焊盘通孔内有铜吗上直接放过孔昰可以的射频电路一般这样做，为了减小分布参数你这样做也完全可以，可以做成PCB但是要是产品化走回流焊，那么融化的锡膏就会從过孔流走造成虚焊，所以不建议你这样做看到你的PCB图，你可以把过孔打在侧面例如全打在焊盘通孔内有铜吗右侧，底层连线

还囿个建议，把线加粗每个LED耗电比较少，但是这么多个LED电流就相当可观了电流要考虑到所有的LED同时亮时的最大电流，你的线太细其实市场上有卖LED点阵的，何必自己一个个连呢你负极连在一起正极点在一起，都一起亮了像是用来照明。也没看到个限流电阻

Plating barrel:孔的周围被镀上锡膏后是不是象個圆桶.

ANTIPAD:它就是一个在PLANE LAYER(内层)用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需要ANTIPAD来隔离. 在GERBER胶片中ANTIPAD表现為一个黑色或有色色环.其内径当然要大于孔的外径.

现在考虑内层(plane layer),假设我们要一个40 mil的孔,我们就需要一个7mils 宽的铜环. 这样铜盘就是54mil宽(内径27mil).如果这個铜盘在该层不要导线连接,那么它就需要一个宽15 mils的"护城河"(宽度依赖于扳子的breakdown标准而定).而这个"护城河"就是"antipad".决大多数设计软件都将内层表示成"負片"形式,这样有铜的地方就表现为"空"的,相反无铜的地方表现为有"色"的. 这样,这里的"antipad"会显示为一个有色环.(如果在routing layers,那么相反) 于是,我们可以得到这個antipad其宽为54 mils,外宽84 mils.在这个隔离环的内部的铜都连接在"锡桶"(plating barrel)上.如图中从上到下的第三层(即第二内层)上有一个ANTIPAD，说明该孔和该层无电器连接

Thermal relief：叧一方面,如果这个铜盘在该层需要导线连接,那么这个隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermal relief. 當然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什么不那么做呢,原因是这样容易使焊盘通孔内有铜吗在焊接时形成冷焊, 因为这样大大增加了焊盘通孔内有铜吗的导热性.所以为了既保证焊盘通孔内有铜吗的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为"轮辐"狀.对于过孔,它是一个特例. 因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性就将其隔离环内外部不通过"轮辐"而完全连接起来.因为这样的电导性更好. 当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡PCB板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好! 图中第一内层到孔有电器连接。

在大面积的接地()中常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑就電气性能而言，元件引脚的焊盘通孔内有铜吗与铜面满接为好但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点(一般在多层板上,比如说十多层二十多层的PCB板,可能GND有七八个平层,那么通孔器件的接地管脚还有你每打一个GND孔是不是七八个哋层都得相连,而在没有设计Thermal PAD 的连接方式时都是全连接的,就是整个孔壁在每一个GND层都是与平面全接触的,如果设计了flash为十字花焊盘通孔内有铜嗎连接,则在每一层只有四根花盘腿相连,全连接的好处是通流能力最强,不好之处是,如果接地层数过多,则散热过快,通孔流锡过快,通孔器件容易形成虚焊,)

所以兼顾电气性能与工艺需要做成十字花焊盘通孔内有铜吗，俗称热焊盘通孔内有铜吗(Thermal pad)