三星s8拆机图解+详细拆机,看内部硬件是如何组成的

拆机前我们先来了解下这款手机嘚参数: 三星s8拆机图解采用了双曲面2K分辨率 Super AMOLED屏幕处理器采用的是高通骁龙835/Exynos 8895处理器,内存为64GB+4GB内存组合摄像头采用的是前800W+后置1200W像素设计,系统采用的最新安卓7.0并且支持IP68级防水防尘设计。

  • 螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风枪

  1. 机身采用双面玻璃设计增加了外观和手感嘚同时也增加了拆解的难度,拆机前手机先关机

  2. 用热风枪或者吹风机在手机边缘轻微加热,然后用翘片等工具慢慢插入手机背面的一个角上用翘片慢慢划开一条缝隙。

  3. 用吸盘工具配合翘片慢慢把后盖划开

  4. 打开手机盖一侧,用撬棍分离后置指纹传感器排线接口

  5. 用手机輕轻一顶,指纹传感器就出来了

  6. 拧下手机中框上的所有螺丝。

  7. 拧下手机中框上的所有螺丝

  8. 中框上集成天线/NFC线圈组件。

  9. 断开电池排线并取出电池

  10. 断开主板上所有的排线接口,主板很轻松的就可以拿出来了

  11. 断开主板上所有的排线接口,主板很轻松的就可以拿出来了

  12. 断開主板上所有的排线接口,主板很轻松的就可以拿出来了

  13. 上面集成LPDDR4 4GB 内存,下面是骁龙835处理器芯片

  14. 好了,拆机就到这里结束了最后来個大集合。 

  • 拆机有风险拆机需谨慎

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