您所在位置： &
&nbsp&&nbsp&nbsp&&nbsp
揭开GPU功耗的面纱.doc 5页
本文档一共被下载：
次 ,您可全文免费在线阅读后下载本文档。
下载提示
1.本站不保证该用户上传的文档完整性，不预览、不比对内容而直接下载产生的反悔问题本站不予受理。
2.该文档所得收入(下载+内容+预览三)归上传者、原创者。
3.登录后可充值，立即自动返金币，充值渠道很便利
你可能关注的文档：
··········
··········
揭开GPU功耗的面纱
　　在GPU上，AMD、NVIDIA不约而同地开始选择TBP或者GCP这样的指标，因为TDP本身并不适合描述芯片功耗，毕竟典型显卡功耗对玩家来说才更值得参考。
　　随着用户对能效的重视，电子产品的功耗一直在呈下降趋势，PC中的CPU处理器、GPU显示核心尤是如此，Intel、AMD、NVIDIA这些领军人物也不断强调他们的产品能效比在提升，这些变化可以在产品的TDP指标中反映出来。有心的玩家会查询官网参数来比较CPU/GPU的TDP指标，但是除了TDP之外，显卡厂商还开始用TBP、GCP功耗来描述自家产品，再加上以前出现过的SDP、ACP功耗，这些稀奇古怪的新名词又是什么意思呢？
　　为了更好的了解TDP、TBP、SDP及ACP等功耗指标背后的意义，我们首先来介绍一点基础知识：
　　CMOS电路的功耗计算
　　CMOS电路到底是如何消耗电能的？这个问题说起来可就麻烦了，集成电路功耗设计都可以作为一门学科深入研究了，我们这里也不可能详细介绍CMOS电路的功耗都用在什么地方了，我们早前的文章中其实已经对CMOS功耗问题做了解释，详情可以参考：主流显卡功耗汇总，兼谈TDP与功耗的关系这篇文章。
　　简单来说，CMOS电路的功耗可以分为动态功耗及静态供电，静态功耗（Static Power）主要是漏电流引起的，这部分功耗是无用功耗，会变成废热，但现有技术又无法杜绝漏电流，而且它所占的功耗比例有越来越高的趋势。
　　至于动态功耗（Dynamic Power），在不同的技术文档中它也是由不同功耗组成的，其中有充电/放电导致的开关功耗，可以用1/2×CV2F这个公式来计算，该公式也有不同的变种描述，决定转换功耗高低的主要是运行电压和频率，这也是减少电路功耗的重点。
　　还有一部分功耗是短路功耗（Short-Circuit Power），这是电流输入过程中上升、下降时间中的短路电流造成的，不过短路功耗随着技术的进步，所占比例越来越小了。此外，动态功耗中还有一部分是缺陷功耗（Glitches Power），不过它也不是构成CMOS电路功耗的重点。
　　说了这么多，CMOS电路功耗跟今天的内容有什么关系？事实上，关系还真不大，因为CMOS电路具体的功耗只跟厂商的设计、技术水平有关，Intel要是给大家描述他们的CPU功耗分为动态功耗xx W、静态功耗xx W，我想普通消费者一定会感到不知所云。
　　对于这个问题，厂商还有其它指标供大家参考――TDP功耗就是这样的例子，该参数不仅出现在CPU上，AMD、NVIDIA的GPU上也在用TDP功耗这个指标。不过，TDP功耗也有其自身的局限性，随着用户对低功耗的重视，CPU及GPU厂商越来越不喜欢TDP这个说法了，因此，才衍生出了别的叫法，如TBP、SDP以及早前的ACP功耗都是如此，汇总如下：
　　TDP功耗
　　TDP（Thermal Design Power，热设计功耗）这个词我们见多了，之前的文章中也介绍过TDP功耗的涵义。准确来说，这个指标并不能用来衡量CPU/GPU的功耗水平，因为它主要是给散热器厂商用的，代表芯片在某些极端或者最坏情况下产生热量的能力。比如说，Core i7-6700K处理器的TDP是95W，表示它在最坏情况下每秒会产生95J的热量，TDP达到95W或者更高的散热器就能满足它的散热要求。
　　TDP功耗有严格的测试方法，这里说的极端或者最坏情况主要是指处理器的温度，而每个处理器都有个温度传感器能测量出来的最高温度Tcase Max，TDP就是在这个最高温度、核心全开等状态下测量出来的。
　　不过，Intel也强调TDP并非处理器的最高功耗，二者也没有必然关系，从这一点上来说TDP的另一个叫法――Thermal Design Point可能更合适。
　　TBP功耗
　　TDP虽然最知名，但前面也说了这个功耗更适合散热指标，用来衡量功耗其实是没多少价值的，目前它在CPU上还是很重要的，但在GPU上，大家注意到了没有，这两年AMD、NVIDIA已经不再提TDP功耗，取而代之的是TBP（Typical Board Power，典型主板功耗）或者Graphics Card Power（图形卡功耗）。
　　AMD、NVIDIA两家的叫法虽略有不同，但所指代的内容都是一样的，他们在描述显卡功耗指标时提供的不再是TDP参数了，二者更突出的是这个显卡的整体功耗，而不仅仅是GPU芯片的功耗。
　　有一点需要提及的是，GPU厂商往往会把GPU核心与显存等芯片打包出售，显卡厂商要做的就是提供PCB、散热器及供电元件。这些部件当然也会消耗一定电力，但相比GPU、显存的电耗来说就显得凤毛菱角了。从这一角度来看，AMD、NVIDIA所提供的TBP及G
正在加载中，请稍后...关于TDP和CPU实际功耗之间的关系，我觉得很奇怪【显卡吧】_百度贴吧
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&签到排名：今日本吧第个签到，本吧因你更精彩，明天继续来努力！
本吧签到人数：0成为超级会员，使用一键签到本月漏签0次！成为超级会员，赠送8张补签卡连续签到：天&&累计签到：天超级会员单次开通12个月以上，赠送连续签到卡3张
关注：3,281,584贴子：
关于TDP和CPU实际功耗之间的关系，我觉得很奇怪收藏
我看了一下百度百科，TDP大概意思就是CPU在最大负荷下工作时释放出的热量。我发现一个很奇怪的问题，现在CPU的TDP往往大于其实际功耗，比如笔记本平台上的i3，TDP为35W，实际功耗要小一些（实际多少我也不清楚，谁能告诉我满载时究竟多少），但是根据能量守恒定律，TDP应该要小于实际功耗才对，因为CPU的实际功耗=CPU运算消耗掉的能量+CPU发热释放出的热量由此可得TDP的定义与我们想象中有区别但是TDP中的那个“W”究竟是怎么衡量的呢？
苏宁企业购,显卡,优惠购,正品低价,品质保障,优质服务!大单采购更优惠!苏宁企业采购 一站式本地化采购服务平台!
W就是能量单位，TDP是个参照而已，另外说实话，CPU几乎把全部能量都来生热了（你想想有其他形式能量转化么？仅仅是微小的熵减耗费能量了）
tdp并不是准确的，而是功耗近似的一个档次就定成一个tdp，同tdp的实际功耗是不一样的
工作时的放热量，一部分由于cpu有电阻，这部分热量根据公式Q=I方RT来计算，另一部分就是cpu的功耗
。。。信息是有熵的，但是在热工方面影响极小
另外笔记本上i3的TDP为35W，性能翻一倍多的i7的TDP却仅仅只多了10W，45W也许有人会说i3的TDP标高了，先不管究竟是不是标高了，但我觉得Intel之所以会标35W，还是有原因的，Intel总不可能乱标吧。本人猜测有两种可能。第一种：TDP的确标高了，而且是故意标高的，原因是Intel希望笔记本厂商把散热做的更好一些。第二种：那就是i3的TDP的确为35W，i3的功耗虽然低，但是并不代表其发热量就低而i7性能高那么多，TDP却只涨了那么一点（甚至还有跟i3一样35W TDP的i7），我相信肯定也有很多人怀疑i7的TDP是否标低了。同样有两种可能第一：确实标低了，至于为什么会标低，一来Intel希望数字好看点，不要太高了吓到消费者，二来CPU不可能一直满载运行，i7低负荷运行时功耗和发热其实还是比较低的。第二：i7的TDP确实只有45W，TDP并不能与实际功耗和性能挂钩，当然大多数情况下功耗升高，发热也会一定程度上上升，但是考虑到CPU的对于能量的利用效率上来说，高功耗而相对较低的发热这种情况是绝对可能，i7相比i3对于能量的利用效率更加高效，虽然性能和功耗高了很多，但是发热却并没有相应比例的增加，只是适当的增加
比如说3970x的TDP是150W，但是有吧友实测待机时整机功耗就已经超过了300W，而粗略估计除了处理器外其他所有配件加起来也不应超过100W。。。另外4790K的TDP是88W，但是有网站测试满载时，单处理器功耗接近150W。。
tdp和功耗无必然关系。
楼主物理白学了啊，信息的产生往往伴随能量的消耗，但信息的产生不一定要消耗能量。CPU类似算盘，你波动算盘，能量通过摩擦发热散失掉了，但是算盘本身状态改变不消耗能量。同理、cpu运算仅仅是电路工作，电流作为信号。因此，电路工作时电能全部转化为热能，不存在什么运算单独耗能
如果发热量和功耗成正比呢？能量是不守恒的，因为功耗不是一定不变的，满载功耗自然更高一些。
宏观上讲，cpu的计算耗能可以忽略不计，而低于或高于TDP可能是由于计量环境或计量手段（包括仪器）有差别
你单烤fpu的话最少比tdp直功耗高30%。超频后更加可怕
楼主肯定不清楚TDP啥意思，最起码在发帖的时候。TDP可以理解为CPU的最大热功率，而实际是都在这个最大值以内的。
热功率和电功率是不同的，况且intel标的TDP指的是最大设计热功率，而热量有堆积效应的，这个就很好解释了嘛。一段时间内最大的TDP（包括堆积产生的热功率）是有可以大于电功率的。电功率 = 热功率 + 消耗功率
tdp和功耗....还有满载就没见实际功耗比tdp低的笔记本以前测过48wtdp i7跑到了68 w 台式i3以前也有测试都高于60wtdp，这个低不会是待机吧？
TDP是散热设计功耗，跟cpu实际功耗无必然联系，是写给你散热器看的
登录百度帐号【图片】【沉默の水贴】说说TDP和实际功耗、浅谈电源的选择【显卡吧】_百度贴吧
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&签到排名：今日本吧第个签到，本吧因你更精彩，明天继续来努力！
本吧签到人数：0成为超级会员，使用一键签到本月漏签0次！成为超级会员，赠送8张补签卡连续签到：天&&累计签到：天超级会员单次开通12个月以上，赠送连续签到卡3张
关注：3,281,584贴子：
【沉默の水贴】说说TDP和实际功耗、浅谈电源的选择收藏
个人愚见，欢迎讨论，不喜勿喷。
苏宁企业购,显卡,优惠购,正品低价,品质保障,优质服务!大单采购更优惠!苏宁企业采购 一站式本地化采购服务平台!
在说TDP和实际功耗之前我们先来了解一下TDP的含义。以下内容来自百度百科：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。Intel对TDP的官方解释：
TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power.
中文：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。 由此我们可以看出：1.TDP是给散热器厂商的参考标准。 2.TDP跟实际功耗之间并没有直接联系。
我曾经测试过FX8320的实际功耗。FX8320的TDP是125W。实际功耗达到了180W以上。小超到4.2G相当于FX8350的状态功耗达到了200W。显卡的TDP意义就更不大了，从公版到一般非公到顶级非公功耗差距不可谓不小。 所以如果按照TDP去选择电源难免会出现电源不够用的情况。特别是在现在缩水电源当道一个不小心就火光四溅红星闪闪了，即便是相对而言不缩水的在实际选择的时候也要留出足额的余量以保证电脑能够长期稳定的工作。不要总想在电源这省钱，想让马跑还不让马吃草这怎么可能，太阳能机器人还得上润滑油呢。
电源的选择：1.功率：现在的平台功耗大多数都被CPU和显卡占据了。因为CPU和显卡都是利用12V供电的，所以电源的12V供电能力是非常重要的。那么我们如何知道实际功耗呢？其实很简单。很多评测都会有功耗测试，只需要百度一下找出相应硬件的功耗评测在相加就行了，注意一下评测中是平台功耗还是单独的CPU或显卡功耗。有一些网站会做出功耗表格供大家参考。比如玩家堂的显卡单卡功耗表（本楼附）。如果是有经验的DIY玩家看一下型号就能估算大概的功耗了。主流新硬件功耗测试还是挺好找的，如果是玩老硬件玩家的我想应该不需要这种东西了。
2.模组化：现在电源一半有全模组，半模组和非模组。下面用图片来说明一下三种的不同。这是全模组。所有线材均可按需插线，主要是走线美观，如果用定制线效果更好。不过全模组一般价格比较贵。半模组，这个猫腻比较多。有的PCI-E和SATA都是模组，有的只有SATA供电是模组。最万恶的是有的小牌子不送模组线。所以选择的时候要看清楚在买。一般的主板24P和CPU供电是原生线材，而PCI-E和SATA是模组线。价格比全模组便宜，但是走线相对的就差点，需要注意24P和CPU供电的长度。非模组，这个其实没什么好说的，大家接触的最多，主要是价格低廉，不过走线看机箱和技术和线材长度，没用的线材不能拿掉。
3.线材和接口：如果需要走背线的话，买电源之前注意看看机箱的空间，在选择电源的时候选择合适的线材长度。同时也要注意接口是否满足自己使用，尽量避免使用转接头，比如4D转SATA。双4D转PCI-E 6P等等，使用转接头的话有时候会出现莫名其妙的问题，个别情况下会对硬件会造成永久性损伤。
4.电源结构的选择：电源的结构一般来讲是越先进越好。不过也不要忽视电源品质，一般电源的品质看价格就能看出来。通常每瓦价格越高就越好。当然，一般人来说最重要的还是需求。满足自己的需求就足够了。电源方案怎么看呢，这种东西一般在电商的商品介绍页面都有，不行咱就百度一下相关评测，绝大多数型号都能搜出来。我一般是看主机大概的功耗来选择相应的结构的，个人建议如下：功耗低于300W的。半桥拓补+单磁放大功耗在300-500W的双管正激+单（双）磁放大功耗在500W-700W的LLC半桥+DC-DC功耗在700W以上的移相全桥或者LLC全桥+DC-DC多硬盘用户特别注意：机械硬盘因为要使用12V和5V。开机时的起动电流大。如果电源电压不稳很容易损坏硬盘。很多硬盘和主板对交错启动这种东西支持的并不好。所以不要抱太大希望。 一般的7200转硬盘启动电流是12V 2A 5V 1A。个人建议是。三块硬盘以内。单磁放大就可以。超过三块硬盘还是选择双磁放大或者DC-DC吧。 不要说你单磁放大带X（X&3）块硬盘用了多久多久，红星也不是个个都炸。一般人还是以安全稳定为主不是。
5.单路多路12V：多路12V的电源过流保护的限流值一般都是20A，这是由于某些国家的安规标准中对暴露在人可接触的电线上的功率有规定。过流保护是通过检流电阻来完成的。只要电流超过设定值，就会通知二次侧监控芯片，触发过流保护，电源自动关闭。
而单路12V只要不超载就没事。当然这不是说单路就一定比多路要强。只不过单路对于一般人来说遇到的问题会相对少一些。多路电源只要是电源负载分配合理。对于一般人来说分多路也就是照顾安规罢了。 举个极端的例子方便理解：G1620去带R9 290X。 假设用一个双路16A的电源，联合输出有360W。12V分配情况是主板和CPU和硬盘在一路。显卡单独一路。这时候显卡可以得到的最大供电是主板的75W+显卡那一路12V的192W。共267W。假设显卡功耗是280W整。整机功耗是340W。我们只让显卡达到280W的最大功耗，其他待机。虽然没超过双路12V联合输出的限制，但是因为超过的单路的限流值，依然会因为超过限流值断电保护。如果12V的分配情况是。主板和显卡硬盘在一路。CPU单独一路。那显卡得到的供电最大只有192W。因为主板硬盘也会用12V。这个192W还会缩水。那早早就断电了。理论上的情况就这么简单。实际使用的话遇到的情况很复杂就只能具体情况具体分析了。因此我建议电源一般选择单路12V的，主要是省心。
原文地址。实在无聊。半个小时弄的个水贴。
你不是吧务么
沉默姐姐水贴了
前
那么问题了，求推荐各价位的不同电源
台达nx550今天已收货
吧务水贴了！
远远近近CCC
会不会过来删帖！
楼主帮我看看怎么样
鞭儿抽得啪啪响啊
马儿快快跑
登录百度帐号揭开GPU功耗的面纱_论文_百度文库
您的浏览器Javascript被禁用，需开启后体验完整功能，
享专业文档下载特权
&赠共享文档下载特权
&10W篇文档免费专享
&每天抽奖多种福利
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
揭开GPU功耗的面纱
中国最大最早的专业内容网站|
总评分0.0|
试读已结束，如果需要继续阅读或下载，敬请购买
定制HR最喜欢的简历
你可能喜欢主流显卡功耗汇总 兼谈TDP与功耗关系
01TDP功耗为何物？
TDP与功耗，算得上是一个老生常谈的问题，但对这两个概念有清晰认识的人并不多，今天继续来聊聊这个话题，限于水平，有什么错误恳请斧正。
CPU/GPU的功耗：
所谓功耗，是指功率的损耗，也就是输入功率与输出功率之差，电路中功耗通常是指元器件上耗散的热能。对于像CPU、GPU这样的数字电路，功耗一般分为开关的动态功耗和漏电的静态功耗，动态功耗主要指电容充放电时的功耗，静态功耗主要指二极管的反偏电流和关断晶体管中通过栅氧的电流它们形成的功耗。
P总功耗 ≈ P动态功耗 + P静态功耗
在数字电路中，P动态功耗 ≈ CV2F，其中C为系统的负载电容，V为电压，F为工作频率，比如一个1.0V核心电压3.0GHz工作频率的CPU，如果加压超频到1.2V电压4.0GHz频率，那么它的动态功耗将增长（1.2/1.0）2*（4.0/3.0）= 192%，也就是说，其动态功耗几乎翻了一倍。
而P静态功耗 = I漏电电流*V = V2/R，从这公式可以看出，虽然随着CPU/GPU的核心电压不断下降，静态功耗有呈下降的迹象，但是随着它们集成的晶体管越来越多，众多晶体管并联后使得等效电阻值不断减少，集成电路内层与层之间的绝缘层变薄也使得层间泄漏电流增加，所以CPU/GPU的静态功耗一直趋于上升态势。
我们知道，白炽灯是将电能转换热能和电磁波能（包括红外线的光能和可见光的光能等），其中对我们有用的可见光光能只占10%左右，其它的都浪费掉。那么当CPU/GPU源源不断地吸收电能时，它们将这些电能又做了些什么？
目前来说，还没有一个很权威官方的答案，现在达成的共识是，CPU/GPU处理信息本身是不需要消耗能量的，CPU/GPU将信息传递给其它地方也不需要消耗能量（改变电信号的间隔电压频率即可），CPU/GPU的电能几乎都消耗在线路上了，其它还有少量的辐射能和内部储存的化学能可以忽略不计，也就是说：
CPU/GPU功耗 ≈ 输入功率 = I * V
比如说GPU某一时刻的核心电压是1.0V，电流为80A，那么这一时刻它的功耗也近似等于80W，由于CPU/GPU的工作电压和电压都是不断变化的，其功耗也随之改变，一般用最大值来对它们的功耗作定量描述。
什么是TDP？
英特尔为CPU提供了TDP规格参数
但是在很早之前，英特尔为CPU制定规格参数时，并没有提供功耗规格，而是用了TDP这一参数，比如说Core 2 Quad Q9650的TDP为95W，由于单位上的相同，无数的人将TDP与功耗混为一谈。
那么到底什么是TDP呢？英特尔的解释应该更权威更准确，TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power. 把英特尔的原话翻译过来就是：TDP（Thermal Design Power，热功耗设计）指基于CPU在最糟糕应用状况下规定的功耗指标，要求散热解决方案设计成可以将这个指标的功耗驱散掉。
这个解释的核心在于TDP是一个规定的指标，供散热方案参考，并非指CPU实际的功耗值。从上面英特尔处理器的规格表中也可以看出，2.33GHz的QGHz的Q9650它们的TDP都是95W，如果是实际功耗的话，理论上Q9650的最大功耗是Q倍。
那么TDP和功耗到底有什么关系呢？答案是没有关系。很多测试表明，CPU的最大真实功耗是明显小于TDP值的，但是在加压超频后最大功耗超过TDP值就很有可能。
在前几年，AMD对英特尔的TDP定义很是不爽，因为它的CPU中当时还整合有内存控制器，相当于多出一部分热量，不过随着英特尔处理器中整合了GPU和MC，AMD也就不再计较了。
展开剩余50%
手机应用推荐
点击加载更多}