中芯国际2019联席CEO梁孟松透露中芯國际2019将在2018年下半年量产28nmHKC+工艺,2019年上半年开始试产14nmFinFET工艺并藉此进入AI芯片领域。
梁孟松表示28nm工艺在整个2018年将占据中芯国际2019出货量的5-10%,其Φ新的28nmHKC占比将基本接近28nmPoly-SiON
2017年第四季度,中芯国际2019深圳200毫米晶圆厂的产能为442750块晶圆2018年第一季度提升至447750块,平均产能利用率也提高到88.3%
同時,来自电源管理IC的需求也越来越高200毫米晶圆厂正全力生产,高压BCD工艺则转向其300毫米晶圆厂
2017年,中芯国际2019收入31.01亿美元同比增长6.4%,毛利率23.9%同比下降5.3个百分点,净利润10.81亿美元同比增长10.6%。
其中28nm工艺贡献的收入增长4.4倍创造新高,总体占比为8.0%
中芯国际2019联系CEO赵海軍透露,2018年第一季度中芯国际2019收入8.31亿美元毛利率26.5%,研发投入1.23亿美元预计第二季度收入环比增长7-9%,毛利率23-25%
赵海军表示,中芯国際201940%的收入都来自中国内地