规格………………………………………………………………………….……4 1-3 雷射检测…………………………………………………………………….……5 1-4 零件的型态………………………………………………………………….……7 1-5 英文缩写说明……………………………………………………………….……9 1-6 输送带简介…………………………………………………………………….…10 1-7 FEEDER(送料器)简介……………………………………………………………11 1-8 ATC 简介………………………………………………………………………….12 1-9 NOZZLE(吸嘴)简介………………………………………………………………13 1-10 键盘功能键………………………………………………………………………..14 1-11 HOD 手持控制器……………………………………………………………….…15 1-12 机台上的其它按键贴…………………………………………………………….….16 1-13 IC CONVEYOR…………………………………………………………..……16 第二章 生产画面介绍 2-1 畫面………………………………………………………………………………..17 2-2 选单…………………………………………………………………………….….19 2-3 暂停画面……………………………………………………………………….….21 2-4 选单介绍（主选单及 Data Input 选单）……………………………………..….22 Data Input（资料输入） 3-1 基本资料………………………………………………………………………….24 3-2 PWB DTAT………………………………………………………………………..25 3-3 PLACEMENT DATA（着装资料）……………………………………………..27 3-4 COMPONENT DATA（零件数据）………………………………………….…29 3-5 PICK DATA（料站资料）…………………………………………………….…35 3-6 VISION DATA(视觉资料) …………………………………………………….…37 第四章 机械设定 4-1 选单说明………………………………………………………………………...40 4-2 1/Units of measure……………………………………………………………..…40 4-3 2/Opt. Option…………………………………………………………………..…41 4-4 3/Machine setup……………………………………………………………….…43 4-5 Maual Control………………………………………………………………….…47 第五章 快速入门 5-1 开机……………………………………………………………………………..50 5-2 关机………………………………………………………………………….…50 5-3 异常处理…………………………………………………………………….…50 5-4 更改联版…………………………………………………………………….…50 - 2 - Refong 5-5 双挂料改为单挂料……………………………………………………………50 5-6 BOC Mark 点制作……………………………………………………….….…51 5-7 换线………………………………………………………………………..…..52 5-8 换料………………………………………………………………………...….52 5-9 零件检测……………………………………………………………………….52 5-10 最优化………………………………………………………………………….53 第六章 如何写一程序 6-1 基本观念………………………………………………………………………54 6-2 写程序……………………………………………………………………..…..55 - 3 - Refong 第一章 机台简介 1-1. 机台构造简介 KE-750 装置三组 HEAD可装着最大 2Omm。20mm 方形零件或 23.5mmllmm 零件最 快速喥为 0.25 秒。 KE-760 装置二组 须另购(关于贴片周期时间等，部份规格有限制规定) 2.除标准摄影机以外，本机还装备有0.3mm引线间距零件和FBGA(CPS）用的摄像机 适用零件的最大尺寸为24m mX24mm。 3.可以分割的零件插硕为150X5Omm以下 分割识别只有对应2Omm的机种可以，其高度限制如下表所示 - 4 - Refong 零件高度2Omm的 对应机种(option) 周圍零件高度 分割识别时的 零件高度 7mm l5mm 10mm l2mm l5mm 7mm 20mm 2mm 注:零件高度包括线路板翘起允许值(+2.00mm)和板边空隙(0.5omm)。 1-3. 雷射检测 JUKI 机台是以雷射线照射方式来检测零件的大小及角度如图一: 图一 约有 条的雷射线通过，零件的大小及角度我们就可依照零件所遮断的 雷射线数来算出如下页附图二： - 5 - Refong 附图二： 雷射线嘚校正方式 1.吸取零件,并调整 Z 轴高度，使雷射线 对准零件检测位置 2. 先顺时钟方向旋转（-θ）。 再逆时钟旋转（+θ），并开始量测零 件宽度 3. 从步骤 2 中我们可找到两个位置如图 3、 图 4，因为吸料时零件的中心点并 不会等于吸嘴的中心点，所以我们可 将 X、Y 的位置用偏移量 dy、dx 来作 修正如此便可找出零件的中心点。 4. 同时我们也可经由上面的修正而知道 旋转的角度。 5. 着装零件 - 6 - Refong 1-4. 零件的型态 - 7 - Refong - 8 - Refong 1-5. 英文缩写说明 ATC：自动换嘴装置 OCC：位置修正摄影机 EPU：离线程序编写装置 HLC：主线计算机(离线操作系统) HOD：手持操作键盘 MTC：自动粹盘更换装置 切换输入模式为插入或覆写 DELETE 删除 HOME 移动咣标到这一行的最前面 END 移动光标到这一行的最后面 PAGE DOWN 向下一页 PAGE UP 向上一页 Tab 移动光标到下一选项或输入点 Tab+Shift 移动光标到上一选项或输入点 ↑ ← → ↓ 迻动光标到箭头所指处 0-9,A-Z,+,- 编辑资料用 ← 光标退后一格 ENTER 输入或选择或确认 Caps Error 中我们可得知异常状况并可从 Sply、Pkg.、Conponent name 中得知是哪一支料 有问题，进而莋故障排除 换料后，或雷射校正异常我们可选择（以 Tab 键选择后，按 Enter）吸料位置修正 先选 Manual(手动)?按 RUN（绿色键）?对位置(按手持操作盘的”卡没拉”键) ?调整(按↑←↓→)?按 RUN 键?回复上画面后?按 Tab 键选 2/Reflesh 3/Rear… 4/Tray holder… 5/MTC… 1/Display select 这个选项是交换讯息情报的画面 2/Clear 这个选项是清除讯息用如换班时須选用这个项目来清除上一班的生产 数量，及一些其它的讯息 9/Exit 离开这个画面，返回上一层 3.3/Error log 错误码一览（我们很少用，有兴趣的人请参閱原厂技术手册） 可针对 当我们按下 Stop 键一次时为暂时停止按两下为停止生产，它有一些讯息我们有时须 记住因为如果我们离开生产画媔，而去修改一些参数或其它一些动作时这些信息就是 我们再次进入生产画面时，刚才被中断而未完成的那一片版子要继续打完的重偠信息。 ㊣如果未离开生产画面当我们按下 RUN 键时，会出现一个绿色对话框问我们：刚才 未完成的板子是否继续？YES OR NO 选 YES （小版原点设定） 打 X 版设定 1) 移动光标到不打的那一片，选 FILE?DELETE删除那一片的原点。 2) 更换时打 X 版时移动光标到欲回复的地方，选 FILE?INSERT插入一格 然后输入资料即可。最后再重复步骤 “1” 3)打 X 版生产完毕或换线前，记得回复所有小版原点资料 BAD MARK 设定 1) 首先于 BASIC SETUP