铝基板和线路板 出现的不良品 应对措施
电源电路板不通电情况，该如何处理？
在电路板长期的运行过程中，可能会因为某种情况导致电路板不能正常的通电，那么造成这种情况的原因有那些？
1、针对电路板不通电的情况，可能是电路板的电阻出现问题，或者是一些其他的元器件出现问题导致这种情况发生。
2、电路板不通电，可能是电路板中的元器件虚焊、脱焊，导致不通电。
电路板不通电解决方法：&
在遇到电路板不通电的情况下，我们首先可以用万用表检测一下电路板中电路的情况，看看电路是否被断开了导致的，然后再接着测试。在更换电路板的时候不要直接将好的电路板换上去，在替换之前要确定线路板测试盘体是否有短路情况。若有短路现象，则不能直接替换，否则换上的电路板马上又被烧坏。
怎么样处理线路板上的灰尘?
线路板作为一种高端的电子行业必备的产品，其作用在电子产品起着举足轻重的重要，因此对于线路板日常的维护工具就显得比较重要，因为一旦线路板出现任何问题将会导致线路板无法高效率的工作，线路板在长期的运行过程中，很难避免不会染上灰尘，那么我们应该怎么样处理线路板上的灰尘呢？
方法一：吹除法：这种方法用除掉线路板的上灰尘效果相对来说还是不错的，具体的操作是我们需要采用一些惰性的气体用来除掉线路板的灰尘。一般这种气体是氮气，氮气在空气中大量含有，因此它的价格是比较便宜的，这种除尘的氮气是不含油和水的。当然如果经济条件不怎么好，普通的氮气也是不错。我们选择压缩比较洁净的空间、电吹风机也可以，这些方法都是比较省钱的方法，但是效果还是不错的！
方法二：电除法：这种方法的相对来说价格就贵了，首先我们需要去购买一台电尘器，电尘器的工作原理是：电尘器的正负在通电之后，就形成了电场，随着电压的不断的升高，正负两级的磁场也变的非常大，当电磁场的强度达到一定的程度的时候，就会引起正负放电从而，引起电晕，将两级间的空气中的电离成正负电离子，正在空气中正负电子就会吸附灰尘，从而达到除灰尘的作用。
铝基板和线路板 、电路板三者的区别
对于铝基板和线路板 、电路板三者的区别，*近看到网上有很多网友都在提出这个疑问？到底三者之间有什么关系，下面我将带领大家一起来区别下三者之间的关系。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
线路板和电路板其实都是一个东西，但是主要的区别是看在绝缘基材上是否安装了元器件等相关的器件，线路板就是没有安装元器件的印制板，而电路板就是安装了元器件的印制板，这就是两种之间的区别。
铝基板只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，因此铝基板和他们的区别主要是材料不同而已，在工艺方面也是不相同的，但在本质上都可以把他门叫做覆铜板。现在的位置:
电子工程师吐血总结：如何快速发现和解决PCB中问题
常见的PCB制造问题以及如何解决这些问题。
PCB（Printed Cricuit Board）生产涉及一系列复杂精密的制造过程，随着电路板集成度更高，更复杂，其制造过程对生产人员来说越来越具有挑战性，并且出现缺陷和失败的几率也随之增大。
不管什么原因，对于面向个人使用还是商业应用，PCB的缺陷都会引起严重的不良后果，比如，重要医疗设备中的电路板故障可能会危及生命，而智能手机或汽车电子的问题会干扰用户的活动。
本文将讨论在PCB制造过程中，一些主要问题点。
PCB制造中出现缺陷大部分是有人为失误造成的，大多数情况下，错误的生产工艺，元器件的错误放置以及不专业的生产制造规范是导致多达64%可避免的产品缺陷出现。
由于以下几点，导致缺陷的可能性随着电路复杂性和生产工艺数量而增加的原因：
密集封装的组件
多重电路层
精细的走线
表面焊接组件
电源和接地面
尽管每个制造者或组装者都希望生产出来的PCB板子是没有缺陷问题，但就是有那么几种设计和生产的过程的难题造成了PCB板问题不断。典型的问题和结果包括如下几点：、
焊接不良会导致短路，开路，冷焊点等情况
板层的错位会导致接触不良和整体性能不佳
铜迹线绝缘不佳会导致迹线与迹线之间出现电弧
将铜迹线与通路之间靠的太紧，很容易出现短路的风险
电路板的厚度不足会导弯曲和断裂
板子的不良也受环境的影响
由于PCB本身的构造原因，当处于不利环境下，很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定，湿度过大、高强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说，环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。
另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢，灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却，导致PCB过热和性能降级。
最后，振动，跌落，击打或弯曲PCB会使其变形并导致出席那裂痕，而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。
PCB常见缺陷有哪些？
PCB中的缺陷包括元件引脚之间的焊桥或不同的焊点，铜线之间的短路，开路，元件移位等等。 大多数情况下，制造商在将产品推向市场之前会进行大量测试。 但是，有些缺陷可能会被忽视，只有板子在被用户真正使用后缺陷才会凸显出来。 此外，由于环境和制造商无法控制的其他条件，现场会出现一些缺陷。此外，一些缺陷是因为发生在超出制造者可控环境或其他条件范围之外。
在生产阶段发生短路的类型是不尽相同的，而其他情况短路的发生，则在焊接或回流焊的过程中，常见的短路包括：
当铜迹线之间空间或者间距很小时，会发生短路
未做修剪的元器件引线会引起短路
空中漂浮可导短细线会造成铜迹线之间短路
组件故障：有缺陷的组件通常将其输入或输出短路至电源或地。
当迹线断裂时，或者焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。 在这种情况下，元件和PCB之间没有粘连或连接。 就像短路一样，这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。 振动或拉伸电路板，跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。 同样，化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件引线断裂。
元器件的松动或错位
在回流焊过程中，小部件可能浮在熔融焊料上并最终脱离目标焊点。 移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足，回流炉设置，焊膏问题，人为错误等引起焊接PCB板上元器件的振动或弹跳。
以下是由于不良的焊接做法而引起的一些问题：
受干扰的焊点：由于外界扰动导致焊料在凝固之前移动。 这与冷焊点类似，但原因不同，可以通过重新加热进行矫正，并保证焊点在冷却时而不受外界干扰。
冷焊：这种情况发生在焊料不能正确熔化时，导致表面粗糙和连接不可靠。 由于过量的焊料阻止了完全熔化，冷焊点也可能发生。 补救措施是重新加热接头并去除多余的焊料。
焊锡桥：当焊锡交叉并将两条引线物理连接在一起时会发生这种情况。 这些有可能形成意想不到的连接和短路，可能会导致组件烧毁或在电流过高时烧断走线。
焊盘，引脚或引线润湿不足。
太多或太少的焊料。
由于过热或粗糙焊接而被抬高的焊盘。
故障定位和维修技术
一旦出现问题迹象，下一步就是追踪和确定位置。这需要遵循逻辑路径，直到有可能查明缺陷。确定故障位置的不同方式包括无需为电路板供电的目视检查，以及使用测试设备的物理检查。测试技术依赖于高端测试设备或使用基本工具，如万用表等在有电或无电板上。
虽然在具有较大迹线的简单单面板上很容易识别可见的缺陷或问题，但对复杂的多层板进行故障排除往往是一项挑战。难易程度取决于电路板的类型，层数，迹线间距，元件数量，电路板尺寸和其他因素。
尽管更复杂的电路板通常需要特殊的测试设备，但万用表，热像仪，放大镜和示波器等基本工具可以识别大部分问题。
高端测试设备结合了包括微电压和其他非接触式电流跟踪技术在内的多种测量方法，能够准确快速地识别负载和裸PCB中的短路。这些设备中的一些使用电流注入和现场感应来识别确切的位置，而无需为电路板供电或移除组件。但是，高成本可能超出许多设计师的范围。
诺信检测设备
典型的设备包括自动飞行探测仪器，如双面机器人测试仪Takaya9600和Acculogic FLS 980。还有自动光学检测（AOI）机器，例如诺信YESTECH FX-942。 AOI采用高分辨率相机来检查各种缺陷，包括短路，开路，缺失，不正确或未对齐的元器件。
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汽车电路板问题
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这种汽车大灯安定器的电路板是怎么生产的，不是用锡焊接的。密封胶也是透明的。
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12:10:16　　
10:29:19　　
感谢楼主分享
10:51:25　　
应该是焊锡加打胶的方式吧
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关于电子电路板的问题
人们长期所说“ 软封集成电路”是什么意思！那个黑点是“软封”？那除了这个还有其他的分类吗？
集成电路的封装种类很多，这只是一种功能比较简单，功耗也不大，专用性较强封装。
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