【摘要】：在沉镍金工艺中,受设備、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨。结果发現:上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象,致使焊点的机械强度下降,导致可焊性差,造成上锡不良
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