联发科CPU怎么样 2014联发科CPU型号大全 (全文)_电脑百事网
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联发科CPU怎么样 2014联发科CPU型号大全 (全文)
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在目前诸多千元国产手机中，搭载联科发CPU的产品是最多的。联科发CPU将平台和硬件结合起来，大大减少手机厂商的开发成本，以至80%到90%的国产手机都使用联发科CPU。如今联发科CPU型号众多，鉴于不少手机爱好者对于联发科CPU怎么样以及联发科CPU型号有哪些都不够了解，以下百事网小编为大家详细介绍下。
一、关于联发科厂商
联发科是中国台湾芯片厂商，也是目前全区第7大IC厂商，曾经主要做DVD、VCD、机顶盒等产品的解码芯片，后来随着智能手机的流行，该厂商转型做手机CPU。联发科CPU主要主打的是中低端市场，并且产品价格较为低廉，因此深受主打高性价比的千元国产手机欢迎。
在目前的千元国产手机中，绝大多数都是采用了联发科MTK芯片。比如红米手机、荣耀3C、红米Note、么么哒手机、荣耀3X畅玩版、金立S5.5等等都是采用了MTK平台。
二、联发科CPU型号有哪些
联科发CPU从去年开始就颇为受到国产手机欢迎，进入2014年后，各大联科发推出了真八核处理器，更为受到国产手机青睐，目前像红米Note、么么哒、金立S5.5等八核手机均为采用的是联发科MT6592真八核处理器。以下笔者大家汇总制作了一张2014联发科CPU型号大全，大家不妨一起来看看。
2014联发科CPU型号大全
以上这张图表详细绘制了2014年上半年之前，联发科所有主流CPU汇总，包括CPU的核心数量、GPU、支持最高的摄像头像素、屏幕分辨率以及支持的网络类型等。通过这样图片大家可以对联发科CPU有一个整体全面的认识。
三、联发科CPU怎么样？
在目前的手机CPU中，市场占有率最多的就是高通CPU和联发科CPU了。其中高通CPU主打中高端，也有部分主打中低端。像目前的小米3、三星S5、魅族MX3、索尼Z2、努比亚X6等所有大牌高端旗舰手机均采用的是高通CPU。
而联发科CPU主要是被一中高端以下手机中采用，其主打的是相对较为廉价的芯片方案，深受千元低价手机厂商欢迎。
就性能上而言，高通CPU技术领先，在CPU/GPU性能、功耗上表现更为出色，像目前搭载最新高通801顶级四核CPU的旗舰手机，其安兔兔跑分达到了3.8万。而搭载目前联发科最新MT6592八核CPU的高配手机，安兔兔跑分只有2.7万左右，两者之间的性能差距非常明显。不过高通平台顶级手机普遍售价2000元以上，而搭载联发科八核CPU手机，价位普遍仅千元左右。
小结：总体来说，高通CPU是目前全球最知名，最受欢迎的手机CPU，目前主要被各大知名手机品牌的中高端以上旗舰手机所热选，在中低端产品中，相对较少。而联科发CPU主打是中高端、中低端的千元手机，以性价比著称。
中国台湾的联发科（MTK） 公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛的应用。更由于MTK的完工率较高，基本上在60％以上，这样手机厂商拿到手机平台基本上就是一个半成品，只要稍稍的加工就可上架出货了。这也正是许多黑手机都使用MTK的最主要的原因。下面我们就来盘点MTK智能手机主控芯片：
MT6573/MT6513区别不同点MT6573是为GSM+WCDMA网络设计，双卡双待而MT6513只为GSM网络设计，不支持3G网络。
MT6515是关于TD智能手机解决方案。支持Android 4.0 Ice Cream Sandwich操作系统，不论是多媒体还是上网速度都做了极优化，它提供完整的中国移动3G软件包，方便手机厂商终端的上市时间。
MT6575是2012年推出的一款基于Cortex-A9架构的单核处理器，支持双模GSM/WCDMA网络。
MT6515M是6575的cust down版本，主频1GHz的ARM CortexTM-A9处理器，只支持单模的GSM制式网络。
MT6575/MT6515/MT6515M处理器的区别不同点MT6515在硬件规格上与MT6575没有任何区别只是MT6575支持联通WCDMA网络制式，MT6515则是MT6575的TD-SCDMA移动3G网络版本，MT6515M则是在整体规格上比前两者略微差一些，是它们的cout down版本，它只支持单模的GSM制式，主打入门机市场的处理器。MTK MT6575、MT6515、MT6515M的主频率都是1GHz，MT6575支持双模GSM/WCDMA网络，MT6515支持GSM/TD-SCDMA网络，MT6515M则只支持GSM网络。
MT6517GPU是PowerVR SGX531超频版 ，支持Android 4.0 Ice Cream Sandwich操作系统。支持1080p/30fps视频的录制和播放。它不支持3G的网络，有人说可以添加可加支持TD-SCDMA与CDMA的基带，从而支持TD以及电信3G网络。
MT6577支持Android 4.0 Ice Cream Sandwich操作系统。最高支持1080p/30fps视频的录制和播放。集成3G移动宽带连接，支持单模HSPA+网络，支持GSM、GPRS和EDGE。具有独立GPS和辅助GPS模式，支持Wi-Fi和蓝牙连接。支持双卡双待（WCDMA+GSM）。
MT6577/MT6517处理器的区别不同点：MT6517和MT6577内核一样，CPU和GPU都是一模一样的, 所以处理能力也是一样的.只是前者只支持GSM网络，可搭配AST3000开发成移动的TD手机，后者直接支持WCDMA网络，可直接开发成联通3G手机。
MT年的，支持高清720p低功耗影音播放与录制、500万像素照相机、高清LCD显示（qHD 960X540），提供数字电视（DTV）等级的影像处理，支持WCDMA、TD SCDMA以及EDGE等多种制式的网络 。主要芯片有：支持TDSCDMA网络制式的MT6572TD ，支持EDGE网络MT6572E。MT6572序列芯片比同时双核的MT6577、MT6517更具有竞争优势。它号称是世界上首颗采用先进28纳米制程的入门级双核智能手机SoC，宣称低功耗内存和更好的CPU架构，会更省电，更稳定的性能 。
MT6582其主要配置参数应该也和MT6589差不太多，也为四核处理器。支持1080p 30fps的视频的编解码，自带TD基带。
MT6588最高支持1080P的视频录制。并且将支持多种网络制式。基带集成了WCDMA和TD多模modem，即同时支持移动联通3G网络。
MT6589M同为四核的CPU，但它是MT6589的低配版，MT6589支持Full HD，但MT6589M只能支持HD，但它也可以支持WCDMA、TD SCDMA，以及EDGE等多模网络，该款芯片因为芯片生成成本便宜，所以相对另两款89芯片价格很有优势。
MT6589T参数和MT6589类似，但是主频从MTGHz提升到了1.5GHz ，内置的PowerVR SGX 544MP图形处理器 主频也提升至357M，可以说是MT6589的高配版，据称近两年来红火的采用网络销售的某公司的即将发布的红米手机，就是采用该款芯片。
MT年12月发布的四核智能机芯片，号称是世界第一个整合W+G/TD+G/W+TD双通功能的手机芯片。
MT6592真八核CPU芯片采用的是ARM Cortex-A7架构，28nm HPM 制程并由台湾台积电代工，搭配 Mali-450MP GPU，主频高达700MHz。
MT6595由四颗Cortex-A17核心和四颗Cortex-A7核心共同组成了big.LITTLE架构。还集成了全新的基带产品，支持LTE Release 9 Cat.4，最高上传、下载速率分别为50Mbps、150Mbps；支持双模4G TD-LTE、FDD-LTE，也支持DC-HSPA+ 42Mbps、TD-SCDMA、EDGE/GSM。
以上就是联发科CPU所有型号以及相关的介绍，希望对大家有所帮助，如果觉得本文不错，请分享给您身边的朋友吧。
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请问如何修改内置CPU的芯片型号
发帖数： 1
原先有一个ISE的工程，其中包含一个XPS编辑的CPU。功能都是好的。
现在的问题是，想把使用的芯片类型从xc6slx45t换成100t，ISE中的芯片类型可以直接换，但是XPS的芯片类型是灰色的，无法修改，不修改的话又编译不过去。
请问大家这种情况只能新建工程重新搭一遍吗？
条消息（共 1 条）
(5,380 查看）【最强梳理】ADAS处理器芯片完全盘点
对ADAS来说，目前呈现出如智能家居的产品形态，要么单品爆款，要么多功能的强强组合。
在现在的电子信息领域，跨界融合的节奏越来越快，产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密，所以现在看一个领域或一个项目，需要从整个产业链条各环节去综合考虑，包括云管端，包括硬件、软件、算法、数据，且各产业链条上各家企业，随时做前向或后向的整合，竞合关系随时转换。随着新硬件时代的来临，对产业的研究提出了更高的要求，思考的纬度需要变得更宽，要理清里面错综复杂的关系以及未来的发展趋势，工作量数倍于从前。而对产业链各个环节标杆企业的研究是必备的功课，只有了解这些大企业的策略和动向，才能发现其中可能存在的创业/投资机会。所以最近有意识的对大企业做一点研究，如之前的音频、视觉、IOT平台等，以及本篇的主要针对ADAS的芯片厂商，理解各家的主要产品线和状态。ADAS（高级辅助驾驶系统），是指利用安装于车上各式各样的传感器，在第一时间收集车内的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险。通常包括导航与实时交通系统TMC，电子警察系统ISA 、自适应巡航ACC 、车道偏移报警系统LDWS、车道保持系统，碰撞避免或预碰撞系统、夜视系统、自适应灯光控制、行人保护系统、自动泊车系统、交通标志识别、盲点探测，驾驶员疲劳探测、下坡控制系统和电动汽车报警系统等。目前来看汽车的创新绝大部分来自于汽车电子的创新，而从汽车电子系统来讲，正在由分散式架构（众多的ECU控制），逐渐向集中式乃至中央控制系统（超级处理器）演进，这一趋势落实到ADAS上也是同样规律。这一趋势的变化，包括减少ECU，降低功耗，提高处理器和内存利用效率，降低软件的开发难度和提高安全，使汽车半导体厂商在整个汽车产业中扮演越来越重要的角色。同时，对ADAS处理器芯片来说，目前呈现出如智能家居类似的产品形态，单品爆款，以及多功能的组合，即类似于Mobileye的视觉处理ADAS芯片单品，以及多传感器的融合，使ADAS处理芯片成为平台的趋势。目前来看这两种形态都有市场，单功能会使ADAS在中低端车甚至后装市场，更大范围的普及，当然性价比是前提。而多传感器的融合会提升自动驾驶的等级向Level4甚至Level5方向走，目前像Google、百度等无人车都在做多传感器的融合，只是目前为止还没有专门的Level4/5ADAS ASIC芯片而已。从芯片设计来说，现在ADAS处理器芯片的主要挑战在如下几个方面：车规级的标准，最好过ISO26262，达到ASIL-B甚至ASIL-D级别。高计算量以及高带宽，特别是多传感器融合的芯片，需要更高的芯片频率，以及异构设计，以达到快速的数据处理速度，同时传输的吞吐率上也有较高要求。随着人工智能在ADAS上的应用，针对芯片的设计会考虑增加硬件的深度学习设计，如何在软硬件上做取舍，以及人工智能计算模型与原有软硬件架构以及整个系统设计上做匹配，目前来看还在早期探索阶段。下面主要介绍各家主要ADAS处理器芯片厂商的产品，希望从他们的产品中一窥现在ADAS处理器芯片领域的现状，以及未来的发展趋势。高通/NXP由于高通已经收购NXP，所以在这里一起介绍。高通自己主要通过自己的移动处理器芯片（改成车规级），开始逐步切入ADAS，当然刚开始做环视等，最近有和纵目合作，在CES上推出首个基于骁龙820A平台并运用深度学习的最新ADAS产品原型，该产品运行了820A神经网络处理引擎（SNPE），能实现对车辆、行人、自行车等多类物体识别，以及对像素级别可行驶区域的实时语义分割，当然离商用应该还有一定距离。总的来说，高通骁龙产品策略应该还是以车载娱乐信息系统为主，逐步向更专业的ADAS拓展。同时，NXP以及之前NXP收购的飞思卡尔，在汽车电子和ADAS芯片领域都有完整的产品线布局。NXP已经发布Blubox平台，为OEM厂商提供设计、制造、销售Level 4级（SAE）无人驾驶汽车的解决方案计算平台。下图是NXP的ADAS系统框图，该系统对多路视频、77G雷达的数据进行融合处理，然后传送给云端和车身系统。我们看到NXP是能够提供全套Reference方案的公司，在这一块的产品线很全，虽然现在没有做更多的芯片集成，而是提供相对分散的芯片及解决方案。我们这里重点介绍一下中央处理器S32V234和MPC5775K，MPC5775K是对雷达数据进行处理，而S32V234是对多传感器处理过的数据进行融合分析，通过CAN总线，把结果传给车身系统。S32V234是NXP的S32V系列产品中2015年推出的ADAS处理器，支持CPU（4颗ARM V8架构A53和M4）、GPU（GC3000）和图像识别处理（CogniVue APEX2 processors）的异构计算，5W的低功耗设计。通过CogniVue APEX2 processors能同时支持四路汽车摄像头（前、后、左、右），抽取图像并分类，同时GPU能实时3D建模，计算量达到50GFLOPs。所以按照此硬件架构可完成360度环视，完成自动泊车等功能。同时，该芯片预留了支持毫米波雷达、激光雷达、超声波的接口，便于实现多传感器的融合，该芯片支持ISO 26262 ASIL B标准。QorivvaMPC567xK系列基于Power Architecture(R) 的32位MCU，MPC577XK是专门的雷达信息处理芯片，该系列增加了芯片的存储器，提升了运行速度和性能，能够支持自适应巡航控制、智能大灯控制、车道偏离警告和盲点探测等应用。从整个雷达系统来看，结合77G雷达收发器芯片组、Qorivva MPC567xK MCU、FPGA, ADC, DAC, SRAM, 支持长、中、短距离应用。这里需要重点关注的是信号处理工具集（Signal Processing Toolbox）设计，包括了FFT、DMA、COPY、Scheduler。目前77GHz的FCMW型雷达在数字信号处理中需要使用FFT，即快速傅里叶变换，一般车载雷达的采样点在512-2048左右，从芯片架构图我们看到专门的FFT电路。除了S32V系列，被收购的飞思卡尔有一款著名的i.MX系列芯片也可以作为中央处理器。i.MX特别是i.MX6在汽车上，特别是车载信息系统上有大量的应用。众多的汽车厂商使用i.MX。英特尔/Mobileye/Altera通过一系列的收购，英特尔在ADAS处理器上的布局已经完善，包括Mobileye的ADAS视觉处理，利用Altera的FPGA处理，以及英特尔自身的至强等型号的处理器，可以形成自动驾驶整个硬件超级中央控制的解决方案。其中特别要指出的是Mobileye的EyeQ系列，已经被多家汽车制造商使用，包括奥迪、宝马、菲亚特、福特、通用、本田、日产、标致、雪铁龙、雷诺、沃尔沃和特斯拉等在内。最近的EyeQ4展示的性能已经达到2.5 万亿次每秒的性能，其运行功率可低至3W。从硬件架构来看，该芯片包括了一组工作在1GHZ的工业级四核MIPS处理器，以支持创新性的多线程技术能更好的进行数据的控制和管理。多个专用的向量微码处理器（VMP），用来应对ADAS相关的图像处理任务（如：缩放和预处理、翘曲、跟踪、车道标记检测、道路几何检测、滤波和直方图等）。一颗军工级MIPS Warrior CPU位于次级传输管理中心，用于处理片内片外的通用数据。由于目前融合多是雷达与摄像头融合，所需要的带宽，一般的ASIC都能够满足。但是要融合激光雷达，则最好用FPGA，FPGA做传感器Hub是最合适不过的。同时传感器融合目前应用较少，合适的ASIC并不好找，FPGA成为主流选择。同时，对一些精度要求较高的雷达，如使用单精度浮点处理实现一个4096点FFT，采样点越多，误差就越小，但运算量会大幅度增加。它在每个时钟周期输入输出四个复数采样。每个FFT内核运行速度超过80 GFLOP，这一般需要FPGA才能比较好的实现。一般车载雷达的采样点在512-2048左右，但军用的可以达到8192，必须配备FPGA。如下图在AudizFAS的实物中，采用了Altera的CycloneV SoCFPGA，作为sensor fusion，同时负责毫米波雷达与激光雷达数据处理。瑞萨（Renesas）瑞萨针对ADAS处理器这一块业务，提供了较完整的产品线系列，也提供ADAS Kit开发系统。就芯片系列来说，最出名的莫过于其R-Car产品线，该系列高配产品的硬件架构包括了ARM Cortex A57/53、ARM Cortex R系列、Video Codec，2D/3DGPU、ISP等，能同时支持多路的视觉传感器输入，支持OPENGL、OpenCV等软件，符合ASILB车规级别。其实该产品最早是用于车载信息娱乐系统，而后该系统产品逐步适配汽车环视视觉系统、仪表板及ADAS系统等，该发展路径值得国内想进去汽车领域的半导体厂商借鉴。除了R-Car系列产品外，就像NXP一样，瑞萨也有针对雷达传感器的专业处理器芯片如RH850/V1R-M系列，该产品采用40nm内嵌eFlash技术，优化的DSP能快速的进行FFT的处理。最近有报道说瑞萨发布了Renesas Autonomy，一个全新设计的ADAS和自动驾驶平台。具体细节还不清楚，但是据瑞萨电子美国区汽车业务副总裁Amrit Vivekanand指出，瑞萨此次推出的自动驾驶平台与竞争对手不同，“这是一个开放的平台，希望用户更方便地将他们的算法、函数库和实时操作系统（RTOS）移植到平台中来。” Renesas Autonomy平台发布的第一个产品，是一块图像识别片上系统（SoC），叫作R-Car V3M。瑞萨将该高性能视觉处理芯片描述为“优化处理单元，首选应用于智能相机传感器，也可以用于环绕视觉系统甚至激光雷达的数据处理。”来自半导体行业分析公司Linley Group的高级分析师Mike Demler认为，此次发布的开放平台和产品，可以看作一种瑞萨电子对标Mobileye的布局，“他们希望吸引到没有与Mobileye合作的汽车制造商，尤其是日本厂商，也希望吸引到一些制造ADAS产品的Tier 1厂商。 ”相比于Mobileye处理平台的“黑箱”系统，瑞萨在不断强调解决方案的“开放”二字，这也是每个誓要抗衡Mobileye的处理器厂商都倾向于谈论的问题。瑞萨方面表示，其最新发布的R-Car V3M处理模块的全部算法将对其用户开放。英飞凌（Infineon）作为汽车电子、功率半导体以及智能卡芯片的全球市场领袖，英飞凌一直以来为汽车等工业应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌在24/77/79G雷达、激光雷达等传感器器件及处理芯片方面都具有领先的技术。除此之外，在车身控制、安全气囊、EPS、TPMS等等各方面都有自己的解决方案。德州仪器（TI）TI在ADAS处理器上实际上是走得两条产品线，Jacinto和TDA系列。Jacinto系列主要是基于之前的OMAP处理器开发而来，TI在放弃移动处理器平台后，将数字处理器的重点放在了汽车等应用上，主要是车载信息娱乐系统。但是从Jacinto6中，我们看到车载信息娱乐与ADAS功能的结合，这款芯片包括了双ARMCortex-A15内核、两个ARM M4内核、两个C66x浮点DSP、多个3D/2D图形处理器GPU（Imagination），并且还内置了两个EVE加速器。这款Jacintinto6 SoC处理器的功能异常强大，无论是在处理娱乐影音方面，还是车载摄像头的辅助驾驶，可利用汽车内部和外部的摄像头来呈现如物体和行人检测、增强的现实导航和驾驶员身份识别等多种功能。TDA系列一直是侧重于ADAS功能，TDA3x系列可支持车道线辅助、自适应巡航控制、交通标志识别、行人与物体检测、前方防碰撞预警和倒车防碰撞预警等多种ADAS算法。这些算法对于前置摄像头、全车环视、融合、雷达与智能后置摄像头等众多ADAS应用的有效使用至关重要。英伟达（NVIDIA）随着人工智能和无人驾驶技术的兴起，由于NVIDIA的GPU极强的并行计算能力，特别适合做深度学习。一般认为相对于Mobileye只专注于视觉处理，NVIDIA的方案重点在于融合不同传感器，据传特斯拉已经放弃Mobileye，而采用NVIDIA。NVIDIA推出的Drive PX2被黄仁勋称为“为汽车设计的超级电脑”，它将成为汽车的标准配备，可以用来感知汽车所处位置、辨识汽车周遭的物体，并且即时计算最安全的路径。“Tegra X1处理器和10GB内存，能够同时处理12个200万像素摄像头每秒60帧的拍摄图像，并通过环境视觉计算技术和强大的深层神经网络，主动识别道路上的各种车辆，甚至还能检测前方车辆是否在开门。Driver PX2还搭载了其他合作伙伴的芯片，包括Avago的PEX8724(24-lane，6-port，第三代 PCIe Gen交换机）用于两块Parker之间的互联。还有一片英特尔收购的Altera提供的FPGA，用于执行实时操作系统。FPGA的型号为Cyclone V 5SCXC6，是Altera的顶级产品，逻辑运算为110K，注册器达166036。最后还有一款英飞凌的AURIX TC 297 MCU做安全控制，据说可以让PX2达到ASIL C级水平。 还有博通的BCM89811低功耗物理层收发器（PHY），使用BroadR-Reach车载以太网技术，在单对非屏蔽双绞线上的传输速率可达100Mbps。所以NVidia实际上推出了板级的ADAS系统。ADI相对于以上介绍的几家芯片公司，ADI在ADAS芯片上的策略主打性价比。ADAS技术目前基本应用在高端车型中，主要是因为总体成本高，ADI针对高、中、低档汽车，ADI针对性的推出某一项或几项ADAS技术进行实现，并把成本降到2美元、十几美元，对整车厂商及消费者无疑是一大好消息。在视觉ADAS上ADI的Blackfin系列处理器被广泛的采用，其中低端系统基于BF592，实现LDW功能；中端系统基于BF53x/BF54x/BF561，实现LDW/HBLB/TSR等功能；高端系统基于BF60x，采用了“流水线视觉处理器（PVP）“，实现了LDW/HBLB/TSR/FCW/PD等功能。 集成的视觉预处理器能够显著减轻处理器的负担，从而降低对处理器的性能要求。值得一提的是，ADI最近推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术（77/79GHz），将绝佳的RF性能运用于目标识别和分类，革新了ADAS应用的传感器性能。ADI的高性能RADAR解决方案能够提前探测快速移动的小型物体，而极低相位噪声能够在存在大物体的情况下对小物体进行最清楚的检测。ADI与瑞萨合作，共同针对该芯片推出系统性方案，结合ADI的RADAR，以及瑞萨Autonomy平台的RH850/V1R-M微控制器(MCU)。富士通（Fujitsu）富士通的ADAS技术主要涉及透过摄像头和传感器的结合，实现图像识别辅助和接近目标检测，应用的领域主要有360度3D立体全景辅助、可视停车辅助、驾驶盲区监控、安全开车门以及车行驶方向周围的障碍物和行人的识别。包括基于MB86R11“Emerald-L”2D/3D图像SoC的全景视频系统支持前后左右四个摄像头进行汽车周边环境的实时全景视频监测。从公开资料显示，富士通似乎更热衷于虚拟仪表盘及车载信息娱乐系统的构建，但这一块是最容易被国内芯片公司模仿并超越的。东芝（Toshiba）最新的消息是，东芝将把业务拆分成四项，分别为社会基础设施业务、火力发电等能源业务、存储器以外的半导体和存储业务、信息通信技术（ICT）解决方案业务。所以未来东芝有很大的不确定性，但是从ADAS处理器来说，东芝有图像识别处理器Visiconti系列产品，目前第二代产品（Visconti2）已经量产，2015年11月开始，通过日本电装公司的产品，搭载于丰田普锐斯量产车大批量投放市场，每月全球出货3万台以上。Visiconti采用多核异构的专用处理器，Visconti2可实时处理，并行实现4项功能，如车道保持、前车检测、行人辨识、交通标志辨识。Visconti4图像识别处理器可轻松对车辆和行人加以辨识，对交通信号、障碍物、行车线等信息加以识别，从而实现各种高级的驾驶员辅助应用，如入车道偏离警告、前方/后方防撞警告、前方/后方行人防撞警告、交通标识识别等，能同时处理并实现8项功能。赛灵思（Xilinx）Xilinx是著名的FPGA公司，其产品被广泛应用于各个领域。FPGA的好处是可编程以及带来的灵活配置，同时还可以提高整体系统性能，比单独开发芯片整个开发周期大为缩短，但缺点是价格、尺寸等因素。在汽车ADAS上，Xilinx最被广泛应用的产品是Zynq(R)-7000 All Programmable SoC。该系统（SoC）平台可帮助系统厂商加快在环绕视觉、3D环绕视觉、后视摄像头、动态校准、行人检测、后视车道偏离警告和盲区检测等ADAS应用的开发时间。Zynq采用单一芯片即可完成ADAS解决方案的开发。Zynq-7000 All Programmable SoC大幅提升了性能，便于各种捆绑式应用，能实现不同产品系列间的可扩展性。其次，它实现了ADAS优化的平台，可以让汽车制造商和汽车电子产品供应商在平台上添加自己的IP以及Xilinx汽车生态系统提供的现成的IP从而能够创建出独有的差异化系统。
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CPU超频初级教程 一、超频的历史 在486之前的时代，CPU采用统一主频设计，中央处理器的频率就是主板的频率，芯片组、内存、缓存均运行在同一频率上，因此主板上没有倍频跳线，每个主板只适合一款CPU。提高主板上的晶体振荡器的频率就能实现超频，最早的超频记录为Amiga 500的Motorola芯片从9MHz超到12MHz，英特尔80286从8MHz超到12MHz。 后来，英特尔推出了倍频型CPU，某些主板开始兼容一种以上的芯片，那时根本无正式的说明文件，我们只能依靠经验来判断哪一个针脚是倍频跳线，用焊接的方法来超频，如同最近的K7一样。 超频史上第一个跃进是奔腾芯片的出现，几乎所有奔腾75都能超到90MHz，至此超频革命开始在世界范围内全面开展。随后的133超166、166超200、233MMX超266都仅是能提高一至两级，最高也不过四级。 当历史的车轮前进到赛扬时代时，最光辉的超频时代终于来临，首先是无缓存的Covington赛扬266超400，接着是超频史上最大的突破——300A超450MHz，它把CPU的性能提高了整整50%！而且可超频的机率十分高，平均两只CPU就有一只能超。在赛扬中，最后一个能稳定超频的芯片是366，366超550MHz的性能增益达183MHz，是风冷、不加电压超频所能达到的最高境界。今天，最有潜力的超频芯片是PⅢ-500E和PⅢ-600E，它们都能把主频增加200MHz以上。 二、总线速度和倍频的计算 486DX2是第一款倍频型CPU，其中的2表示两倍频，主频=外频×倍频，486 DX2/50、66、80的外频分别是25、33、40MHz，芯片组和内存在主频的1/2时钟下工作。受到声卡、显卡、硬盘、光驱、内存等速度的限制，我们不可能无限量地增加外频，只能以倍频为重。今天的CPU己经达到10X外频，意味着处理器的速度是总线的十倍。 当超频手法广为流传之后，随意变换外频和主频成了不良经销商制造假冒商品的根源，它们把低频率的CPU超成高频率，并修改芯片表面的标识码（Rem-ark）。英特尔为了预防这类问题，从奔腾MMX开始，在CPU中加入了倍频锁定，我们再也不能随意更改倍频，只能从外频方面下功夫。由于主频的外频设置有限，超频变得困难起来了，如:300A的标准超频是100×4.5=450，你无法把它超成150×3=450。最近，主板厂商们推出了线性超频的产品，有效地缓和了矛盾，如:Abit SfotMenu Ⅲ在100MHz与183MHz之间有83种选择，即以1MHz为频率变换基准。 超外频最危险的是影响了PCI/AGP的频率，PCI的标准频率为33MHz，AGP的标准频率为66MHz，如果超过了标准频率，很可能导致硬件的损坏。对于超频爱好者（OverClocker），我提供三个最安全的外频:66、100、133MHz，它们的PCI/AGP频率分别是33/66MHz，绝对不会发生硬件问题。最近，有些新型主板采用了2/3分频和1/4分频设计，只要PCI和AGP都运行在标准频率下，外频超到多少都无所谓。 三、超频的基本原则 CPU作为电脑硬件的核心，它的速度每18个月就提升一倍，在这无休止的升级中，我们几乎要耗尽自己宝贵的精力和金钱，买回来的却是很快就要落伍的电脑硬件，而超频则多少缓解了这种不正常的轮回过程，让我们有更多的时间利用电脑来做自己想做的事情。同时，通过超频还能深入了解电脑的硬件常识，掌握电脑硬件的内在规律。 CPU从生产线上出来，必须经过测试来确定其极限频率，再确定其正常工作的标称频率，打上标志后将进入市场。为了安全起见，极限频率必须高出标称频率并保持一定的空间以备不测。我们要做的就是在稳定的前提下，创造条件尽量让CPU跑在它的极限频率之下，让它发挥最大的功效。 CPU是一个集成了庞大数量晶体管的中央处理器，在很小的范围内集成了如此多的元件必将在工作时带来巨大的热量，而产生的高热量一方面使CPU的本身热噪声进一步增加，产生的干扰信号会严重影响正常信号传输的质量。另外一方面，高热量也是产生电子迁移现象的主要因素，影响着CPU的寿命。因此，要想超频成功就必须解决CPU的散热问题。 此外，个体差异也是影响CPU极限工作频率主要因素，个体差异是在生产的过程中材料、工艺和生产线调整不同而造成，有的CPU天生就具有特别出众的超频能力。因此要想获得理想的超频频率，选块不错的CPU，并降低CPU工作的温度就是我们超频成功的主要路线。 四、CPU的选择 赛扬CPU采用了.25的生产工艺，内置L1和同步L2缓存，具有与奔腾Ⅱ相近的整数和浮点运算能力，本身就是最实用的奔腾Ⅱ级CPU，而且价格低廉。由于采用了66MHz的外频，有优良的超频能力，很容易就能达到或超过100MHz的外频，做为本次实验的主角是当之无愧的。 五、初级超频 初级篇将给大家介绍几种最常用也最简单的CPU超频方法(变频法、选择法、降温法、风扇法、散热器法与导热硅脂用法)。任何新手都不会感到复杂和危险,即使不超频，这些方法也能提高CPU的稳定性。 1.变频法 CPU内部的工作频率是按照外频乘以倍频的方式来工作的，比如赛扬300就是采用了66MHz的外频，乘以4.5的倍频得出的，由于赛扬CPU的倍频无法改变(被Intel锁定了)，因此最基本的超频方法就是提高CPU的外频来提高内部工作频率。具体的方法有三种:BIOS设定、主板（或转接卡）DIP跳线和贴纸法。 BIOS设定:现在不少的主板都在BIOS中包含了CPU参数的设定，在启动的时候，按住DEL键，进入BIOS中的“CPU设定”，改变CPU的外频频率，由66MHz设定为75、83或100MHz，保存后重新启动。如果计算机能显示新的频率并稳定工作，那么超频就算成功了。为赛扬300A的初始设定，显示了赛扬300A外频改为100MHz时的情况。 如果超频后机器不稳定或无法启动，要恢复原来的状态时，可以先进入BIOS设定为原来的设置，如果不能成功，请找到主板上清除CMOS的跳线，插在清除的位置后启动，就可以清除原来的设定了（记得正常使用时要还原跳线的位置）。如果上述方法都不管用，按说明书把CPU拔下来再插上去就可以了。 主板（或转接卡）DIP设定:在主板（或转接卡）说明书中找到不同外频所对应的DIP跳线位置，将其频率逐步上调，如果不稳定或无法启动，关机后将DIP跳线还原即可。 贴纸法:虽然贴纸法与上面两种方法原理完全相同，但实际的操作有一定的难度，因此将在以后的中级篇中讲述。 一般主板都提供了66、75、83、100、112、124和133MHz等的外频以供选择，有的主板则更加丰富，达到了166MHz的外频，而升技BE6-Ⅱ、磐英BX6还具备了从66~200MHz间每1MHz调整的线性外频，更方便了超频的测试。 要注意的是，当主板的外频改变时，主板PCI和AGP的工作频率也在改变，因此要考虑其它部件如硬盘、显卡和声卡等能否工作在更高的频率上，当外频超过100MHz的时候，可以将PCI选择在四分频状态，AGP选择在三分频状态。 2.选择法 从严格意义上讲，选择法本身不属于超频的方法。从上面可以看出，CPU工作在100MHz的时候是比较理想的，因此在选择的时候首先要留意那些能上到100MHz外频的“优良品种”。 同样是赛扬级的CPU，370接口的赛扬要比Slot 1的好超，Slot 1的300A一般只能跑到100MHz的外频，也就是100×4.5=450MHz，而370接口的300A能跑的更高。同样，370接口的333、366也是个很好的选择。而赛扬400、433、466这些档次的CPU的倍频已经达到了6、6.5、7，能上100MHz外频的机会几乎没有，所以不推荐选购。本次的实验就是针对370接口的赛扬300A进行的，而其它的CPU同样可以参考这样的超频方法。 3.散热器法 现在外频已经上了100MHz，那么散热和降温问题就一定需要认真考虑了，这也是能否正常超频的关键，平时我们超频失败的大部分原因就是没有处理CPU高温问题。 零售的370接口的CPU通常不配散热装置，因此在购买了CPU后，最好要精心挑选一种高效的散热装置。判断散热装置是否优良，最简单的办法就是更换不同的散热器，同时测试CPU内核（不是散热片）的温度，温度越低，散热装置越好。这种测量方法对后面的其它散热法也同样适用。 散热片的形状和材料对散热效果有很大影响，表面积越大、热传导性越高，散热的效果也越好，因此要选用叉指多而大的散热器。铜虽然是种很棒的散热材料（铜的热传导性能好于铝），但容易氧化和变形，所以市场上很少看到，大多数的散热片都是铝材料的。 测试内核的温度比较麻烦，主板上提供的测温头通常是用来测量散热片温度的，而只有将测温头埋在赛扬中间的金属片旁边并紧靠金属片才可以准确显示出内核的温度。 最常见的散热器，实际使用的效果还可以，但却无法适用于超频后发热量更大的CPU。如果选用这样的散热片，将赛扬300A超频到450MHz（外频由66MHz上升到100MHz，CPU电压2V），在环境温度为14度时，内核的温度达到了35度，到了夏天，内核温度将超过60度，必然引起死机等故障。如果要超频，这种散热片肯定不行。 前一阵热销一种叫北极风的鳍形散热器采用铜片弯曲后折叠在原来的散热片中来增加表面积，比同样大小的散热片重量还轻，效果不错。 另外有一种高档的散热器，其独特的涡轮式散热片结构配合滚珠轴承的风扇简直是一件艺术品！略高的价格也无法阻挡其魅力四射。 使用散热器散热是一种最直接最简单最安全的散热方法，绝大多数朋友都不会让自己心爱的CPU跑在高烧的状态下吧。现在只要动下手指，将原来CPU上的散热器拆下来，再多花几十元钱装个漂亮的高效散热器，也许你的CPU马上就能工作在更高的频率上了！ 4.风扇法 风扇通常分为轴流风扇和涡轮风扇两种，电脑上使用的大多是轴流风扇。风扇是散热器不可缺少的组成部分，由于电脑机箱内部相对封闭，光靠散热片的自然冷却方式根本无法满足要求，给散热片配个风扇是高效而简单的散热方法。 风扇不同，其风速和风量大小也不同，与散热片配合后散热的效果也截然不同，同时，各种风扇的工作噪声也不一样。下面来看看不同风扇的实际效果。 是市场上不常见到的一种滚珠轴承结构的大型风扇，厚重的身体、高转速和低噪声是它独有的特点，更令人高兴的是，换上这样的风扇就能将CPU内核的温度降低一度！ 通常轴流风扇的中间部分是不会向下吹风的，这样对中央热量最高的散热片来说，效果并不好，如果能像图9所示给普通散热片装上2个风扇，每个风扇最大的出风处刚好落在散热片的中央，效果更好！采用双风扇的散热器又能将温度降低一度！真是了不起的构思。如果采用直接支持双风扇的散热片后效果更好。 许多超频爱好者喜欢通过增大风扇电压、提高转速来获得更大的风量。给风扇加高电压后，确实能起到进一步降温的作用，不过由于风扇本身是感性负载，电压的提高与风速不正比，而且功耗增加很多，所以风不适合超频后长期使用。 5.导热硅脂法 即使看上去很平的两个平面，也无法保证完全接触，因此影响了导热能力。而导热硅脂是一种白色或灰色的绝缘粘稠状物体，它有良好的导热能力，将其涂在两个接触面上，能起到很好的导热作用，大大减少热量的堆积，因此广泛地应用在各个需要散热的领域。 在电脑市场上买回一小盒导热硅脂，将它薄薄而均匀地涂在赛扬CPU的金属板上，同时在散热片与CPU相接触的地方也涂上一层，不需要很多，然后将散热器扣在CPU上，用点力气按两下，让其充分接触，最后再扣上夹具。 超频的初步方法大约就是这几种，通常用这些方法你就能够很好地解决CPU散热问题，450MHz轻松拿下。 此外，主板和转接卡的选择也要注意，名牌主板的超频稳定性未必与其名气一致，有时候一块很普通的主板上能超的CPU，拿到名牌主板上却不行了，好在这样的区别并不明显。如我自己用的升技主板虽然在CPU超频上并不落后，但与内存的配合却很糟糕，只有Kingmax和普通LG的内存能上133MHz，而HY和金条内存连上112MHz都困难，如果不注意选上了这样的主板和内存配置，很容易造成CPU无法超频的假象，这是大家必须注意的一个方面。 此外，ATX电源质量的好坏也很关键，劣质的电源无法提供纯净的3.3V电源，严重的还会影响内存和硬盘的工作，可别大意了。 在这章里，我们需要些勇气和动手能力了，不过请放心，只要按照合理的方法去做，事情就并没有那么可怕。 1.贴脚法 对于某些没有提供外频跳线或设定的主板、转接卡，要改变外频就没那么容易了，通常是在早期的Slot 1的赛扬和主板上会遇到这样的问题，此时只要将CPU金插指上的第B21脚用透明胶纸贴上再插回去就变成100MHz的外频了。不过现在的转接卡都带有66/100MHz频率的转换。 2.调整CPU电压法 适当提高CPU的工作电压能让传输的信号电平比本身噪声更高，有利于工作的稳定，而在实践中，提高CPU电压几乎是超频的不二法则。调整CPU电压的方法有三种:主板BIOS调整、转接卡跳线和贴脚法。 主板BIOS调整:有的主板的BIOS中包含了CPU电压的调整，只要在启动时进入BIOS中的CPU参数设定就能很方便地更改CPU电压，一般调整的范围在1.5V~2.3V之间。当CPU在2V电压下用“初级篇”中的方法处理散热后仍然无法稳定工作，就要适当提高CPU的电压了。通常将电压提高到2.2V后，许多不能在100MHz下稳定工作的CPU都会驯服下来。 转接卡跳线法:CPU的VID0、1、2、3、4这五个脚的电平状态可以控制主板为CPU提供电压的大小，当用转接卡的时候，可以将这五个引脚做成跳线形式，按照用户的需要来设定。具体的电压/跳线关系见转接卡的说明书。 贴脚法:贴脚法与改变CPU外频调整的步骤相同（使用在Slot 1的赛扬上），只要将CPU上对应的金指贴上，主板就会为CPU提供相应的电压。对应关系如表1。 调高CPU电压后，CPU的工作温度也提高了，因此要反复测试，寻找最稳定的超频方法。通常采用风冷的时候，提高工作电压后，CPU的温度也提高了，而当使用后面介绍的水冷等方法时，加压往往更加有效。 要注意的是，CPU的工作电压不能太高，风冷散热时电压不要超过2.4V，而采用其它冷却方法时，电压不要超过2.8V。 3.表面抛光法 上面已经介绍了更换散热片和风扇来达到降低内核温度的办法，现在来看看赛扬CPU上的金属盖板，它是一块外表镀上镍的铜板构成，CPU工作的热量就是从这里向外传导的。铜板表面总是分布了些小凹坑，并不平整，现在要做的就是重新磨平。 先根据情况买抛光用的砂纸，砂纸的号数越高越细，可以选600、800和1000号各3张用来抛掉外层的镍，然后再用1、3、5和7号金相砂纸各5张对里面的铜进行抛光、抛平，之所以买这么多张是因为细砂纸的利用率很低，擦几下就没用了。然后将赛扬CPU装入转接卡后用防静电薄膜（装显卡、硬盘的塑料袋）将转接卡包起来，铜板部分的塑料膜用剪刀挖掉，见图2。抛光的时候要保持均匀的速度和力度，不求快，因为铜很柔软，以免将铜板抛成了个球面。为了避免抛光不平的问题，我推荐一种方法:将玻璃垫在桌子上，铺上砂纸，将CPU头朝下按在砂纸上，另外一只手慢慢地把砂纸抽走，而CPU不动，每次抽走的方向要一致。换下一号细砂纸的时候，将CPU旋转90度继续进行，直到将前一道工序留下来的摩擦痕迹完全去掉，如此操作就能将CPU的表面抛光到一个镜面的程度。 涂上硅脂贴上散热片，现在来看看降温的情况，居然降了这么多。 上面介绍的方法都是对CPU进行风冷散热的，下面介绍几种完全不同的散热法。 4.水冷法 水是一种热容量一般的流体物质，成本低廉，当被散热的物体投入水中后，热量会迅速地被水吸收。我们要做的就是利用循环的水代替风对CPU进行散热。采用水冷的好处就是能将CPU的内核温度降低到接近室温的水平！ 水冷系统包括这样几个部分:热交换器、循环系统（进、出水管）、水箱、水泵和水，根据需要还可以增加散热结构。热交换器是整个水冷系统的核心，水冷系统的好坏也完全由它来决定，这也是整个系统构思最巧妙的部分。循环系统分别将水送进和排出热交换器，而进水管的另外一端与水泵连接。水泵放在储水的水桶或其他结构的水箱中，出水管将送出的热水重新排放到水箱中。如果需要，出水管里的热水先经过散热系统降为室温后再排放回水箱。 成败的另外一个关键是如何防止漏水，因此热交换器要完全密闭，各个接头也不能漏水。采用下面一体化设计的水冷器能有效地防止漏水的问题。 整个热交换器和循环系统采用一条完全密闭的空调铜管，将铜管盘绕在普通的散热片上，其缝隙用锡来填补，将铜管伸出机箱后接上塑料管去水泵或送水回水箱。这种方法的优点是安全，但管道偏细、热交换偏少的毛病也不易克服。 在水中投入大量冰块来降低水的温度（最低也在零度附近），这样就能将CPU的温度大幅度降低，但要注意当温度低于室温后会出现凝水现象，如果凝水滴到电脑线路板上则意味着毁灭。 水冷器另外一个麻烦的地方是水的问题，水会变质，因此要加入适量的防腐剂。 由于采用了水冷系统，内核的温度仅高于水温3度左右，作用非常明显，现在你的CPU已经迈过了124×4.5=558MHz的大关了。 5.制冷片法 水冷法功效强大，但仍然无法将CPU的内核温度降低到零度以下，而降温是提高CPU工作频率的最佳方法。制冷片的出现将改变这一切。 制冷片是一种晶体二极管结构的阵列，在其两极各贴上一个陶瓷片来传导热量，瓷面大小在30×30毫米到40×40毫米之间。加电压后，其中一面瓷面迅速制冷，另外一面迅速发热，当电极倒转后，冷、热面对调。将冷面贴在CPU的铜板或内核上，再将散热器或水冷器贴在热端将热量带走。 制冷片能将CPU的温度降低到室温以下，是一种比较容易实现的强制冷方法。但由于低于室温，CPU和后面转接卡、主板会产生凝水现象，空气中的水蒸气会凝结在CPU的表面，时间一长就会流到线路板上形成短路，因此要作严格的防凝水处理。下面来介绍一种比较简单实用的防凝水方法:在转接卡的背面先用热融胶（白色棒状固体，加热后融化，用于粘接、固定导线，不导电）将CPU附近的线路板全部涂上，厚度在5毫米左右，见图7，将转接卡CPU零压力插座当中的部分用胶小心地填上（减少空间防止凝水），注意别将插座也粘上，见图8。在CPU插座四周的线路板上用双面胶贴上，装上CPU，并在CPU基板上也贴上双面胶，再用冰箱用的保鲜薄膜贴盖在整个转接卡和CPU上，贴在双面胶上的部分要按紧，多余的部分和CPU铜板上的薄膜剪掉，这样做的目的是将CPU、转接卡与空气隔离。在CPU铜板和周围基板上涂上导热硅脂，目的也是用硅脂隔绝空气。在制冷片的四周也涂上热融胶（这里经常凝水）后贴在CPU上，涂上导热硅脂后装上水冷器。如果有穿透薄膜的地方也要用热融胶填补好。如此经过多层处理后就能将CPU与空气隔离，长时间使用也没问题。 制冷片的工作电压通常为12~17V，额定电流越大，制冷量越大，但不能超过其额定功率。根据功率的大小，价格通常在40~100元不等。制冷片的热端要接上散热器，否则通电后有烧毁的危险。 制冷片在最理想的环境下两个面的温差最大可以达到70度，但由于制冷片的效率不高，单片制冷片对付不了赛扬系列的CPU，CPU一工作，温差仅为3~4度，效果不理想，因此可以考虑1+2的形式，即一片贴在CPU上，热端贴上一块铜板，在铜板另外一面再并列两块制冷片，它们的热端再接水冷器。这样能产生零下20~30度的低温！制冷片消耗功率不小，一般需要另配一个AT或ATX电源。 采用制冷片法后，这块赛扬已经能够长时间地跑在133MHz上了，效果十分明显！ 6.内存电压调整法 上面的做法都是围绕着降低CPU温度这个核心，其实影响CPU超频的因素还有很多，当外频增加到133MHz后，计算机里的所以部件都会经受严峻的考验，其中对内存的要求更高，某些内存无法在CAS3的状态下稳定工作，而适当提高内存的工作电压是稳定内存的一种常见方法。 内存的工作电压直接取自电源的3.3V，因此提高电源的3.3V电压输出就可以了。ATX的电源中，3.3V电压是靠KA431提供基准电压来调整的，改变KA431周围的两个5环金属膜电阻的阻值就改变了基准判断电压，也就改变了3.3V的电压输出，见图9。提升3.3V电压要有个限度，通常在3.3~3.9V之间。
手机版的UC浏览器，可以在菜单-设置-浏览器设置-浏览器标识UA进行切换。
你下载驱动,安装过程选择&清洁安装&,不要断网.你的问题应该是VC++运行环境不对了.
处理器又叫做cpu，是硬件，可以更改的，更改前看一下你的主板，要换成主板支持的芯片组才行，否则不能用的
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