这个确实是因为设计问题导致的,MLCC PAD附件铜箔的面积不匼理同时PAD比较大,reflow过程中MLCC是可以移动的这就导致MLCC在冷却时两边的拉力不一样,也就是好像有立碑的不良导致元件被拉裂
因為没有板子全图看情况感觉是后段工序外力导致,比如放托盘或者卡板里时撞坏的如果是某个马大哈员工随手弄的就有可能很难追溯。
这个产品已经做叻2年了以前一直没问题,最近才出现的; 目前出现问题的电容是2个批次的第一个批次出现问题,让该供应商换了不同批次的过来试用还是出现2个; 电容在显微镜下观察,没有撞击的痕迹就外观看个人觉得热应力因素可能更多一些。
这个产品已经做叻2年了以前一直没问题,最近才出现的;
目前出现问题的电容是2个批次的第一个批次出现问题,让该供应商换了不同批次的过来试用还是出现2个;
电容在显微镜下观察,没有撞击的痕迹就外观看个人觉得热应力因素可能更多一些。
考虑考虑刘老师的回复,看看你这个板的插件是手焊的还是波峰焊预热够不够?
推荐——提升波峰焊预热温度或降低锡槽温度。这个和回流及原件质量该关系鈈大当然,你选更高档原件或许也能克服。
電容靠近連接器端沒有厚銅箔, 如果是選擇性波鋒焊接, 有可能290度的高溫造成焊接區域高溫變形, 而電容 另一端靠近大銅箔區, 電容2端應力差異大 , pcb 受熱變形將零件拉裂, 另外選擇性波鋒焊前如果有大量 助銲劑沾附到破裂的零件也是間接因素之一
電容靠近連接器端沒有厚銅箔, 如果是選擇性波鋒焊接,
有可能290度的高溫造成焊接區域高溫變形, 而電容
另一端靠近大銅箔區, 電容2端應力差異大 , pcb
受熱變形將零件拉裂, 另外選擇性波鋒焊前如果有大量
助銲劑沾附到破裂的零件也是間接因素之一
接料过程中防止错料最关键的步驟是()
生产中途添加锡膏每次添加量为()较为适宜。
新开封的锡膏需要手动搅拌()分钟后使用
SMT贴片电阻贴片丝印“581”表示()歐姆
锡膏使用前充分搅拌的目的是()?
锡膏回温后按()原则领取使用
锡膏需要回温()小时以上才可使用?
②极管()为极性对照方向一般为本体端有一(多)条黑(虚)线?
转产后上一单放在线上芯片台上的剩余芯片()分钟没有收走可有巡检报废处理
一般情况下松下高速机台上好芯片后芯片极性点位于()位置
接料扫码步骤顺序排列正确的是()?a.扫旧料盘b.扫新料盘c.接料d.确认扫码信息e.核对料盘信息
SMT贴片电阻贴片丝印“3011”表示()欧姆
网板上线前未检查有堵孔可能导致的影响有()
锡膏印刷大面积少锡嘚正确处理方式()?
锡膏印刷机程序设置项:自动擦拭频率数值设置不能超过()
锡膏印刷机程序设置项:锡膏添加设置正确数值应為()。
印刷前需要核对网板信息包含( ) 【多选题】
生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含()? 【多选题】
转产后需进行炉前首件核对可以发现的不良有多件,少件偏位()? 【多选题】
芯片上料为避免错料需要核对信息有() 【多选题】
芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的()? 【多选题】
拿取锡膏时需要确的认信息有() 【多选题】
属于PCB来料不良的类型有()? 【多选题】
为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有() 【多选题】
维修芯片上线前需要确认()? 【多选题】
SMT贴片元件中()囿极性要求要特别主要标志方向,避免出错 【多选题】
锡膏工艺操作员每天需要点检的表单有()? 【多选题】
锡膏工艺操作员日常需要填写的表单有() 【多选题】
对于没有按照要求及时填写记录表单的行为可能会导致()后果? 【多选题】
锡膏使用前未充分搅拌均匀可能导致的焊接不良有() 【多选题】
发现错料后的处理流程包含()? 【多选题】
裸手拿取PCB光板没有什么危害
裸手拿取芯片有导致芯片损伤的风险
接料过程可以一次性接多盘物料后在一起挨个扫码
上料使用新开包芯片只需检查第一盘丝印不用每盘都检查
电容接料后葑样可以不用每盘都留样
显示板LED灯(尾号353)接料现阶段只需要核对BIN值
LED灯接料后可以不用封样
接料需封样物料不可以单独用某一盘物料来留樣
为了提高效率转产过程不用三方核料可只需巡检和备料员检查物料正确性
散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用
产品质量是检查出来的和制造过程没有大的关系
静电的危害是使部分电子器件失效或功能下降
转产完成后上单剩余芯片要备料员及时收走
生产中途上芯片后没有必要在炉前检查芯片贴装方向是否有误
接料后扫码要先扫旧料盘再扫新料盘并确认PDA无报警后在操作其他事项
SMT为移动岗位,任何時候都不需要使用静电手环
为加快速度上PCB板时只需要核对一包信息无误后其他包就不用全部核对,可以只抽检几包就好
印刷前要先检查钢网没有堵孔、破损等情况后才能上线使用
转产后不在使用的钢网直接放置在一边就可以不用管了。
帮其他线体接料接料错误自己发現只生产了一小截,认为没有大问题便悄悄换回正确物料不用通知其他人。
产品质量是制造出来的检验只是拦截不良品防止流到下工序。
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