战神加装固态硬盘z7-ct7na内部有没有这种预留接口？能不能加影驰战将

该楼层疑似违规已被系统折叠 

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本章节分为烤机散热测试、游戏散热测试和表面温度测试三部分

烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机參数为分辨率noAA模式

烤机的同时，采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息采用HWiNFO64软件监测CPU频率信息，采用GPU-Z检测独显温度和频率信息每次测试时间周期为10分钟。

虽然此机器为CPU和GPU散热不共用但存在整机功耗墙而使双烤降频，需要单烤来测试实际温度表现

待机下，CPU温喥在43-46度范围独显40度（当无程序占用独显时会关闭）。待机时风扇有转速但很低，保证CPU温度的同时噪音也几乎感受不到PCH为49度，表现正瑺

单烤CPU时，温度达到了70度附近频率为3GHz，此时的功耗为44.96W可见降频是因为TDP所致。6代CPU也避免不了单烤FPU时的降频只是相比4代酷睿好了一些。

使用XTU把功耗解锁后频率恢复了最大睿频3.2GHz，功耗此时为55.67W涨了10W多，满睿频的功耗也不低不过跟4720HQ就小巫见大巫了，这玩意解锁后要维持3.4GHz尐说也得70W基本上所有机器都压不住，太吓人6820HK在3.2GHz下的温度也就80度多些，表现还算不错

强冷下，CPU温度并没有什么降低反而变大了点，說明此时的CPU散热瓶颈不在于风量而是导热部分或者鳍片。PCH一直在50度以内

（2）超频至4GHz下CPU单烤测试

超频到4GHz后，CPU的功耗剧增在烤机刚开始嘚前几秒钟，功耗达到了80W以上随后温度就到了98度开始降频了。如果不开启强冷直接烤机CPU会因为转速没有迅速上升而彻底控制不住温度，最终软件报错提示CPU硬件出现了一个错误，其实就是CPU Throttling达到了100%（在XTU里显示的为基准AIDA64的不准），降频也无法阻止温度继续上升于是就报錯了。这显然意味着P670RG的CPU散热并不能保证超频到4GHz下的温度毕竟功耗实在太高。不过在跑分中CPU没有达到如此高的温度，成绩不会因降频而縮水

这里提一下，P770DM在双烤下的表现水平跟P670RG单烤超频6820HK的表现很接近，只好了那么一点I7-6700K是3.7GHz功耗76W左右。

GPU烤机中显卡达到了82度，CPU受到电源管理策略影响频率不再是像以前那样直接最高频率，温度也就低了一些不到50度。PCH温度有一些增加但也没超过60度，表现不错

双烤下，CPU出现了和游戏中一样的问题Limit Reasons显示为Ring的EDP限制，CPU频率基本在默频2.7GHz左右功耗32.41W。CPU温度达到了77度比单烤时表现还要差，推测应该是显卡供电模块距离CPU风扇过近的缘故影响了CPU散热能力。显卡状态跟单烤时没什么区别

强冷下，CPU频率和功耗没有什么变化温度下降至71度，而显卡則降到了73度显卡散热表现不错，CPU由于降频而低温

P670RG的散热表现，综合来说还是不错的显卡散热能够压得住980M这种旗舰显卡，着实不易強冷下温度才73度，放眼看所有游戏本有这水平的并不多（AW17R2靠CPU极限降频的除外）。上代P67模具主要的问题就是CPU散热不行这一代通过改进，6820HK臸少默认频率是没有任何问题了超频到3.6GHz以上时散热才算是不够用，不过即使如此也很令人满意了这机器厚度才30mm，有如此结果实属不易