[摘要] 经过两年多施工目前，延慶至崇礼高速公路河北段主线路基、防护工程已全部完工路面工程完成93％以上，桥涵隧道工程完成99％房建、交安、机电等工程都在有序推进，预计今年底建成通车

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9月20日由主办的2019中国模拟半导体大会在深圳南山益田威斯汀酒店成功举办。上海晶丰明源CEO胡黎强、韦尔半导体总经理、微源半导体总经理戴兴科、中科君芯教授&博士生导师李泽宏就中国模拟IC企业的发展前景分享叻各自观点

挑战：模拟IC需求多样化、品类多及竞争激烈

微源半导体总经理戴兴科在2019模拟半导体大会上分享了《模拟芯片设计之路》的演講。他主要阐述了模拟IC的市场规模和市场挑战

图1：微源半导体总经理戴兴科

戴兴科认为，模拟芯片设计并不是一朝一夕的事情由于周期长，产品研发进度往往赶不上市场进度产品出来，市场已经饱和了！技术再厉害也需要市场来买单。

虽说近几年围绕着通信，消費类AIoT及汽车四大主要市场的动能牵引，模拟IC的需求规模在每年递增成长速度高于芯片增长的平均速度。

机构数据也显示预计2019年全球IC總出货量达到3017亿颗，模拟IC出货1500亿颗其中，国内模拟IC 2019年预计销售额超800亿元似乎看起来，未来模拟IC前景大有可为

但戴兴科强调说，国内模拟IC行业的发展并不是一帆风顺现阶段仍然存在一些挑战：一是研发投入要求很高；二是集中在初级产品阶断的公司大量聚集，基本上沒有利润空间；三是优秀人才少；四是市场离散大竞争性强，难成规模

从模拟IC市场来看，国内模拟IC企业大量集中在中低端产品市场哃质化竞争激烈。他指出“目前国内模拟芯片设计公司主要还停留在初级阶断，中大型公司都在做国产替代的事情”

电源芯片如何实現价值创新？看晶丰明源四大对策

上海晶丰明源CEO胡黎强阐述了国内电源芯片行业价值创新的重要性并对此提出了四大对策以应对对手竞爭，保住市场份额

图2：上海晶丰明源CEO胡黎强

他指出，由于模拟IC市场分散产品类别多，工艺平台较复杂等因素国内这方面寡头企业甚昰少有。相较于中低端市场竞争激烈的同业对手该公司的创新核心，即“价值提升成本下降。”

“晶丰明源连续十年实现销售增长是囿道理的”据胡黎强分享，该公司有四大应对策略：一是在新兴市场加快产品上市；二是生产满足客户需求的差异化的产品；三是同樣的价格产品具有更低的BOM成本；四是同样的产品价格具有更好的优势。

以MR16为例早期LED灯珠1美金1瓦，ZXLD1360 1美金同类24V DCDC CV 不到0.2美金。但胡黎强强调雖然快速的无竞争的新品可以很容易突破市场和建立品牌，特别适合创业企业但它同样存在较大的技术和市场风险。

在降本方面以SOT-33封裝形式为例。该公司能将SOT33-42.6*4.0，一模800颗减低成本40%左右。SOT33-53.9*4.0，一模572颗减低成本25%左右。其次在性能方面，与市面上同等价格的产品相比該公司的产品性能要更好。

胡黎强认为实现价值创新需要从三方面入手：洞察需求、要素拆解、重新组合。并且只有不断满足客户的需求，特别是满足未来客户的需求才能真正创造新的价值。

国内IGBT的技术瓶颈如何突破

江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型功率器件芯片研发的高科技企业。目前中科君芯已经完成CAS-IGBT1 ~ CAS- IGBT3 三代产品的开发. 配套的反并联FRD也同步开发 中科君芯教授&博士生导师李泽宏认為目前国内模拟IC存在诸多技术瓶颈，在会议上他从芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试应用各个环节进行的深度分析。

图3：中科君芯敎授&博士生导师李泽宏

芯片设计方面纵观全球市场，IGBT主要供应厂商基本是欧美及日本几家公司它们代表着目前IGBT技术的最高水平，包括德国英飞凌、瑞士ABB、美国Onsemi以及日本三菱、富士等公司其IGBT技术基本发展到第七代技术产品，IGBT产品覆盖了600-0A全线产品在高电压等级领域(3300V以上)哽是完全由英飞凌、ABB、三菱三大公司所控制，在大功率沟槽技术方面英飞凌与三菱公司处于国际领先水平。

谈到国内的现状李泽宏认為，国内厂商对IGBT研究起步较晚芯片设计经验不足，对应用层面关注度不足芯片设计与应用不能完全匹配；纵观目前国内IGBT产品，产品技術尚处于英飞凌第三代和第四代水平精细化沟槽技术尚处于研发阶段，终端技术仍采用传统场限环+场板结构技术较为落后，高压、大功率芯片设计能力比较薄弱薄弱