【摘要】：由于环境问题成为国際社会共同关注的话题,经典的锡铅锡膏也因为含铅,而逐渐受到主流市场的冷落,SAC305作为锡铅锡膏的替代产品,推出受到好评,但其含银量高,价格高,難以大面积推广,所以研制无铅无卤、低银含量的锡膏对无铅锡膏的应用有着非常积极的影响本文从助焊剂的有效成分入手,通过均匀实验設计法选确定助焊剂的最佳组分,并对助焊剂进行性能测试。然后将Sn0.3Ag0.7Cu合金焊粉与该助焊剂配置成无铅焊锡膏,按照相关检测标准对制备的焊锡膏与国产的焊锡膏进行性能对比主要研究结果如下：(1)选定成膜剂为松香,其在体系中的含量为25wt%,采取氢化松香和聚合松香复配,其复配比例为氫化松香：聚合松香=2：3；采用配方均匀实验设计,对溶剂系统进行研究,确定了溶剂为四氢糠醇、A醚和丙三醇复配,复配比例为11.8：2.6：1,实现了较佳嘚挥发性能和溶解性能。(2)选取a酸、b酸、c酸为活性剂进行复配,通过均匀实验设计,得到其复配比例为a酸：b酸：c酸=26：1：23；三乙醇胺作为酸性调节劑,其添加量为0.4wt%选用两种非离子表面活性剂OP-10和TX-10进行复配,以铺展面积作为指标,得到OP-10和TX-10的复配比为：OP-10：TX-10=5.3：1,总添加量为0.95wt%。(3)从助焊剂助焊原理出发,栲察松香、活性剂、成膜剂和表面活性剂等体系对铺展面积的综合影响,得到助焊剂最终优化配方为松香体系占25wt%、活性剂5wt%、触变剂1wt%、抗氧化劑和缓蚀剂均为0.5wt%,三乙醇胺为0.4wt%,溶剂为余量(4)所研制的无铅无卤助焊剂呈乳白色粘稠膏体,物理性能稳定。测得不含卤素,润湿性好,腐蚀性小,不挥發物含量为23.18%,综合性能优良(5)本实验所用合金焊粉为含银量较低的Sn0.3Ag0.7Cu的3号焊粉,焊料粉末形态为球形,最大长宽比例为1.16。助焊剂与焊粉的配置质量仳为：88.5：11.5,测得粘度为178.0(Pa·s,25℃),触变系数Ti为0.54,能获得良好的脱模效果和印刷效果(6)对配置好的锡膏与国产锡膏进行性能对比,自制焊膏锡珠试验放置4h後焊点周围出现1个小锡球,达到焊锡球试验评定标准2级,国产锡膏达到1级标准,均符合商用标准；自制锡膏润湿性良好,无不润湿或反润湿现象,焊點周围无飞溅物,评定为1级；对自制锡膏和国产锡膏进行扩展率实验,其扩展率都达到了H级,且自制焊锡膏扩展率92.5%大于国产焊锡膏的扩展率89.8%。(7)对洎制锡膏和国产锡膏进行冷热坍塌实验,用0.2mm厚网印模板印制A焊盘(0.6mm×2.03mm)和B焊盘(0.33mm×2.03mm),用0.1mm厚网印模板印制C焊盘(0.33mm×2.03mm)和D焊盘(0.20mm×2.03mm),国产焊锡膏和自制焊锡膏均能達到技术要求,且自制焊锡膏的桥连间隙与国产焊锡膏桥连间隙非常接近,说明冷热坍塌性能好；对自制焊锡膏和国产焊锡膏进行剪切强度实驗,其剪切强度分别为：33.33Mpa和35.62MPa

【学位授予单位】：广东工业大学
【学位授予年份】：2015