生成pcb时点设计变成了这样是怎么回事

楼主先处理好以baidu两件问题:

第┅PCB与你的原zhi理图dao在同一个工程下面。

第二PCB与原理图同时保存在你硬盘里面的一个文件夹下面。

然后点菜单栏设计--Import Changes From...如果出现上述對话框直接点OK就好了,然后再出现的对话框点击执行更改即可

本回答由科学教育分类达人 顾凤祥推荐


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这是检查对比结果,提示没有不同和导入原理图到PCB貌似没有关系,请说详细点;

多谢找到了,原来生成的pcb不在网格内没找到,刚找到了。。
好嘚可以点击VIEW-fit board,PCB会出现在你屏幕中间;

件和PCB文件拖动到PCB项目文件下的红色的文件夹里拖进去后,红色文件夹变成了绿色然后就可以点裝载命令了,原理图中的各封装就到PCB文档中了若果还不清楚,就联系我我的口口号就是回答者后的数字。 差不多你就记住这个

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在进行布线时经常会发生这样嘚情况:走线通过某一区域时,由于该区域布线空间有限不得不使用更细的线条,通过这一区域后线条再恢复原来的宽度。走线宽度變化会引起阻抗变化因此发生反射,对信号产生影响那么什么情况下可以忽略这一影响,又在什么情况下我们必须考虑它的影响

有彡个因素和这一影响有关:阻抗变化的大小、信号上升时间、窄线条上信号的时延。

首先讨论阻抗变化的大小很多电路的设计要求反射噪声小于电压摆幅的5%(这和信号上的噪声预算有关),根据反射系数公式:

可以计算出阻抗大致的变化率要求为:△Z/Z1≤10%

你可能知道电路板上阻抗的典型指标为+/-10%,根本原因就在这

如果阻抗变化只发生一次,例如线宽从8mil变到6mil后一直保持6mil宽度这种情况,要达到突变处信号反射噪声不超过电压摆幅的5%这一噪声预算要求阻抗变化必须小于10%.这有时很难做到,以材上微带线的情况为例我们计算一下。

如果线宽8mil線条和参考平面之间的厚度为4mil,特性阻抗为46.5欧姆线宽变化到6mil后特性阻抗变成54.2欧姆,阻抗变化率达到了20%.反射信号的幅度必然超标

至于对信号造成多大影响,还和信号上升时间和驱动端到反射点处信号的时延有关但至少这是一个潜在的问题点。幸运的是这时可以通过阻抗匹配端接解决问题

如果阻抗变化发生两次,例如线宽从8mil变到6mil后拉出2cm后又变回8mil.那么在2cm长6mil宽线条的两个端点处都会发生反射,一次是阻抗變大发生正反射,接着阻抗变小发生负反射。如果两次反射间隔时间足够短两次反射就有可能相互抵消,从而减小影响

假设传输信号为1V,第一次正反射有0.2V被反射1.2V继续向前传输,第二次反射有-0.2*1.2 = 0.24v被反射回再假设6mil线长度极短,两次反射几乎同时发生那么总的反射电壓只有0.04V,小于5%这一噪声预算要求

因此,这种反射是否影响信号有多大影响,和阻抗变化处的时延以及信号上升时间有关研究及实验表明,只要阻抗变化处的时延小于信号上升时间的20%反射信号就不会造成问题。如果信号上升时间为1ns那么阻抗变化处的时延小于0.2ns对应1.2英団,反射就不会产生问题也就是说,对于本例情况6mil宽走线的长度只要小于3cm就不会有问题。

当走线线宽发生变化时要根据实际情况仔細分析,是否造成影响需要关注的参数由三个:阻抗变化有多大、信号上升时间是多少、线宽变化的颈状部分有多长。根据上面的方法夶致估算一下适当留出一定的余量。如果可能的话尽量让减小颈状部分长度。

需要指出的是实际的中,参数不可能像理论中那样精確理论能对我们的提供指导,但不能照搬照抄不能教条,毕竟这是一门实践的科学估算出的值要根据实际情况做适当的修订,再应鼡到设计中

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这种情况下违反了规则設置。能是焊盘间距bai太小或设备太du可以检查以zhi下规则是否符dao合要求并进行调整。如果没有它们可以被忽略。

1、检查规则在原悝图界面,单击“设计>规则”;

2、在pcb规则设置界面可以查看设置线宽、焊盘、孔径、布线角度、设备最小距离等,设置完成后点击确定;

3、忽略错误警告单击工具>重置错误标志,或使用快捷键T+M;

这种bai情况是违反了规则设定du有可能zhi是焊盘间距过dao小,或者器件距离太以检查下规则是否符合要求,进行调整无关紧要的话可以忽略。

1、检查规则在原理图界面,点击设计>规则;

2、在PCB规则设置界面鈳以检查设置线宽、焊盘、孔径、连线转角、器件最小距离等设置完成后点击确定即可;

3、忽略错误警告,点击工具>复位错误标志或使用快捷键T+M;

调整办法以copy步骤:

2、按下键盘上的L键,如图所示:

3、将图中的箭头处的勾取消如图所示:

4、再将下面这个勾取消,如图所示:

5、完成后点击OK按键退出即可看到我们元器件变为了原来的颜色。

封装bai绿是由于不du符合当前的规zhi则设置引起的。dao

具体的规则包含但不仅限于以下几项

  1. 创建了room空间但器件放在了room之外

  2. 焊盘过孔尺寸过小或过大

  3. 焊盘和丝印层字符间距过小

但无论是何种原因引起,都可以通过以下办法使其恢复正常显示

  1. 取消DRC检测清除DRC检测结果

  2. 修改规则设置,使其符合当前布板工程的要求


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也有可能是高度限制,设计-->规则-->Height(取消勾)

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