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各位的小米5有没有出现电源IC烧了，导致充不了电，插数据线完全没反应的情况。现在换了米6，想把米5再修修。
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建议楼主去小米售后维修。小米商城→我的→服务中心→服务网点→地址，可以查询到地址哟。
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米5不是有两块电源IC吗？我想知道坏一块还能用不。
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听说是普遍问题，电源IC和快充管理模块太近，导致长时间大电流损坏电源IC模块
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米5不是有两块电源IC吗？我想知道坏一块还能用不。
不知道，想到某宝去修修
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买个小米5尾插板，马宝25自己动换
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买个小米5尾插板，马宝25自己动换
。。。说了是电源IC问题 不是尾插
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尾插板含电源管理IC，我两台都烧了，换了就好了
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某宝190。年后刚修了。不过我是尊享版的。
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某宝190。年后刚修了。不过我是尊享版的。
感觉有点贵啊，还有，这现象是通病
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京ICP备号 | 京公网安备34号 | 京ICP证110507号快充技术&芯片详解 十分钟让你的手机满血复活
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快充技术&芯片详解 十分钟让你的手机满血复活
　　快充技术 　　悉数市面上的产品，快充技术大致有四种，即高通的QuickCharge版（如QC2.0、QC3.0），联发科版（Pump Express和Pump Express plus）、OPPO 的VOOC技术以及兼容QC2.0协议和海思快充协议华为快充技术。也有人说快充技术是5种、6种、甚至7种，但在目前也就上面这四种，是在原有USB 5V充电技术上有所突破的技术。 　　常规USB 5V充电技术的瓶颈，充电环路示意图如图-1，充电环路阻抗约0.32Ω，那对于4.2V和4.35V电池最大充电电流有以下公式：(5-4.2)/0.32=2.5A (5V input source, Battery CV=4.2V)(5-4.35)/0.32=2.03A. (5V input source,Battery CV=4.35V） &
　　因此，手机的常规充电方式，无法再提高充电电流，不能满足现在手机电池越来越大后，对大充电电流的要求。 　　一、高通QC版快充技术这是一个市面上采用较多的快充技术，小米4C，小米note，三星等主流品牌均在采用此充电技术。这与目前高端智能手机所采用的平台有相当关系。另外，这种技术相对简单，实现起来相对容易，成本提升不明显，市场较容易接受。高通QC充电技术有两个版本，分别是QC2.0和QC3.0，现在QC3.0的手机还很少，普遍还是QC2.0。
　　快充技术的原理，通过USB端口的D+与D-的不同电压给合，来向充电器申请相应的输出电压供手机充电。QC2.0并不是简单的D+与D-的组合就可以让充电器输出所需的电压，而是还有一些协议在里面，需要先发送握手信号，比如1.5s的握手电压组合，才能进行下一步的输出，否则，直接按图-4将D+与D-电平设置好是不会改变充电器的输出电压的，这也是为了更好的保护非QC2.0技术的手机，不会因为误触发了充电器的升压机制而烧毁手机，图3是QC2.0充电器原理图的调压部分。
　　高通QC2.0 握手协议： 　　快充的充电器与手机通过micro USB接口中间两线（D+D-）上加载电压来进行通讯，调节QC2.0的输出电压。握手过程如下：当将充电器端通过数据线连到手机上时，充电器默认通过 MOS让D+D-短接，手机端探测到充电器类型为DCP（专用充电端口模式）。此时输出电压为5v，手机正常充电。 若手机支持QC2.0快速充电协议，则Android用户空间的HVDCP进程将会启动，开始在D+上加载0.325V的电压。当这个电压维持1.5s 后，充电器将断开D+和D-的短接， D-上的电压将会下降；手机端检测到D-上的电压下降后，HVDCP获取手机预设的充电器电压值，比如 9V，则设置D+上的电压为3.3V，D-上 的电压为0.6V，充电器输出9v电压。 　　快充技术的优点是，很好地解决常规手机充电电流的限制，由于充电器输出电压的提高，手机充电环路的阻抗限制的充电电流的问题得到了很好地解决，缺点是，效率仍不是很高，在手机端发热量还比较大。 　　随着高通QC3.0的发布，很好的弥补了QC2.0效率偏低的问题。 　　充电速度是传统充电方式的四倍，是Quick Charge 1.0的两倍，比Quick Charge 2.0充电效率高38%。Quick Charge 3.0采用最佳电压智能协商（INOV）算法，可以根据掌上终端确定需要的功率，在任意时刻实现最佳功率传输，同时实现效率最大化。另外，其电压选项范围更宽，移动终端可动态调整到其支持的最佳电压水平。具体来说，Quick Charge 3.0支持更细化的电压选择：以200mV增量为一档，提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这样，你的手机可以从数十种功率水平中选择最适合的一档。 　　二、联发科Pump Express快充技术与高通QC2.0虽在实现方式上有所不同，却有异曲同工之妙。高通QC2.0是通过USB端口的D+和D-来个信号实现调压，而联发科的Pump Express快充技术，是通过USB端口的VBUS来向充电器通讯并申请相应的输出电压的。QC2.0是通过配置D+和D-电压的方式来通讯，Pump Express是通过VBUS上的电流脉冲来通讯，但最终的目的是提升充电器的电压到5V，7V，9V。 　　快充技术的VBUS电流与VBUS电压波形如图-5：
　　快充技术充电器原理图，及原理简介
　　快充技术的优点，与QC2.0相似，由于提高了充电器的输出电压，解决了充电电流的限制。同时缺点也与QC2.0类似，由于充电器的调压档跨度比较大，带来手机端充电路效率偏低。于是，MTK Pump Express Plus快充技术随之诞生，Pump Express Plus技术与高通QC3.0类似，增加了调压档数，每档200mV。手机可以根据电池当前电压以及充电环路衰减，向充电器申请合适的电压，以达到以电效率的最大化，以进一步降低手机在充电过程中的发热量。
　　三、OPPO VOOC闪充技术 　　称自己研发的快充技术为“ VOOC闪充技术“，也是最神秘的快充技术，目前只有OPPO的几款产品在用，即Find 7和N3等，由于OPPO对此技术有专利限制，其它手机厂商只能叹为观止，且成本相对较高，充电器体积较大，便携方面没有其它快充技术的好。 　　OPPO的VOOC闪充技术与传统充电最大的区别在于，创新性的将充电控制电路移植到了适配器端，也就是将最大的发热源 移植到了适配器。这样控制电路在适配器，而被充电的电池在手机端，充电时手机发热得以很好的解决。为了更好的对充电流程进行控制 (比如控制电路需要实时监测电池电压、温度等)，OPPO特别在适配器端加入了智能控制芯片MCU，适配器端实现了充电控制电路，智能控制充电的整个流程。 　　闪充技术的官方宣传图片：
　　四、兼容QC2.0协议和海思快充协议华为快充技术
　　最近，荣耀发布了10000mAh快充移动电源。这款电源可以在3.5小时内完成100%的充电量，半小时内即可给荣耀7充电50%。大体配置如下：高密度 聚合物电芯、支持18W(MAX)双向快充、兼容海思FCP及其他主流快充协议、支持Type-C或USB输出。相关评测证明，该款电源可以为华为P9充 电2.3次、为荣耀V8充电1.9次，为三星S7充电2.3次，可为iPhone6S充电4次。从双向充电性能及相关数据来看，这款产品应该算是国内移动 电源市场的旗舰级产品了。
　　华为实验室数据现实，华为快充移动电源充满时间为3.5小时，比普通的5V2A快充电源节约2.5小时。之所以能够达到整个数据，是因为该电源支持 9V2A高达18W的快充功率，同时支持Type C输入，使得其充电速度比普通快充电源提供将近1倍。这就有效化解工作生活中频频遇到的充电速度过慢、充电速度赶不上手机用电速度、长时间充电电流不够用 等尴尬问题。 　　总体而言，荣耀这款快充移动电源在实现9V2A双向快充的同时，更支持海思、高通QC2.0、MTK多种快充协议。在独家支持荣耀7、荣耀V8、华为 Mate8、P9等支持海思快充协议的华为/荣耀手机挚爱，还兼容高通QC2.0、MTK等快充协议，几乎可以满足市面上所有主流快充手机要求。 　　快充芯片 　　现市面上使用的电池管理芯片，主要是TI（德州仪器）和Fairchild（仙童半导体）的产品。另外还有 Dialog 半导体公司 Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片组、PI高通QC3.0识别协议芯片CHY103D，汉能也推出一款适用于智能手机的快充芯片HE41201。 　　一、TI（德州仪器）BQ25895TI比较有代表性的方案有BQ25895，它的maxcharge技术是将高通QC2.0和联发科的Pump Express，以及TI自身的高性能充电管理做了一次整合，其最大充电电流可达5A，最大输入电压14V，可以很好地支持QC2.0和Pump Express标准的充电器。我们对TI提供的BQ25890 demo板实测，在4A充电时，芯片温度达55度左右（在环境温度25度下测试），差不多有30度的温升，这如果放在手机内部，将会是一个重要的热源。 　　TI的maxcharge充电芯片的简易原理图，
　　TI的maxcharge充电技术的优点，由于同时兼容高通QC2.0和联发科Pump Express技术，因此也就同时具备了QC2.0和联发科Pump Express的优化点。它缺点也和高通与联发科一样，整体的效率还不是很高，因此发热量较大。 　　鉴于手机充电部分的发热问题，短时间QC3.0和Pump Express plus还未普及，那么我们是否还有其它方案来减小手机充电发热量呢？答案是肯定的。我们用两颗充电芯片同时对一颗电池进行充电，可以减少单独充电芯片的发热量。图-12是双充电芯片原理图，图-13是BQ25890+BQ25896双Demo实测，设置两颗充电芯片的充电电流都为2A，总共4A对电池充电，充电30分钟后，测到两个芯片的温度分别为42度和40度，室温为25度，芯片温升分别为17度和15度，比单芯片充电方案的温升降低了一半。因此，双充电芯片方案对提高充电效率，减少手机充电发热方面具有很大的优势。
& 　　二、Fairchild FAN501A与FAN6100Q 　　伴随业界充电通讯协议QC2.0问世, Fairchild 也提供了最新的FAN501A与FAN6100Q,快充配套方案,符合Qualcomm制定的QC2.0充电标准 ,以搭配高阶手机运用。该方案适用平板计算机与智能手机，符合QC2.0快充标准, 提升40%充电速度，具有高效率, 平均效率>85%。而且具有高功率密度, 变压器小型化。 　　其线路图及方案方块图如下：
　　三、Dialog 半导体公司 QC3.0 芯片组Dialog半导体公司近期宣布，其Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片组现已开始量产。该芯片组的独特之处在于提供恒定的功率分布图（power profile），以便于配置。该芯片组与QC2.0芯片组引脚兼容，有助于简化升级，并将继续扩大Dialog在快速充电市场上的领先地位，目前Dialog在该市场占据的份额据估计为70%。
　　图-16该芯片组结合了iW1782一次侧AC/DC控制器与iW636二次侧控制器，为3A USB-C充电提供恒定的功率分布图，这优化了变压器设计，并将充电时间降到最低。用于AC/DC移动电源适配器的Dialog iW1782 PrimAccurate(TM)一次侧数字脉冲宽度调制（PWM）控制器，通过数字通信链路耦合至二次侧iW636 Rapid Charge(TM)接口芯片。它通过光耦接受来自iW636的所有命令，而且芯片组具有快速、动态的负载响应。根据移动设备需要的电压，适配器可配置为从3.6V至12V（200mV增量）的多级输出，且该解决方案可与QC2.0和USB BC1.2充电要求反向兼容。 　　新芯片组提供双层线缆保护，无需额外元件。在一次侧，iW1782采用Dialog的SmartDefender(TM)先进打嗝技术，可防止由于脏污或受损充电端口、磨损的USB线和连接器造成短路而导致移动设备受到热损害。这是通过将输出给短路电路的平均功率减少多达75%（无闭锁）而实现的。在二次侧，Dialog的D+/D-过压保护可应对总线电压软短路。这些保护功能带来更安全、更可靠快速充电，并可避免过热。空载功耗在5V/2A输出条件下小于10mW。 　　iW673是用于反激式转换器的同步整流器控制器，可模拟转换器二次侧上的二极管整流器，以降低导通损耗。iW673采用小尺寸6引脚SOT23封装，有助于实现更小的印刷电路板（PCB）适配器设计。Dialog的专有数字式自适应关断控制器技术还可将死区时间降到最低，并消除了传统同步整流器需要的并联肖特基二极管。该控制器的空载电流消耗仅4mW。 　　四、Power Integrations CHY103DPower Integrations宣布推出的ChiPhy充电器接口IC产品系列的最新器件CHY103D，是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies，Inc.所开发的QuickCharge(QC)3.0协议的离线式AC-DC充电器IC。 　　与Power Integrations的InnoSwitch AC-DC开关IC一起使用，CHY103D器件可提供支持QC3.0所需的所有功能。QC3.0协议与CHY103D器件的完美结合可极大降低智能移动 设备在快速充电过程中所产生的损耗。这一特点允许系统设计师选择提高手机的充电速度或是降低手机在充电过程中的触摸温度，并且提高充电过程的效率。 　　该IC能够使电压以200mV的增量发生变化，而不是当前许多快速充电设计中所采用的更大阶跃（例如，从5V到9或12V），因此可提高充电效率并降低热耗散。此项技术能够让移动设备优化离线式充电器的供电电压，从而最大程度地降低手机内部充电管理系统中的功耗。
　　CHY103D具有丰富的保护功能，包括可防止输出超过设定输出电压的120%的自适应输出过压保护(AOVP)、可检测局部短路并停止功率输出以防止 电缆和连接器过热的输出软短路保护(OSSP)以及可在检测到故障的情况下使受电设备远程关断适配器的远程关断保护(RESP)。 　　CHY103D器件自身在5V输出时的功耗还不到1mW；当与高效率的Inno Switch器件结合使用时，这种低功耗可帮助设计师满足严格的充电器效率要求，例如，即将实施的美国外部电源联邦标准的修订版。 　　CHY103D器件适用于平板电脑、智能手机、Bluetooth 附件以及USB功率输出端口等移动设备的电池充电器。同时，它还与Quick Charge 2.0产品兼容。 　　五、汉能HE41201 　　汉能科技股份有限公司推出的一款适用于智能手机的快充芯片，其性能比TI（德州仪器）、Fairchild（仙童半导体）的产品更具优势和性价比。那么这款芯片究竟有何过人之处呢？我们通过比较来看看这款芯片的特点：
　　从上图我们可以得之，汉能科技主推的这款快充芯片的型号叫HE41201，采用WCSP20的封装格式，与TI 主推的BQ24157/8是PIN对PIN的产品。且该款电池管理芯片也是开关式的电源方案。与线性的电源方案比，开关式的电源方案转换效率更高，发热更小。 　　我们将这款快充芯片与同类产品TI的BQ24157/8、Fairchild的5401X进行了对比，列表如下：
　　从这个对比表，我们可以看出这款IC的充电电流可达2A，比TI的最大充电电流1.5A超出33%,比Fairchild的最大充电流1.4A超出42.8%。因电池一般是恒压充电，所以对同等容量的电池充电，这款快充IC分别要快33%和42.8%。 　　同样，在涓流充电阶段，汉能的HE4A，而TI的则只有0.2A。而汉能还有款升级的HE41203，其最大的充电电流更是可达2.5A。 　　评价一款电源的好坏的一个重要指标就是转换率，汉能的HE41201转换率达93%，而TI的BQ24157只是89.7%，Fairchild的5401X则只有88.8%。有图有真相，以下是这几款IC转换率的曲线图：
　　除了这些快充技术和芯片之外，还包括Apple 20V 快充技术、USB3.1 PD 充电规范等。快充已经完全适应现在人们的需求，相信在以后快充技术会越来越成熟，给我们带来极大的便利。
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快充确实会加速电池老化。但是等老化的差不多了，你的手机也该换了，不必担心。
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& 小米5充电器拆解实测 采用QC3.0快充技术
小米5充电器拆解实测 采用QC3.0快充技术
09:49|编辑:aimee|来源:265G安卓网
小米春季发布会为大家带来了小米5、小米4S两款新机，除了搭载骁龙820的小米5成为全场关注的焦点。在充电方面也采用了高通最新的QC3.0快充技术，充电5分钟能通话2.5小时。小米5的充电器比起小米4标配的MDY-03-EB充电器功率提升了6W，最直观的感觉就是充电速度上快了不少。QC3.0输出电压以200mV增量为一档，提供7从3.6V到12V电压的精细调节;根据手机需求，调节输出电压以获取最高的充电效率，还能降低充电过程中手机的发热。充电器输出的接口依旧为USB-A标准接头，保证了向下兼容通用性。一、 小米MDY-08-EH充电器晒单小米5充电器型号为MDY-08-EH;输出5V2.5A、9V2A、12V1.5A，标称最大输出功率18W;达到了主流快充充电头的输出水准。这次拿到的充电器是东莞市奥海电源科技有限公司出品的，此外，小米5原装充电器还有另外一家代工厂，江苏辰阳电子有限公司。国标双脚AC插头，这个不用多说。外壳采用PC材质，黑色配色，采用了一体成型设计，由此上下两件结合处缝隙非常小。单口USB输出。顶部为磨砂晒纹工艺，与四周的高光工艺对比，形成了反差，视觉也更为丰富。单口USB输出。原装充电器的外表都贴有一层保护膜，避免运输过程中划伤。AC插头两片金属件磁铁无法吸附，采用铜质材料，避免插拔过程中打火。左侧是小米4标配的充电器MDY-03-EB，支持QC2.0;右侧是小米5标配的充电器MDY-08-EH，支持QC3.0，向下兼容QC2.0。高度完全相同，MDY-08-EH宽了一些。高度完全相同，MDY-08-EH薄了一些。USB接口位置能看出两款充电器外观设计上的区别，一个圆润，一个硬朗。二、 小米MDY-08-EH充电器拆解电路板正面，该有的东西全有了。固态电容，Y电容，输入的π型CLC滤波，阻燃保险丝，浪涌抑制，共模电感。变压器和USB座子之间镂空，为高低压隔离。变压器低压侧输出线采用多层绝缘，确保安全性。两颗耐压400V 15uF的电解电容作为初级的滤波电容。初级的保险丝和滤波、NTC浪涌抑制电路。次级滤波电容采用两颗耐压16V 330uF的丰宾固态电容并联。电路板背面。贴片元件打了红胶。Power Integrations SC1271K，该芯片内部集成了初级开关管、PWM 控制器、次级同步整流控制器。热源做了很好的导热。Power Integrations SC1271 的描述和典型应用图。最直观的感觉就是说看不到光耦了，没有外置开关管，所有初级元件全部整合在一个封装里面，简化设计节省空间。AO4294，这是SC1271K外挂的同步整流MOS，并且并联了阻容吸收回路，抑制高电压，减小干扰。左侧并联了肖特基，在MOS开关过程中分担功耗，提高效率。AO4294参数，耐压100V，电流11.5A，内阻小于12 毫欧。相比传统肖特基整流，2A下0.5V的压降，1W的损耗;12毫欧相对于2A的输出电流来说，压降0.024V，理论损耗功率只有0.05W。这也是新款充电头大家都在做同步整流的原因，降低发热，提高效率。这年头不是同步整流的充电头真的不好意思出来见人了。ABS210整流桥堆，耐压1000V，电流2A。Power Integrations SC0163D，完整的支持高通的QC3.0 Class A规格，兼容QC2.0 Class A。Power Integrations SC0163D描述和典型应用图。原理是芯片内部接收到调节电压指令，改变反馈输出并保持，从而起到调节输出电压的目的。三、 小米MDY-08-EH充电器测试1、负载能力测试5V，2.60A@5.15V max，有线补，超过标称的2.5A。可以看到红色的电流线，在超过2.6A后电压开始跌落。9V，2.50A@9.01V max，超出标称的9V2.0A/18W，功率达到22.5W，有轻微线补。12V，2.00A@11.85V max，超出标称的12V1.5A/18W，功率达到23.7W，有轻微线补。2、QC3.0 200mV电压步进测试QC3.0的200mV步进，触发最低电压4.41V，最高电压11.86V。3、QC 兼容性测试目前支持QC3.0的设备不是很普及，本次测试是针对QC 2.0兼容性的专项测试。紫米10000mAh快充移动电源，兼容小米20000mAh快充移动电源，兼容CHOETECH 13600mAh快充移动电源，兼容Anker 10500mAh快充移动电源，兼容魅族10000mAh快充移动电源，兼容Aukey 10000mAh快充移动电源，兼容小米 Note 手机顶配版，兼容总结小米MDY-08-EH体积小巧，输出能力彪悍。9V、12V负载实测可达到2.5A、2A，超出标称值2A、1.5A，完全可以喂饱小米、紫米快充移动电源这种对能量饥渴的怪兽。内部采用超高集成度的PI方案，效率有保证。电路设计看起来比较清爽，用料不错，做工扎实。目前手上还没有高通QC3.0设备，先做了QC2.0兼容性测试，兼容性很好，对七款移动电源、手机充电，均能全部正常识别。
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　　自去年某互联网品牌推出USB并迅速热销后，市面从各种颜色各种形状逐步向修长形白色风格靠拢，并且不管传统品牌还是新兴互联网品牌， 在推出新产品时都加上了USB输出功能作为卖点。本文引用地址：　　但实际使用时，由于大多数USB插线板都只具备5V模式的输出，许多带快充功能的手机在使用插线板自带的USB时只能缓慢充电，用户忍受不了后还是把原厂快充充电器插上插线板来享受快充功能，占用了为数不多的3个AC口，这就显得十分蛋痛了，甚至有的用户因 此以后并不会选择USB插线板，转为购买传统不带USB模块的插线板，再自行插上快充充电器。　　手机巨头显然懂的这道理，并没有在去年插线板市场战的火热之时加入战局，而是选择今年用户冷静看待这个市场后再进入，快充功能的加入不止是 海思FCP快充手机可以享受，他还支持高通常规 QC2.0 9V2A 输出，让那些需求快充的用户彻底抛弃原厂充电器，潇洒续命不再蛋痛。　　白色网纹纸包装盒风格素雅，表面印刷了插线板式样并在最顶部标注了这是华为插线板(快充版)，估计日后会推出非快充版。　　背后标注了产品特点，9V2A的 FCP/QC2.0快充输出能力，3 x 1.0mm?超粗线芯可以持续2500W功率下使用，电子轻触开关带环形指示灯，一体铜条设计，AC口带儿童保护门 等。　　侧面有一个防伪编码，刮开扫码验证，封口是一次性胶纸撕开后会有痕迹，避免遭遇二手dong。　　打开盒子抽出产品，插线板本体有防刮透明套袋装着。　　华为插线板快充版 AP35本体亮相。　　放上小米插线板作对比，下面瘦小修长的是小米，上面饱满一点的是华为。　　轻触开关OFF时候半透明光环状态。　　轻触开关ON时，半透明光环底部淡蓝光亮起，亮度柔和不刺眼。　　小米线材3x0.75mm?，华为是3x1.0mm?，明显粗不少。但论柔软度来说反而是华为的更软手感更好，华为的线材外皮使用了类似硅橡胶的材质。　　这种超软的线材来自LINOYA领亚电子科技。
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