入门焊板子教程的问题

点击联系发帖人 时间：2018-09-15 09:13
焊板子

    维修电工高级技师 理论实践相结合 动手能力超强 电器全搞定 软硬兼施 

不是上面有焊点是用来焊接的
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波峰焊技术员常考试题及答案 来源:深圳耀杰科技有限公司 1． 请说明抽松香水气泵的工作原理，如不能工作有哪几方面原因？ 答：水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。<br/><br/> 答：喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。各有什么不同？ 答：有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。加300℃高温油。技术员上班检查机器是否正常运行，如有问题要在最短时间内解决，检查过炉品质，如有问题要尽力把炉后不良控制好，监督作业员工作是否做到位，做好每天的领料报表。使用工具有内六角、搬手、一字和十字螺丝刀、尖嘴钳、剪钳等。安全用具有线手套、高温手套，耐酸减胶手套、防护眼镜、防毒口罩。需要注意哪些事项和做哪些更改和设置？ 答：调速器坏、运输马达电容坏、马达坏。<br/><br/> 答：卡板、爪子变型、轨道大小头、轨道调得太紧。为什么要制定焊接工艺参数标准？ 53、在装配马达转子轴承时，应该敲击轴承内圈还是外圈？见良析 焊PCB板面残留板脏 　　1.FLUX固含量高,挥发物太 　　2.焊接前未预热或预热温度低(浸焊间太短) 　　3.走板速度太快(FLUX未能充挥发) 　　4.锡炉温度够 　　5.锡炉杂质太或锡度数低 　　6.加防氧化剂或防氧化油造 　　7.助焊剂涂布太 　　8.PCB扦座或放性元件太没预热 　　9.元件脚板孔比例（孔太）使助焊剂升 　　10.PCB本身预涂松香 　　11.搪锡工艺FLUX润湿性强 　　12.PCB工艺问题孔太少造FLUX挥发畅 　　13.手浸PCB入锡液角度 　　14．FLUX使用程较间未添加稀释剂 着火 　　1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂 波峰焊 2.没风刀,造助焊剂涂布量,预热滴加热管 　　3.风刀角度(使助焊剂PCB涂布均匀) 　　4.PCB胶条太,胶条引燃 　　5.PCB助焊剂太,往滴加热管 　　6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴)或太慢(造板面热温度 　　7.预热温度太高 　　8.工艺问题(PCB板材,发热管与PCB距离太近) 腐蚀 　　（元器件发绿焊点发黑） [1]　1. 铜与FLUX起化反应形绿色铜化合物 　　2. 铅锡与FLUX起化反应形黑色铅锡化合物 　　3. 预热充（预热温度低走板速度快）造FLUX残留 　　4．残留物发吸水现象（水溶物电导率未达标） 　　5．用需要清洗FLUX焊完未清洗或未及清洗 　　6．FLUX性太强 　　7．电元器件与FLUX性物质反应 连电漏电 　　（绝缘性） 　　1. FLUX板离残留；或FLUX残留吸水吸水导电 　　2. PCB设计合理布线太近等 　　3. PCB阻焊膜质量容易导电 漏焊虚焊连焊 　　1. FLUX性够 　　2. FLUX润湿性够 　　3. FLUX涂布量太少 　　4. FLUX涂布均匀 　　5. PCB区域性涂FLUX 　　6. PCB区域性没沾锡 　　7. 部焊盘或焊脚氧化严重 　　8. PCB布线合理（元零件布合理） 　　9. 走板向 　　10. 锡含量够或铜超标；[杂质超标造锡液熔点（液相线）升高] 　　11. 发泡管堵塞发泡均匀造FLUXPCB涂布均匀 　　12. 风刀设置合理（FLUX未吹匀） 　　13. 走板速度预热配合 　　14. 手浸锡操作 　　15. 链条倾角合理 　　16. 波峰平 焊点太亮或焊点亮 　　1. FLUX问题：A .通改变其添加剂改变（FLUX选型问题）； 　　B. FLUX微腐蚀 　　2. 锡（：锡含量太低等） 短路 　　1. 锡液造短路： 　　A、发连焊未检 　　B、锡液未达工作温度焊点间锡丝搭桥 　　C、焊点间细微锡珠搭桥 　　D、发连焊即架桥 　　2、FLUX问题： 　　A、FLUX性低润湿性差造焊点间连锡 　　B、FLUX绝阻抗够造焊点间通短 　　3、 PCB问题：：PCB本身阻焊膜脱落造短路 烟味 　　1.FLUX本身问题 　　A、树脂：用普通树脂烟气较 　　B、溶剂：指FLUX所用溶剂气味或刺激性气味能较 　　C、化剂：烟雾、且刺激性气味 　　2.排风系统完善、飞溅、锡珠： 　　1、 助焊剂 　　A、FLUX水含量较（或超标） 波峰焊 B、FLUX高沸点份（经预热未能充挥发） 　　2、 工 艺 　　A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） 　　B、走板速度快未达预热效 　　C、链条倾角锡液与PCB间气泡气泡爆裂产锡珠 　　D、FLUX涂布量太（没风刀或风刀） 　　E、手浸锡操作 　　F、工作环境潮湿 　　3、PCB板问题 　　A、板面潮湿未经完全预热或水产 　　B、PCB跑气孔设计合理造PCB与锡液间窝气 　　C、PCB设计合理零件脚太密集造窝气 　　D、PCB贯穿孔良 锡,焊点饱满 　　1. FLUX润湿性差 　　2. FLUX性较弱 　　3. 润湿或化温度较低、泛围 　　4. 使用双波峰工艺锡FLUX效已完全挥发 　　5. 预热温度高使化剂提前激发性待锡波已没性或性已弱； 　　6. 走板速度慢使预热温度高 &quot; 　　7. FLUX涂布均匀 　　8. 焊盘,元器件脚氧化严重造吃锡良 　　9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 　　10． PCB设计合理；造元器件PCB排布合理影响部元器件锡 FLUX发泡 　　1、 FLUX选型 　　2、 发泡管孔(般讲免洗FLUX发泡管管孔较,树脂FLUX发泡管孔较） 　　3、 发泡槽发泡区域 　　4、 气泵气压太低 　　5、 发泡管管孔漏气或堵塞气孔状况,造发泡均匀 　　6、 稀释剂添加 发泡太 　　1、 气压太高 　　2、 发泡区域太 　　3、 助焊槽FLUX添加 　　4、 未及添加稀释剂,造FLUX浓度高 FLUX变色 　　(些透明FLUX添加少许光型添加剂类添 　　加剂遇光变色影响FLUX焊接效及性能） PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 　　1、 80%原PCB制造程问题 　　A、清洗干净 　　B、劣质阻焊膜、 　　C、PCB板材与阻焊膜匹配 　　D、钻孔脏东西进入阻焊膜 　　E、热风整平锡数太 　　2、FLUX些添加剂能够破坏阻焊膜 　　3、锡液温度或预热温度高 　　4、焊接数 　　5、手浸锡操作PCB锡液表面停留间 高频电信号改变 　　1、FLUX绝缘电阻低,绝缘性 　　2、残留均匀,绝缘电阻布均匀,电路能够形电容或电阻 　　3、FLUX水萃取率合格 　　4、问题用于清洗工艺能发（或通清洗解决状况） 编辑本段避免缺陷 　　随着目前元器件变越越PCB越越密焊点间发桥连短路能性所增加已些行效用解决种问题其种采用风刀技术PCB离波峰用风刀向熔化焊点吹束热空气或氮气种PCB宽风刀整PCB宽度进行完全质量检查消除桥连或短路并减少运行本能发其缺陷包括虚焊或漏焊称路助焊剂没涂PCB形助焊剂够或预热阶段运行确则造顶面浸润良尽管焊接桥连或短路焊测试发现要知道虚焊焊质量检查测试合格使用现问题使用现问题严重影响制定低利润指标仅仅作现场更换产费用且由于客户发现质量问题今销售影响 　　波峰焊接阶段PCB必须要浸入波峰焊料涂敷焊点波峰高度控制重要参数波峰附加闭环控制使波峰高度保持变应器安装波峰面传送链导轨测量波峰相于PCB高度用加快或降低锡泵速度保持确浸锡高度锡渣堆积波峰焊接害锡槽聚集锡渣则锡渣进入波峰面能性增加通设计锡泵系统避免种问题使其锡槽底部锡渣聚集顶部抽取锡采用惰性气体减少锡渣并节省费用 编辑本段惰性焊接 　　氮气焊接减少锡渣节省本用户必须要承担氮气费用及输送系统先期投资通需要折衷考虑述两面素必须确定减少维护及由于焊点浸润更缺陷率降低所节省本另外采用低残余物工艺些助焊剂残余物留板根据产品或客户要求些残余物接受像合约制造商用户于所焊接产品设计总控制要寻求更宽工艺范围通采用腐蚀性助焊剂进行清洗达虽初始设备投资数情况本低产线都高质量需返工产品 编辑本段产率问题 　　许用户使用自化线式设备周七进行制造组装产率问题比前更重要所设备都必须要尽能高运行间选择波峰焊设备必须要考虑各系统MTBF(平均故障间)及其MTTR(平均修理间)系统采用抬起面板、折起门及完全操纵台式检修门具较高易维护性达较低MTTR类似考虑减少焊锡模块维护减少助焊剂涂敷装置维护取较短维护间 编辑本段采用何种波峰焊接 　　波峰焊或工艺采用取决于产品复杂程度及产量要做复杂产品及产量高考虑用氮气工艺比CoN▼2▼Tour波峰减少锡渣并提高焊点浸润性使用台型机器其工艺氮气工艺空气工艺用户仍空气环境处理复杂板种情况根据客户要求使用腐蚀性助焊剂焊接再进行清洗或者使用低固态助焊剂 编辑本段风刀桥接技术 　　各种机器类型先进补充选项比Speedline ELECTROVERT提供获专利热风刀桥接技术用除桥接及做焊点损受力测试风刀位于焊槽口处与水平呈40&deg;90&deg;角度向焊点射0.4572mm窄热风使所第由于留空气使焊接够穿孔焊点重新填注焊锡影响焊点必须要注意要使焊点质量显著提升并需要波峰焊设备设定更选项且所产设备言检查每工程数据真实准确性重要购买前用机器先运行板 编辑本段波峰焊缺陷与策 　　焊料足 　　产原 预防策 波峰焊 PCB预热焊接温度太高使熔融焊料黏度低 预热温度90-130℃较贴装元器件温度取限;锡波温度250&plusmn;5℃焊接间3-5s 　　插装孔孔径焊料孔流 插装孔孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取限粗引脚取限） 　　细引线焊盘焊料拉焊盘使焊点干瘪 焊盘设计要符合波峰焊要求 　　金属化孔质量差或助焊剂流入孔 反映给印制板加工厂提高加工质量 　　波峰高度够能使印制板焊料产压力利于锡 波峰高度般控制印制板厚度2/3处 　　印制板爬坡角度偏利于焊剂排气 印制板爬坡角度3-7&deg; 　　焊料 　　焊接温度低或传送带速度快使熔融焊料黏度 锡波温度250&plusmn;5℃焊接间3-5s 　　PCB预热温度低由于PCB与元器件温度偏低焊接原件与PCB吸热使实际焊接温度降低 根据PCB尺寸否层板元器件少贴装元器件等设置预热温度 　　焊剂性差或比重 更换焊剂或调整适比重 　　焊盘、插装孔、引脚焊性差 提高印制板加工质量元器件先先用要存放潮湿环境 　　焊料锡比例减或焊料杂质高（CU&lt;0.08%）使熔融焊料黏度增加流性变差 锡比例&lt;61.4%适量添加些纯锡杂质高应更换焊料 　　焊料残渣太 每结束工作应清理残渣 　　焊点拉尖 　　PCB预热温度低由于PCB与元器件温度偏低焊接原件与PCB吸热使实际焊接温度降低 根据PCB尺寸否层板元器件少贴装元器件等设置预热温度 　　焊接温度低或传送带速度快使熔融焊料黏度 锡波温度250&plusmn;5℃焊接间3-5s温度略低传送带速度应调慢些 　　电磁泵波峰焊机波峰高度太高或引脚使引脚底部能与波峰接触电磁泵波峰焊机空波空波厚度4-5mm左右 波峰高度般控制印制板厚度2/3处插装元器件引脚形要求原件引脚露印制板焊接面0.8-3mm 　　助焊剂性差 更换助焊剂 　　插装元器件引线直径与插装孔孔径比例确插装孔焊盘吸热量达 插装孔孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取限粗引脚取限） 　　焊点桥接或短路 　　PCB设计合理焊盘间距窄 符合DFM设计要求 　　插装元器件引脚规则或插装歪斜焊接前引脚间已经接近或已经碰 插装元器件引脚应根据印制板孔径及装配要求进行形采用短插焊工艺要求原件引脚露印制板焊接面0.8-3mm插装要求元件体端 　　PCB预热温度低由于PCB与元器件温度偏低焊接原件与PCB吸热使实际焊接温度降低 根据PCB尺寸否层板元器件少贴装元器件等设置预热温度 　　焊接温度低或传送带速度快使熔融焊料黏度 锡波温度250&plusmn;5℃焊接间3-5s温度略低传送带速度应调慢些 　　助焊剂性差 更换助焊剂 　　润湿良、漏焊、虚焊 　　元器件焊端引脚印制板焊盘氧化或污染或印制板受潮 元器件先先用要存放潮湿环境要超规定使用期印制板进行清洗潮处理 　　片式元件端金属电极附着力差或采用单层电极焊接温度产脱帽现象 表面贴装元器件波峰焊采用三层端结构能经受两260℃波峰焊温度冲击 　　PCB设计合理波峰焊阴影效应造漏焊 符合DFM设计要求 　　PCB翘曲使PCB翘起位置与波峰接触良 PCB翘曲度于0.8-1.0% 　　传送带两侧平行使PCB与波峰接触平行 调整水平 　　波峰平滑波峰两侧高度平行尤其电磁泵波峰焊机锡波喷口氧化物堵塞使波峰现锯齿形容易造漏焊虚焊 清理锡波喷嘴 　　助焊剂性差造润湿良 更换助焊剂 波峰焊 PCB预热温度太高使助焊剂碳化失性造润湿良 设置恰预热温度 　　焊料球 　　PCB预热温度低或预热间短助焊剂溶剂水没挥发掉焊接造焊料飞溅 提高预热温度或延预热间 　　元器件焊端引脚印制板焊盘氧化或污染或印制板受潮 元器件先先用要存放潮湿环境要超规定使用期印制板进行清洗潮处理 　　气孔 　　元器件焊端引脚印制板焊盘氧化或污染或印制板受潮 元器件先先用要存放潮湿环境要超规定使用期印制板进行清洗潮处理 　　焊料杂质超标AL含量高使焊点空 更换焊料 　　焊料表面氧化物残渣污染严重 每结束工作应清理残渣 　　印制板爬坡角度偏利于焊剂排气 印制板爬坡角度3-7&deg; 　　波峰高度低利于排气 波峰高度般控制印制板厚度2/3处 　　冷焊 　　由于传送带震冷却受外力影响使焊锡紊乱 检查电机否故障检查电压否稳定传送带否异物 　　焊接温度低或传送带速度快使熔融焊料黏度使焊点表面发皱 锡波温度250&plusmn;5℃焊接间3-5s温度略低传送带速度应调慢些 　　锡丝 　　PCB预热温度低由于PCB与元器件温度偏低与波峰接触溅焊料贴PCB表面形 提高预热温度或延预热间 　　印制板受潮 印制板进行潮处理 　　阻焊膜粗糙厚度均匀 提高印制板加工质量 展开@_@绕波打的太高了。

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用了74HC138和74HC245芯片焊接，数码管用的共阴数码管。  调试了几次发现总是不能动态显示，当时购买元件的时候没有考虑到锁存器，没有锁存器是否有办法让数码管动态显示。Io口接上拉电阻能否解决这个问题，望大神解答！！！
  1. 实现现象：下载程序后数码管从左至右显示0-7。

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