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PCB流程简介-全制程
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PCB板材基础知识介绍
来源：互联网
贡献&责任编辑：鲁倩 &
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B. C.0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ0.7 1.4 2.8mil mil mil二.PCB生产流程简介-单面板开料裁切 设计目的： 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸40 in42 in48 in48 in使用材料：FR1―纸基板 CEM-1--复合纤维板，也叫半玻纤板二.PCB生产流程简介-单面板磨板目的：铜面的清洁与粗糙化（二氧化硅刷轮），增强油墨附着力处理后铜面呈粗糙状表面处理机线路印刷 目的：需要的线路表面印上油墨，蚀刻时保护线路UV油墨网板线路印刷机二.PCB生产流程简介-单面板UV固化目的：紫外线的作用下将油墨固化（物理变化）UV光线NG:线路上油墨被检验人员破坏，起不到保护作用UV机蚀刻目的：将不需要的铜箔（非线路，未被油墨保护部分）蚀刻NG:线路上油墨被检验人员破坏，起不到保护作用， 线路被蚀刻，开路不良蚀刻机二.PCB生产流程简介-单面板去墨目的：用强碱类(NaOH)溶液将线路表面的油墨反应掉去掉保护线路的 油墨，露出铜箔去墨机磨板目的：通过磨板（二氧化硅刷轮）为阻焊印刷提供一个干燥、洁净粗糙的板面条件，防止阻焊油起泡、掉油注意：若板面不够洁净、干燥，遇高温环境易起泡研磨机二.PCB生产流程简介-单面板防焊印刷 目的：在不需要焊接的线路及板面上以网板印刷方式印上一层阻止焊接的绿油焊接面除焊盘外 印一层防焊绿油 TPV要求油墨厚度：线路拐角8~15μm，平面15~25μm防焊印刷机UV固化目的：紫外线的作用下将绿油固化（物理变化）UV光线绿油固化变干, 不易被破坏UV机二.PCB生产流程简介-单面板底文印刷 目的：将客户所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在底面C11 C1文字文字印刷机UV固化目的：紫外线的作用下将白漆固化（物理变化）UV光线C11C1白漆固化变干, 不易被破坏UV机二.PCB生产流程简介-单面板面文印刷 目的：将客户所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在正面C11C1文字文字印刷机UV固化目的：紫外线的作用下将白漆固化（物理变化）UV光线C11C1白漆固化变干, 不易被破坏UV机二.PCB生产流程简介-单面板成型加工 目的：将大排版分开成冲床的模具排板，裁切后使用打孔机打出冲床等所需的定位孔C11C1裁切线 冲床定位孔裁切机冲孔目的：冲出客户所需点位的通孔C11打孔机点位通孔C1注意：为了保证基板的冲孔加工的质量（孔间不产生裂纹、层间 不分离、孔的四周不出现白圈、孔内壁光滑、铜箔不翘起等）， 就须在冲孔前先进行对板的预热处理。冲孔机二.PCB生产流程简介-单面板压板目的：制程中板弯的矫正C11 C1压板机V-cut目的：多连板及板边做折断线，以便客户插件后分板C11 C1V-cut线注意：TPV V-cut残厚为-参见第41页V-cut机二.PCB生产流程简介-单面板磨板目的：清除前工序产生的粉尘，毛刺，污物C11 C1表面处理机注意：CEM-1板材较硬，冲孔后易出现毛刺，导致波峰焊锡洞不良， 此工序需将毛刺清除干净y目的：检测线路有无开路、短路不良，以防不良流入客户C11 C1电测机二.PCB生产流程简介-单面板表面松香 目的：在焊接面涂上一层透明松香，隔绝空气，防止焊盘氧化C11 C1板面松香松香涂覆线终检目的：外观、线路等最后总检查C11 C1检验工作台二.PCB生产流程简介-单面板包装出货 目的：将客户所需的板材，吸塑及外观包装，便于运输及防止破损，氧化吸塑机打包机二.PCB生产流程简介(二)双面板生产流程开料 磨板 钻孔 压干膜 磨板 曝光 沉铜 显影 电镀厚铜 二次镀铜镀锡剥膜蚀刻退锡AOI/目检磨板防焊印刷预烤曝光显影烘烤固化 洗板文字印刷 测试烘烤固化 表面OSPV-cut 终检成型切割 包装出货二.PCB生产流程简介-双面板开料~箔1/2oz.1/1oz.2/1oz 玻璃纤维布加树脂 0.1 mm ~ 2.5 mm基板厚度计算单位: 如1.0 Ounce (oz)的定意是 一平方米面积单面覆盖铜箔重量 1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位 换算 35 μm(micron)或1.35 mil.1 OZ 即指 1 ft (单面)含铜重 (1 OZ = 28.35 g )2A. B. C.0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ0.7 1.4 2.8mil mil mil二.PCB生产流程简介-双面板开料裁切 设计目的： 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸40 in42 in48 in48 in使用材料：FR4―玻璃布基板二.PCB生产流程简介-双面板钻孔目的：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上盖板导通孔 下垫板钻孔机盖板（铝板）：防止钻孔披锋；防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤；提高孔位精度；冷却钻头，降低钻孔温度。厚度：0.15-0.2mm.垫板（复合板）：在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度 及清洁钻针沟槽胶渣作用. 钻头：碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成. TPV要求孔壁粗糙度需≤25μm二.PCB生产流程简介-双面板磨板目的：去除钻孔产生的孔口毛刺、粉尘、清洁板面污迹，为后续沉铜层良好附着板面及孔内提供清洁表面原理：二氧化硅刷轮均匀刷板研磨机沉铜目的：在整个印制板面尤其是孔壁上沉积一层薄铜，使上下板线路导通，以便后工序电镀厚铜时作为导体孔铜沉铜线原理：利用物理方法在通孔表面吸附一层钯，利用置换反应原理置换出 CuSO4溶液中的铜，从而在孔壁上沉积一层薄铜二.PCB生产流程简介-双面板电镀厚铜 目的：利用电化学原理，加厚孔内及孔壁的铜层约20-40 微米，保证PCB层间互联的可靠性及不被后工序破坏造成孔破铜层加厚 铜层加厚电镀厚铜线 原理：通电条件下,以铜球为阳极,板面及孔铜为阴极,电解液 为CuSO4，SO42-往阳极移动,阳极铜发生氧化反应,失电子生成Cu2+;Cu2+往负极 移动,在负极发生还原反应,生成Cu,附着在板面及孔壁,加厚铜层磨板目的：铜面的清洁与粗糙化（二氧化硅刷轮），干燥铜面,增强干膜附着力处理后铜面呈粗糙状表面处理机二.PCB生产流程简介-双面板压干膜目的：通过热压法使干膜(感光膜)紧密附着在铜面上干膜干膜PET COVER FILM 厚度25μm 干膜（光致抗蚀层）厚度30-50um 聚乙烯保护膜(PE膜) 厚度25um干膜结构图干膜机曝光目的：通过 image transfer技术在干膜上曝出客户所需的线路底片图案, 不透光UV光线菲林 底片透光区干膜曝光机原理：底片透光区干膜（非线路）经紫外线照射，发生反应，生成的物质不会被显影液洗掉；底片不透光区（线路）未经紫外线照射，不反应二.PCB生产流程简介-双面板显影目的：未发生反应区域（线路）的干膜，用显影液(Na2CO3)冲洗掉；已感光发生反应区域(非线路)干膜洗不掉而留在铜面成为蚀刻或 电镀的阻焊膜线路裸 露铜面 非线路区 域未反应干膜机二次镀铜 目的：利用电化学原理将显影后裸露的线路部分铜层的厚度加厚，以达到客户所需求的铜厚线路裸露 铜面加厚 线路裸露 铜面加厚 TPV要求面铜厚度需≥ 30.9微米，孔铜厚度需≥ 20微米电镀厚铜线原理：同电镀厚铜二.PCB生产流程简介-双面板镀锡目的：在二次镀铜线路表面镀上一层锡，作为蚀刻工序的保护膜线路裸铜 表面镀锡线路裸铜 表面镀锡 原理：通电条件下,以Sn条为阳极,板面及孔铜为阴极,电解液 为SnSO4，SO42-往阳极移动,阳极锡发生氧化反应,失电子生成Sn2+;Sn2+往负极 移动,在负极发生还原反应,生成Sn,附着在板面及孔壁,形成保护层镀锡线剥膜目的：用NaOH溶液将非线路区域干膜反应去除，露出铜面非线路干膜去 除，露出铜面剥膜机二.PCB生产流程简介-双面板蚀刻目的：利用蚀刻液(氨水)与铜反应，而不与锡反应，蚀去非线路区域的铜，得到所需求的图形线路基材玻纤蚀刻机退锡目的：利用剥锡液(HNO3+抑铜剂)将线路表面锡层(蚀刻工序的保护层)除去，露出焊接铜面焊接铜面焊接铜面退锡机二.PCB生产流程简介-双面板AIO/目检 目的：检查蚀刻后的板子线条是否达到要求、孔内有无异常、板面是否有残铜、是否有蚀刻不净AIO磨板目的：去除板面氧化物，增加板面粗糙度（二氧化硅刷轮），加强板面油墨附着力处理后铜面呈粗糙状研磨机二.PCB生产流程简介-双面板在板面上以丝网印刷方式印上一层阻止焊接的绿油,提供长时 防焊印刷 目的： 间的绝缘环境和抗化学保护作用防焊绿油 防焊绿油 TPV要求油墨厚度：线路拐角8~15μm，平面15~25μm防焊印刷机预烤目的：通过低温蒸发油墨中的溶剂，使之在曝光时不粘底片，并在显影时能均匀溶解不曝光部分的油墨注意：烘烤时间通常≤60min，温度75±3℃，必须设有警报器，时间一到必须马上取出，否则将油墨烤死，会造成显影时不能完全反应烘烤机一.PCB生产流程简介-双面板曝光目的：底片透光区油墨经紫外线照射，发生反应，生成的物质不会UV光线 菲林 底片 防焊 油墨被显影液洗掉；底片不透光区（焊盘）未经紫外线照射，不反应， 显影时会被显影液洗去底片图案, 不透光 透光区曝光机显影目的：未发生反应区域（焊盘）的油墨，用显影液(Na2CO3)冲洗掉，露出表面焊盘及通孔焊盘；已感光发生反应区域油墨洗不掉形成 阻焊层焊盘通孔焊盘显影机二.PCB生产流程简介-双面板烘烤固化 目的：通过烘板使阻焊达到所需的硬度和附着力烘烤时间60min，温度150±3℃曝光机文字印刷 目的：通过网板的方式，将字符油墨印在线路面板上，便于元器件的识别、插件、提供生产信息等C11 C1文字标示显影机二.PCB生产流程简介-双面板烘烤固化 目的：通过烘板使文字油墨到达所需的硬度和附着力烘烤时间≥ 15min，温度140 ±5℃烘烤机V-cut目的：在PCB上加工客户所需要的V型坑，方便安装元件后将多联板分割成单板C11 C1V-cut线TPV V-cut要求如下：V-cut机二.PCB生产流程简介-双面板PCB板厚 (mm) 1.6 FR-1 / FR-2 1.2 CEM-1 / CEM-3 V-cutO 1 & 1.6
1.6 FR-4 1.2 1 0.8 PCB Type PCB厚(mm)0.7 ± 0.1 0.5 ± 0.1 0.35 ± 0.1 & 1/3 × 板厚 ± 0.1 0.6 ± 0.1 0.5 ± 0.1 0.35 ± 0.1 0.35 ± 0.1V-cut角度 上下V-cut位差 (度) (mm)45 ± 5 0 ± 0.1 60 ± 5成型切割 目的：通过成型机切割成客户所需要的外形尺寸二.PCB生产流程简介-双面板洗板目的：洗去V-cunt、成型工序在板面上留下的粉尘，清洁板面洗板机测试目的：一定电压下进行通断路测试，保证产品电气连通性能符合设计和使用要求测试针测试机二.PCB生产流程简介-双面板表面OSP 目的：在焊接面涂上一层透明OSP膜，隔绝空气，防止焊盘氧化，为客户提供良好的焊接表面C11 C1OSP膜OSP膜介绍，见第7、8页OSP涂覆机终验目的：检验成品外观，确保产品外观、线路质量符合客户要求检验工作台二.PCB生产流程简介-双面板包装出货 目的：将客户所需的板材，吸塑及外观包装，便于运输及防止破损，氧化吸塑机打包机二.PCB生产流程简介(三)多层板生产流程内层开料 蚀刻 磨板 去墨 涂布 冲孔 曝光 显影 棕化AOI铆合叠板压合后处理后工序同双面板二.PCB生产流程简介-多层板内层板制作~箔1/2oz.1/1oz.2/1oz 玻璃纤维布加树脂 0.1 mm ~ 2.5 mm基板较薄基板厚度计算单位: 如1.0 Ounce (oz)的定意是 一平方米面积单面覆盖铜箔重量 1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位 换算 35 μm(micron)或1.35 mil.1 OZ 即指 1 ft (单面)含铜重 (1 OZ = 28.35 g )2A. B. C.0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ0.7 1.4 2.8mil mil mil二.PCB生产流程简介-多层板开料裁切 设计目的： 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸40 in42 in48 in48 in使用材料：FR4―玻璃布基板二.PCB生产流程简介-多层板磨板目的：去除板面氧化物，增加板面粗糙度（铝氧化粉磨刷），加强板面感光油墨附着力，铜面 基材处理后铜面呈粗糙状磨板机涂布目的：使用滚涂的方式在板面上涂上一层感光油墨感光油墨 铜面感光油墨涂布机二.PCB生产流程简介-多层板曝光目的：底片透光区(线路)油墨经紫外线照射，发生反应，生成的物UV光线透光区 (线路) 菲林底片 感光油墨 挡光区（非线路）质不会被显影液洗掉；底片不透光区(非线路)未经紫外线照射， 不反应，显影时会被显影液洗去曝光机显影目的：未发生反应区域（非线路）的油墨，用显影液(Na2CO3)冲洗掉；已感光发生反应区域(线路)的油墨洗不掉而留在铜面成为蚀 刻的阻焊膜未感光区域 铜箔露出 感光区域 油墨还在显影机二.PCB生产流程简介-多层板蚀刻目的：通过强酸(HCl)环境下的强氧化剂(NaClO3)把显影后裸露出来的铜层蚀去，得到所需的线路铜层被蚀去， 露出基材 线路有油墨 保护蚀刻机去墨目的：用NaOH溶液将线路区域油墨反应去除，露出线路铜面油墨去除， 铜箔露出去膜机二.PCB生产流程简介-多层板CCD冲孔 目的：利用CCD精确定位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔铆钉孔定位孔蚀刻机AOI目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点，如线路破损线路破损PS:缺陷通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给VRS (Verify Repair Station)，并由人工对AOI的测试缺点进行确认AOI二.PCB生产流程简介-多层板CCD冲孔 目的：利用CCD精确定位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔铆钉孔定位孔蚀刻机AOI目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点，如线路破损线路破损PS:缺陷通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给VRS (Verify Repair Station)，并由人工对AOI的测试缺点进行确认AOI二.PCB生产流程简介-多层板棕化目的：铜面生成一层很薄的有机铜氧化层，起到粗化铜面，增加与树脂的接触面积，增加铜面流动树脂之湿润性铆钉孔定位孔铆合棕化机 目的：将叠好的半固化PP片(树脂和玻璃纤维组成)和内层芯板通过 铆钉机将其固定在一起，保证不同层图形的对准度，以避免后续 加工时产生层间滑移铆钉 PP片 内层 芯板 PP片 内层 芯板 PP片铆合机二.PCB生产流程简介-多层板叠板目的：将铆合好的内层芯板盖上铜皮成为待压多层板形式铜皮铜皮叠板压合目的：通过热压方式将叠合板压成多层板热板 承载台 牛皮纸压力 压合机PS:可很多板一起进行二.PCB生产流程简介-多层板后处理目的：经割剖.打靶.捞边.磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔磨板机后工序目的：后工序同双面板工艺，参考从第29页至第44页二.PCB原材不良案列三.PCB原材不良案列(一)兴达短路不良1、不良描述：兴达715G4I D/C 均发现该点位多集中在⑨-⑧且点 位固定线路短路不良，不良率：21/%2、原因分析：发现1菲林（1PNL 中有6SET）中有1SET 中有1PCS 位置上有暗线。此不良 为线路生产用黑菲林复制黄菲林时，曝光机上麦拉上有黑点未清洁干净，导致复制出来的黄 菲林上有暗线，黄菲林对位曝光菲林上的暗线形成定位短路不良三.PCB原材不良案列(二)三照整板发黑不良1、不良描述： 日福清TPV反馈在生产机种715G2S D/C：1325在SMT发现板黑不良，不良率：12/300=4%2、原因分析： 酸水洗槽后段的水洗槽有一自动补水的装置，但由于作业员的疏忽，这个开关 在生产时没有被打开，使水槽的水无法通过溢流口流动，使磨刷轮后段过滤网堵塞，致使马 达过载，导致马达自动跳闸，控制显示灯之前有坏掉（正常作业未全部亮灯），水洗槽停止 作业，操作员没有及时发现，导致水洗槽里面的酸浓度越来越高，故微蚀液留在板面，带到 输送滚轮和吸干海绵棒上，致使酸液越沉积越多的存留在输送滚轮和海绵棒上；水洗槽水被微蚀药水污染三. PCB原材不良案列(三)福强孔小难插不良1、不良描述： 日福清TPV反应715G-004F孔径偏小难插件，不 良率：3.9%2、原因分析：我司钻孔工序生产该板时发生断钻（断钻时机器会自动停止报警，待处理后开 始继续执行）。待程序完成后方可进行补钻，生产人员进行标识处理后便进行二次补钻，钻 孔操作员对板进行补钻过程中人为操作错误，拿错钻头导致补钻后的孔径偏小不良。故钻孔 工序生产人员二次补钻时用错钻头，且补钻后未将补钻板与好板区分开，流入下工序。三. PCB原材不良案列(四)三照通孔爬锡不良1、不良描述：6月26日，福清冠捷投诉三照公司双面板715G4S在M线有未 焊不良，不良率200/800=25%，D/C2、原因分析：6月17号因曝光房空调故障，室内温度比较高，温度高达28.7℃（标准湿度： 22±5℃，平时一般控制在20-24℃左右），在印刷时孔口处油墨相对较薄（因孔口与孔壁会 形成角度，所以在印刷时拐角处油墨会相对较薄且会渗透至孔口），故在预烤OK后将板放置 在曝光房待生产时时间过长，没有管制放置时间，因室内温度较高，导致焊环边上的油墨会 烤死固化，最终在显影时有一层薄薄的绿油残留在焊环上不易显影掉，形成孔口有绿油，进 而造成波峰焊不爬锡三. PCB原材不良案列(五)景旺测试点未焊不良1、不良描述：量产715G-0H4KPCB时，出现测试点不上锡现象（红点）， D/C：11312、原因分析：不良因属两方面的综合因素引起的，PCB板的个别板板塞孔过于饱满，造成板 面油墨略厚，与PAD的焊盘形成一定的落差，由于测试PAD的面积较小，在焊接过程中，上 限的OSP膜厚度在浸锡前较难分解，造成吃锡不良现象NGOK三. PCB原材不良案列-其他(一)开路不良割伤、划伤不良蚀刻不良线路不良(二)锡洞不良锡凹不良锡洞不良焊环不良三. PCB原材不良案列-其他(三)短路不良曝光不良沉铜电镀不良(四)起泡不良基材面脏污不良压合不良三. PCB原材不良案列-其他(五)绿油不良肥油不良绿油进孔不良绿油鼓起不良绿油堵孔不良三.常见原材不良案列-其他(六)外观不良蚀刻不良刮伤露铜不良印刷不良垃圾不良印刷不良三.常见原材不良案列-其他(七)V-cut不良漏V-cut不良V-cut不完全不良V-cut太深易断不良四.PCB检验标准四.PCB检验标准参考文献： ? IPC-A-600G ? IPC-6011 ? IPC-6012 ? IPC-TM-650 ? PERFAG 3CPCB之品质允收性 硬板之概述性性能规范 硬板之资格认可与性能检验规范 PCB试验方法手册 多层板之品质规范（丹麦）四.PCB检验标准(一)基材缺陷类型 2级标准 1、白点没有玻璃纤维露出且 没有相互连接. 2、如果白点扩散平100ccm2 不超过50点可允收。 3级标准 1、白点没有玻璃纤维露出且 没有相互连接。 2、如果白点扩散平均100ccm2 不超过50点可允收。 不良图片白点1、粗糙，有松动非金属毛刺,但尚未破边可允收. 2、不得影响外围尺寸及安装功能。 披锋 1、分层/起泡所影响的区域尚未超过每个板面的1% 2、分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距的25% 3、经三次热冲击试验没有出现扩散现象板边缺口 4、分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体之间距,若未明定 者,则不可小于2.5mm分层起泡四.PCB检验标准(一)基材缺陷类型 2级标准 3级标准 不良图片板边缺口1、板边粗糙但尚未破边. 2、板边有缺口,但尚未超出板边到最近导体间距,或距最近导体间距尚 有2.5mm,二者取较小值.凹点/凹坑凹点/凹坑≤0.8mm,每面总共受影响的板面积≤5%可允收. 凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收.1、夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。 2、其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收： 外来夹杂物颗粒距最近导体的距离 ≥0.125mm。 基材凹点/凹坑相邻导体之间的颗粒，没有使其间距减少低于30%。异物从任何方向去量长度不超过0.8mm。 3、微粒未影响板的电气性能。四.PCB检验标准(二)线路缺陷类型 2级标准1、绿油前压痕、刮伤所造成 的缺陷不可超过标准线厚的30%； 2、长度≤30mm，每SET≤3点。 3、不得横跨3条线路. 1、单个缺陷或缺陷的任何组合 使导线的减少不超过导线标准线 宽的20% 2、 单个缺陷或缺陷的任何组合 总长度不大于导线长度的10%或 超过13MM（二者取较小值）3级标准1、绿油前压痕、刮伤所造成的缺 陷不可超过标准线厚的20% 2、长度≤20mm，每 SET≤2点。 3、不得横跨3条线路. 1、 单个缺陷或缺陷的任何组合使 导线的减少不超过导线标准线宽的 20% 2、 单个缺陷或缺陷的任何组合总 长度不大于导线长度的10%或超过 13MM（二者取较小值）不良图片线路刮伤边缘粗糙/ 针孔/缺口/ 暴露基材的 划伤四.PCB检验标准(三)孔缺陷类型 2级标准 3级标准 不良图片防焊入孔开窗之via孔和零件孔均不允收NPTH孔 内有铜如果此孔没有连接两层或两层以上的线路且不影响孔径，且不超过整 个孔壁面积的5%可允收，并且每SET≤2个。孔环不良1、导通孔允许破环90度,但线路 连接处余环≥0.05mm,且线路的 缩减不可超过其下限宽度的20%. 2、零件孔、非沉铜孔不允许破 环.1、导通孔孔位虽未居中于盘位,但 最窄处余环≥0.05mm,且未造成线 路宽度缩减.导通孔破环 2、零件孔、非沉铜孔任何方位测 量其余环均须≥0.15mm,且线路的 缩减不可超过其下限宽度的20%.四.PCB检验标准(四)防焊绿油缺陷类型 2级标准 1、波峰焊后不掉油允收 2、试验前防焊并无自板面浮离之现象. 1、起泡/分层≤0.25mm,且每个板面只允许2处.防焊跳印 2、对隔绝电性间距缩减≤25%可允收. 防焊刮伤未露铜距30cm远，呈45°目视不明显且长度小于50mm允 收。刮伤露底材（基材、铜、锡）≤0.254mm可允收，且每面≤3点。 不允收。(原装设计或MI注明允许绿油上PAD除外) 当客户有指定绿油塞/盖孔时，塞/盖孔率须100%(特别在BGA区域)， 且塞孔深度≥3/4，喷锡后元件面孔内不允许有锡珠，焊接面≤10 颗。双面SMD及BGA区域两面均不可有锡珠。 3级标准 不良图片附着力不足起泡/分层防焊刮伤 防焊上PAD塞/盖孔良四.PCB检验标准(五)喷锡缺陷类型 2级标准 3级标准 不良图片不上锡单个焊点允收5%的不上锡光标点光滑平整，擦花露铜、破损、脱落情形.锡高不能超过锡铅厚度要求之上限，且必须圆滑，不能出现锡柱或压伤之 锡饼焊盘缺口 /针孔沿各表面焊垫边缘所出现的缺口、凹陷、针孔等缺点，不可超过焊垫 长度或宽度的20%。至于落在垫内此类缺点，则不可超过长或宽的10%， 且最大不超过0.15m四.PCB检验标准(六)字符缺陷类型 2级标准 3级标准 不良图片丝印不良1、各种号码或字母的线条是断续的，但字符尚可识别可允收。 2、字符的空心区被填满，但字符仍可识别，且与其它字母或号码不相混淆。 3、只要字符清楚，油墨可以在字符线条的外侧堆积。 4、元件时钟符号的轮廓可以部分脱落，但所要求时钟仍清楚可辩。 5、字符油墨可上非表面安装之焊盘，但不得渗入到元件安装孔内，或造成 降低孔环的最小宽度可允收。 6、字符油墨的颜色、型号、品牌、符合须客户的要求 7、凡非元件安装之镀通孔或导通孔均可允许丝印字符油墨入孔,但客户有特 殊要求者除外. 8、丝印字符油墨不得上板边金手指或测试点. 9、字符蚀刻残缺 当表面贴装焊垫之跨距≥1.25mm时,可允许字符油墨单边上焊垫 ≤0.05若焊垫跨距＜1.25mm时,则可允许字符油墨单边上焊垫 ≤0.025mm.四.PCB检验标准(六)字符缺陷类型 2级标准 3级标准 不良图片LOGO不 良UL LOGO 、客户MARK、P/N等需清晰可辩，不可模糊、断裂或重影以 及不相关的文字或符号出现。漏印/印反不允收附着力波峰焊后不掉油允收四.PCB检验标准(七)OSP缺陷类型 2级标准 3级标准 不良图片1、氧化、露铜、胶渍、覆盖不良均不允收OSP不良 2、OSP单孔破洞个数≤3个 3、每个板内OSP破洞孔数不 超过5% 4、环状OSP破洞＜1/4孔周长 2、OSP单孔破洞个数≤3个 OSP皮膜破洞 3、每个板内OSP破洞孔数不超过5% 4、环状OSP破洞＜1/4孔周长 5、破洞的面积≤5%孔壁面积四.PCB检验标准(八)成型缺陷类型 2级标准 3级标准 不良图片成形不良1、冲切边崩缺、铜皮翻卷超过PAD高度不允收。 2、V-CUT、锣板、啤板伤铜皮、线路、及字符不允收,（除非有特别 的指定）。 3、完工板的切削造成板边缘向内挖空缺口的宽度如果不超过PCB板厚 的50%，且没有表面线路图形的剥落可允收，（长度没有限定）。 4、外形尺寸、槽口、条孔、方孔、椭圆孔不允许超公差。 5、板面、板边加工粉末未清洗干净不允收。 6、板边发白、缺损不允收。 7、拼版邮票孔分割不当不允收。 8、V-CUT漏割不允收。四.PCB检验标准(八)板曲缺陷类型 2级标准 采用表面贴装的板子, 曲翘度≤0.75% 铝合金属的板子, 曲翘度≤0.40% 其它类型的板子, 曲翘度≤1.5% 客户有特殊要求者,按客户要求标准 1、将板置放在大理石平台上，检查是否有翘曲现象，然后根据板的翘曲情况判定是 否是弯曲还是扭曲。（弓曲即板弯成弧状,但四个角仍在同一平面上,扭曲即平面变形, 其中一个角与其它三个角不在同一个平面上）。 2、检查方法: 检验弓曲:将板放在平台上,用一针规测出板子弓曲的最大高度(h),然后用卡尺量出弓曲 板边的边长(L),板的弯曲度=h/L,然后与标准对照是否合格 1、检验扭曲:将板在平台上,用针规测出板子扭曲的最在高度(h)(如图二),然后量出板 的对角线(量测角的对角线)的长(L),板的扭曲度=h/L,然后与标准对照是否合格 2、针对该板的计算方法： 弓曲：长边×0.7 扭曲：（对角线）×0.7 3级标准 不良图片板曲/板翘板曲板翘
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