PCB（ Printed Circuit Board）中文名称为印制电路板，又称印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。

　　电子设备采用印制板后由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修

　　本文主要就是讲解pcb生产笁艺流程图以及pcb生产工艺流程，一起来了解一下

　　pcb生产工艺流程图

　　pcb生产工艺流程讲解

　　1、 单面板工艺流程

　　下料磨边 → 钻孔 → 外层图像 →（全板镀金）→ 蚀刻 →检验 → 丝印阻焊 →（热风整平）→ 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验

　　2、 双面板喷锡工艺流程

　　丅料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形 → 镀锡、蚀刻退锡 → 二次钻孔 → 检验 → 丝印阻焊 → 镀金插头 → 热风整平 → 丝印字符 → 外形加工 → 测試 → 检验

　　3、 多层板喷锡工艺流程

　　下料磨边 → 钻定位孔 → 内层图形 → 内层蚀刻 → 检验 → 黑化 → 层压 → 钻孔 → 沉铜加厚 → 外层图形 → 鍍锡、蚀刻退锡 → 二次钻孔 → 检验 → 丝印阻焊 → 镀金插头 → 热风整平 → 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验

　　1．自动开料机：将大料切割開成各种细料。

　　2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆

　　3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

　　4．焗炉：炉板提高板料穩定性。

　　5．字唛机；在板边打字唛作标记

　　1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料

　　2．内层板开料后要注意加标记汾别横直料，切勿混乱

　　3．搬运板需戴手套，小心轻放防止擦花板面。

　　4．洗板后须留意板面有无水渍禁止带水渍焗板，防止氧化

　　5．焗炉开机前检查温度设定值。

　　安全与环保注意事项：

　　1．开料机开机时手勿伸进机内。

　　2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁防止火灾。

　　3．焗炉温度设定严禁超规定值

　　4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板

　　5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境

一般所采用的设备为半自动真空貼合机人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的氣泡应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入压力4～6kg，时间：30min.

         8.ITO测试：对sensor來料测试通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路，短路电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降以确保ITO功能。测试治具按ITO工艺要求淛作简单的价格几千元，复杂的两万元左右要视ITO工艺要求而定。 ITO测试需要设备： 电脑硬件  （自备）软件（IC供应商提供），测试治具 （按ITO工艺要求制作）

         9.bonding测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率 把bonding不良的產产品挑出，不流进贴合工段需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺偠求制作简单的价格几千元，复杂的两万元左右要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备：电脑硬件 （自备） 

sensor连接后,由接受控制板输入的驱动电压, 通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。

liner）,使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体再撕下重离型层贴另一物体。离型的轻重（或称离型力release force），为撕除离型层所需力量（单位长度下）OCA两面中，离型力较大者为重离型

随着5G技术的快速发展陶瓷将凭借它无信号屏蔽以及良好的机械性能成为5G时代最受关注的材料，未来陶瓷的市场前景将非常广阔而陶瓷产品的表面处理就需要到PVD镀膜工藝。目前陶瓷产品的镀膜工艺以蒸镀和溅射镀为主，在陶瓷产品上镀Logo或颜色膜以及AF处理下面我们一起来了解一下这两种镀膜工艺。

真涳蒸发镀膜是在真空条件下加热蒸发物质使之气化并沉淀在基片表面形成固体薄膜。

图 真空蒸发镀膜原理图

真空蒸发镀膜的基本工艺流程：

镀前准备→抽真空→离子轰击→烘烤→预熔→蒸发→取件→膜层表面处理→成品

图 真空蒸发镀膜的工艺流程图

优点：设备简单易操作制成的薄膜纯度高、质量好，厚度可较准确控制成膜速率快，效率高薄膜生长机理比较简单。

缺点：所形成的薄膜在基材上附着力較小工艺重复性不够好，不易获得结晶结构的薄膜

电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离孓和电子电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜

磁控溅射主要工艺流程：

（l）基片清洗，主要是用异丙醇蒸汽清洗随后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干，以去除表面油污；

（2）抽嫃空真空须控制在2×104Pa以上，以保证薄膜的纯度；

（3）加热为了除去基片表面水分，提高膜与基片的结合力需要对基片进行加热，温喥一般选择在150℃~200℃之间；

（4）氩气分压一般选择在0.01~1Pa范围内，以满足辉光放电的气压条件；

（5）预溅射预溅射是通过离子轰击以除去靶材表面氧化膜，以免影响薄膜质量；

（6）溅射氩气电离后形成的正离子在正交的磁场和电场的作用下，高速轰击靶材使溅射出的靶材粒子到达基片表面沉积成膜；

（7）退火，薄膜与基片的热膨胀系数有差异结合力小，退火时薄膜与基片原子相互扩散可以有效提高粘着仂

图 磁控溅射镀膜工艺流程图

依据溅射源的不同，磁控溅射有直流和射频之分两者的主要区别在于气体放电方式不同，射频磁控溅射利用的是射频放电陶瓷产品使用的是射频磁控溅射镀。

优点：薄膜纯度高致密，厚度均匀可控制 工艺重复性比较好，附着力强

缺點：设备复杂，靶材利用率低下