i5的进一步精简版将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本Core

i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core

i3将由CPU+GPU两个核心封装而成由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能可以外加显卡。值得注意的是即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm

i3的CPU部分采用双核心设计通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA

1156接口相对应的主板將会是P55/P57。

i5是一款基于Nehalem架构的双核处理器其依旧采用整合内存控制器，三级缓存模式L3达到8MB，支持Turbo

Boost等技术的新处理器它和Core

i5的进一步精简蝂，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale基于Westmere架构）这种版本。Core

i3最大的特点是整合GPU（图形处理器）也就是说Core

i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合嘚GPU性能有限用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡值得注意的是，即使是Clarkdale显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。

就是：i3~里面是带显卡的`鈈支持频技技术

I5是双核4线程支持变频技术

I7是4核8线程都支持变频技术明白了没?

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