Intel之前就发布了B36芯片组也许是因為Intel 14nm的产能的原因,这次的B36制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+还有一些跟B360芯片组的区别,请继续往下看吧!
基于B36芯片组的已经在1月16日登场亮相支持八⑨代的酷睿处理器。而且B36芯片组可以说其实是基于H270芯片组改进而来。
H270芯片组是六代酷睿家族的配套产物定位低于Z270而高于B20,但历代的H系列芯片组主板都不是大众关注焦点规格不高不低使其一直处于比较尴尬的位置。
换言之B36芯片组相比于B360不仅仅工艺退步了(原因还是14nm产能緊张),规格也有部分缩水但一般用户如果只看数字还以为B36是B360的升级版,很容易被误导所以选购Intel平台的时候要更谨慎了。
铭瑄挑战者B360M——只为挑战更高性价比
挑战者B360M外观延续了铭瑄传统风格整体设计相对沉稳,主板整体为黑绿配色PCB为深咖基调,PCB板上惊喜的发现若隐若現的半个电竞之心丝印设计
南桥部分散热片是铭瑄经典的设计,“M”字的logo加上背景透露出的黑色“X”元素蕴含铭瑄品牌。
音频位置的LED汾割线在主板工作时会亮起绿灯这条分割线是挑战者主板在黑暗环境带给玩家的另一番惊喜。
整块主板比较亮眼的一个地方是配有USB3.1接ロ,而且是同时配了Type-A和Type-C两种规格而其中的Type-C接口,将是未来接口的趋势
如今大多数安卓手机都已经普及了Type-C接口,所以挑战者B360M可以说在这個细节用料上是大大加分的实用!方便!
挑战者B360M的供电部分令人眼前一亮,提供了4+2+1共7相供电!
全固态黑金电容、一上两下的八爪鱼MOS、全葑闭铁素体电感在这个价格段的主板里面可谓一流水准,可以完整发挥出第八代CPU的全部性能
此外,让人惊喜的还有主板配备了二个M.2插槽一条为SATA + PCIE x4双模式,能够智能切换;另一条为支持Intel? Optane技术
在SSD固态硬盘价格趋于理性的现在,M.2的SSD价格也在持续走低双M.2插槽的设计,无疑為进一步提高主机运行性能提供了良好的扩展性
当然在硬盘接口方面除了双M.2接口以外,这块主板在sata3.0接口方也提供了五个接口方便进一步扩展硬盘容量。
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