7400具体封装，要我做怎么做啊，我都看不懂【单片机吧】_百度贴吧
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封装？封装不用做啊，他的封装就是DIP14
分享一点经验：插到洞洞板（万能板）上，看看尺寸然后再画pcb！（因为一般洞洞板两个洞之间的距离是100mil）
登录百度帐号六大类芯片封装简介六大类芯片封装简介立创商城百家号注：第二届立创商城电子制作节火热进行中！欢迎围观参赛帖并留下精彩点评，即日起至8月6日点评任意参赛帖还可参与立创商城6周年抢楼赢红包活动（26个666元红包等你来抢）！赶紧参加吧！日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少？这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双列直插式封装DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：u 适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。u 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。图1 DIP封装图二、QFP/ PFP类型封装QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。QFP/PFP封装具有以下特点：u 适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。u 成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用。u 操作方便，可靠性高。u 芯片面积与封装面积之间的比值较小。u 成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。图2 QFP封装图三、BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA（BALL Grid Array PACKAGE）封装技术。BGA封装具有以下特点：u I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。u BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。u BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻；信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能。u 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。u BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。图3 BGA封装图四、SO类型封装SO类型封装包含有：SOP（小外形封装）、TOSP（薄小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只是只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式之一，目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。图4 SOP封装图五、QFN封装类型QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。QFN封装的特点：u 表面贴装封装，无引脚设计；u 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积；u 组件非常薄（《1mm），可满足对空间有严格要求的应用；u 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用；u 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘；u 重量轻，适合便携式应用。QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理（PDA）、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。图5 BGA封装图六、PLCC封装类型PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体。表面贴装型的封装形式，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。图6 PLCC封装图由于IC的封装类型繁多，对于研发测试，影响不大，但对于工厂的大批量生产烧录，IC封装类型越多，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多。ZLG致远电子十多年来专业于芯片烧录行业，其编程器支持并提供有各种封装类型IC的烧录座，可供工厂批量生产。图7 P800Flash编程器　【关于】立创商城成立于2011年，致力于为客户提供一站式电子元器件线上采购服务，成交量全国领先。自建6000多平米现代化元器件仓库，现货库存超50000种。本文由立创商城转载，版权归原创者所有。本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。立创商城百家号最近更新：简介:专业一站式电子元器件采购自营商城作者最新文章相关文章什么是封装？电子入门基础知识，不懂赶紧看过来
> 什么是封装？电子入门基础知识，不懂赶紧看过来
什么是封装？电子入门基础知识，不懂赶紧看过来
　　在大学里学习单片机的时候，我们认识到的单片机可能是下图的样子，这两种都叫51单片机，只不过是处理芯片似乎不一样，那单片机应该长什么样呢?这里就关系到了一个名词，叫做“”。本文引用地址：　　可能是如下这个样子的：　　&&
&　　也可能是这个样子的：　　&&
&　　1.&什么叫做　　就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的实现细节，而只是要通过外部接口，以特定的访问权限来使用类的成员。　　简单来说就是的外形，或者是元件在PCB板上所呈现出来的形状。只有的封装画正确了，那才能焊接在PCB板上。封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。例如上面所展现的两块51单片机的核心部分——STC89C51芯片，一个是DIP40双列直排直插式，一个是LQFP48贴片形式。　　2.&元器件的封装形式　　元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，需要购买哪种封装形式的。下面来认识几个元器件的封装。　　贴片三极管：SOT23-2　　我们都知道三极管有三个脚，发射极-基极-集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1:1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。在PCB板上的封装如下：　　&&
&　　贴片电阻封装：0805　　贴片电阻有多种封装规格，如03，0402等。贴片电阻0805的封装如下图所示：　　&&
&　　单片机封装：LQFP48　　相信STC89C51单片机大家都见过，对DIP-40的封装也都了解，下面看LQFP-48的封装，这种封装形式有4个边，每个边是12个引脚，一共是48个。其封装如下：　　&&
&　　怎么样?是不是对元器件的封装有些了解了?如果还想深入了解更多的元器件封装分类，欢迎在下方留言，小编将会为大家整理出更加全面的封装。
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怎样看懂芯片的封装尺寸说明书
己经画好了原理图，但是，用什么样的实物芯片还不确定，现在找到这种类型的芯片，需要画它的PCB图封装。但是，这个资料的图片尺寸看不懂。求详细解答。
刚才那个图片不清楚，重发一个
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找专用绘图软件，元件库里有。
我用的是protel99se，怎么看这个图的尺寸，求详细解释
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