【芯闻动态】台积电3nm制程拟转美国设厂；希捷关闭韩国HDD研发中心；三星S8颜色售价全曝光…
1、台积电3nm制程拟转美国设厂 市值超英特尔
2、苏州工厂之后 希捷关闭韩国HDD研发中心
3、2021年AR设备出货量将达到2730万台
4、中国通往5G之路：预计投入3000亿
5、中国全球前50无晶圆厂从一家增加到11家
6、三星S8颜色及零售价全曝光
7、ITC同意就AMD的GPU专利起诉实施调查
8、搭上中国建厂热潮 台半导体设备厂股价涨翻天
1、台积电3nm制程拟转美国设厂 市值超英特尔
众所周知，英特尔这三年时间里完成了三笔重大的收购案，首先是 2015 年 8 月份以 167 亿美元收购了 Altera，再者是今年 3 月份又以 153 亿美元买下以色列公司 Mobieye。不过，即便英特完成了这两笔重大的收购，其股价依旧表现平平。来自美股数据的显示，在连续两个交易日内，台湾台积电在美国的市值都超过了英特尔。
具体而言，台积电的市值为 1690.14 亿美元，而英特尔则为 1671.44 亿美元。可能很多人认为，台积电的市值只是暂时比英特尔多了 19 亿美元而已，但要知道，去年两者实际只差 22 亿美元，在不到一年内台积电实现了超车。对此台媒方面的新闻称，如果三星不算半导体企业的话，那么“台积电已经是全球第一大半导体公司”。
很显然，在工艺制程方面的领先，让台积电尝到了甜头，台积电希望继续抓住机遇甩开英特尔。因此，近日台媒还有消息称，台积电正计划赴美设立晶圆厂，将投资 5000 亿台币开设 3 纳米工艺制程的生产线，目标是五年之后的 2022 年实现量产。
按照台积电的计划，3 纳米工艺制程将会是台积电真正登上全球半导体霸主的关键投资。台积电董事长张忠谋表示，赴美投资 3 纳米工艺制程，考虑到了土地、人才和水电等方面的优劣因素，并强调台积电并不只是考量劳工成本，毕竟在台湾雇佣的劳工成本不比美国低。
另外，除了赴美投资的选项之外，台积电也希望在大陆继续投入，利用 N+1 规划扩充脚步往大陆迁移，包括相关供应链。
另外，韩国媒体ET News近日报导，业界消息传出，三星打算在 4 月份加码投资 10 纳米生产线，还计划在 2018 年打造一座全新的 7 纳米半导体厂，策略是要抢在竞争对手之前，把超精细的制程技术研发完成。此举乃三星认为，假如 7 纳米制程厂房能尽早落成，那么之前被台积电夺走的晶圆代工订单，应该能再度抢回。不过，就有外国媒体报导，台积电的第一代 7 纳米制程技术所试产的芯片良品率已经高达 76%，因此在这样的基础下，三星要抢单并不容易。
2、苏州工厂之后 希捷关闭韩国HDD研发中心
机械硬盘日子有多难过，这点从希捷接连关闭工厂就能看出来，不过现在他们又关闭了一个HDD研发中心。原本风光无限的机械硬盘，被固态硬盘逆袭后，日子越来越难过，现在最新的消息显示希捷已经在上周低调的关闭了韩国京畿道省的R&D研发中心，当时设立该研发中心，希捷可是卯足了劲想要在HDD领域大干一场。
希捷韩国研发中心主要针对2.5寸硬盘，但悲剧的是2.5寸HDD硬盘是受SSD硬盘影响最大的一部分，特别是笔记本市场上，SSD适配率逐年升高，2.5寸HDD硬盘举步维艰，市场地位还不如3.5寸硬盘，所以这个研发中心不过4年时间就被希捷优化掉了，裁员300多人。
今年1月初，希捷关闭了苏州的工厂，而现在又关闭韩国研发中心，随着机械硬盘市场销量的疯狂下降，相信希捷日后还会做出相类似的调整。
3、2021年AR设备出货量将达到2730万台
虚拟现实（VR）与扩增实境（AR）头戴式装置成长动能强劲。据IDC估计，2016年全球VR/AR头戴式装置出货量已达1，001万台，几乎全数都是VR装置。但自2017年开始，AR装置的出货量将开始连年出现跳跃式成长，预估到2021年时，AR装置出货量将成长到2，730万台，届时VR装置的出货量则为7，210万台。
就应用领域别来看，消费性VR/AR装置2016年出货量为810万台，但专为产业/商业应用设计的装置出货量，也已经达到200万台。就成长动能来说，产业用/商用市场的成长力道，将远比消费性市场来得更高。年期间，商用VR/AR产品的复合年增率（CAGR）将达到80%，消费性VR/AR的CAGR则为49.9%。
4、中国通往5G之路：预计投入3000亿
如今使用移动设备访问互联网的中国网民越来越多。2016年，92.5%的人使用手机访问互联网，较2015年高出了2.4个百分点。据中国国家统计局的最新数据，去年中国共有13亿手机用户。超过9.4亿或约71%是移动宽带用户。这比2015年多了2.34亿。而据工业和信息化部称，去年使用4G网络的手机用户较2015年翻了一倍，至7.7亿（近60%）。
一些新措施、新政策的部署，如提高网速，允许分享流量和保存未使用流量，将保证中国的3G和4G用户持续大规模增长。
目前，中国移动已经与中国主要的服务提供商和全球电信公司合作，来部署5G技术。
在十三五规划中，中国提出了应当积极推动5G发展，并在2020年前推出该技术。该计划提出的目标包括：
——推动5G关键技术的发展。
——验证并改进5G技术方案。
——支持全球统一的5G标准。
为了实现这些目标，中国已经与欧洲、美国、日本、韩国建立了政府和行业协会层级的合作机制。参与者将包括爱立信、诺基亚、华为等各国顶级电信设备厂商，以及美国芯片厂商高通和英特尔。此外，通用汽车、大众汽车和海尔集团的参与预示着，5G技术将拥有广阔的移动应用方式。
5G的最低要求
今年2月，国际电信联盟发布了一项草案，首次规定了5G技术的定义和指导方针。该报告还设定了5G移动天线的最低要求。
相比4G，5G网速将远远更快。比如，按照最低技术性能要求，一个移动站点的峰值数据速率将必须达到下行2.5GB/秒，上行1.5GB/秒。具体到用户体验方面，下行速度必须至少达到12.5MB/秒，上行6MB/秒。
不过，5G对用户影响最大的还是延迟和连接速度方面，它将大幅提升用户的移动互联网体验。在5G网络中，可接受的延迟最高为4毫秒，这将较4G LTE连接前进一大步，后者的最大延迟为20毫秒。
未来数月，国际电信联盟将对上述草案进行评估并最终确认。一旦成为标准，制造商将开始大量生产5G智能手机。
中国的5G试验
通过工业和信息化部，中国政府为5G试验规划了两个阶段，即年为技术研发阶段，年为产品研发阶段。
预计，中国主要电信公司将投入约3000亿元到该项目上。
目前，第一阶段的前两步已经完成，第三步则刚刚开始。高通、中兴通讯和中国移动已经制定计划，对5G无线电规格进行协作测试和户外试验。
眼下，中国移动已经完成了基础技术开发，目标到2018年在部分地区推出5G商业化服务，并在下一年开始升级其100万座4G基站，以迎接新的标准。中国移动还计划，到2020年在全国推出5G服务。这项试验将使用来自高通的原型设备和来自中兴的基站解决方案，遵循中国移动的指导方针。
5G技术的未来应用方案（物联网）
5G网络的部署很可能加快各种新服务的开发，因为它让物联网的采用成为可能。企业将能够更加轻松地集中控制多台工业机器人，并通过使用大数据分析来发现潜在故障，进而改进设备维修。
5G网络的延迟更低，带宽更高，将是开发虚拟现实游戏平台的关键要素。例如已经对虚拟现实投资数十亿美元的Facebook，该公司CEO马克·扎克伯格（Mark Zuckburg）认为，虚拟现实将成为5G的“杀手级应用”。他还希望，下一代无线通信标准能帮助他收回此前的投资。
对5G寄予厚望的还包括汽车厂商。智能汽车和联网汽车要正常运转，将需要比4G LTE更强大的无线网络。得益于低延迟性，5G允许车辆在数秒间传输数据和信息，即使距离非常遥远。这样，智能汽车就能一直接收周围环境的信息，然后通过其人工智能技术提出解决方案。
5G未来还将令交通信号灯减少，因为汽车届时将自动减速，避开交通拥堵和事故。
5、中国全球前50无晶圆厂从一家增加到11家
市场研究机构IC Insights的最新报告显示，无晶圆厂（Fabless） IC供货商在2016年的销售额总和，占据整体IC销售额的三成，而该比例在2006年仅18%。
下图显示2016年各区域无晶圆半导体业者（以总部所在位置为根据）在全球IC销售额的比例；美国业者在其中占据最大版图，贡献度达53%，但是比2010年的69%衰退了许多；这有部分原因是美商Broadcom已经被新加坡商Avago收购，而Avago虽然有自己的三五族半导体离散组件制造厂，却没有IC晶圆厂，因此被归类为无晶圆厂业者。
再下一张图显示，在2009年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜中，只有1家是来自中国的业者，到2016年中国无晶圆厂IC供货商数量已经增加到11家；而从2010年以来，无晶圆厂IC供货商中市占率成长最快的是中国业者，由2010年的5%在2016年增加到了10%。
不过若将海思（HiSilicon，其九成销售额来自母公司为华为）、中兴微电子、大唐微电子的内部销售排除；中国无晶圆厂IC供货商在全球市场上的占有率就剩下约6%左右。
欧洲业者在2016年全球无晶圆厂IC供货商销售总额的占有率仅1%，该比例在2010年有4%。其衰退原因包括原为欧洲第二大无晶圆厂IC供货商的英国业者CSR被美国业者高通（Qualcomm）收购；此外欧洲第三大无晶圆厂IC供货商、德国的LanTIq，则在2015年第二季被美国大厂英特尔（Intel）合并。
上述整并案让英国的Dialog （2016年销售业绩为12亿美元）成为唯一还在全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜的欧洲厂商；还有一家总部位于挪威的Nordic Semiconductor并没能挤进全球前五十大，该公司2016年销售额为1.98亿美元。
台湾无晶圆厂IC供货商在全球市场的占有率仅此于美国同业，比例达18%；在日本目前表现最佳的无晶圆厂IC供货商为Megachips，其2016年销售额成长了20%；韩国最大的无晶圆厂IC供货商则为Silicon Works。另外其他地区的无晶圆厂IC供货商中，最大的就是现在总部位于新加坡的Broadcom。（编译：Judith Cheng）
6、三星S8颜色及零售价全曝光
本月底，三星电子将会举行发布会，正式对外发布今年最重要的高端旗舰手机Galaxy S8。目前，有关这款新手机的各种信息，正在源源不断被披露。据外媒最新消息，消息灵通人士日前又披露了该手机上市时的三种颜色和定价信息。
据美国科技新闻网站TheVerge报道，此次的新消息来自于网络爆料达人布拉斯（Evan Blass），一月份，他曾经对外公布S8的第一批真机照片。
布拉斯在推特上最新爆料称，S8第一批发售时，将会提供三种颜色选项，分别是“天空黑”、“兰花灰”以及“北极银”。他爆料称，S8在欧洲地区的零售价格为799欧元（相当于5922元人民币），S8+的定价则是899欧元（相当于6663元人民币）。
这位爆料达人也公布了S8一些配件的价格，其中包括新款的虚拟现实简易头盔Gear VR（129欧元），Gear 360环景摄像头（229欧元），DeX电脑连接设备（150欧元）。
据报道，3月29日，三星电子将对外发布S8，4月21日，该产品将对消费者全面开售。
需要指出的是，此次布拉斯爆料的仅仅是S8第一批上市时提供的颜色选项，之前外媒也有爆料称，S8全部颜色共分为六种，分别是白色、黑色、银色、粉色、蓝色和紫色。各家媒体的爆料并不一致，手机发布之后，外界将会掌握全部颜色外观信息。
7、ITC同意就AMD的GPU专利起诉实施调查
知识产权可以说是科技公司的生命线，据外媒报道，美国国际贸易委员会（ITC）已经同意就AMD今年2月的起诉实施调查。当时，AMD指控LG、联发科、Vizio（已被乐视收购）、Sigma Disigns（集成电路设计厂商）侵犯了自己的多项GPU技术专利，目前已知的有3项。
这些产品涉及上述厂商的智能手机、智能电视、移动CPU（Helio P10）等产品，AMD寻求禁售，但未提到具体的金钱赔偿。
据悉，三星和GlobalFoundries是AMD相关专利的合法授权者，所以后者强调，专利的滥用将对前二者也造成侵害，这同时被认为是诉讼中一个对己方非常有利的外部条件。
不过，知产诉讼一般需要很长的时间才能定性结案，比如在美国平均15个月。
即便AMD最终胜诉并拿到了对侵权标的物的禁售许可，很可能面临的尴尬就是，那些产品已经主动退市了。
8、搭上中国建厂热潮 台半导体设备厂股价涨翻天
导体产业要逐步达成自给自足，已列为中国最重要的国家政策之一。中国台湾地区的半导体相关企业，搭上中国大陆地区建厂热潮，业绩成长幅度也很惊人。
“中国台湾地区没有自己的晶圆公司，永远都要仰人鼻息、看人脸色。”好几年前，现任环球晶圆董事长徐秀兰，还在股东会上说服股东支持购并案；如今环球晶圆已从当年中美晶旗下半导体部门，摇身成为全世界第三大硅晶圆厂，仅次于日商信越、SUMCO，被称为“半导体铁娘子”的徐秀兰功不可没。
环球晶、台胜科、中砂 股价涨翻天
妹妹头造形、一身朴素打扮，乐在工作、凡事亲力亲为是徐秀兰予人的鲜明印象。2012 年购并日商 Covalent Materials，亏损累累的公司在徐秀兰积极整合以及日元贬值因素下，短短 9 个月就转亏为盈；去年中，环球晶购并丹麦厂商 Topsil、年底再吃下美国 SunEdison 半导体矽晶圆厂；这都是徐秀兰拍板定案，并带着团队来回沟通。
一位业界人士表示，环球晶圆皆是以小并大，以中国台湾地区小厂去吃美国、日本、欧洲大厂确实不容易，而且都能很快让公司转亏为盈；借由购并取得技术、客户及产能，让环球晶圆迅速壮大，实在很厉害。
而环球晶在资本市场上的表现同样惊人，去年前三季每股税后纯益（EPS）只赚 3 元，11 月股价还在 80 元附近，今年 2 月已见到 200 元，短时间股价涨幅超过一倍，堪称是台股大惊奇。环球晶之外，另一家生产硅晶圆的台胜科同样股价大涨超过一倍，甚至连做再生晶圆的中砂也有六成涨幅，关键就在于整体产业出现了剧烈变化。
以往市场对 12 寸硅晶圆厂严重供过于求的印象相当深刻，半导体硅晶圆去年第四季报价跌落谷底，近期虽有一波涨幅，但距离之前高点仍很遥远，连一向保守的徐秀兰都说，短期内全球前几大厂都没有扩厂计划，加上中国新完工的半导体厂需求殷切，这波景气是“超级大循环”。
事实上，在中国政府积极扶植下，陆系半导体厂大举扩厂，引领相关半导体工程与耗材需求量持续攀升。去年第四季以来，12 寸硅晶圆需求持续扩增，供需吃紧并出现明显涨价潮，尤其在利基型晶圆部分更是明显。
——综合威锋网、快科技、IDC、凤凰科技、eettaiwan、腾讯科技、财讯报道
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我刚买了希捷的 Backup Plus，挺好用的，可以自动备份，而且可以和mac直接使用～不过你要4T的呀， Backup Plus只有1T呀……这个容量大小要求的话，两个没啥可比性了！而且西部数据My Book Essential是3.5寸，Backup Plus是2.5呀，，完全不同……╮(╯▽╰)╭╮(╯▽╰)╭
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今天用硬盘拷了几个G的东西，当时已经拷完了~结果不小心碰了下数据线，听见嘀嘀的报警声吓我一跳~！！然后把数据线插紧了点又没有声音了，结果再往里拷东西
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建设从这几方面入手,一步步来哦：1。移动硬盘转吗？如果转，而Windows识别不到，可能就真的有问题了..下一步2. 把移动硬盘拆开，把里面的硬盘取出来，想办法连上电脑，如果可以找到硬盘，而且可以进行读写操作，那么就可能是移动硬盘盒的问题了。3. 另外也需要注意的是，是不是使用USB直接供电的，如果有外接电源，可以接一个试试；另外，你的USB线也要确认一下，换根好的试试？会不会是线坏了呢？一般硬盘异响,吱吱的叫的话,一般都跟供电有关.
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