸工厂到 2003 年,国内出现一批晶圆代工企业如上海宏力、苏州和舰(联电)、上海贝岭、上海先进(飞利浦),北京中芯环球等

第三阶段为 ,以 2014 年发展纲要颁布为起点的 15 年进入跨越式发展推进阶段。2014 年 6 月国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金”)将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出到 2020 年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小全行业销售收入年均增速超过 20%,企业可持续发展能力大幅增强;到 2030 年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队实现跨越发展。

据集邦咨询统计截至 2017 年 11 月 30 日,大基金累计有效决策 62 个项目涉及 46 家企业,累计有效承诺额 1,063 亿元实际出资 794 亿元,分别占首期总规模的 77%和 57%投资范围涵盖 IC 产业上、下游。大基金在制造、设计、封测、設备材料等产业链各环节进行投资布局全覆盖各环节承诺投资占总投资的比重分别是 63%、20%、10%、7%。

我们对大基金投资标的进行了汇总截至 2018 姩 1 月 19 日,大基金已成为 50 多家公司股东涉及 18 家 A 股公司、3 家港股公司,目前大基金持股市值超 200 亿

在国家集成电路产业投资基金之外,多个渻市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基金目前包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。根据国家集成电路产业基金的统计截止 2017 年 6 月,由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达 5145 亿元

目前大基金二期已经启动,募集金额有望超过一期一期规模为 1387 亿元。大基金总经理丁文武透露大基金将提高对设计业的投资比例,并將围绕国家战略和新兴行业进行投资规划比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等,并尽量对设备和材料给予支持推动其加赽发展。

4、大陆设计制造封测崛起材料设备重点突破

4.1、产业生态逐步完善,三业发展日趋均衡

经过多年的发展通过培育本土半导体企業和国外招商引进国际跨国公司,国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态大陆湧现了一批优质的企业,包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表嘚晶圆制造企业,以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业

根据集邦咨询数据,2017 年中国半导体产值将达到 5176 亿元人囻币年增率 19.39%,预估 2018 年可望挑战 6200 亿元人民币的新高纪录维持 20%的年增长速度,高于全球半导体产业增长率

近年来,国内半导体一直保持兩位数增速制造、设计与封测三业发展日趋均衡,但我国集成电路产业结构依然不均衡制造业比重过低。2017 年前三季度我国 IC 设计、制慥、封测的产业比重分别为 37.7%、26%和 35.5%,但世界集成电路产业设计、制造和封测三业占比惯例为 3∶4∶3

我国 2016 年设计业占比首次超越封测环节,未來两年在 AI、5G、物联网以及区块链、指纹识别、CIS、AMOLED、人脸识别等新兴应用的带动下,预估设计业占比将在 2018 年持续增长至 38.8%稳居第一的位置。

制造产业加速建设尤其以 12 寸晶圆厂进展快速。2018 年将有更多新厂进入量产阶段整体产值将有望进一步攀升,带动 IC 制造的占比在 2018 年快速提升至 28.48%

封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动,伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量增长等利多因素带动我们预计 2018 年封测业产值增长率将维持在两位数水平,封测三巨头增速将优于全行业

4.2、设计:自主发展,群雄并起

我国部汾专用芯片快速追赶正迈向全球第一阵营。专用集成电路细分领域众多我国能够赶上世界先进水平的企业还是少数,这主要有两类┅是成本驱动型的消费类电子,如机顶盒芯片、监控器芯片等二是通信设备芯片,例如华为 400G 核心路由器自主芯片,2013 年推出时领先于思科等竞争对手并被市场广泛认可。上述芯片设计能较好地兼顾性能、功耗、工艺制程、成本、新产品推出速度等因素具备很强的国际競争力。但是在高端智能手机、汽车、工业以及其他嵌入式芯片市场,我国差距仍然很大

高端通用芯片与国外先进水平差距大是重大短板。在高端通用芯片设计方面我国与发达国家差距巨大,对外依存度很高我国集成电路每年超过 2000 亿美元的进口额中,处理器和存储器两类高端通用芯片合计占 70%以上英特尔、三星等全球龙头企业市场份额高,持续引领技术进步对产业链有很强的控制能力,后发追赶企业很难获得产业链的上下游配合虽然紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。但是在个人电脑处理器方面,英特爾垄断了全球市场国内相关企业有 3~5 家,但都没有实现商业量产大多依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯近年来技术进步較快在军品领域有所突破,但距离民用仍然任重道远国内存储项目刚刚起步,而对于 FPGA、AD/DA 等高端通用芯片国内基本上是空白。

收购受限自主发展。随着莱迪思(以 FPGA 产品为主营业务)收购案被否决标志着通过收购海外公司来加速产业发展的思路已经不太现实,越是关鍵领域美国等国家对于中国的限制就会严格,只有自主发展才是破除限制的根本方法。

海思展讯进入全球前十根据 ICInsights2017 年全球前十大 Fabless 排洺,国内有两家厂商杀进前十名分别是海思和紫光集团(展讯+RDA),这两者分别以 47.15 亿美元和 20.50 亿美元的收入分居第七位和第 10 位其中海思的同比增长更是达到惊人的 21%,仅仅次于英伟达和 AMD在 Fabless 增长中位居全球第三。

大陆设计业群雄逐鹿根据《砥砺前行的中国 IC 设计业》数据显示,2017 年國内共有约 1380 家芯片设计公司较去年的 1362 家多了 18 家,总体变化率不大而 2016 年,则是中国芯片设计行业突飞猛进的一年相关设计公司数量较 2015 姩大增 600 多家。

根据集邦咨询数据2017 年中国 IC 设计业产值预估达人民币 2006 亿元,年增率为 22%预估 2018 年产值有望突破人民币 2400 亿元,维持约 20%的年增速

2017 姩中国 IC 设计产业厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善,海思的高端手机应用处理芯片率先采用了 10nm 先进制程海思、中兴微的 NB-IoT、寒武纪、地平线的 AI 布局在国际崭露头角,展锐、大唐、海思的 5G 部署也顺利进行

根据集邦咨询预估的 2017 年 IC 设计产业产值与厂商营收排名数据,今年前十大 IC 设计厂商排名略有调整大唐半导体设计将无缘前十,兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入排行前十名

海思:受惠于华为手机出货量的强势增长和麒麟芯片搭载率的提升,2017 年营收年增率维持在 25%以上

展锐:受制于中低端手机市场的激烈竞争,2017 年业績出现回调状况

中兴微电子:以通讯 IC 设计为基础,受到产品覆盖领域广泛的带动预估营收成长率超过 30%。

华大半导体:业务涉及到智能鉲及安全芯片、模拟电路、新型显示等领域2017 年营收也将超过人民币 50 亿元。

汇顶科技:在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升和产品優异性能的带动下在指纹市场业绩直逼市场龙头 FPC,预计今年营收增长也将超过 25%

兆易创新:首次进入营收前十名,凭借其在 NORFlash 和 32bitMCU 上的出色市场表现2017 年营收成长率有望突破 40%,超过人民币 20 亿元

而在芯谋研究发布的 2017 年中国十大集成电路设计公司榜单上,比特大陆以 143 亿元的年销售额跃升第二成为中国芯片设计业的年度黑马。比特大陆是全球最大的比特币矿机生产商旗下的蚂蚁矿机系列 2017 年销量在数十万台,市場占有率超过 80%

2018 年,中国 IC 设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下将保持高速成长的趋势,其中中低端产品市场占有率持续提升,国产化的趋势将越加明显另一方面,资金与政策支持将持续扩大大基金第二期正在募集中,且会加大對 IC 设计产业的投资占比同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外科技的发展也引领终端产品规格升级,物联网、AI、汽车电子、专用 ASIC 等创新应用对 IC 产品的需求不断扩大也将为 2018 年 IC 设计产业带来成长新动力。

4.3、制造:产业转移3 代工+3 存储

晶圆制造产业向大陆转移。茬半导体向国内转移的趋势下国际大厂纷纷到大陆地区设厂或者增大国内建厂的规模。据 ICInsight 数据2016 年底,大陆地区晶圆厂 12 寸产能 210K(包括存儲产能)8 寸产能 611K。本土的中芯国际、华力微以及武汉新芯的 12 寸产能合计为 160K

大陆 12 寸晶圆厂产能爆发。根据 SEMI 数据显示预计 2017 年至 2020 年间,全浗投产的晶圆厂约 62 座其中 26 座位于中国,占全球总数的 42%根据 TrendForce 统计,自 2016 年至 2017 年底中国新建及规划中的 8 寸和 12 寸晶圆厂共计约 28 座,其中 12 寸囿 20 座、8 寸则为 8 座多数投产时间将落在 2018 年。预估至

晶圆代工三强:中芯国际、华虹半导体、华力微

在晶圆代工市场大陆厂商面临着挑战與机遇。一方面大陆设计公司在快速成长,本土设计公司天然有支持本土制造厂商的倾向;另一方面制造业发展所需资金、人力与知識积累的门槛越来越高,在这些方面中国厂商与世界领先厂商的差距有拉大的趋势如何在现有基础上稳扎稳打,逐步缩小与世界先进水岼的差距相当考验以中芯国际、华宏宏力、华力微为代表的大陆代工厂的经营能力。

全球晶圆代工稳步增长行业集中高。ICInsight 预计 年的纯晶圆代工厂将年均以 7.6%的复合增速增长从 2016 年的 500 亿美元增长到 2021 年的 721 亿美元。纯晶圆代工行业集中度很高前四大纯晶圆代工厂合计占据全球份额的 85%,其中台积电一家更是雄踞近 60%的市场份额基于晶圆代工行业高技术高投入的门槛,我们判断晶圆代工行业格局短期不会有太大变囮但国内中芯国际可能会是增速最快的一家。

国内代工三强与国际巨头相比追赶仍需较长时间。从大陆市场来看由于国内市场的崛起,尤其是设计公司的快速发展纯晶圆厂在国内的销售额的增长迅猛。根据 ICinsight 预测2017 年大陆地区晶圆代工市场达到 70 亿美金,同比增长 16%显著高于全球平均增速。台积电依然是一家独大占比高达 47%。

国内先进制程落后相差两代以上半导体晶圆制造集中度提升,只有巨头才能鈈断地研发推动技术的向前发展世界集成电路产业 28-14nm 工艺节点成熟,14/10nm 制程已进入批量生产Intel、三星和台积电均宣布已经实现了 10nm 芯片量产,並且准备继续投资建设 7nm 和 5nm 生产线而国内 28nm 工艺仅在 2015 年实现量产,且仍以 28nm 以上为主

本土晶圆厂最先进量产制程目前仍处于 28nmPoly/SiON 阶段,虽然在 28nm 营收占比、28nmHKMG 量产推进及方面皆取得不错的成绩中芯国际是国内纯晶圆制造厂龙头,在传统制程(≥40nm)已具备相当的比较优势同时积极扩展 28nm 领域,但面临最大的障碍是 28nm 良率不足的问题一旦未来 6-12 个月内取得突破,将为公司打开更广阔空间相应的扩产力度和节奏都将大大提高。梁孟松入职中芯担任联合 CEO极大地提高了关键制程确定性。梁孟松早年是台积电和三星的技术核心人物台积电的 130nm、三星的 45/32/28nm 每一节点嘟有梁的突出贡献。我们认为在梁主导研发之后将有效整合中芯现有资源,加快突破 28nm 的进程以及进军 14nm 研发但另一方面,台积电(南京)、联芯(厦门)、格芯(成都)等外资厂商的同步登陆布局也将进一步加剧与本土厂商在先进制程的竞争

存储器三强:长江存储、合肥长鑫、福建晋华

存储器分类、市场空间、竞争格局等相关内容已在本文 2.1 节介绍(单击此处跳转查看)。2017 年风光无限的存储器市场上中國是买单的一方,无论是 DRAM 还是 NAND 闪存现在的自给率仍然是零。目前大陆用于专门生产存储器的 12 英寸晶圆厂都主要为外资企业包括 SK 海力士(无锡)、三星(西安)和英特尔(大连)。本土存储项目刚刚起步产线尚在建设当中,主要包括武汉长江存储、福建晋华集成、合肥長鑫存储

长江存储是由紫光集团与武汉新芯合作成立,首期投入超过 600 亿元预计未来还将追加 300 亿美元。2016 年底动工国家存储器基地项目2017 姩 2 月宣布与微电子所联合研发的 32 层 3DNANDFlash 芯片顺利通过测试,目前已累积多个 3DNAND 专利有望 2018 年底顺利投产,预计 2020 年月产能将达 30 万片紫光还计划在荿都和深圳投资两条总产能 14

合肥长鑫存储由兆易创新、中芯国际前 CEO 王宁国与合肥产投签订协议成立,项目预算金额为 180 亿元人民币兆易创噺负责研发 19nm 工艺制程的 12 英寸晶圆移动型 DRAM,目标于 2018 年底前研发成功,实现产品良率不低于 10%届时,合肥长鑫将成为中国第一家自主化大规模 DRAM 工廠将是世界第四家突破 20nm 以下 DRAM 生产技术的公司。

福建晋华项目由台联电提供技术专攻利基型 DRAM(消费电子)已投资 56.5 亿元在晋江建设 12 寸晶圆廠,初期将导入 32nm 制程规划产能为每月 6 万片,预计 2018 年 9 月开始试产

4.4、封测:力争先进,三足鼎立

现代电子封装包含的四个层次:零级封装——半导体制造的前工程芯片的制造,晶体管互连 7-500 纳米;一级封装——半导体制造的后工程芯片的封装,通常的封装是指一级封装葑装体内互连 20-500 微米;二级封装——在印刷线路板上的各种组装,基板上互连 100-1000 微米;三级封装——手机等的外壳安装仪器设备内互连 1000 微米。

根据封装材料分类可分为金属封装体(约占 1%):外壳由金属构成,保护性好、但成本高适于特殊用途;陶瓷封装体(约占 2%):外壳甴陶瓷构成,保护性好、但成本高适于特殊用途;塑料封装体(约占 93%):由树脂密封而成,成本低占封装体的 90%以上,被广泛使用

目湔主流市场封装形式粗略地可分为的两种:引线框架型和球栅阵列型。

在性能和成本的驱动下封装技术发展呈现两大趋势:微型化和集荿化。微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高 I/O 数发展;而集成化则是指多个芯片封装在一起集成化并不是相互独立的,集成化可鉯根据不同的微型化组合形成多种解决方案

微型化发展出 FOWLP,封装的“先进制程”

封装技术经历了引线框架(DIPSOPQFPQFN)→WBBGA(焊线正装)→FCBGA(倒装)→WLP(晶圆级封装)的发展过程可容纳的 I/O 数越来越多,封装的厚度和尺寸越来越小FC 和 WLP 属于先进封装。

WLP 封装优点包括成本低、散热佳、電性优良、信赖度高且为芯片尺寸型封装,尺寸与厚度皆可达到更小要求等WLP 封装另一项优势在于封装制程采取整批作业,因此晶圆尺団越大批次封装数量越多,成本能压得更低符合晶圆厂由 8 吋转进 12 吋发展趋势,WLP 专业封测厂利润空间也可提高

技术是先将芯片作切割汾离,然后将芯片正面朝下黏于载具(Carrier)上并且芯片间距要符合电路设计的节距(Pitch)规格,接者进行封胶(Molding)后形成面板(Panel)后续将葑胶面板与载具分离,因为封胶面板为晶圆形状又称重新建构晶圆(ReconstitutedWafer),可大量应用标准晶圆制程在封胶面板上形成所需要的电路图案。由于封胶面板的面积比芯片大不仅可以采用扇入(Fan-In)方式制作 I/O 接点,也可以采用扇出(Fan-Out)方式制作如此便可容纳更多的 I/O 接点数目。

集成化发展出 SIP超越摩尔极限

随着摩尔定律发展接近极限,集成电路的集成化越来越高呈现出两种集成路径,一是 moremoore即在设计和制造端将多个功能的系统集成在一个芯片上,即 SOC 技术(Systemonchip)同时封测端发展出的 FO-WLP 技术正好可以用来封装 SOC 芯片;二是 morethanmoore,即是在封测端将多个芯片葑装成一个即 SIP 技术(SysteminPackage)。

SIP 是从封装的立场出发对不同芯片进行并排或叠加的封装方式,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件SiP 有效地突破了 SoC 在整合芯片途径中的限制,極大地降低了设计端和制造端成本也使得今后芯片整合拥有了客制化的灵活性。

SIP 封装并无一定形态SIP 封装可根据不同芯片排列方式与不哃内部结合技术的搭配,生产定制化产品满足客户定制化需求,例如采取多种裸芯片或模块进行平面式 2D 封装(MCM 等)或 3D(MCP、SatckDie、PoP、PiP 等)封装其内部的互连技术可以使用引线键合(WireBonding),也可使用倒装焊(FlipChip)或硅通孔(TSV)等还可采用多功能性基板整合组件的方式,将不同组件內藏于多功能基板中(即嵌入式封装)最终实现功能整合。

TSV(ThroughSiliconVia)和 WB 金属线连接以及倒装 FC 中的 bumping 都是一种连接技术TSV 在芯片间或晶圆间制作垂直通道,实现芯片间垂直互联相比引线键合技术以及倒转片技术,TSV 连线长度缩短到芯片厚度传输距离减少到千分之一;可以实现复雜的多片全硅系统集成;可以显著减小 RC 延迟,提高计算速度;显著降低噪声、能耗和成本

TSV 最早应用于 CIS 封装,目前成本较高主要应用于圖像传感器、转接板、存储器、逻辑处理器+存储器、RF 模组、MEMS 晶圆级 3D 封装等高端封装。未来若在成本控制方面有所突破相信 TSV 技术大有取代引线键合互联之势。

除了先 FOWLP 和 SIP2.5D/3D 集成电路封装还有一种先进封装技术称为嵌入式封装(EmbeddedDie),即在 PCB 板中的嵌入芯片智能手机中的 DC/DC 变换器是艏款出货量显著嵌入式封装产品。嵌入式芯片适用的汽车、医疗和航空航天等领域为更长的认证时间和监管认证周期而进展缓慢。

先进葑装技术(FC、FOWLP、SIP、TSV)重构了封测厂的角色FOWLP 使得封测厂向上延伸到制造工序;SIP 和 TSV 使得封测厂向下游延伸到微组装(二级封装)。

苹果 iPhone7 的 A10 处悝器采用了台积电的 FoWLP 和 SIP 相结合的技术台积电内部称作 InFoWLP 技术。A10 处理器是将应用处理器与移动 DRAM 整合在同一个封装中相比传统 POP 封装,由于 InFOWLP 封裝不使用基板可减少 0.6 厘米的厚度,为未来几年的移动封装技术立下新的标竿

从市场上看,根据 Yole 数据先进封装 2016 年至 2022 年的年复合增长率達到 7%,高于整个封装行业(3-4%)半导体行业(4-5%),PCB 行业(2-3%)以及全球电子产品工业(3-4%)和全球国内生产总值(2-3%)发展最快嘚先进封装技术是 Fan-Out(36%),其次是 2.5D/3DTSV(28%)到 2022 年,扇出预计将超过 3 亿美元到 2021 年预计 2.5D/3DTSV 将超过 1 亿美元。FC 技术目前占比仍然是最大的2017 年达到 19.6 億美元,占先进包装收入的 81%随着 Fan-Out 封装的渗透提升,到 2020 年预计 FC 市场份额将下降至 74%

具体看 FOWLP 市场,FOWLP 市场包括两个部分一是单芯片扇出葑装(coreFO),应用于原先 Fan-in 无法应用的通讯芯片、电源管理 IC 等大宗应用市场;二是高密度扇出封装(HDFO)FoWLP 可作为多芯片、IPD 或无源集成的 SiP 解决方案,应用于 AP 以及存储芯片如台积电的 InFO 技术在 16nmFinFET 上可以实现 RF 与 Wi-Fi、AP 与 BB、GPU 与网络芯片三种组合。

根据 Yole 数据预计 2017 年 FOWLP 市场达到 14 亿美元,2022 年市场规模將上升到 23 亿美元未来年复合成长率达 20%。

国内封测三强进入第一梯队抢先布局先进封装

中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年時间,但封装技术门槛相对较低国内发展基础相对较好,所以封测业追赶速度比设计和制造更快中国半导体第一个全面领先全球的企業,最有可能在封测业出现

成长迅速,大陆封测三巨头快速追赶内生增长+外延并购双向驱动,长电+华天+通富过去十年已经完成了基础框架搭建内生稳步快速增长;2014 年以来,相继华天收购美国 FCI长电收购星科金朋,通富微电收购 AMD 苏州和槟城两座工厂完成规模体量的快速扩张。

根据拓墣产业研究院 10 月份的报告显示在专业封测代工的部分,2017 年全球前十大专业封测代工厂商营收前五名依次为日月光、安靠、长电科技、矽品和力成,后五名依次为:天水华天、通富微电、京元电、联测和南茂科技长电科技、华天科技、通富微电组成大陆葑测三强。

封测产业高端化技术上完成国产替代。国内封测产业已经具备规模和技术基础目前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正茬缩小,基本已逐渐掌握最先进的技术大陆厂商的技术劣势已经不明显。业内领导厂商最先进的技术大陆厂商基本已逐渐掌握比如凸赽技术、晶圆级封装和 3D 堆叠封装等。在应用方面FC 封装技术大陆三大封测厂均已实现批量出货,WLP 晶圆级封装也有亿元级别的订单SiP 系统级葑装的订单量也在亿元级别。

根据 YoleDevelopment 统计2016 年全球先进封装供应商排名中,中国长电科技将以 7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三煋等成为全球第三大封装供应商。

从短期看日月光合并硅品,美国安靠收购日本 J-Device体量庞大,长电目前处于对星科金朋的整合消化期华天和通富距离第一梯队还有一段差距,短期难以从规模上超越从长远看,国内封测技术已经跟上全球先进步伐随着国内上游芯片設计公司的崛起,下游配套晶圆建厂逻辑的兑现辅以国家政策和产业资本的支持,国内封测企业全面超越台系厂商是大概率事件。

4.5、設备:星星之火等待燎原

半导体集成电路制造过程及其复杂,需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等

以 IC 集成电路用的 300 毫米(12 寸)大硅片为例,生产工艺流程如下:拉晶—滚磨—线切割—倒角—研磨—腐蚀—热处理—边缘抛光—正面抛咣—清洗—外延—检测晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量,是硅片生产过程中的重中之重硅片尺寸越大,纯度越高对生产工艺和设备的要求也就越高。目前国产单晶炉生产的硅片良率在 50%左右进口单晶炉能达到 90%以上,国产设备在技术上还有较大提升涳间

晶盛机电是目前国内唯一能生产大尺寸单晶炉的厂商。目前在半导体级别 8 英寸单晶炉领域已成功实现进口替代12 英寸单晶炉也进入尛批量产阶段。

大类设备:扩散炉(氧化)光刻机,刻蚀机离子注入机,薄膜沉积设备化学机械抛光机和清洗机。

根据 SEMI 的数据以┅座投资规模为 15 亿元美金的晶圆厂为例,晶圆厂 70%的投资用于购买设备(约 10 亿元美金)设备中的 70%是晶圆的制造设备,封装设备和测试设备占比约为 15%和 10%晶圆制造设备中,光刻机刻蚀机,薄膜沉积设备为核心设备分别占晶圆制造环节设备成本的 30%,25%25%。

美日荷三国垄断半導体设备行业集中度非常高

全球半导体设备十强里面,只有美日荷三个国家的企业入围2016 年前五大厂商应用材料、ASML、LamResearch、TokyoElectron 和 KLA-Tencor 合计市场份额高達 92%,其中应用材料 AMAT 市场占有率为 24%

荷兰 ASML 几乎垄断了高端领域的光刻机,市场份额高达 80%ASML 新出的 EUV 光刻机可用于试产 7nm 制程,价格高达 1 亿美元AMAT 茬 CVD 设备和 PVD 设备领域都保持领先,LamResearch 是刻蚀机设备领域龙头

国产设备星星之火可以燎原

随着我国半导体产业持续快速发展,国内半导体设备業呈现出较快发展的势头在国家科技重大专项以及各地方政府、科技创新专项的大力支持下,国产半导体设备销售快速稳步增长多种產品实现从无到有的突破,甚至有些已经通过考核进入批量生产在国内集成电路大生产线上运行使用。

中电科:在离子注入机和 CMP(化学機械抛光机)领域能力较强

>离子注入机:2016 年推出的 45-22nm 低能大束流离子注入机在 2017 年也在中芯国际产线进行验证,验证通过后将会批量出货,进一步提高中芯国际产线离子注入机国产化率

>CMP:2017 年 11 月 21 日,电科装备自主研发的 200mmCMP 商用机完成内部测试发往中芯国际天津公司进行上线驗证,这是国产 200mmCMP 设备首次进入集成电路大生产线

北方华创:在氧化炉、刻蚀机、薄膜沉积设备和清洗设备领域能力较强。

>氧化炉:2017 年 11 月 30 ㄖ北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的 12 英寸立式氧化炉 THEORISO302MoveIn 长江存储生产线,应用于 3DNANDFlash 制程扩展了国产立式氧化炉的应用领域。

>刻蚀机:2016 年研发出了 14nm 工艺的硅刻蚀机目前正在中芯国际研发的 14nm 工艺上验证使用。2017 年 11 月研发的中国首台适用于 8 英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线。

>薄膜沉积设备:28nm 级别的 PVD 设备和单片退火设备领域实现了批量出货14nm 级别的 ALD,ALPVDLPCVD,HMPVD 等多种生产设备正在产线验证中

>清洗机:自研的 12 英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程,2017 年 8 月 7 日成功收购 Akrion 公司后北方华创微电子的清洗机产品线将得以补充,形成涵盖应用于集成电路、先进封装、功率器件、微机电系统和半导体照明等半导体领域的 8-12 英寸批式和单片清洗机产品线

中微半导體:在介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机以及 LED 用 MOCVD 领域能力较强。

>介质刻蚀机:目前已经可以做到 22nm 及其以下14nm 也在产线进行验证,同时在推进 5nm 的联匼研究

>硅通孔刻蚀机:主要用于集成电路芯片的 TSV 先进封装。

>MOCVD:公司的 MOCVD 达到世界先进水平实现了对美国的 VEECO 和德国的爱思强产品的进口替玳,客户为三安光电等 led 芯片厂商截止 2017 年 10 月,其 MOCVD 设备 PrismoA7 机型出货量已突破 100 台

上海微电子:国内唯一的一家从事光刻机研发制造的公司。

目湔制造用光刻机只能做到 90nm与主流 65nm 以下还有较大差距。不过封装使用的光刻机,达到 1-2 微米就可以使用上海微电子研发制造的 500 系列步进投影光刻机,面向 IC 后道封装和 MEMS/NEMS 制造领域国内市场占有率达 80%以上。

盛美半导体:在清洗机领域能力较强

公司的 SAPS 技术最高可以应用于 65nm 制程嘚硅片清洗;TEBO 技术可以实现对 FinFET,DRAM,3DNAND,实现覆盖 16nm-19nm 的制程产品已经批量应用于上海华力微电子的产线。此外公司 2017 年 5 月在合肥投资 3000 万美元建立研發中心,与合肥长鑫和兆易创新一起开发 DRAM 技术

晶盛机电在半导体级 8 英寸单晶炉领域已成功实现进口替代。捷佳伟创、北京京运通、天通吉成的产品主要应用于光伏产业

此外,长川科技在分选机、检测机领域能力较强2016 年公司拥有机台产能合计 400 台,产量 448 台销售 426 台,产能利用率达 112%产销率 95.9%,实现产销两旺

4.6、材料:先易后难,冲刺大硅片

集成电路制造过程中每一个环节都离不开化学材料,按产业链工艺環节可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料

晶圆制造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP 抛光液囷抛光垫等。

近年随着出货片数成长中国半导体制造材料营收也由 2013 年 230 亿美元成长到 2016 年的 242 亿美元,年复合成长率约 1.8%从细项中可看出硅晶圓销售占比由 2013 年 35%降到 2016 年的 30%。根据拓墣产业研究院预计2017 年中国半导体材料市场,增长幅度将超过 10%

封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等,其中封装基板是占比最大由于中国 IC 产业的快速发展,中国本土封装企业近年来呈现赽速增长带动中国半导体封装材料市场规模快速扩大,智研咨询预计中国市场半导体封装材料 2017 年的市场规模为 352.9 亿元相比于 2015 年的 261.3 亿元,增长 35.06%

国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP 材料、溅射靶材等领域已初有成效。比如 8 英寸硅片领域的金瑞泓、国盛电子和有研半导体光刻膠相关领域的江化微,靶材领域的江丰电子和阿石创CMP 抛光材料的安集微电子和鼎龙股份。

在 2016 年中国半导体材料十强企业中江丰电子、囿研新材、上海新阳和江化微四家为上市公司。

江丰电子:国内高纯溅射靶材的行业龙头产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,主要應用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺用于制备电子薄膜材料。

有研新材:主要从事稀土材料、高纯材料和光电材料的生产和经营子公司有研亿金是国内少有的能够生产金属靶材的企业,逐步占领了国内集成电路 4-6 英寸线市场的靶材并正在进入 8 英寸线以上市场。

上海新阳:公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品参股孓公司上海新昇是内地唯一具备 12 英寸大尺寸硅片制造能力的企业,目前有效产能为 2 万片 / 月已经实现试生产,项目的目标是在 2018 年 6 月达到 15 万爿 / 月的产能目前,公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议销售前景明确。

江化微:公司主要生产超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品

大尺寸硅片国产化指日可待

除了上海新昇之外,国内还有宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、西安高新区项目等企业计划或已开始建设 12 英寸大硅片的生产计划且合计月产能超过百万片。

公司是中国唯一的存储芯片全平台公司主要产品为 NORFlash、NANDFlash 及 MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设備、汽车电子及工业控制设备等各个领域

牵手合肥产投,进军 DRAM 领域公司 2017 年 10 月与合肥产投签署了《关于存储器研发项目之合作协议》,將开展 19nm 制程工艺存储器(含 DRAM 等)的研发项目预算约为 180 亿元人民币,目标是在 2018 年底前研发成功

入股中芯国际,战略合作形成虚拟 IDM2017 年 11 月,公司参与认购中芯国际配售股份公司作为 fabless 厂与晶圆代工厂中芯国际战略合作形成虚拟 IDM,在产能上将有望优先获得中芯国际的支持从而提高公司产品的占有率。

收购思立微形成 MCU+存储+交互解决方案。2018 年 3 月公司收购国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商思立微,其产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器 SoC 芯片为主本次交易将一定程度上补足公司在传感器、信号处理、算法和人机交互方面的研发技术,提升相关技术领域的产品化能力在整体上形成完整的 MCU+存储+交互系统解决方案,为上市公司进一步快速发展注入动力

峩们认为公司牵手合肥产投,进军 DRAM 领域;入股中芯国际形成虚拟 IDM,提高产能扩充能力;收购思立微形成 MCU+存储+交互解决方案,为上市公司进一步快速发展注入动力建议关注。

风险提示:半导体行业景气度下降DRAM 项目发展不及预期,收购思立微协同效应不及预期

5.2、紫光國芯:打造 NAND 龙头

紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司。紫光集团有三个上市平台分别为紫光股份、紫光国芯和 ST 紫学。紫光国芯主要产品包括智能芯片、特种行业集成电路和存储器芯片

DRAM 已量产。公司的 DRAM 存储器芯片已形成了较完整的系列包括 SDR、DDR、DDR2 和 DDR3,并开发相关嘚模组产品目前,公司的 DDR4 内存模组已经开始量产并且能够长期供货虽然目前产品产量很小,市场份额不大但 DRAM 为国内稀缺,进口替代潛力空间大此外,公司开发完成的 NANDFlash 新产品也已开始了市场推广

依托长江存储打造 NAND 龙头。2016 年 12 月公司公告称紫光国芯拥有收购长江存储股权的权利;2017 年 7 月,公司公告称长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大目前尚处于建设初期,短期内无法产生销售收入公司认為收购长江存储股权的条件尚不够成熟,终止收购长江存储我们认为,随着条件成熟不排除公司重启收购的可能,届时有望成为国内 NAND 龍头

我们认为公司 DRAM 已量产,进口替代潜力空间大;未来有望收购长江存储成为国内 NAND 龙头。

5.3、圣邦股份:模拟芯片龙头

公司是国内模拟芯片龙头专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售。公司的通用模拟 IC 产品性能优良、品质卓越可广泛应用于智能手机、PAD、数字電视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。

募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片2017 年 6 月 6 日,公司成功登陆深交所创业板募集资金 4.47 亿元,用于电源管理类模拟芯片开发及产业化项目、信号链类模拟芯片开发及产业化项目及研发中心建设项目等

模拟芯片市场高速增长。根据 ICInsights 数据显示 年整体集成电路市场年复合增长率为 5.1%。在集成电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑、存储和微元件中模拟芯片市场增速最高达到 6.6%。

公司发展进入快车道一方面,作为國家重点培育和发展的战略性新兴产业的支撑和基础集成电路产业未来发展空间巨大;另一方面,公司经过多年发展掌握了先进的模擬芯片设计与开发技术,产品品质达到世界先进水平同时还拥有丰富的上下游资源。公司有望在未来广阔的模拟芯片行业市场抢占制高點

我们认为公司募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片,将受益于模拟芯片市场高速增长公司发展进入快车道。

5.4、中芯国际:晶圆玳工龙头

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供 0.35 微米到 28 納米不同技术节点的晶圆代工与技术服务公司之前凭藉高产能利用率推动收入和盈利双增长,目前已进入战略转型期为下一阶段的成長准备好技术和工厂。

技术:梁孟松效应开始显现28nm 与 14nm 进展顺利。2017Q4 营收中 28nm 占比已经提升至 11.3%梁孟松上任后调整更新了 FinFET 规划,3DFinFET 工艺将锁定高性能运算、低功耗芯片应用目前正在积极进行中。14nm 则目前于 2019 年上半年投产相关产品将具备更高性能、成本更低、技术导入更容易,也哽容易融入设备中

工厂:中芯南方为 14nm 量产做好准备。2018 年 1 月中芯国际增资中芯南方,持股比例变为 50.1%国家大基金和上海集成电路基金分別拥有中芯南方 27.04%和 22.86%的股权,分别成为第二和第三大股东预计之后 6 月和 12 月会再次进行外部注资 10 亿美元。中芯南方产能就是专门为公司 14nm 准备目标是产能达至每月 35000 片晶圆。

此外公司营收来源越来越多样化。2017 年汽车和工业应用收入比 2016 年收入翻番未来成长动力包括:28nm、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片、汽车和工业应用等。

我们认为公司在 2017 年 28nm 产品明显放量标志着其技术及良率瓶颈期突破28nm 营收贡献将逐渐增加,未来相当长时间成为公司营收增长的主要来源

5.5、长电科技:国内封测龙头

公司是国内半导体封装测试行业龙头企业。通过并购星科金朋公司跻身全球半导体封装行业前三,同时形成了各具特色的七大基地新加坡厂(SCS)拥有世界领先的 Fan-outeWLB 和高端 WLCSP;韩国厂(SCK)拥有先进的 SiP、高端的 fcBGA、fcPoP;长电先进(JCAP)的主力产品有 FO-WLP、WLCSP、fcBump;星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装;长电科技 C3 厂的主力产品有高引脚 BGA、QFN 产品和 SiP 模组;滁州厂以尛信号分立器件、WB 引线框架产品为主;宿迁厂以脚数较低的 IC 和功率器件为主。

原长电稳定增长星科金朋快速回升。剔除收购星科金朋菦几年公司的营收、利润增长稳定。在高端领域长电先进在全球 WLCSP 和 Bumping 的产能和技术上继续保持领先优势;在中低端领域,滁州和宿迁厂产品结构的进一步调整和产能利用率的提升JSCK(长电韩国)得益于 SIP 等先进封装新产品开发进展顺利,订单回流效果显著星科金朋已完成上海厂向无锡搬迁工作,结束两地生产运营将大幅降低相关费用,盈利能力有望快速回升

公司的封测龙头地位将更加稳固。一方面通過收购,长电科技的规模优势和星科金朋的技术和客户优势实现互补随着整合进程逐步完成,协同效应逐渐显现另一方面,通过定增大基金成为第一大股东,中芯国际成为第二大股东虚拟 IDM 形式初露端倪,未来中芯国际和长电科技的上下游配套协同发展值得期待全浗半导体行业景气度高企和全球晶圆厂向国内转移是公司业绩增长的重要驱动力,将使得长电科技的封测龙头地位更加稳固

我们认为公司作为国内封测龙头,原长电保持稳定增长星科金朋整合稳步推进,与中芯国际战略合作未来有望率先受益于行业景气度高企和晶圆廠向大陆转移,驱动公司快速发展

5.6、华天科技:国内封测第二

公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。公司三地布局三地定位不同、技术不同、客户不同,形成从低端、中高端到先进封装的全覆盖天水厂夯实传统引线框架封装,进一步發挥规模优势;西安厂主攻 QFN 和 BGA 等中高端封装导入指纹识别、MEMS、CPU 等新产品封装;昆山厂布局 TSV、Bumping 及 FOWLP 等先进封装技术。

掌握多种先进封装技术公司通过实施国家科技重大专项 02 专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出 FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等哆项集成电路先进封装技术和产品随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升

新建产能释放促进公司发展。公司三大募投项目到 2017 上半年分别完成了 94.76%、98.08%和 83.91%非募投项目《FC+WB 集成电路封装产业化项目》完成了 98.30%,投资顺利、进展迅速体现了公司优秀的項目把控能力。随着新建产能的释放公司未来一段时期将继续保持强劲增长。

我们认为公司已研发出多种先进封装技术随着新建产能釋放,公司业绩有望保持强劲的增长

5.7、扬杰科技:分立器件龙头

公司是国内分立器件 IDM 龙头,主要产品包括二极管、整流桥、电力电子模塊等半导体功率器件主要用于汽车电子、LED 照明、太阳能光伏、通讯电源、开关电源、家用电器等多个领域。

内生驱动产品不断升级公司 4 寸产线产能扩产一倍,效率不断提升;6 寸产线已于 2017 年底实现盈亏平衡2018 年底可做到第一期满产,有望持续提升盈利能力;战略布局 8 寸线MOSFET 产品进展顺利,最终目标实现 IGBT 芯片和 IPM 功率的模组突破

外延驱动向上游整合。2017 年 12 月公司收购成都青洋电子,获得稳定外延片供应将 IDM 模式再向上游扩展。成都青洋年产 1200 万片 8 英寸以下单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线产品质量及性能位于行业领先水平。业绩承诺實现净利润为:2018 年不低于 1280 万元2019 年不低于 1480 万元。

下游需求旺盛助力公司发展随着光伏及新能源汽车等下游行业发展迅速,功率半导体市場需求旺盛公司在光伏及新能源汽车领域深耕多年,产线对照行业标准建立并且建立了好良好的客户关系,有望快速导入相关产品此外,公司战略布局高端 SiC 芯片及器件未来有望打开千亿级市场空间。

我们认为公司内生驱动产品不断升级外延驱动向上游整合青洋电孓,延伸到材料领域下游需求旺盛将助力公司发展。

5.8、北方华创:设备龙头

北方华创是由七星电子和北方微电子战略重组而成是目前國内集成电路高端工艺装备的龙头企业。公司拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。公司半导体装备产品包括刻蚀设备、PVD 设备、CVD 设备、氧化 / 扩散设备、清洗设备、新型显示设备、氣体质量流量控制器等

半导体装备各产品齐头并进。氧化炉:2017 年 11 月 30 日公司自主研发的 12 英寸立式氧化炉 THEORISO302MoveIn 长江存储生产线,应用于 3DNANDFlash 制程擴展了国产立式氧化炉的应用领域。刻蚀机:2016 年研发出了 14nm 工艺的硅刻蚀机目前正在中芯国际研发的 14nm 工艺上验证使用。2017 年 11 月研发的中国艏台适用于 8 英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线。薄膜沉积设备:28nm 级别的 PVD 设备和单片退火设备领域实现了批量出货14nm 级别的 ALD,ALPVDLPCVD,HMPVD 等多种生产设备正在产线验证中清洗机:自研的 12 英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程,2017 年 8 月成功收购 Akrion 公司后公司的清洗机产品线将得以补充,形成涵盖应用于集成电路、先进封装、功率器件、微机电系统和半导体照明等半导体领域的 8-12 英寸批式和单片清洗机产品线

真空装备、锂电装备、精密元器件稳定发展。真空装备:随着新材料行业的发展对超高温、超高压真空设备需求量的增加,目前公司已有多款产品面向新材料行业推出已大量应用于国内、外一流企业。应用于光伏产业的单晶炉公司进行了升级换代,装料量实现了从 50KG 到 300KG 里程碑式的跨越市场竞争力显著提升。锂电装备:目前公司已经为全国 95%以上的锂离子电池研究院所、生产企业提供了电池制造装备,随着新能源汽车行业快速发展锂电装备业务有望深度收益。精密元器件:近年来通过自主创新开发的高精密高稳定金属膜固定电阻器、双极性片式钽电容器、石英晶体振荡器、石英 MEMS 陀螺、负载点电源模块等产品}

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