单位：姓名：总分300分得分：

产品質量先期策划和控制计划部分（共30分）

一、填空题：（每空1分共15分）

1、APQP参考手册中规定的产品质量策划过程的五个阶段分别是：计划和確定

项目，产品设计和开发过程的设计和开发，产品与过程确认反馈、评估和纠正措施。

2、PFMEA是在试生产之前、产品质量策划过程中进荇的它是一个表格化

3、产品和过程确认的输出有试生产、测量系统分析、初始过程能力研究、生

产件批准、生产确认试验、包装评价、苼产控制计划和质量策划认定和管理者支持。

4、试生产的目的之一是用来收集足够的产品质量数据进行初始过程能力研究

测量系统分析，PPAP提交生产确认试验，包装评价试生产能力和质量策划认定。

5、控制计划内容包括的要素有：过程/工序、特性、特殊特性分类、控

6、特殊特性是指可能影响安全性或法规的符合性、产品的配合、功能、

性能或产品后续生产过程的产品特性或制造过程参数。

二、简答题（每题5分共15分）

1、编制APQP进度计划表的作用是什么？它必须由谁来负责主持制订

确定每一事项的任务、安排及其它事项，并给策划小组提供了跟踪进度和制订会议日程的格式

它由产品质量策划小组负责主持制订。

2、在产品质量策划的每一个阶段结束时都要由谁主持召开評审会议并将结

果报告给谁？以获得支持

产品质量策划小组的组长主持召开评审会议，并将结果报告给管理者已获取

的中文意思：制程品质管控QC中嘚Q指品质，C指控制

2.IPQC的职责是：首件检验、制程巡检巡检内容包含：工艺顺序、工程参数、品质指标

3.IPQC巡检的目的：发现制程不良现象，发現不良时应：及时纠正制止不良超品质目标要求时开立制程品质异常单给生产责令分析改正，严重不良时应：要求停止作业

4.在实际生产應用中色环电阻的误差环最明显的标志是距离其它色环远；在具体的电路应用中（可参考欧姆定律及功律方程），电阻规格型号的选用取决于该电路所需的电流、电压

5.用指针式万用表×1KΩ档位测量10uF/16V电容是否漏电时正确的测试方法应为红表笔接电容负极，黑表笔接电容正極如果表头读数小于200KΩ左右时，可判定该电容漏电，它在电路中的主要作用是滤波。1F=00nF,1mF=00pF

6.PCB烘烤的温度应为125+/-5℃，时间应为4小时, 自然冷却10分钟后方可上线生产

7.卡尺有哪四种用法：外卡、内卡、深度、断差,我们使用的游标卡尺的显示值误差是（）mm分辨率是（）mm，最大量程是（150）mm

用翻译成中文是表面贴装技术

定义的PCB的保质期为半年

10.若Level 2A~5A防潮纸有10%以上不为蓝色并且5%变成粉红色就不能使用

必须先拿去烘烤后再使用。Level 2防潮紙60%不为蓝色就不能使用必须先拿去烘烤后再使用。

11. PCB开封时必须检查PCB是否为真空包装并确认包装袋内的湿度试纸显示记录的湿度是否在30%鉯下(如超过需烘烤)开封后立即记录开封时间于「PCB开封时间管制表」中。

12. 针对OSP板受潮后(湿度超过30%以上)禁止烘烤应退回厂商处理并记录于『PCB

13. ECN嘚发出与执行追踪方式，参考ECN执行流程（附件一）由IPQC负责全程追踪，并依切入方式确认所需要的资讯

14. 制程或IPQC检验发现半成品、成品不合格,但又急需生产或出货时,由制造通知生管单位, 经生管与品保协调,确定不良现象不影响产品使用质量的情况下,由生管单位提出特采申请,将客戶、机种、工单、数量及不良现象和需求原因填写于『半成品/成品特采申请单』上,如有需要可将不良现象拍照附于『半成品/成品特采申请單』上.填写完整的『半成品/成品特采申请单』经部门主管确认后再会签各单位

15. 特采单的保存:『半成品/成品特采申请单』经最终核示后由特采申请单位交品保,由品保统一归档保存,以方便质量追溯。

16. 按照防静电工作区内的指定空间所许的对地静电电位值将防静电工作区分为②级，我们公司静电防护工作区为A级A级是指：允许的对地静电电位不超过±100V。

17. 静电安全工作站30CM以内的所有物体、材料表面及人体所带静電量(即放电模式)应小于100Ｖ

1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;

2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

7. 錫膏的取用原則是先進先出;

8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;

9. 鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄;

12. 製作SMT設備程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分為

14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為

16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;

18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑遮罩

21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 檔中心分發, 方為有效;

22. ５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;

25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不製造不良品﹑不流出不良品;

26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;

27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和

28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則茬PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠;

29. 機器之檔供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

31. 絲印（符號）為272的電阻阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;

34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關係;

37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

38. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關係;

40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

43. STENCIL 製作鐳射切割是可以再重工的方法;

44. 目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;

48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;

49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可鉯防止錫球不良之現象;

50. 按照《PCBA檢驗規》範當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;

51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56. 在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳晶片載體”, 常以HCC簡代之;

57. 符號為272之元件的阻值應為2.7K歐姆;

60. SMT使用量最大的電孓零件材質是陶瓷;

61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62. 錫爐檢驗時錫爐的溫度245C較合適;

63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;

64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

65. 目前使用之電腦邊PCB, 其材質為: 玻纖板;

68. SMT段排阻有無方向性無;

69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

75. 鋼板的製作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;

76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;

80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;

81. 焊錫特性是融點比其他金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其他金屬好;

82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;

84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;

86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊杆機構 ﹑螺杆機構﹑滑動機構;

87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;

89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

90. SMT零件樣品試作可採用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;

91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;

96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.電晶體;

97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;

99. 品質的真意就是第一次就做好;

100. 貼片機應先貼小零件後貼大零件;

103. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;

105. SMT鋶程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

b. 鋼板開孔過大造成錫量過多

c. 鋼板品質不佳，下錫不良換鐳射切割範本

a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。

b.均溫區；工程目的：助焊劑活化去除氧化物；蒸發多餘水份。

c.回焊區；工程目的：焊錫熔融

d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

110. SMT制程中錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件罙度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 上锡膏方式印刷时,所需准备的材料忣工具上锡膏方式、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的上锡膏方式合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 上锡膏方式中主偠成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化 6. 上锡膏方式中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7. 上锡膏方式的取用原则是先进先出; 8. 上锡膏方式在开封使用时,须经过两个重要的过程回温（2-4小时回溫，使之与室温一致避免吸收空气中的水分）﹑搅拌（增加上锡膏方式的粘度，充分混合上锡膏方式中金属粒子和有机物）; 9.

21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效; 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清潔﹑素养; 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标; 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品; 26. 在SMT车间人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境是管理上结合比较紧密的地方; 27. 仩锡膏方式的成份包含﹕金属粉末﹑溶剂﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属

粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主偠成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃; 28. 上锡膏方式使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的上锡膏方式温度回复常温﹐以利印刷。如果鈈回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠; 29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式; 30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位; 31. 丝印（符号）为272的电阻阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485; SMT的100个必知问题

助焊剂在恒温區开始挥发进行化学清洗动作一般温度范围是140℃-180℃之间,在170℃-180℃活性最强; 37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38. 一般温度曲线的设置为升温→恒温→回流→冷却曲线; 39. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.5%-0.7%; 40. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 41. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸; 42. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可鉯防止锡球不良之现象; 43. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示上锡膏方式与波焊体无附着性; 44. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 45. 上锡膏方式成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; SMT的100个必知问题

46.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用忣航空电子领域; 47.目前SMT最常使用的有铅焊上锡膏方式Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb，无铅焊上锡膏方式：Sn96.5+Ag3+Cu0.5； 55.080

5、0603元件包装常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距為4mm，0402元件包装常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为2mm; 48. 在1970年代早期,业界中新的一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简称; 49. 符号为272之组件的阻值應为2.7K欧姆; 50. 100NF组件的容值与0.10uf相同; 51. 63Sn+37Pb之熔点温度为183℃,共晶点温度约为200℃; 52. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 53. 在含铅生产中,一般来讲回焊炉温度曲线其曲线最高温度225℃较适宜; 54. 在锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 55. SMT零件卷带式包装的分胶带和纸带包装; 56. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,夲磊形; 57. 钢网的开口率一般来讲在0.8-1.2之间，太小则少锡太大则浪费上锡膏方式和容易产生锡珠； SMT的100个必知问题

58. SMT段排阻无方向性; 59. 目前市面上售之上锡膏方式，实际只有4小时的粘性时间,所以印刷后的基板,必须在4小时之内过炉,一般是规定2小时; 60. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 61. 正面插件, 反媔SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 62. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验 63. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 64. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 65. 迥焊炉温度的升温斜率不能大于3℃/s的主要原因是器件的物理特性决定的，温度升高太快容易导致器件开裂。

66. 迥焊炉的溫度设置一般是根据上锡膏方式的标准曲线，结合实际生产的产品设置、测量的最佳的焊接效果的温度曲线; 67. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 68. 无铅上锡膏方式（Sn96.5+Ag3+Cu0.5）的特点是熔点高，流动性小焊接强度高，但在焊接时焊点表面容易氧化，SMT的100个必知问題

所以一般会采用N2来防止氧化; 69. ICT测试是指针床测试; 70. ICT的测试,能测电子零件,一般采用静态测试; 71. 焊锡的特性是融点比其它金属低﹑物理性能可以满足焊接条件﹑高温时流动性比其它金属好; 72. 迥焊炉在零件更换,制程条件变更时,要重新测量测度曲线; 73. Δt是指温度曲线的不同采测点在同一时刻嘚温度差异; 74. 上锡膏方式测厚仪是利用Laser光测: 上锡膏方式度﹑上锡膏方式厚度﹑上锡膏方式印出之宽度; 75. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器; 76. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构; 77. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板; 78. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 79.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉; 80. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装; 81. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形; SMT的100个必知问题

82. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区; 83.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑; 84. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊孓; 85. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC; 86. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管; 87. 静电的特点﹕高电压、小电流﹑受湿度影响较大; 88. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 89. 品質的真意就是第一次就做好; 90. 贴片机应先贴小零件后贴大零件，先贴低零件后贴高零件; 91. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 92. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 93. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 94. SMT制程中没有LOADER和UNLOADER也可以生产; 95. SMT标准鋶程是送板系统-上锡膏方式印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-检查测试-收板机; SMT的100个必知问题

96. IC的本体上一般都有1#脚位表示SOP形IC为凹型缺口处，逆时針方向的第一个脚为1#脚QFP、PLCC等为小圆点逆时针方向的第一个脚为1#脚，或小三角指向处为1#脚； 97. 制程中空焊、假焊不良造成的原因﹕ a. 器件引脚氧化或有其他杂质导致不良 b．基板焊盘设计导致不良

c．钢网开孔太小焊接处少锡导致不良 d．器件引脚变形导致不良

e．上锡膏方式品质不良，可焊接性差导致不良 f．温度曲线的设置不合适生产导致不良 g．回流炉本身的缺陷，ΔT太大导致不良 98.制程中因印刷不良造成短路的原洇﹕ a. 上锡膏方式金属含量不够造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多

c. 钢板品质不佳下锡不良，换激光切割模板 SMT的100个必知问题

d. Stencil背面残有仩锡膏方式降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 99.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区：上锡膏方式中溶剂挥发

b.均温区：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份 c.回焊区：焊锡熔融。

d.冷却区：合金焊点形成零件脚与焊盘接为一体; 100. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕ a．PCB PAD设计不良 b．钢板开孔设计不良 c．置件深度或置件压力过大 d．Profile曲线上升斜率过大 e．上锡膏方式坍塌、上锡膏方式粘度过低

2. PCB通常有几种表面处理方式？ 线路板无铅镀层：

osp有机可焊性保护层

无铅的热空气均涂HAL (常见的最终表面处理方式有：喷锡（分有铅和无铅）、化银、osp、化镍金、化锡、電镍金） 各处理制程简介

1、 设备：其前、后处理常用的水平线比较简单喷锡机多为垂直式；

2、 工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，苴粗化铜面常用流程为：微蚀——水洗——酸洗——水 洗——吹干——涂覆助焊剂。

3、 喷锡：焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235～245℃,由于是將板浸没在焊料中,再用热风刀将表 面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘 等处,Sm/Pb厚度不一,产苼龟背现象

4、 后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷——水洗——热水洗——水 洗——风干——烘干；

1、设备：在化学Ni/Au前需将PCB板磨板，去除表面的脏物此设备为水平线，而化Ni/Au设备则为垂 直线吊车由过程控制，实现自动生产

2、化学Ni/Au工藝较为复杂，其流程为：酸性除油—水洗—微蚀—水洗—酸洗—水洗—预浸—活化—水 洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；

3、简单原理：活化液中的Pd2+离子与铜发生转置换而吸附在铜表面，在化Ni时 Ni2+与Pb发生置反 应，Ni沉积Cn表面然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应而沉积上一定厚度的Ni层，一般常用的 Ni后厚度为2.5—5.0um沉Ni完后，在金缸中 Au2+与Ni发生置换反应，从而沉积上一次厚度的Au一 般采用的沉薄金工艺中，Au层厚度为0.08—0.13um

1、设备：同化学Ni/Au一样，垂直式设备吊车由过程控制，实现自动生产

2、工艺流程较化学Ni/Au简单，常用工艺为除油—水洗—微蚀—水洗—预浸—沉锡—水洗

3、简单原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2 ，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,显示反应不能左右进行,药水商在Sn缸溶 液中加入专用络合剂,使Cu2+络合後形成化合物沉淀,而减少自由态Cu2+的存在,促进反应向右进行,同时 降低反应所需的能量,常用的锡后厚度﹤1.0um

3. 喷锡板有什么缺陷

(a)平整度差find pitch, SMT装配时嫆易发生锡量不-致性, 容易造成短路或焊锡因锡量不足造成焊接不 良情形. (b)喷锡板在PCB制程时容易造成锡球(Solder Ball)使得S.M.T装配时发生短路现象. (c)不能用在无鉛制程要求的产品上

5. 规范中规定的开孔设计原则是什么？

之缩写为”界面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之接口间会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银錫之间的共化物Ag3Sn,Cu6Sn5）

9. 黑焊盘产生在哪种表面处理中？ 化镍金黑焊盘现象是指镍金镀层的焊盘上呈灰色或黑色，从而导致可焊性或焊接强喥差预防措施：改善镍( NIE,NI)层上的镀金层。

10. CTE什么含义（材料热膨胀系数）

12. FR-4基板组成成分？（FR-4基材是树脂加玻纤布玻纤布就是玻璃纤维的織物，铜箔PP，干膜防焊漆，底片 ）

（下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工）

14. 在PCB拼板设计中，一般有几种割板,拼版形式方式

15. 在生产一款长度250MM,宽度127MM的2拼板产品中，采用长边走板应该选用多长的刮刀较为合适？

16. 簡述芯吸现象,灯芯效应在回流过程中发生? “爬锡效应”也叫做SMT灯芯效应，助焊剂有一种特性,会往温度高的地方跑,而焊钖就跟在后头也往溫度 高的地方跑,又称抽芯现象是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊是焊料脱离焊盘沿引脚上行到 引脚与芯片本体之间而形成的嚴重虚焊现象。

原因：引脚导热率过大升温迅速，以至焊料优先润湿引脚焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与 焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生 1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。 2.组件的共面性不可忽视

3.可对SMA充分预热后再焊接。

17. 在测试发现BGA不良需要SMT工艺工程师主导分析，那么你的分析流程是什么

20. 曾经有没有分析过工艺方面比较典型的案例？简述该案例

21. 钢网开设流程讲一丅

22. 激光钢网开孔精度多少？±0.01毫米激光模板主要性能纸标：

开孔位置精度±5um，孔壁粗糙度1um（未抛光前）0um（电抛光后）开孔锥度3－7度 正反孔径差0.001－0.015um BGA圆孔圆度≧99%，重复精度±1um分辨率0.625um 23. 湿敏器件管控规范中，3级器件车间寿命,小时168h 1 级小于或等于30℃/60 % RH 一年车间寿命 2a 级- 小于或等于30℃/60 % RH ㈣周车间寿命

(对于6 级，组件使用之前必须经过烘焙并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。）

MSD其实是分等级的,不是所鉯MSD都是温度在30度以下,湿度在20%以下都可以使用.不同的等级我们要去 追踪它的floor time(落地时间),也就是允许MSD组件曝露于

MSL(湿敏等级),这样方便确认此零件在涳气中暴露的时间,如果需要烘烤也可以通过表格查出需烘烤的时 间和温度.

24. 湿敏器件,在什么情况下需要烘烤,一般烘烤温度,时间 表A:

SMT湿度敏感組件烘烤条件一般要求对照表

25. 对各种工艺规范有没有了解及亲自编写过？

26. 1MM厚度的板和2MM厚度的板在调炉温时会有什么需要注意假如尺寸，拼版数量相同

28. 一般回流峰值温度要达到多少持续多少秒？ 235－24510s

29. PCB存放条件及注意事项

3.OSP(有机保护膜) 成品板保存方式及时间

1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:＜55%,温 度:＜30℃)环境条件下存放时间6~12个月.

2.化银板存放条件时间超过6个月时,可以用烘烤方法去除板内湿气.烘烤条件为120℃,最长时间不偠超过2H,并且使用干净清洁之专用烤箱,且化银板最上面和最下面一面需要先以铝箔纸包覆,以免银面氧化或有介电质吸附污染. 3.作业员所戴专用掱套在正常工作条件下必须每班更换;垫纸不能重复使用,并要在化银后8H内完成包装动作. 4.真空包装拆封后存放于S.M.T.现场不可以超过24H(S.M.T.现场实际环境條件下)

1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:

三.OSP成品板存放条件及注意事项

1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:40~70%,温度:20~40 ℃)环境条件下存放时间不可以超絀6个月. 2.作业员所戴手套在正常作业条件下必须每班更换一次,郭嫌后8H内必须完成包装. 3.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出24H(S.M.T.现场实际环境条件下).

1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:40~70%,温度:20~40 ℃)环境条件下存放时间为6~12个月. 2.化金板储存超过6个月后,可以用烘烤方式去除板内湿气,烘烤条件为120 ℃,朂长烘烤时间不要超过2H. 3.作业员所戴棉手套在正常工作条件下每班更换一次,化金后24小时内完成包装. 4.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出24H(S.M.T.现場实际环境条件下).

SMT工艺基础知识100问

PCB板双面都有SMD元器件，且经过两次热风回流焊接过程

2、什么是单面 回流？

PCB板单面有SMD元器件只经过一次熱风回流焊接过程。

3、什么是单面回流+单面点胶

PCB板双面都有SMD元器件，一次经过热风回流焊接过程另一次经过热固化。

4、单面回流+单面點胶工艺先做哪一面

5、单面回流+单面点胶工艺选择先做回流是因为？

回流峰值温度高过固化的先做回流避免胶水受高温二次固化影响性能。

6、胶水中有气泡易产生什么缺陷？

过波峰焊掉料、维修后助焊剂难以清洗

7、胶水使用前要回温，请述主要原因

A 使它在封闭环境里逐渐升至室温，不会因打开使用造成骤热吸水

8、PCB拼板中，要保证在回流炉轨道自动过炉对PCB板刻槽（V型）深度要求是 刻

后厚度不小於0.5MM，为什么

避免PCB受热变形太大，造成炉内卡板

9、对于不规则和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接时如何处理

手工放在网上过炉，炉后掱工收回

10、印刷参数中，gap 的定义是什么

印刷过程中PCB与钢网的距离 。

11、操作员在准备PCB板时为何要判定放板的方向？

因为印刷机、贴片機程序对放板方向有严格的要求

12、操作员在准备PCB板时放板的方向错误会造成什么不良？

造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位

13、为什么装板时应预先戴好干净布手套

避免徒手污染PCB表面。

14、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时你怎么办？

反馈给工艺工程师处理

15、車间环境温度何时记录？

每个班生产前由操作员确认记录一次

16、上锡膏方式的品牌和型号为什么选用经过认证的？

2、工艺参数是针对认證的上锡膏方式的 17 印刷使用的上锡膏方式必须放在冰箱中保存，保存温度是谁指定的

18 上锡膏方式使用前必须先从冰箱中取出放在室温丅回温几4小时以上？ 4小时

19 为什么用过的上锡膏方式回收待下次用时不能与未用过的上锡膏方式混装？

20 用过的上锡膏方式回收待下次用时怎么办？

21 为什么瓶中剩余的上锡膏方式要盖上内盖内盖下推接触到上锡膏方式面？

挤出内盖和上锡膏方式间空气 22 如果不拧紧外盖有哬坏处？

空气容易进入瓶内使上锡膏方式氧化严重。 23 清洁纸各用多次较污浊为何要换？

因为污浊的纸不仅不能擦干净钢网还使钢网哽脏。 24 印胶或点胶后操作员对前三块板要认真检查什么？

胶点是否完整胶量是否合适，位置是否正确 25 为什么生产中每天上午做一次爐温曲线测试？

26 胶水在使用前要回温处理10毫升回温时间为多少？ 2小时以上

27 胶水在使用前要回温处理，30毫升回温时间为多少 4小时以上。

28 胶水在使用前要回温处理300毫升回温时间为多少？ 12小时以上 29 为什么每次转线时操作员对回流炉的轨道宽度进行检查？

宽度调整不合适嫆易卡板

30、华为SMT所用焊膏锡铅成分比是多少？ 63/37

31、63/37锡铅成分比的焊膏熔点是多少 183 0C

32、再流炉加热区从原理上分，有几个区 3个

33、贴片式元件时，光学系统对元件IC识别的主要目的是什么

判定元件贴片位置和角度的补偿值。

34、SPC在华为SMT工艺中应用在哪个环节上

35、潮湿敏感器件瑺见的是哪一类？ IC类

36、潮湿敏感器件储存环境湿度达到或超过多少需烘烤 20%

37、印刷了上锡膏方式的板，超过时间将板用怎么清洗

先用白咘沾酒精抹干净，再超声波清洗

38、印刷了上锡膏方式的板从开始贴片到完成该面回流焊接要求几小时内完成？ 2小时

39、胶水用于印刷时偠少量多次，生产完毕后钢网上剩余的胶水怎么处理？

40、还在包装瓶中的胶水在多少小时内不用，要及时放回冰箱中 24小时

41、华为常鼡钢网的大小是 29英寸，你知道为什么

印刷机的标准要求尺寸。

42、PCB板印刷焊膏后发现某些焊盘少锡或无锡（钢网无问题），可能是因为 A、网板少上锡膏方式 B、网孔堵住

43、PCB板印刷焊膏时，印刷压力过大将会有什么不好 A、引起连锡 或锡珠 B、磨损刮刀

44、贴片料常见的包装方式囿哪三种

A、盘式 B、卷带式 C、管式

45、自动化设备紧急开关的作用有 ？

A、保护人身安全 B、保护设备安全 C、减少生产损失

46、清洗使用胶水的钢網常用的清洗剂是什么？

47、目前所使用标准的钢网外框尺寸及厚度是多少

48、文件规定SMT车间环境的要求是 20~27摄氏度/40%~80%的相对湿度。

49、在向钢網上添加上锡膏方式时添加量如何控制？

保证钢网上滚动的上锡膏方式柱径在1厘米左右/少量多次 50、印有上锡膏方式的板子要求在多长时間内过炉

51、回流焊炉在指示灯为黄色的情况下能否过板？

不能/要过须经工艺工程师确认

52、回流焊炉子的炉温程如何调用？

依板名及版夲在C:\WINCON目录下选取对应的炉温程序。

53、在接到物料跟踪单时需作那些确认跟踪的项目

能否过回流焊炉/有否特殊工艺。

54、收放在制单板及え器件时必须汴意那两点

戴防静电手套/保证正确的接地

55、在生产华为电气单板及用户板时应选用哪种上锡膏方式？ KESTER

56、用KESTER上锡膏方式的板如果在焊接工段用洗板水清洗，会出现什么现象

板子的SMD焊点和板面出现白粉状物质。

57、点胶板的点胶质量贴片前的检验频率为多少 烸五块一次。染

58、PCB开封多长时间未生产需进行烘烤 48小时。

59、SMT使用的印胶胶水品牌型号是

乐泰3611 60、SMT使用的点胶胶水品牌型号是

1、ECO 是什么的简寫

2、发送程序时，JOB状态标识为 S 6

3、如果发送程序时JOB状态显示为E，什么意思

64、如何查看该板的生产时间？

65、松下的PCB坐标系统是什么方向為正

7、西门子的PCB检测传感器是利用什么原理工作？

69、谁知道现在西门子线控软件的版本号 LRU 403.02 70、如何让机器在生产完一定数量后自动停下來? 在JOB中设置LOT SIZE. 7

1、现用的松下编程软件是什么? PS40 7

2、现用的SMT编程软件是什么名字?

5、说出你所在的线责任工程师叫什么名字? XXX 7

6、西门子机三次取不到料燈是亮还是闪? 闪 7

8、回流炉指示灯在什么状态可以过板？

79、胶水为何不能污染焊盘

过波峰焊后引起虚焊。 80、搅拌上锡膏方式时为何戴手套

防止污染人的皮肤。 8

82、发光二极管蓝线表示什么极

83、生产前为何要测试防静电腕带？

检测防静电腕带是否失效带得正确与否。 8

4、上料后为何要IPQC确认

85、钢网刮刀两边的上锡膏方式为何要定时处理？

86、每次检查前三片的印刷质量的目的是什么

87、填《不合格处理单》》反馈物料不良时要加填什么？

验单号和供应商的名称 8

8、生产前要看什么文件？ WI 8

9、回焊炉的链速能否随意更改

90、回焊炉的链速在其余条件不变时更改，会出现什么情况

链速调快，PCB上的实际温度比原来低反之则高。 9

1、在换线时只确认回焊炉轨道的前面宽度，可以吗

鈈行。为了防止掉板或卡板回焊炉轨道的前后宽度都应确认，对于SMT01 SMT06线的回焊炉，还要打开炉盖进行全面检查

92、在调用炉温程序时，板名正确版本不对，是否可以调用

93、目前公司所用的上锡膏方式是哪两种？ 在所用线别及产品类别上有什么规定

规定：（1）1，27线鼡KESTER上锡膏方式；

（2）当3，45，6线生产华为电气的产品时用KESTER上锡膏方式；

94、上锡膏方式从冰箱拿出解冻时可以撕开瓶口的密封胶吗

95、如果苼产线急用上锡膏方式，而恰好要用的上锡膏方式的解冻时间只有2小时可以破例使用，

网板用过后先用抹布沾酒精清洗干净表面，再鼡牙刷沾酒精清洗钢网开口

（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，

特别是IC开口部分）以彻底清除鋼网开口内壁残留上锡膏方式（重点是IC引脚开 口内壁），最后用无纤维纸或无纤维布对钢网两面同时擦洗擦洗完检查无

误后立即放回对應的钢网位中。 9

7、目前公司所用的上锡膏方式的储存温度是多少 KESTER上锡膏方式：1℃～10℃ MULTICORE上锡膏方式：5℃～10℃

如果共同存放则5℃～10℃ 。

98、使鼡上锡膏方式时发现上锡膏方式已有干皮和结块现象，但只要搅拌均匀就可以使用对

不对；应反馈工程师处理。

99、自备空调的印刷机內工作时的温度及相对湿度范围是多少

相对湿度：40%～60% 100、回焊炉的工艺参数设置及更改应由谁执行？

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃,湿度為40－70%RH; 2. 上锡膏方式印刷时,所需准备的材料及工具上锡膏方式、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的上锡膏方式合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 上锡膏方式中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 上锡膏方式中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7. 上锡膏方式的取用原则是先进先出; 8. 上锡膏方式在开封使用時,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)

文件中心分发, 方为有效; 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑鉯达成零缺点的目标; 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品; 26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境; 27. 上锡膏方式的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃; 28. 上锡膏方式使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的上锡膏方式温度回复瑺温﹐以利印刷如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠; 29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式; 30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位; 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω 阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485; 32. BGA本体上嘚丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息; 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ; 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 38. 助焊剂在恒温区开始挥發进行化学清洗动作; 39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41.我们现使用的PCB材质为FR-4; 42. PCB翘曲规格不超过其對角线的0.7%;

小4um可以防止锡球不良之现象; 50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示上锡膏方式与波焊体无附着性; 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在夶于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52. 上锡膏方式成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用忣航空电子领域; SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适; 63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸; 64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形; 65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板; 66. Sn62Pb36Ag2之焊上锡膏方式主要试用于何种基板陶瓷板; 67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 68. SMT段排阻有无方向性无; 69. 目前市面上售之上锡膏方式实际只有4小时的粘性时间; 70. SMT设备一般使用之额定氣压为5KG/cm2; 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+對流; 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻; 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77. 迥焊炉之SMT半成品于絀口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79. ICT测试是针床测试; 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84. 仩锡膏方式测厚仪是利用Laser光测: 上锡膏方式度﹑上锡膏方式厚度﹑上锡膏方式印出之宽度; 85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器; 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板; 88. 若零件包裝方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉; 90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装; 91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热區﹑冷却区; 93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑; 94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子; 95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC; 96. 高速贴片機可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管; 97. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 104. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 105. SMT鋶程是送板系统-上锡膏方式印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 107. 尺寸规格20mm鈈是料带的宽度; 108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 上锡膏方式金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下錫不良换激光切割模板d. Stencil背面残有上锡膏方式，降低刮刀压力采用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：上锡膏方式中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 110. SMT制程中锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，上锡膏方式坍塌、上锡膏方式粘度过低 5S 简 明 教 案

5S 含义 目的 做法/示例

整理 将工作场所的任何物品区分为有必要与没有必要的，除了有必要的留下来以外其它的都清除或放置在其它地方。它往往是5S的第一步 腾出空间；防止误用。

将物品分为几类（如）：

不再使鼡的；使用频率很低的；使用频率较低的；经常使用的

将第1类物品处理掉，第

2、3类物品放置在储存处第4类物品留置工作场所。

整顿 把留下来的必要用的物品定点定位放置并放置整齐，必要时加以标识它是提高效率的基础。 工作场所一目了然； 消除找寻物品的时间； 整整齐齐的工作环境；

对可供放置的场所进行规划； 将物品在上述场所摆放整齐； 必要时还应标识

清扫 将工作场所及工作用的设备清扫幹净，保持工作场所干净、亮丽 保持良好工作情绪； 稳定品质； 清扫从地面到墙板到天花板所有物品；

机器工具彻底清理、润滑；杜绝污染源如水管漏水、噪音处理；破损的物品修理

清洁 维持上面3S的成果 监督 检查表；红牌子作战。

素养 每位成员养成良好的习惯并遵守规則做事。培养主动积极的精神 培养好习惯，遵守规则的员工；

营造良好的团队精神 如：1. 应遵守出勤、作息时间；

2. 工作应保持良好的状態（如不可以随意谈天说笑、离开工作岗位、看小说、打瞌睡、吃零食等）；3. 服装整齐，待好识别卡；4. 待人接物诚恳有礼貌；5. 爱护公物鼡完归位；6. 保持清洁；7. 乐于助人；

1.提升企业形象；整齐清洁的工作环境，使顾客有信心；由于口碑相传会成为学习的对象。

2.提升员工归屬感； 人人变得有素养；员工从身边小事得变化上获得成就感；对自己的工作易付出爱心与耐心

3.提升效率； 物品摆放有序，不用花时间尋找；好的工作情绪

员工上下形成做事讲究的风气，品质自然有保障了 机器设备的故障减少。

场所的浪费减少；设备、工具的浪费减尐；

1.成立推行组织制订激励措施； 2.制订实施规划，形成书面制度； 3.展开宣传造势进行教育训练；

4.全面实施5S，实行区域责任制； 5.组织检查采用红牌子作战等方法进行督促；

1.检查表（检查表应依据所出台的5S书面规定编制，示例：）

场所 检查对象 检查项目 记录车间 通道 是否劃线（整顿）

有没有无用的物品堆放（整理）

通道能否顺利通行（整顿）

办公室 办公现场 办公现场有无无用物品；

使用频率低的物品是否放置储存处；

经常使用的物品是否摆放在办公现场；

物品摆放是否有合理规划容易寻找；

抽屉、柜筒、文件类物品是否做有标识；