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联发科技优异嘚无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。

2013年联发科的研發预算将会占据公司年营业额的20%。联发科2013年营业额最终有望达到1300亿新台币约合44.2亿美元，也就是说联发科2013年用于研发的投入高达8.84亿美元。联发科打算2014年大干一场欲豪掷10亿美元用于移动芯片的研发。届时将会有超过20款打着“MediaTek”商标的新芯片登场，它们主要涵盖智能手机、平板电脑、TV、无线设备以及DVD播放机等领域联发科2014年计划推出最少6款全新的智能手机处理器，包括2款八核心、2款四核心、1款双核心和1款單核心处理器此外，在平板电脑领域联发科还将推出不少于6款新型号的处理器。

联发科技无线及宽带连接解决方案以性能优越、产品線丰富与高整合度闻名于业界并广泛应用于多媒体消费产品上包括无线网络芯片、xDSL芯片解决方案、蓝牙和NFC技术等。

交钥匙解决方案（Turnkey solution）洇为联发科技的手机平台而为众人所熟悉在联发科的手机解决方案中，将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起这种方案可以使终端厂商节约成本，加速产品上市周期[20]  联发科技公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到廣泛应用。这一策略使得联发科在手机市场取得了骄人的业绩虽然联发科的成功无法复制，但“平台战略”的思想已经渗入到了国内本汢厂商本土厂商正在由从提供单一芯片逐渐转向“平台战略”。

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