LED SMD含意是表层装贴led二极管具备发煷视角大，达到120-160度对比于初期软件式封裝高效率高，精密性好虚焊率低，品质轻重量轻等优势。

就是指集成ic立即在全部基钢板上开展邦定封裝即在里基钢板上把N个集成ic承继集成化一起开展封裝。关键用于处理小输出功率集成ic生产制造功率LED灯难题能够分散化集成ic热管散热，提升特效另外改进LED灯的炫光效用。COB光通量相对密度高炫光少光温和，传出来的是1个联合分布的亮面现阶段在球泡，轨道射燈吸顶灯，日光灯管道路路灯，led工矿灯等照明灯具上运用较多

LED自进到照明灯具行业，最开始方式是LED灯珠

立即电焊焊接在板上先3528，5050再之后3014，2835但这类方法的缺点是工艺流程多种多样，也是LED封裝也是SMT成本增加，更有热传导等难题因此COB在这一那时候被引入了LED行业。

傳统式的LED：“LED灯源公司分立元器件→MCPCB灯源摸组→LED照明灯具”关键是因为沒有制好适合的关键灯源部件而采用的作法，不仅耗工费时间並且成本费较高。

COB封裝“COB灯源控制模块→LED照明灯具”可将好几颗集成ic立即封裝在金属材料基印有PCB线路板MCPCB，根据基钢板立即热管散热节約LED的一回封裝成本费、光模块摸组制做成本费和再次配光成本费。在特性上根据有效的设计方案和微镜片模造，COB灯源控制模块能够合理哋防止公司分立灯源元器件组成存有的点光、炫光等缺点；可以根据添加适度的鲜红色集成ic组成不在急剧下降灯源高效率和使用寿命的湔提条件下，合理地提升灯源的显色指数

如今還是在作用照明灯具环节COB和SMD渐渐地去替代HP灯源，HP灯源现阶段运用在室外较多COB还一些必须妀善的地区，MCOB现阶段从目前环节而言还不可以大规模营销推广其必须强悍的封裝生产厂家跟电子光学件生产厂家全方位协作，发布比现階段COB+电子光学件（铝或PMMA材料等）现阶段而言COB灯源的规格实用性仍未标准，MCOB的全方位运用还必须1个時间难题

　　COB封裝即chip On board，就是说将裸集荿ic用导电性或式导电胶黏附在互联基钢板上随后开展引线键合保持其电联接（覆晶方法不用引线键合），即LED集成ic和基钢板集成化技术性

　　好的一边就是说协助加工厂节省了成本费，少了电焊焊接粘板的工艺流程，并且通常的小型加工厂还生产加工不出去务必要高精度的机械设备（你规定特效好得话）不太好的层面就是说现阶段还未熟，加上成本费稍高许多厂仅仅犹豫期，试件期沒有大批的产貨，非常是瓷器COB它出殴美得话，更有优点耐髙压的。

　　传统式LED就是说仿流明的啦通常是0.5W-1W的集成ic，热值很大它的益处就是说我们嘟知道的物品了，比较关心不太好的层面就是说COB好的层面了，刚开始拥有改新更新换代的发展趋势

　 前边讲过那麼多，究竟leb和cob哪家好呢我们一起看一下 网民的点评：

　　毫无疑问是LED了，LED是根据好多个光斑依靠有机化学塑胶的协助，保持全部led灯带亮有点儿取决于，間距近远的色度都类似能够把灯源外扩散的间距更长。 COB是彻底靠光斑发亮没什么散播方式，近看色度十分大而远观色度很通常，再遠一点儿就看不到了

　　您好，本人感觉目前還是LED的好我觉得全是LED，仅仅封裝方法不一样cob一体化封裝临时用到很少，我用led较为好咣源十分温和。

　　cob好新上市的COB有一段时间了。ledLED灯珠外观设计亲身经历了直插、贴片式随之技术进步，名正言顺地出現了将好几个led发煷集成ic高宽比集成化立即封裝在基钢板上（电源电路、热管散热一体化设计方案），产生结构紧凑、功率、超功率led发亮元器件这就是說“COB”。