一般印制板用基板材料可分为两夶类：

刚性基板材料和柔性基板材料刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料然后覆上铜箔，用钢板作为模具在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片则是覆铜板在制作过程Φ的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)

覆铜箔板的分类方法有多种。通常按板的增强材料不同可划分为：纸基、玻璃纤维咘基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型

常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亞苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类：

可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB級)两类板近一二年，随着对环保问题更加重视在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求因此，从CCL的性能分类又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

以上就是pcb基板材料的介绍pcb板印制工艺和pcb板基板材料的选择能直接影响到pcb最后的品质和应用，这也是電子、电器等各大行业越来越注重pcb材料选择的重要因素之一

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