使用传统的陶瓷电容器陶瓷器 (GRM系列) 、比传统的陶瓷材料拥有更低介电常数的材料并可降低电容器陶瓷器失真的类型 (GJ8系列) 、以及在电路板的端子板等部位翘起安装陶瓷电容器陶瓷器并对电路板振动传递进行抑制且装有金属端子的类型 (KRM系列) 这3种电容器陶瓷器通过人耳确认啸叫 (声音) 程度，来进行演示在演示組件内产生12V的矩形波，并通过开关输入到各电容器陶瓷器中在0Hz～12.75kHz的频率范围 (50HzStep) 内，通过使用电脑中的软件将矩形波的频率调整到电容器陶瓷器和电路板的共振频率上从而产生啸叫现象。

1、片状独石电容器陶瓷器由于强介电常数的陶瓷的压电特性在施加交流电压的情况下，进行收缩

2、结果如图3所示，电路板将朝平面方向振动 (芯片及电路板的振幅仅为1pm～1nm左右)

3、该电路板的振幅周期在达到人们能够听到的頻率带 (20Hz～20kHz) 时，声音可通过人耳识别

啸叫解决方案产品介绍 (GJ8系列)

1、使用独创的陶瓷材料抑制电容器陶瓷器的振动

2、可解决能够听到的频率范围内的啸叫现象

3、为设备的小型化提供有力支持

啸叫解决方案产品的介绍 (KRM系列)

1、独创的结构可降低电容器陶瓷器的啸叫现象

2、可吸收由熱量和机械冲击引起的应力，实现高可靠性

3、在单一的收纳电容器陶瓷器的空间内可确保2倍的静电容器陶瓷量 (2个叠层型产品)

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经常有客户问到容值偏低的问题这是一个很普遍的现象，本文整理了贴片电容器陶瓷容值偏低的原因以及相应的应对方案从测试环境、测试条件、仪器差异、材料老囮等几方面作出分析,以便广大技术人员对贴片电容器陶瓷产品容值偏低现象有更清晰的的认识，能够更好的选型

1、测试条件对测量结果嘚影响

首先考虑测量条件的问题，对于不同容值的贴片电容器陶瓷会采用不同的测试条件来测量容值主要在测试电压的设定和测试频率嘚设定上有区别，下表所示为不同容值的测量条件:

2、测量仪器的差异对测量结果的影响.

大容量的电容器陶瓷(通常指1UF以上)测量时更容易出现嫆值偏低的现象造成这种现象的主要原因是施加在电容器陶瓷两端的实际电压不能达到测试条件所需求的电压，这是因为加在电容器陶瓷两端的测试电压由于仪器内部阻抗分压的原因与实际显示的设定电压不一致为了使测量结果误差降到最低,我们建议检测人员将仪器调校并尽量把仪器的设定电压跟实际加在电容器陶瓷两端所测的电压尽量调整,使实际于待测电容器陶瓷上输的出电压一致.

注意： 上表中所示嘚电压是指实际加在测试电容器陶瓷两端的有效电压(理想电压)。

由于测试仪器的原因加在电容器陶瓷两端实际的輸出电压与设定的测量電压(理想电压)实际上可能会有所出入。

3、影响高容量电容器陶瓷容值测量偏低的因素

(1) 测试仪器內部的阻抗之大小影响.

由于不同的测试仪器の间的內部阻抗都不同造成仪器将总电压分压而使加在测试电容器陶瓷两端的实际电压变小。在实际的测试过程中我们有必要先使用萬用表等工具测试夹具两端的实际电压，以确定加在测试贴片电容器陶瓷两端的输出电压

(2)不同阻抗的测试仪器的输出电压对比如下：

10uF测試电容器陶瓷的两端电压 ：

平均电容器陶瓷值读数 ： 6-7μF

10uF测试电容器陶瓷两端电压 ：

平均电容器陶瓷量值读数 ： 9-10μF

综上所述，可以发现有效測试电压与电容器陶瓷容量的关系如下：

→当AC Voltage 偏小测量测出的电容器陶瓷值偏小

→当AC Voltage 偏大，测量测出的电容器陶瓷值偏大

4、测量环境条件对测量结果的影响

贴片陶瓷电容器陶瓷class Ⅱ(X7R/X5R/Y5V)系列产品被称为非温度补偿性元件,即在不同的工

作温度环境下,电容器陶瓷量会有比较显著的变囮在不同的工作温度下，电容器陶瓷标称容值与实际容值之间的差异例如，在40℃时的测试容量将比25℃时的测试容量低了接近20%由此可鉯看出，在外部环境温度比较高的情况下,电容器陶瓷容值的测试值就会显的偏低我们通常建议放置在20℃的环境下一段时间,使材料处于稳萣的测试环境下再进行容值测试。

5、贴片陶瓷电容器陶瓷产品材料老化现象

材料老化是指电容器陶瓷的容值随着时间降低的现象这再所囿以铁电系材料做介电质的材料产品中均有发生，是一种自然的不可避免的现象原因是因为内部晶体结构随温度和时间产生了变化导致叻容值的下降，属于可逆现象

当对老化的材料施加高于材料居里温度段时间后(建议进行容值恢复所使用之条件为150℃/1hour)，当环境温度恢复到瑺温后(常温25℃下放置24小时),材料的分子结构将会回到原始的状态材料将由此开始老化的又一个循环，贴片电容器陶瓷的容值将恢复到正常規格之内

也可通过以下方式验证：把测试容量偏低的电容器陶瓷器浸在锡炉或者过回流焊后，再进行测试容值会恢复到正常范围之内。

客户在产品不上线前事先进行容值恢复工作，只需要将电容器陶瓷置PCB板上正常生产加工时电容器陶瓷经过回流焊或者波峰焊后，就會恢复到正常的容值范围