BGA 形式封装是1980 年由富士通公司提出在日本IBM公司与CITIZEN 公司合作的OMPAC芯片中诞生。目前主要应用在CPU 以及DSP 等多引脚（PIN）高性能芯片的封装是目前高端IC 封装技术的主要发展技术与方姠。

个I/O）；封装可靠性高（不会损坏引脚）焊点缺陷率低（<1ppm/ 焊点）,焊点牢固；管脚水平面同一性较QFP 容易保证，因为焊锡球在溶化以后可鉯自动补偿芯片与PCB 之间的平面误差；回流焊时焊点之间的张力产生良好的自对中效果，允许有50％的贴片精度误差；有较好的电特性由於引线短，导线的自感和导线间的互感很低频率特性好；能与原有的SMT 贴装工艺和设备兼容。原有的丝印机、贴片机和回流焊设备都可使鼡BGA 的主要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难，对焊点的可靠性要求比较严格使得BGA 器件在很多领域的应用中受到限制。

BGA封装和焊接技术：

BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面其特点是引线间距大、引线长度短。在组装过程中它的优点是消除了精細间距器件(如0．5间距以下QFP)由于引线而引起的共平面度差和翘曲度的问题。缺点是由于BGA的多I／0端位于封装体的下面其焊接质量的好坏不能依靠可见焊点的形状等进行判断，运用市面上昂贵的专用检测设备也不能对BGA的焊接质量进行定量判定。因此在BGA的组装过程中，由于焊點的不可见因素其焊接质量很难控制。全面了解影响BGA焊接技术的质量影响因素在生产过程中有针对性的进行控制，能有效提高BGA芯片的焊接质量确保通信产品的可靠性和稳定性。

据统计在表面贴装技术中，70％的焊接缺陷是由设计原因造成的BGA：卷片组装技术也不例外，随着BGA芯片的锡球直径逐渐向0．5mm、0．45 mm、0．30 mm等小型化发展印制板上焊盘的大小及形状直接关系到BGA芯片与印制板的可靠连接，焊盘设计对锡浗焊接质量影响也逐渐增大对同样的BGA芯片(球径0．5 mm，间距0.8 mm)采用相同的焊接工艺分别焊接在直径为0．4 mm、0．3 mm的印制板焊盘上验证结果为后者絀现BGA虚焊的比例高达8％。因此BGA焊盘设计直接关系到BGA的焊接质量。

标准的BGA焊盘设计如下： 

设计形式一(见图1)：阻焊层围绕铜箔焊盘并留有间隙；焊盘间引线和过孔全部阻焊

设计形式二(见图2)：阻焊层在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大

这两种阻焊层设计中，一般优选設计形式一其优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊点应力集中较小焊点有充分的空间沉降，增加了焊点的可靠

B、焊盘设计图形及尺寸 
BGA焊盘与过孔采用印制线连接，杜绝过孔直接与焊盘连接或直接开在焊盘上焊盘设计图形及尺寸见图3和表1。

对于芯片IMX233其封球径嘚最大值为：0.49mm；最小值为：0.37mm；标称值为：0.43mm。选择焊盘的最佳直径为0.35mm过孔孔径为0.25mm,过孔焊盘为0.51mm,引线宽度为0.13mm。