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【外设堂—评测室】ROG STRIX Z370I+8700K超频评测（+4节操）
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　　内存和显卡价格飞涨，显然在意价格的话这个时候不是装机的好时机，但对于手中已有足量DDR4内存的100系平台的用户来说，小烧一下八代酷睿带来的性能收益还是很不错的，非常推荐的八代酷睿两款处理器是i3-8100和i7-8700K，特别是后者散片价格目前近乎到了谷底，从去年上市时候的三千多降到了现在两千出头的水平，尽管CoffeeLake架构对指令执行效率方面并没有什么提升，或者说架构基本没什么变化，但改进晶体管栅极间隙的末代14nm带来频率核心和频率的同时提升对于使用体验方面还是立竿见影的，作为重点针对游戏和日用视频处理等应用的情况都相当优秀。本文就以这几次8700K开盖超频的一些数据为主题，跟大家交流一下简单的心得。从第一代酷睿开始，I家不锁倍频的CPU对我来说，默频用是不可能的，也是有机会摸到了一些8700K，幸运的是体质没遇到太雷的，小雕还是遇到过两颗的。
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ROG STRIX Z370-I GAMING 主板包装
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　　到了Z370这一代平台，很遗憾的是依然没有ROG MAXIMUS Impact系列主板，目前唯一的一款ITX主板就是本文的这张ROG STRIX Z370-I GAMING，所以可能看不到一些ROG经典的设计了，比如独立的CLR COMS按钮，Flashback功能，Q-Code，EXT Fan扩展，ROG马雅纹等设计，当然处理器VRM供电元件规模也注定在M10H之下，但这些其实都还不耽误上8700K风冷日常超频。同时ROG STRIX Z370系列主板基本也都保持了同价位级别中最丰富的接口扩展与AuraSync灯光效果。
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i7 8700K 基本参数对比
　　这代Coffee Lake的i5和i7跟Kaby Lake一样都支持TurboBoost 2.0以及Intel Speed Shift技术，默频尽管只有3.7GHz，但是睿频最高可以实现6核心4.3GHz， 2核心4.6GHz，单核心到4.7GHz，也就是说超频的话最低应该是4.7GHz起跳更为合理。散片8700K目前我这边的价格基本都在2K1~2K2之间，年后小有涨幅。
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ROG STRIX Z370-I GAMING 主板
　　对于ROG MAXIMUS系列来说，ITX主板到现在一直都是有点尴尬的存在，较小的PCB尺寸限定了内存插槽与显卡的扩展，同时包括供电堆料与功能接口扩展等方面都受到了很大的限制，再加上考虑水冷用户的需求，以及M2接口的扩展，ITX很难做到极致了，这也是M8I当时面临的问题，所以如果各位手里还在用M8I甚至是M7I，请珍惜这些产品。
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　　目前最强Z370 ITX的板子，ROG STRIX Z370-I GAMING设计了独立的8pin ATX12v供电接口，超8700K的话风冷完全够用，保持了不逊于M10H的侧面板IO扩展接口，PCB正反总共两个M2接口，支持PCIE 3.0 x4模式，支持阵列。ITX小钢炮定位同样少不了华硕的wifi-go蓝牙4.1+802.11ac双通道无线网卡，板载只有3个4pin风扇接口，一个cpu fan接口，一个水泵接口，一个机箱扇接口，支持AuraSync RGB灯效扩展，PCB背面还有整合了一排RGB LED。
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LGA1151接口 对于6C的CoffeeLake-S核心处理器更有意义 改了几针的供电定义
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PCIE也还是SafeSlot强化插槽设计
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PCH散热器部分同时整合了M.2散热 两个M.2接口都支持到
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4个SATA6Gbps接口&&旁边是USB3.1 Gen1扩展插槽
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IO接口部分
　　三个蓝色的USB3.1接口，一个USB3.1Type C接口，四个USB 2.0接口，一个RJ45网口，一个dp1.2接口，一个hdmi1.4b接口，八声道声卡接口与一个S/PDIF接口，附件中附送了一个链接wifi与蓝牙4.1扩展的天线。
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8+1+1相供电 其中核心8相供电
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DIGI+ ASP1400BT PWM主控
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PCB背面有6颗mosfet驱动IC
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核心每相供电采用了一颗整合上下桥的安森美4C86N mosfet
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核显供电部分是独立的一上一下安森美4C09B mosfet
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VRM输出电容是尼吉康GT订制5K 往上还有FP10K和FP12K用于ROG MAXIMUS系列与WS系列主板上
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AuraSync灯控IC
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ATX 24pin方向的PCB背面总共有12颗支持AuraSync的RGB LED
　　8700K能买散片尽量散片，两个原因，第一开盖不心疼质保，第二价格现在盒装依然有点点小坑，将近五张的差价干点什么不好，而且8700K对于不少朋友来说用个小三年不是问题。
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i7 8700K对比Ryzen 7 1800X
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平台基本配置
　　为了向当年M8I+6700K超频评测致敬，这次我们依然用一款下压散热器，当时用的是AXP-100，这次我们用的是AXP-200+TY150，风扇转数控制在680rpm，所以这套散热来说并不算强，比一般好一些，包括后面的温度测试也还有至少4~5℃的优化空间，把风扇转数拉高到1000rpm即可。显卡是讯景的RX580 8GB黑狼版，Polaris10架构，流处理器2304个，GPU频率默认1366MHz，GDDR5显存等效频率达到了8000MHz，散热器结构也是讯景新一代黑狼的设计语言。
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　　大规模下压散热器同样也是检验ITX主板风冷散热器兼容性的重要环节。
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散热器只有一个安装朝向 高马甲内存并没有冲突
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主板的wifi-go模块和vrm散热片也没有与散热器冲突
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这一套平台搭配AXP-200和硕大的TY150风扇后基本上看不见主板了
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　　8700K开盖其实很简单，之前涉及到的一个问题就是什么情况下需要开盖是最合适的，如果是8700K体质是大雕的话，仅仅是4.8GHz这种频率完全可以不用开盖，因为较低的电压在4.8GHz这种频率下温度表现会很好，intel的高科技硅脂主要作用是增加热阻，如果体质很差或者体质一般但是温度对电压超级敏感的情况下也适合开盖。开盖之后除了替换DIE接触的硅脂以外，有条件的还可以替换或者处理一下IHS散热顶盖，记得德国某电商有改用银合金同时抛光镀镍的替换散热顶盖，为的是增加导热率，当然价格也不菲。
　　开盖工具也很简单，某宝价格差不多是十几块钱一套，做工挺粗糙，但是效果没什么问题。需要留意的是可以给开盖工具做一些保护，比如跟CPU接触的部分贴一些胶带以作为缓冲，防止震动引起内伤，这样只是保险，其实不做可能也没什么。
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处理一下开盖工具
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处理一下开盖工具
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开盖工具集合
　　液金，硅脂，绝缘胶带，棉签，704硅胶，开盖工具，热风枪这些都是需要的。过程也非常简单，按照下面一步步来是不会有什么问题的。
　　第一步：热风枪加热，加热到金属顶盖刚刚烫手即可，然后把待开盖的处理器放到开盖器上；
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　　第二步：用六角扳手拧动开盖器的滑动模块，顶住散热顶盖的时候可以再用热风枪加热一下；
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　　第三步：用力拧，能感觉到“咯噔”一下，声音可能很弱，但能感觉到一点震动，这个时候已经开盖成功了；
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高科技相变硅脂据说稳定性很好 就是导热率糟烂
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再来一张特写
　　第四步：处理掉散热顶盖和PCB基板上的硅胶残余；
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处理好的处理器
　　第五步：涂上液金，一般情况三滴就够了，涂上之后液金的厚度大约不到1mm，用棉签给液金摊平；
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涂好液金的处理器特写
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　　第六步：给散热顶盖边缘重新涂上704硅胶，注意硅胶一定不能涂多，最好用牙签来涂，一圈不要完全涂死，留一个缝隙；
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这个我涂的有点多了 其实应该是尽量的少
　　第七步：涂好硅胶之后马上粘到CPU上，然后安装到插座上，固定好扣具，平放个几小时后即可装箱；
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　　以上就是简单的8700K开盖步骤。
　　接下来就是简单的BIOS设置了，超频之前不要上来就进BIOS中拉电压，先关闭节能，比如EIST和C-STATE，包括系统中的电源管理也要设定为高性能，看一下电压和温度情况。BIOS中其他都设置ok之后存一组OC Profile，然后设定同步倍频以及电压，一般情况可以尝试一下进系统和跑测试，不稳定就加压，至于ring频率可以稳定一下上限，保守一点比如4.2GHz。
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超频模式设置为Manual 并且锁定核心倍频
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DIGI+ VRM设置 CPU负载供电校正记得开到Lv6或者更高 要不8700K掉压会很严重
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电压根据情况来 这个调节需要个过程 测试-调节-测试-调节
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关闭节能等选项
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4.8GHz日常稳定电压
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5.0GHz日常稳定电压
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3dmark TS总分对比
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3dmark TS CPU得分对比
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CB R15 成绩对比
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FC国际象棋测试
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wPrime测试
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《绝地求生》帧数曲线 平均帧数5.0GHz是72fps，4.8GHz情况是71fps
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5.0GHz开盖前后温度对比
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5.0GHz开盖前后温度对比
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5.0GHz开盖前后温度对比
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开盖后 4.8GHz对比5.0GHz
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开盖后 4.8GHz对比5.0GHz
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开盖后 4.8GHz对比5.0GHz
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平台功耗对比
　　就游戏和日常应用来说，4.8GHz的8700K完全足够，并且在温度和功耗方面优势要明显许多，特别是温度，一般5.0GHz的8700K体质好一些的可以在1.280v以内跑稳，比如AIDA64单FPU，但Pr95第一项是否能过不掉线程就是另外一个世界了，而且如果不开盖的话，5.0GHz跑压力测试几乎是分分钟过90℃的，在测试中有个小插曲，就是未开盖状态的这颗8700K在1.296v跑5.0GHz的AIDA64单FPU两分钟内必蓝屏，开盖之后因为温度降下来了，跑了一个小时没问题，其他测试中开盖之后差不多有将近10℃~14℃的温度差。开盖后5.0GHz和4.8GHz的功耗方面，AIDA64烤机将近比后者高了35%，绝地求生游戏平台功耗也比后者高了10%将近，但帧数提升不过1.4%，至于追求什么频率那就看具体的处理器体质了，日常应用平均体制的8700K都可以跑在4.8GHz的频率。
　　其实评测到这里还没有完，一套平台塞到机箱里还要更进一步考虑散热，风扇的选择，控速机制，同时还要关注一些其他部分的温度，比如供电，PCH，内存和显卡，评测中为了对比数据Ring频率和内存频率并没有进一步去纠结，对于性能方面内存频率和小参的影响远超过Ring频率，所以Ring频率不一定要追求太高。主板方面，这款ROG STIRX Z370-I GAMING在接口扩展性上面对于一款ITX来说没有短板，风冷超8700K来说没问题，但如果想追求更好看的电压或者VRM温度的话，恐怕要回归ATX大板了，不过经过一些对比，在ROG STRIX系列的Z370中，这款ITX小钢炮就超频这一块不弱。
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ROG STIRX Z370-I GAMING+i7 8700K
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开盖有风险，下手需谨慎
开盖工具检查合格后 除了2066的大一些U以外 其余成功率近乎百分之百&
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8700k可以下手了？
基本到谷底了，再看看6700K和7700K二手的行情，散片8700K如果2K多点点的水平 几乎就是谷底了&
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厉害了我的鸟
坐下 坐下，基本操作&
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随着物价上涨，怕是降不下来了
能的，物价上涨跟这个不发生关系，一盘沙子而已，而且现在amd也跟上了&
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开盖降温效果真明显，想玩爽各种游戏，优先还是会考虑intel的处理器。
测试中风扇还没开满转，风扇开满还能再压4~5℃，现在游戏表现amd和intel差距真是相当小了，不过intel凭借工艺优势还能继续耍耍流氓罢了&
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我的理解是没必要超频，实际游戏体验没什么区别，还增加了功耗。
可以超，但超到什么程度，需要一把尺，这评测就是给大家参考的，是纠结功耗更高，发热量更高的5G，还是稳稳地4.8G 最后结论就是看人&
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开盖有风险，下手需谨慎
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一直没超过
用intel带K的不超就有一种被占便宜的感觉，不过就算超了也还是被占便宜了&
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这么小的主板感觉不经折腾
没这个说法，超频这一块看供电，芯片少了反而故障率会更低，小板子最大问题就是内存和pcie扩展性压力比较大&
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啥也不说了，信仰无价
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PUBG吧，你从4770k换到p高画质的帧数差距顶多也就10帧。游戏本身的问题
现在来看意义非凡啊，用显卡提升10帧的话成本增加远超过换cpu了&
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动手能力强就是可以为所欲为
依然在intel和amd的淫威下周旋&
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高端装机，装不起，看看测试养养眼
不算高端，最高端的是内存和显卡&
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关键现在6700k 用着还行，如果农厂 这两年新产品以直可以和intel 抗衡决定换个农厂的支持一下
关键是6700K现在二手市场没有崩盘
跟二手8700k散片价格差距太小，如今内存和显卡 能折腾的貌似眼下只有cpu这盘菜了&
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这块主板心水了很久，就是碍于一直没有找到一个心仪的MINI机箱，迟迟没有攒机。
z370最强小钢炮，但不一定是最适合的小钢炮，按照如今intel的策略，z370这种板子贬值率会很大，而且新型号只要一换接口没有cpu衔接 掉价更快&
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感觉现在高端的平台换的比较多，低端的反尔换的不如高端的多了！！！
内存 显卡涨价 intel这代低端价位板子来的还慢
diy本来就是一个越来越低迷的市场 高端利润大 你懂的&
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混个节艹吧……
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开盖手法max
其实就是如拧螺丝一样的动作 持续时间不超过10秒钟&
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All rights reserved.8700K 没有超频自动全核4.7是什么鬼_百度知道
8700K 没有超频自动全核4.7是什么鬼
我有更好的答案
8700k睿频最高4.7G，但是是单核你可能主板里自动开启了啥，默认就6核4.7G了这种U超频潜力大大的，如果开盖里面的intel祖传硅脂换成液态金属，正常超频5.0G使用很正常。
采纳率：80%
来自团队：
说明你风扇好
用的什么主板
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色情、暴力
我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。最近一段时间，DIY PC圈子有点死气沉沉，AMD持续低迷，intel就挤牙膏，4770k到4790k；6700k到7700k。终于今年AMD大爆发，Ryzen很给力，单核性能差的不算大，又多加&蛋&，intel终于坐不住了，紧急推出了大幅更新第八代酷睿处理器产品，本群众使用了洪荒之力，找到一颗i7 8700k，现在分享了这颗新U的默认和超频性能。
软硬件平台：
CPU ： &intel i7-8700K
主板 ： 华擎 Z370 Extreme4
显卡 ： 蓝宝的RX580 8G D5超白金版
SSD ： &影驰铁甲战将240-M.2 SSD
内存 ： 阿扎赛尔DDR4 3600 8G X2
机箱 ： 联力PC-T60
电源 ： XTR650
散热器：酷冷至尊冰神240RGB CPU水冷散热器
系统 ： Windows 10 专业64位版本
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8代处理器规格
8代处理器规格上，I7、I5、I3各增加了两个&蛋&：其中Core i7-8700K为6核12线程架构，基础频率3.7GHz，加速频率4.3GHz，单核加速频率4.7GHz，L3缓存也从之前的8MB提升到了12MB，内存频率提升到了DDR4-2666MHz，核显没有大变化：24个EU单元，名称为UHD Grahics 630，TDP功耗95W。其它CPU型号详情见图。
LGA1151接口
8代处理器依旧为LGA1151接口，从背面来看看针脚也和上代U差不多，但是以上的8代处理器只能使用Z370主板及未来的300系芯片组主板，而200系芯片组主板就不能使用了。
官方解释为8代处理器的6核架构，供电、超频、内存上都有改变，主板的供电以及超频设计都需要强，所以必须强制搭配300系列芯片组，你相信了吗？
此外两款可超频CPU：i5-8600k和 i7-8700k依旧是硅脂导热。
主板型号是ASRock Z370 Extreme4(极限玩家4)，和上代的黑白配色不同，这代变成了黑灰色，低调不少，不过更容易和其他不同颜色硬件搭配了。
内存槽边上可以看到2相内存供电，上代Extreme4支持最高的内存频率为3866MHz；Z370 Extreme4已经可以支持到4333MHz了，也算不小的提升。
IO接口:预留双天线位，一个PS/2，四个USB 3.0，两个USB 3.1(一个Type C），显示接口为DVI-D，VGA，HDMI 1.4各一，5个3.5mm音频口和1个S/PDIF光纤输出口。
存储接口方面
存储接口方面提供了8个SATA 6Gb/s.其中6个为原生,另2个由第三方芯片ASMedia ASM1061提供。
两组前置USB 3.0,支持四个USB 3.0接口,其中一组来自Z270芯片组原生,另一组则是通过内置的ASMedia ASM1074 HUB芯片转接而来。接口方面最大的惊喜就是多一个前置的Type C，不过现在有Type C接口的机箱还很少，这次华擎走在了前面。
供电主控芯片为ISL69138，最大可支持7供电，看看电感（Premium 60A Power Choke）、Dual-Stack mosfet（将两颗die封装在一个MOSFET之内，增大内核面积，降低Rds，使处理器核心供电效率更高）及电容（Nichicon 12k 黑电容 ）的匹配情况，核心的供电应该为6相，倍相生成12相供电，还有2相（左边最下方2个电感对应的）为核显等其它供电。
上代Z270 Extreme4为8（倍相）+2数字供电，相当于核心供电增加了50%，和CPU核心数增加的幅度相等。
此外主板左上角还有个用于WiFi/蓝牙模块的M.2插槽,当然网卡就需要自己购买了！
集成声卡芯片
集成声卡芯片为Realtek ALC 1220，搭配Nichicon Fine Gold系列音频电容，集成为Purity Sound 4音频方案。
既然主板都支持到4000MHz以上的频率了，就玩玩高频内存： 阿斯加特，内存型号是：阿扎赛尔DDR4 3600 8G X2。内存采用了三星B-Die颗粒，时序电压为17-18-18-39，电压为1.35V。
显卡是蓝宝的RX580 8G D5超白金版。
电源是XTR650，海韵G方案，拓扑结构为：LLC半桥谐振+12V同步整流+DC-DC结构，五年保修。
电源的铭牌：详细型号是XPS-650W-BEF，额定为650w，其中+12V单路达到54A，也就是648w，占了总功率的99.7%。通过了80PLUS金牌认证。
散热器是酷冷至尊冰神240RGB CPU水冷散热器，型号为MasterLiquid ML240L，是酷冷冰神B240系列的RGB版，支持这四大主板厂商（华硕、华擎、技嘉、微）的灯光同步。
冷排上也有注水口，不过有易碎贴，不让用户轻易打开。
水冷头尺寸为80.3x76x42.2mm，上有CoolerMaster的Logo设计，同时此LOGO为RGB的，支持1670万种颜色。
底座为纯铜材料，并不是镜面的，而是采用拉丝工艺处理。
水冷头管口
水冷头管口支持一定角度的旋转，水管外面经尼龙编制包裹，弯折性还是不错的，这部分对安装的干扰应该不会太大。
风扇为MasterFan AB风扇，支持RGB灯光，最高转速为650-2000rpm，最高寿命为16万小时，同时风扇的四个角落都有防震软垫，可以降低一些震动。
风扇有两组接线，其中一个支持风扇PWM调速，另一个则是控制RGB灯光。
机箱是lian-li联力工业的PC-T60，算是一个PC裸机测试架，联力的产品很有开创性和试验性，不过在价格竞争力上就不及其他国内厂商了，现在变成小众品牌，不得不说是种遗憾啊！
用风扇架来固定冷排
按2个金属风扇罩来保护下冷排
CPU-Z基准测试
先来用CPU-Z基准测试下i7-8700K的默频性能，在默认设置下6核的睿频频率是4.3GHz，4到5核的睿频4.4GHz，3核睿频4.5GHz，双核睿频4.6GHz，单核睿频4.7GHz。内存的频率为3600MHz。
简单超下频
然后我们来简单超下频，首先进入bios，华擎也提供一键式超频选项和一些存档功能.， 不过我们还是用传统模式吧！
为了简单些，直接设置所有的核心频率（也可以设置没一个核心的），经过反复尝试，最终双超（CPU和RING缓存倍频）至4.8GHz。电压为1.35v（测试跑分中CPUz显示的最高电压在1.34v左右）。
4.8GHz下的CPU-Z基准测试成绩。
超频到4.8GHz（6核）
超频到4.8GHz（6核），频率的提高幅度为11%~12%左右，各项跑分软件提高成绩也是11%左右，非常线性。
不过在实际游戏benchmark测试方面，超频后的差距并不大，提升只有大约1%，毕竟现在游戏帧数的提升还是要靠显卡的能力。
和上代i7 7700k的差别
没有比较就没有伤害，来和上代的i7 7700k，以及RYZEN R7 1800X和R5 1600X比较下，RYZEN系列U的所有核心的最高频率都不到4GHz，但是基本上所有核心超频的极限基本就是4GHz，为了简化一下，就直接给出了所有核心超频至4GHz的成绩（来自我自己的测试数据），如果想知道默认成绩的，可以按频率比例得到，当然会有些误差。此外测试i7 7700k CPU-Z基准测试的版本是1.78，而其它CPU使用的版本是1.80，分数变化较大就不参加测试了。
从单核成绩上来看，8700k和7700k的差距很小，鉴于8700k的频率比7700k低一点，所以8700k在单核性能上有微弱的提升吧，大概coffee lake架构只是Skylake的优化，并无太大改变。当然和RYZEN相比的优势就非常明显了，默认频率下就有20%的领先，超频后大概会有接近30%的优势。
多核性能上8700k由于多了2核4线程，妥妥地比7700k高出30%认频率的R5 1600X（6核最高3.7GHz），性能的优势应该接近20%；毕竟R7 1800X拥有8核16线程，默认频率的i7 8700k在多核性能上落后其约16%，超频后，落后幅度差距就非常小了，只有4%左右。
*注：毕竟是个人测试，其它CPU是之前测试的，测试条件很难保证一致，所以误差是难免的，具体表现在：1）使用内存的频率和时序不同；2）显卡不同；3）测试软件版本也可以有些微小差别。
功耗和温度
功耗和温度应也是大家非常关心的一个问题，双超到4.8GHz后，电压较高，所以功率也大，温度随着增大，具体数据在下面会有汇总。所以尝试RING倍频（CPU缓冲倍频）设置到4.3GHz，电压果然大幅度降低，为1.27v。
RING倍频（CPU缓冲倍频）设置到4.3GHz，整体性能降低的代价还是非常小的，只有1%左右。功耗温度的降低下面会有交代。&
功耗和温度
功耗和温度
汇总了几种情况下的功耗和温度情况，默认的FPU平台功耗为200w，增加幅度还是蛮大的，后来发现默电还是有点高，下调至1.15V，拷机功耗为180w；超频后的代价就毕竟大了，1.35v的电压FPU点开瞬间核心温度超过100度，功耗只是看到最高升到270w，具体是多少不敢肯定了。当然1.35v下其他的跑分测试都能通过且不降频，只是FPU通过不了；降低到1.27v后，FPU运行1~2分钟后，一个核心的温度超过100度，测试被终止，拷机功耗为250w左右。
3DMARK的功耗为大概320~330w，更接近实际游戏的功耗。
实际游戏中
当然实际游戏中CPU的占有率为10%~30%左右，温度也只有50~60度+左右。
内存频率提升对CPU的跑分影响有限，当然频率从2400提高到3200，提升幅度30%左右，内存测试中的读写拷贝成绩提高的幅度也有40%以上，还是非常大的提升。
光污染效果
从测试结果看，coffee lake架构并没有太大提升，不过由于I7 8700k多加了2核心，多核心性能相比7700k的提升是非常明显；而在单核心性能上依旧保持对RYZEN的巨大领先优势，也就是保证了游戏性能上的优势。也真是由于单核优势，相比同样核心数的R5 1600X整体领先也是明显的，不过多核性能还是不如多2个核心的1800x，但是由于可超频的幅度要比RYZEN大，超频后的I7 8700k多核性能非常接近R7 1800X了，这都是I7 8700k的优势。
当然由于架构改变不大，多塞2核后功耗增加明显，而且k系列u居然依旧是硅脂U，让温度很难得到很好的控制，也许intel根本没有考虑FPU的情况，毕竟其他测试软件以及游戏情况下功耗温度都不会有这么高，常规应用不会有太大问题。酷冷至尊冰神240RGB也hold住温度了。
定价上如果价格和R7 1700以及1700X在一个价位区间还是有些传统优势的，不过现在的新u价格虚高，多加的2核就不能说是福利了。此外这次使用的华擎Z370 Extreme4也是让人印象深刻，核心供电居然和CPU核心数量同步增长，鉴于Extreme4的定价还是非常有竞争力的，不愧妖板的名号。
最后强调下每个CPU的体质都是不同的，以上结果只是本人CPU结果，不代表所以CPU的超频性能。
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