为什么同是A73架构处理器，有的是12nm，有的是28nm和32nm哪个好？架构和制程是固定的吗？

点击联系发帖人 时间：2019-08-12 08:55

28nm

一、intel架构简介



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四、AMD 锐龙系列的命名规则

②可能是AMD学到了Intel产品命名的精髓，锐龙处理器的命名细分规则都惊人相似明显就是引导大众相互对比（互相伤害）。细分有Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3三大系列按照现在的情况来看，Ryzen 7都是8C16T设计支持SMT；Ryzen 5有两个档次，一个是6C12T另一个是4C8T，支持SMT；Ryzen 3仅为4C4T不支持SMT。

每一代锐龙架构里面又分为 RyZen3、5、7

关键是后面的四位数字2300、1700.

第一位数字也是表明這是第几代锐龙处理器1700X就是第一代，“Zen”内核；2700X就是第二代“Zen+”内核很好理解。

⑤关于后缀由于锐龙CPU从由于从产品大系列就做了明確区分，而且整个品牌还很年轻后缀特别少，只有三种

没有后缀：不支持XFR技术，

X：支持XFR技术自适应动态扩频，除了睿频以外还能夠让CPU做工在高于睿频频率的工作状态，而频率的最大值受到散热器散热效果而变化简单来说就是，散热器越强频率越高

G：这是非常特殊的型号，因为Ryzen CPU不像Intel集成了核显只有带G的系列才会带有高性能Vega集显，其实相对于我们以前熟知的APU概念

U：专门面向轻薄笔记本产品超低功耗，TDP仅15W还集成了Vega核显

}

主流高通骁龙处理器综合性能排列（把20nm发热大的骁龙810、808排除在外；骁龙400系列不做详细排名仅放骁龙450、439、429；骁龙615、616、617也不作排列，早已被市场淘汰）：

一、骁龙855（台积电7nm高通半定制架构kyro 485，魔改1个超大核A76+3个中大核A76+4个小核A55；内部代号8150）；

三、骁龙735（7nmKryo 4xx架构，模仿855有一个超大核+3个中大核+4个小核。暂未发布預计2020年发布，可能支持5G）；

六、骁龙730（三星8nm高通半定制架构Kryo 470，魔改2个A76+6个A55内部代号为7150）；
十一、骁龙821（三星14nm，高通深*度定制的四核Kyro架构CPU架构具体型号未知，不是在A57或A72上面魔改的）
十二、骁龙820（三星14nm高通深*度定制的四核Kyro架构，821的阉*割版）
十七、骁龙652（台积电28nm和32nm哪个好653嘚阉*割版）；
二十、骁龙630（三星14nm，非真8核4个A53大核+4个A53小核）；
二十一、骁龙626（三星14nm，8个A53平行真八核）；
二十二、骁龙625（三星14nm，8个A53平行嫃八核）；
二十三、骁龙450（三星14nm，骁龙625的阉*割版）；
二十四、骁龙439（台积电12nmARM公版架构，4个A53大核+4个A53小核；是28nm和32nm哪个好 8核骁龙435的升级版）；
②十五、骁龙429（台积电12nmARM公版架构，4个A53；是28nm和32nm哪个好 4核骁龙425的升级版仅支持720p，外部显示可支持1080p）；
【说明：此排名为综合排名考虑了耗电发热、GPU消减等问题。比如骁龙820/821跑分高但实际体验被骁龙660吊打，因此我判定10nm骁龙670在排名上完胜820/821；再比如骁龙675对比710的功耗较高，GPU被削弱了虽然跑分胜过710，但综合来说还是骁龙710】

运行内存和存储参数一览：

提示，因为LPDDR4X运存的技术突破骁龙845目前已经可以实现12G运存的支歭，骁龙855可支持16G运存（而网曝的骁龙735可以支持16G运存）

此前有人在吧里问过这个关于MIMO的问题，特在下面补充了一些处理器本身是支持的，但就怕厂商给阉*割

}

叫阿莫西中心