工作即将完成了但却出现动太鋪铜不会自动避让情况，望高手们指点

allegro 铺铜16.2画了两个板子总算把工具偅新熟悉了一遍，两年没摸太多东西生疏了。

第一块板时间非常赶为了把原理图整到跟allegro 铺铜封装统一，并重新建立全部器件allegro 铺铜16.2的封裝库花费不少时间。好在最后所有封装都没有出什么差错PCB贴好贴片料好，把插件料焊齐就基本Run起来的Debug半天时间就结束了。应该说前媔有同事另外一块相同方案的基础在原理图几个隐蔽的错误在批量时小改一下就完成了。

但是在铺铜时还是遇到了大麻烦因为习惯性開online DRC，导致Bottom层TOP铺铜无法Void，或者Void总是不成功同时因为还没有充分理解Dynamic shape的特性，最后深受其害第一块板最后几乎是手工一点点Void完成的。非瑺的不划算中间还差不多整了两个通宵。吃了很大苦头!

总结起来看allegro 铺铜铺铜算法几乎没有什么改变，只是增加了Dynamic shape供设计者选择然后讓操作显得更加简化和方便。Void中存在的问题比如shape problem，shape莫名其妙中间断一条横线对于Gloss后的线和过孔Void总是DRC error不断每次Void都会跳到不同地方，Z-copy的Routekeepin和shape拐弯的地方蹦出DRC等问题依然存在而Dynamic shape的铺铜只是方便了一些临时修改，不需要手工进行删除Void和重新Void的动作并不适合大面积铺铜（中间层除外）。中间层比如地层，VCC层还是可以用用但也有其局限性。特别是Splited 的VCC层还是建议最后去Create

rectangle或Circle Broken shape。总体感觉对一些碎铜的处理来得比以湔方便甚至割地也可以用上这个功能。

总体来说相对于allegro 铺铜 14.2还是操作还是方便了些。只是铺铜算法中的一些小问题似乎没有什么大改進个人还是更多地喜欢选择Static shape进行操作，感觉不容易出乱子当然局部的改板Dynamic shape就能很好的发挥作用了，至少不至于比逐个删除shape再重新铺shapevoid，再Edit来得麻烦

1：增加了直接对Void形状的编辑，对后续改动来说也是相当方便的

2：关于铺铜时出现莫名奇妙的断线，需要自己走线去控制基本上是因为Route Gloss中Convert corner to Arc引起的。因为本人习惯将整板所有走线全部Gloss并选择了自动弧线。其实只需要将DDRUSB, HDMI 等高速数据线 和 模拟信号线 Convert，而保留無处不在的普通控制线数据线会减少很多地铺铜麻烦。当然Gloss中的补泪滴还是必不可少的所有Net都需要。