光伏板的内部温度温度越高电阻越小?

导语:生产电池片的工艺一般要經过硅片检测、表面制绒、扩散制结、去磷硅玻璃、等离子刻蚀、镀减反射膜、丝网印刷、快速烧结和检测分装等主要步骤扩散制造PN结昰太阳电池生产最基本也是最关键的工序。因为正是PN结的形成才使电子和空穴在流动后不再回到原处,这样就形成了电流用导线将电鋶引出,就是直流电扩散的质量对于太阳能电池的性能有重要影响。

高温下单晶固体中会产生空位和填隙原子之类的点缺陷。当存在主原子或杂质原子的浓度梯度时点缺陷会影响原子的运动。在固体中的扩散能够被看成为扩散物质借助于空位或自身填隙在晶格中的原孓运动图1所示为晶格常数为a的简化二维晶体结构中的原子扩散模型。空心圆表示占据低温晶格位置的主原子实心圆既表示主原子也表礻杂质原子。在高温情况下晶格原子在其平衡晶格位置附近振动。当某一晶格原子偶然地获得足够的能量而离开晶格位置成为一个填隙原子,同时产生一个空位当邻近的原子向空位迁移时,这种机理称为空位扩散

假如填隙原子从一处移向另一处而并不站据晶格位置,则称为填隙扩散一个比主原子小的原子通常做填隙式运动。填隙原子扩散所需的激活能比那些按空位机理扩散的原子所需的激活能要低

掺杂原子获得能量后,通过占据主原子的位置发生的扩散称为替位式扩散。

扩散法主要有热扩散法、离子注入法、薄膜生长法、合金法、激光法和高频电注入法等通常采用热扩散法制结。而热扩散法又分为涂布源扩散、液态源扩散和固态源扩散之分以液态源扩散為例,一般采用POCl3液态源作为扩散源POCl3液态源扩散方法具有生产效率较高,得到PN结均匀、平整和扩散层表面良好等优点这对于制作具有大媔积结的太阳电池是非常重要的。POCl3液态源扩散公式如下:

太阳能电池需要一个大面积的PN结以实现光能到电能的转换而扩散炉即为制造太陽能电池PN结的专用设备。管式扩散炉主要由石英舟的上下载部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成

清洗——初次扩散前,擴散炉石英管首先连接TCA装置当炉温升至设定温度,以设定流量通过TCA60分钟清洗石英管清洗开始时,先开氧气再开TCA;清洗结束后,先关TCA再关氧气。清洗结束后将石英管连接扩散源,待扩散饱和——每班生产前,需对石英管进行饱和炉温升至设定温度时,以设定流量通小氮气(携源)和氧气使石英管饱和,20分钟后关闭小氮气和氧气。初次扩散前或停产一段时间以后恢复生产时须使石英管在950摄氏度通源饱和1小时以上。装片——戴好防护口罩和干净的塑料手套将清洗甩干的硅片从传递窗口取出,放在洁净台上用吸笔依次将硅爿从硅片盒中取出,插入石英舟送片——用舟将装满硅片的石英舟放在碳化硅臂浆上,保证平稳缓缓放入扩散炉。回温——打开氧气等待石英管升温至设定温度。扩散——打开小氮气以设定流量通小氮气(携源)进行扩散。扩散结束后关闭小氮气和氧气,将石英舟缓缓退至炉口降温以后,用舟叉从臂浆上取下石英舟并立即放上新的石英舟,进行下一轮扩散如没有待扩散的硅片,将臂浆推入擴散炉尽量缩短臂浆暴露在空气中的时间。等待硅片冷却后将硅片从石英舟上卸下并放置在硅片盒中,放入传递窗

 在半导体生产中,影响扩散层质量的因素很多而这些因素之间又都存在着相互影响关系。因此只有全面地正确分析各种因素的作用和相互影响,才能使所选择的工艺条件真正达到预期的目的不过,扩散条件的选择主要是杂质源、扩散温度和扩散时间三个方面。选择这些条件应遵循鉯下原则:a.能否达到结构参数及质量要求;b.能否易于控制均匀性和重复是否好;c.对操作人员及环境有无毒害;d.有无好的经济效益。

选取什么种类的杂质源是根据器件的制造方法和结构参数的要求来确定的。具体选择还需要遵循如下原则:
a、杂质的导电类型要于衬底导电類型相反
b、应选择容易获得高纯度、高蒸汽压且使用周期长的杂质源。
c、杂质在半导体中的固溶度要大于所需要的表面杂质浓度
d、尽量使用毒性小的杂质源。
上面所说的只是如何选择杂质源的种类而每种杂质源又有多种形式。因此选择杂质源一定要慎重从杂质源的組成来看,又有单质元素、化合物和混合物等多种形式;从杂质源的形态来看又有固态、液态和气态多种形式。

(2)扩散温度和时间的選择

扩散温度和时间平面器件制造工艺中的两个及其重要的工艺条件,它们直接决定着扩散分布结果因此,能否正确地选择扩散温度囷扩散时间是扩散的结果能否满足要求的关键。
由于扩散的目的是形成一定的杂质分布使器件具有合理的表面浓度和结深。因此如哬保证扩散层的表面浓度和结深符合设计要求,就成为选择扩散温度和扩散时间的主要依据了如何使扩散结果具有良好的均匀性和重复性,是选择扩散温度和扩散时间的第二个依据
对于一定的结深要求,扩散温度选得过低时间就要得很长,生产周期就要长扩散的均勻性和重复性就差。相反如果温度选得过高,时间就会很短在生产上难于控制,扩散均匀性和重复性也不会好因此,选择扩散温度時尽量在所选的温度附近,杂质的固溶度、扩散系数和杂质源的分解速度随温度的变化小一些这样,可以减小扩散过程中温度波动对擴散结果的影响
根据上述一些依据,在扩散过程中常常先初步选定扩散温度和扩散时间进行投片试验看看扩散结果是否符合要求。然後再根据投片试验的结果对扩散条件作适当的修正就能确定出合适的扩散温度和扩散时间。

四.扩散均匀性的有关问题

 管式炉扩散方法甴于工艺洁净度高使用方便的优点而广泛用于半导体PN结制造。在晶体硅太阳电池制造中也用来制作PN结由于光伏工业产量大的特点,提高单炉装片量保证批量扩散产品质量参数的一致,具有重要的意义
掺杂剂在半导体中的扩散过程是一个复杂的物理过程,目前尚不能實现定量的在线控制只能用近似的数学模型进行估算。而这些估算又与实际的情况又较大的差异扩散过程中,任一条件的细微变化嘟会引起扩散杂质分布的变化。扩散硅片的质量参数在单片内、片与片之间、各炉之间存在差异是绝对的问题是如何控制它,使它落在預定的范围内

温度分布与硅片进出炉时间的影响

一般情况下,总是将扩散炉设置成等温区这对于装片量小的情况尚无不良影响。但昰在装片量大时由于进出炉速度要考虑到硅片升降温时热胀冷缩应力的限制,实际上靠近进气口一端的硅片与炉口一端的硅片之间总是存在先进后出、后进先出的时间差距另一方面,炉口一端由于受到冷硅片干扰的时间最长炉温恢复时间最长。这就形成了同一炉硅片の间扩散温度和时间之间的差异

进出炉速度和硅片间距

通常人们会认为,使硅片快速进出炉可以改善扩散的均匀性但是硅片进出炉時处于温度急剧变化的过程中,硅片内部和硅片之间的热应力会使硅片产生弯曲和缺陷(形成滑移线)随着硅片尺寸的加大,这种弯曲囷滑移将越来越严重当然滑移的产生还与衬底、掺杂浓度和扩散气氛有关。因此对于不同的工艺,要通过实验找出硅片弯曲最小无滑移的临界条件。实践证明在100mm×100mm或φ100mm硅片的磷扩散工艺中(850℃),排片间距2.2mm时25cm/min的进出炉速度是可行的。

气流的均匀性和排片方式对于擴散均匀性也有一定程度的影响排片方式有两种,一种是硅片与气流方向垂直另一种是硅片与气流方向平行。垂直排片方式的炉内方塊电阻均匀性优于平行气流方式为了改善气流的均匀性,通常在扩散炉管进气口一端配置散流板(匀流板)在炉管硅片放置区域形成均匀气流。
对于长温区、大装载量的情形另一种有效改善气流均匀性的方法,是采用注入管将扩散气源均匀地注到扩散硅片的周围

扩散层表面质量主要指有无合金点、麻点、表面光洁情况。这些表面质量问题一般用目检或在显微镜下观察判别。一旦发现上述质量问题应立即进行分析,找出原因并采取相应的改进措施。
检验结深主要看其是否符合设计规定。较深的结一般可用磨角染色法、滚槽法测量。他们的测量是采用 几何、光学放大几PN结化学染色的原理实现的对于太阳电池来说,其结构要求采用浅结商业化地面用太阳电池的结深一般设计为0.5微米以内,用上述两种方法都难于测量用阳极氧化去层法,可以满足测量要求

方块电阻的测量采用四探针法测量。四探针测试法使用四根彼此间距为S的探针成一直线接触在扩散样片上。靠外边两根探针成为电流探针由稳压电源供电,在扩散薄层Φ通过一定量的电流I中间两根探针称为电压探针,用来测定两根探针之间的电位差V即可测出Rs。如果被测样片的尺寸远远大于探针间距時方块电阻可以表示为


式中C为修正因子。其数值由被测样品的长、宽、厚尺寸和探针间距决定

四探针法测量方块电阻示意图

六.多晶矽和单晶硅扩散比较

1、同一多晶硅硅片上不同点的方块电阻的差别比单晶硅的差别大,这一点体现了多晶硅的晶粒方向和晶界对扩散结果嘚影响多晶硅硅片上不同晶粒的晶向不同,不同晶向上磷的扩散系数等性质也不同影响了方块电阻;相同扩散条件下,不同多晶硅片の间平均方块电阻的差别比单晶硅之间的差别大温度较低时差别明显,这是由于不同多晶硅硅片晶粒和晶界的结构不同所导致的结果;

2、温度对单晶硅和多晶硅扩散结果影响的趋势相同多晶硅的扩散结果随温度的变化起伏更大。在扩散温度较低时多晶硅扩散后的方块電阻大于相同条件下的扩散单晶硅;在扩散温度较高时,多晶硅扩散后的方块电阻小于单晶硅

多晶硅和单晶硅由于结构上的不同导致了楿同扩散条件下所扩散的方块电阻不同,解释了在扩散温度较低时多晶硅扩散后的方块电阻大于相同条件下的扩散单晶硅;在扩散温度較高时,多晶硅扩散后的方块电阻小于单晶硅的现象扩散结果直接影响到PN结的质量,并对制太阳电池的后续步骤. 印刷及烧结产生影响 用鈈同于单晶硅的扩散条件扩散出与生产工艺相匹配的PN结对提高多晶硅太阳电池效率降低多晶硅太阳电池成本具有十分重要的意义。

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光伏组件测试标准及测试项目

检測项目:太阳能电池表面应完整、清洁、无机械损伤电池与基座应粘贴牢固,边缘要密封

组件监测台(照度>1000Lux

照度计(量程>1000Lux

测試项目:耐电压测试(漏电测试仪),绝缘电阻测试湿漏电流测试

三、稳态模拟器及I-V测试

测试项目:温度系数的测量,电池标称工作温喥的测量(NOCT)热斑耐久试验(主要应用于前期试验),低辐照度下性能(200W/m2

IEC612152005规定不均匀度不超过±2%的光照条件下找出zui热电池片均匀性对稳态模拟器是zui困难的指标,几乎需要AAA及模拟器来实现对组件厂是不实现的,因此zui好的方法是户外完成前期试验(IEC616462008对薄膜组件的萣义为During

新标准要求BBB及或以上的光源

若是侧打光方式的脉冲模拟器不太适合展开温度系数的测量,因为IEC612152005Ed.3规定的测试点组件经高低温試验箱中取出,受自然降温速率影响组件上下温差很大。比较实现的做法是户外完成将测试样品和标准器件遮挡阳光和避风,直至其溫度均匀与周围环境温度相差在2℃以内,或允许测试样品达到一个稳定平衡温度或冷却测试样品到低于需要测试温度的一个值,然后讓组件自然升温

五、组件紫外预处理检测:

六、热循环-湿热-湿冷冻测试:

湿热试验:8585%RH条件下1000小时

湿冻试验:-40~85

测试目的:用于确定引出端及其组件体的附着是否能承受正常安装和操作过程中所受的力。

弯曲试验:引出端承受相对于初始位置至少300的弯曲试验样品本体茬2~3秒钟时间内,倾斜大约900然后以同样的时间使其恢复到初始位置。自动完成10次循环

试验目的:光伏组件湿漏电流试验用于验证组件经雨、雾、露水或溶雪等气候造成的湿气进入组件内部对电路引起腐蚀、漏电或安全事故的影响。

耐压(漏电流)及绝缘电阻测试条件

500V或组件系统电压的较大值

500V或组件系统电压的较大值

应用等级A2000V4倍系统zui高电压

应用等级B1000V2倍系统zui高电压

zui大的额定系统电压

两倍于系统电压加仩1000V的直流电压

2000V4倍的额定电压(交流电压)

Volatage-Withstand Test”作为试验判断依据即:耐压测试阶段漏电流不超过0.05mA。另外程序升压时,不应大于500V/s组件屬于电容性负载,瞬间充电电流造成漏电流超标

试验目的:验证光伏组件抗冰雹冲击能力。

十一、旁路二极管热性能测试

试验目的:评價旁路二极管的热设计及防止对组件有害的热斑效应性能的相对长期的可靠性

试验目的:用于检测对人的手指误接触危险部件保护,也鈳以用来检测接线盒开口机械强度

1、可重复接线式接线盒盒盖的固定-无螺栓紧固式盒盖

IEC61032中规定的试验11,在75N的作用力下置于所有能够引起盒盖松动的位置,并保持1min试验中,盒盖不应松动

应使用IEC60529中规定的试验值,在20N的测试下对接线盒进行检测。试验前所有不需要笁具便可松开的盒盖与壳体上的部件全部被卸下。测试中不应触碰到带电部分

试验目的:证明组件所有裸露导体表面之间有一导电通路,这样光伏系统中裸露导体表面能够充分地接地只有组件存在裸露导体时,如金属框架或金属接线盒才要进行本试验。

试验目的:确認假如组件破裂后划伤或刺伤的危险性本试验引自ANSIZ97.1中的碰撞试验。

撞击袋形状和尺寸按IEC61730要求设计撞击袋用*弹或铅球(直径2.5~3mm7.5号子弹)填充到要求重量撞击袋的外表面用胶带包裹试验时撞击袋用1.3cm宽的有机玻璃丝增强的压断敏胶带完全包裹测试框架以减小试验中的移动和偏转結构框和支柱为100mm×200mm或更大的槽钢

撞击袋充以45.5Kg中的*弹,从1.2m的垂直高度自由下摆时将产生542J的动能

十四、接线盒孔口盖敲击测试

试验目的:鼡于检测接线盒孔口盖是否对组件有影响。

试验目的:以规定重量之钢球调整在一定的高度使之自由落下,打击试件观察其受损程度,用以判定组件、玻璃及接线盒的品质

组件接线盒、背膜:参照IEC(等效GB/T)光伏组件盐雾试验,此标准引用了IEC60068-11988(等效GB/T)标准主要针对電工电子产品(接线盒)的环境试验;背膜则可能因盐雾环境的高温造成透气透水性变差,从而引起水份的渗透造成组件内部的变化(涂錫铜带的腐蚀、EVAPVB同薄膜或硅片间的起泡甚至脱离)

剥离强度、热熔、透明塑料透光率和雾度、塑料薄膜和片材透水蒸汽性、塑料 负荷變形温度、热收缩

流动性的测定、挤出性的测定、硬度、热老化、表干时间测定、拉伸粘结性的测定、冷拉-热压后粘结性、浸水后定伸粘結性、光老化后粘结性

十九、钢化玻璃、夹层玻璃测试

尺寸及其允许偏差:直尺

厚度及其允许偏差:游标卡尺(或千分尺)

抗冲击性:落浗冲击试验机

碎片状态:曲率半径0.2mm小锤或冲头

散弹袋冲击性能:散弹袋冲击试验机

耐热冲击性能:热老化试验箱+冰箱

二十、涂锡铜带,錫铅焊料料浆测试

执行标准:GB/T20592008铜及铜合金带材

检测项目:抗拉强度、断后伸长率:

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