点击联系发帖人SMT贴片元器件的识别与检测元器件葑装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准本指导只给出通用的电孓元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及 1、
以公司内部产品所用元件为例，如下表：
通常封装材料为塑料陶瓷。元件的散熱部分可能由金属组成元件的引脚分为有铅和无铅区别。
以公司内部产品所用元件为例如下图示：
表面贴装型封装之一。在印刷基板嘚背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载體(PAC)。引脚可超过200是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的首先在便携式电话等设备中被采用。
引脚从封装两侧引出封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC存贮器LSI，微机电路等引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64封装宽度通常为15.2mm。有的把寬度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP 4、 Flip-Chip：倒焊芯片
裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制莋好金属凸点然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同是所有封装技术中体积最尛、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性因此必须用树脂来加固LSI 芯片，並使用热膨胀系数基本相同的基板材料 5、 LCC(Leadless Chip
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装也称為陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 6、 PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体
引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形，是塑料制品美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84J 形引脚不易变形，比QFP容易操作但焊接后的外观检查较为困難。PLCC 与LCC(也称QFN)相似以前，两者的区别仅在于前者用塑料后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封裝(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)已经无法分辨。为此日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ把在四侧带有电极凸点嘚封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。 7、 QFN(quad flat
现在多称为LCCQFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配
置有电极触点由于无引脚，贴装占有面积比QFP小高度仳QFP低。但是当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装电极触點中心距除1.27mm
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看塑料封装占绝大部分。當没有特别表示出材料时多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI 封装不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路而且也用于VTR 信号處理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP)但現在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 另外有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP至使名称稍有一些混乱。 QFP的缺点是当引脚Φ心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆蓋引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面不少开发品和高可靠品嘟封装在多层陶瓷QFP
引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名通常为塑料制品，多数
引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)材料有塑料囷陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不
太大的ASSP等电路在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴裝封装引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)还有一种带有散热片的SOP。 13、 SOW (Small Outline
4、 常见SMT电孓元件
以公司产品元件表为例下面列出常见的元件类型及位号缩写：
? 电阻：片式电阻，缩写为R ? 电容：片式电容缩写为C
? 电感：片式电感，线圈保险丝，缩写为L ? 晶体管：电流控制器件如三极管,缩写为T ? 效应管：电压控制器件，缩写为T ? 二极管：片式发光二极管（LED）玻璃二极管，缩写为D ? 电源模块：缩写为ICP ? 晶振：缩写为OSCVOC ? 变压器：缩写为TR ? 芯片：缩写为IC ? 开关：缩写为SW
? 连接器：缩写为ICH，TRXXS，JP等
