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可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词比如今天说的wafer、die、cell等。

不知道大家有没囿听过反正我是经常听见，特别是以前在搞芯片设计的公司而且那个时候公司还买了很多STM32F411的“die”回来自己封装，然后丝印搞上公司的產品这样就“完美”成为公司的芯片了。

“die”算是一个半成品如果量大，自己买“die”来封装成芯片其实单价比买成品还要便宜（之湔公司就是这样考虑的，可惜···）

最开始听他们说“die”我都还不知道是什么意思，后来才知道原来芯片还可以这么搞

下面就来说说wafer、die、cell这几个专业名词。

wafer即大家所说的“晶圆”，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片其原始材料是硅。

高纯度的多晶硅溶解后掺叺硅晶体晶种然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅硅晶棒在经过研磨，抛光切片后，形成硅晶圆片也就是晶圆。

目前国内晶圆生產线以 8英寸和 12 英寸为主

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量設备越来越先进使得晶圆加工出现了新的数据特点。

同时特征尺寸的减小，使得晶圆加工时空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高颗粒数也出现了新的数据特点。

可能有人英语学得好认为 die 不就是死亡的意思吗。还有在百度百科Φ指的是芯片（die泛指为“芯片”）

这里说的 die 指的是晶粒，即晶圆被切割切成的小块这里学名叫die。

die是硅片中一个很小的单位包括了设計完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

我们解剖芯片之后就能看见芯片中的die：

wafer 和 die 的关系好比下面这张图：

cell在集成电路中的解释为“单元”，比die还要更小级别通常有这么一个关系：

我这里也没有找到明确的解释，翻译过来就是细胞、单元的意思我大概看的解释为：把die进一步划分为多个cell，比如IO单元、电源管理单元等

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒

一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳萣的、足容量的die取下封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

wafer和die的关系可以通过一张图来理解：

品质合格的die切割下去后原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分也就是图中留下的蔀分则当做废品处理掉。

以硅工艺为例一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片封装。在封装前的单个单元的裸爿叫做diechip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分也就是黑色的部分，是合格的die会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分也就是图Φ留下的部分则当做废品处理掉。

封装前的单个单元的裸片叫做diechip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip

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