我要定制BGA芯片除胶封胶,有没有好的厂家推荐下!

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我公司主要业务包括一站式BGA返修BGA拆板,BGA除胶BGA植球,BGA测试FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚成型,测试和流行趋势新材料的使用和较新的处理工艺等,这使得我们创造出差异化的产品通过对市场敏锐的洞察去把握消费者的心理需求,从而使我们量产的产品具有引导的能力提供:BGA芯片除胶返修,贴装焊接,BGA拆卸除胶,BGA植球编带,CMOS芯片除胶镜面打磨芯片除胶磨字,刻字芯片除胶烧录、QFN除锡,IC修脚

销售:BGA返修台BGA植球机,BGA锡球BGA助焊膏,BGA锡膏、锡球、加热台、二手X-RAY检测机

定做:BGA芯片除胶测试架,BGA植球治具、钢网

加工后可直接上贴片机贴片  承接大批量内存颗粒植球DDR植球  承接夶批量BGA返修、设备齐全

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