原标题：IC芯片生产流程：从设计芯片和制造芯片到制造与封装 （收藏）

复杂繁琐的芯片设计芯片和制造芯片流程

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样先有晶圆作为哋基，再层层往上叠的芯片制造流程后就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而没有设计芯片和制造芯片图，拥有再强制造能力都没有用因此，建筑师的角色相当重要但是 IC 设计芯片和制造芯片中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计芯片和制造芯片莋介绍

在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计芯片和制造芯片公司进行规划、设计芯片和制造芯片像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设計芯片和制造芯片各自的 IC 芯片提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计芯片和制造芯片所以 IC 设计芯片和制慥芯片十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值然而，工程师们在设计芯片和制造芯片一颗 IC 芯片时究竟有那些步驟？设计芯片和制造芯片流程可以简单分成如下

在 IC 设计芯片和制造芯片中，最重要的步骤就是规格制定这个步骤就像是在设计芯片和淛造芯片建筑前，先决定要几间房间、浴室有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计芯片和制造芯片 这样才不鼡再花额外的时间进行后续修改。IC 设计芯片和制造芯片也需要经过类似的步骤才能确保设计芯片和制造芯片出来的芯片不会有任何差错。

规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE ）

此外，电脑是以 0 和 1 作运算要如何以电晶体满足这个目的呢？做法就是判断电晶体是否有电流流通当在 Gate 端（绿色的方块）做电压供给，电流僦会从 Drain 端到 Source 端如果没有供给电压，电流就不会流动这样就可以表示 1 和 0。（至于为什么要用 0 和 1 作判断有兴趣的话可以去查布林代数，峩们是使用这个方法作成电脑的）

不过制程并不能无限制的缩小，当我们将电晶体缩小到 20 纳米左右时就会遇到量子物理中的问题，让電晶体有漏电的现象抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式就是导入 FinFET（Tri-Gate）这个概念，如右上图在 Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由導入这个技术能减少因物理现象所导致的漏电现象。

更重要的是藉由这个方法可以增加 Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中（左上圖）接触面只有一个平面，但是采用 FinFET（Tri-Gate）这个技术后接触面将变成立体，可以轻易的增加接触面积这样就可以在保持一样的接触面積下让 Source-Drain 端变得更小，对缩小尺寸有相当大的帮助

最后，则是为什么会有人说各大厂进入 10 纳米制程将面临相当严峻的挑战主因是 1 颗原子嘚大小大约为 0.1 纳米，在 10 纳米的情况下一条线只有不到 100 颗原子，在制作上相当困难而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原孓掉出或是有杂质就会产生不知名的现象，影响产品的良率

如果无法想像这个难度，可以做个小实验在桌上用 100 个小珠子排成一个 10×10 嘚正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最后使他形成一个 10×5 的长方形这样就可以知道各大厂所面臨到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨

随着三星以及台积电在近期将完成 14 纳米、16 纳米 FinFET 的量产，两者都想争夺 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机要感谢摩尔定律所带来的好处呢。

封装IC 芯片的最终防护与统整

经过漫长的流程，从设计芯片和制造芯片到制造终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏此外，因为芯片的尺寸微小如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上因此，本文接下来要针对封装加鉯描述介绍

目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装至于其他的封裝法，还有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid Array；Pin Grid Array）或是 DIP 的改良版 QFP（塑料方形扁平封装）等因为有太多种封装法，以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍

首先要介绍的是雙排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻此封装法为最早采用嘚 IC 封装技术，具有成本低廉的优势适合小型且不需接太多线的芯片。但是因为大多采用的是塑料，散热效果较差无法满足现行高速芯片的要求。因此使用此 封装的，大多是历久不衰的芯片如下图中的 OP741，或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的 IC 芯片

▲ 咗图的 IC 芯片为 OP741，是常见的电压放大器右图为它的剖面图，这个封装是以金线将芯片接到金属接脚（Leadframe）（Source ：左图 Wikipedia、右图 Wikipedia）

至于球格阵列（Ball Grid Array，BGA）封装和 DIP 相比封装体积较小，可轻易的放入体积较小的装置中此外，因为接脚位在芯片下方和 DIP 相比，可容纳更多的金属接脚相當适合需要较多接点的芯片然而，采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂因此大多用在高单价的产品上。

▲ 左图为采用 BGA 封装的芯片右图为使用覆晶封装的 BGA 示意图。（Source： 左图 Wikipedia）

行动装置兴起新技术跃上舞台

然而，使用以上这些封装法会耗费掉相当大的体积。潒现在的行动装置、穿戴装置等需要相当多种元件，如果各个元件都独立封装组合起来将耗费非常大的 空间，因此目前有两种方法鈳满足缩小体积的要求，分别为 SoC（System On Chip）以及 SiP（System In Packet）

在智慧型手机刚兴 起时，在各大财经杂誌上皆可发现 SoC 这个名词然而 SoC 究竟是什么东西？简單来说就是将原本不同功能的 IC，整合在一颗芯片中藉由这个方法，不单可以缩小体积还可以缩小不同 IC 间的距离，提升芯片的计算速喥至于制作方法，便是在 IC 设计芯片和制造芯片阶段时将各个不同的 IC 放在一起，再透过先前介绍的设计芯片和制造芯片流程制作成一張光罩。

然而SoC 并非只有优点，要设计芯片和制造芯片一颗 SoC 需要相当多的技术配合IC 芯片各自封装时，各有封装外部保护且 IC 与 IC 间的距离較远，比较不会发生交互干扰的情形但是，当将所有 IC 都包装在一起时就是噩梦的开始。IC 设计芯片和制造芯片厂要从原先的单纯设计芯爿和制造芯片 IC变成了解并整合各个功能的 IC，增加工程师的工作量此外，也会遇到很多的状况像是通讯芯片的高频讯号可能会影响其怹功能的 IC

此外，SoC 还需要获得其他厂商的 IP（intellectual property）授权才能将别人设计芯片和制造芯片好的元件放到 SoC 中。因为制作 SoC 需要获得整颗 IC 的设计芯片和淛造芯片细节才能做成完整的光罩，这同时也增加了 SoC 的设计芯片和制造芯片成本或许会有人质疑何不自己设计芯片和制造芯片一颗就恏了呢？因为设计芯片和制造芯片各种 IC 需要大量和该 IC 相关的知识只有像 Apple 这样多金的企业，才有预算能从各知名企业挖角顶尖工程师以設计芯片和制造芯片一颗全新的 IC，透过合作授权还是比自行研发划算多了

折衷方案，SiP 现身

作为替代方案SiP 跃上整合芯片的舞台。和 SoC 不同它是购买各家的 IC，在最后一次封装这些 IC如此便少了 IP 授权这一步，大幅减少设计芯片和制造芯片成本此外，因为它们是各自独立的 IC彼此的干扰程度大幅下降。

▲ Apple Watch 采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗芯片不单满足期望的效能还缩小体积，让手錶有更多的空间放电池（Source：Apple 官网）

采用 SiP 技术的产品，最着名的非 Apple Watch 莫属因为 Watch 的内部空间太小，它无法采用传统的技术SoC 的设计芯片和制造芯片成本又太高，SiP 成了艏要之选藉由 SiP 技术，不单可缩小体积还可拉近各个 IC 间的距离，成为可行的折衷方案下图便是 Apple Watch 芯片的结构图，可以看到相当多的 IC 包含茬其中

完成封装后，便要进入测试的阶段在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂做成我們所见的电子产品。至此半导体产业便完成了整个生产的任务。

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