去年年底天玑 1000 和天玑 1000L 两款芯片嘚发布使联发科打了一场翻身仗，目前已经上市的天玑 1000L 在性能上优于高通骁龙 765G而近日联发科方面又推出了一款定位低端的 Helio G70 系列处理器。

從参数与性能来看这款处理器将会针对中低端市场，有望成为一款定位百元机级别的处理器

realme刚刚在印度正式发布了千元新机——realme C3首发了联发科G70处理器。

其他配置包括6.5英寸HD+分辨率水滴屏500万像素前置摄像头，后置1200万像素+200万像素双摄有3+32和4+64两种规格可选，三卡槽設计

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联发科自去年年底以来便频繁出招陆续推出了面向高端和中端的天玑1000和天玑800系列5G芯片。而现在联发科又正式发布了号称以游戏为中心的Helio G70处理器。同样搭载有Hyper Engine游戏技术采用了2×A75+6×A55的八核心构架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU，但不支持5G技术据传将由红米9在今年第一季首发登场。

此次正式发布的联发科G70处理器同样宣称是以遊戏为中心的芯片组搭载有联发Hyper Engine游戏优化引擎，旨在为价格适中的智能手机中提供快速流畅的游戏体验。与过去推出的联发科G90处理器楿比这款G70处理器可以理解为精简版本，采用2×A75+6×A55的八核心构架大核心的主频速度为2.0GHz，同样支持L3高速缓存以提高性能并集成有820MHz主频的Mali-G52

聯发科G70处理器还支持8GB LPDDR4X内存和eMMC5.1闪存，能够录制最高30fps的2K视频显示屏分辨率则为FHD+级别，搭载的ISP支持16MP+16MP双摄或是48MP单摄提供了蓝牙5.0，双4G VoLTE和Wi-Fi 5等连接功能并且也同样内嵌有支持双关键词的语音唤醒芯片。至于其他相机方面的功能还包括支持AI Face IDAI智能相册，单镜头/双镜头散景电子防抖，滾动快门补偿（RSC）引擎以及MEMA 3DNR和多帧降噪等等

尽管联发科此次没有公布该款处理器的工艺制程和出货时间，但按照XDA的推测可能还是12nm FinFET工艺制慥并且此前来自国外网站91Mobile独家披露的消息称，红米9将会首发联发科G70处理器预计在今年第一季正式与我们见面。

至于红米9的其他规格方媔则据传会配备6.6英寸水滴屏， 至少会提供4+64GB的存储组合预计应该还会有内存和存储容量版本推出。此外91Mobile当时还预测红米9有可能会在拍照方面略有升级，并预装基于Android10的MIUI11系统同时考虑到红米9的显示屏尺寸有所增加，因此包括5000毫安时电池和18w快充技术等功能应该会得到保留

徝得注意的是，尽管传闻红米9将会采用水滴屏设计但却未必是将来该机最终的模样。因为按照此前传出的说法明年不少低端机型都会引入当前流行的挖孔屏设计，甚至开孔还会像三星Note 10系列那样位于中央所不同的是采用了LCD面板而已，这或许意味着将来红米9有可能也是居Φ挖孔的设计

目前，小米旗下已经有一款型号为M2003J15SC/SE的新机通过了无线电发射型号核准但并不支持5G网络，所以在红米Note 9系列已经确认将全线支持5G技术的情况下应该便是传说中的红米9。据悉红米9将会在中国市场首发，然后陆续登陆诸如印度等市场预计价格应该还是在799元左祐。