为什么说中国集成电路要崛起必须砸大钱
　众所周知，集成电路产业是&资金密集、技术密集、人才密集型产业。
　　近几年，在集成电路产业基金、国家科技重大专项（01、02、03）及地方基金等国家队的带动下，集成电路产业投资可谓大热，据统计，&仅两年间，国内已经宣布在建或计划开工的晶圆生产线就多达44条，其中12寸18条，8寸20条，6寸6条（具体如下图）。
Source：图片由芯思想赵元闯整理提供，特此感谢
　　越来越多的民间资本涌入集成电路产业的投资/圈地队伍。以大基金为例，其背后的股东，除了财政部、亦庄国投、社保、人保、人寿、烟草、移动、电信、联通、等国字号单位，还有武岳峰、赛伯乐等民间资本的注入。
　　那么，集成电路产业的投资特点有哪些呢？笔者在前辈工作的基础上总结了集成电路产业投资的4大特点[1]：
　　1.投资规模巨大
　　2.投资风险高
　　3.回报周期长
　　4.规模效应明显
　　1．投资规模巨大：随着集成电路工艺技术的进步，投资规模越来越大，投资门槛越来越高。
　　集成电路技术更新迅速，随着工艺节点的演进，技术的复杂度不断提高，生产和研发的成本也水涨船高。集成电路企业必须不断跟踪最先进的技术，不断加大研发人员和资金投入。
硅集成电路工艺发展阶段
　　如图1所示，以集成电路制造为例，从平面工艺发展到现今的三维FinFET工艺再到未来的新型结构器件，集成电路的工艺流程、设备和人员的投入都需要大幅度增加：
　　从制造工序来看，&65nm的平面工艺大约需要
600余道工序，45nm需要约800余道工序，28nm则需要1300余道工序，14nm的制造工序将高达1700余道左右。
　　从生产线建设来看：&七十年代的3英寸晶圆生产线，投资额仅0．25亿美元[1]，而目前建造一条12英寸32/28nm的规模生产线需要超过40亿美元，12英寸14nm生产线投资高达100亿美元。&每个技术节点的提升都会淘汰一批旧设备、添置大量新设备，新设备的价格越来越高，目前ASML公司一台紫外EUV光刻机就高达10亿元人民币，这尚不包括日后高昂的设备维护费。
ASML的光刻机
　　下图为90nm～14nm集成电路产品设计费用、建厂费用和工艺研发费用。从图中可见，进入32nm之后，一般每个技术节点的投入成本大约是前一代技术翻1.5-2倍左右。
图3 集成电路投资额估计值
（资料来源：《中国半导体产业发展文集》）
　　2.投资风险高。受电子产品生命周期、硅周期和经济大环境的影响，集成电路产业变数很大，投资风险高。
　　相较其他工业产品来说，电子信息产品的生命周期更短，产品形式瞬息万变、五花八门，带动集成电路行业技术进步迅速发展，投资时机、投资方向等方面把握稍有不慎，错过产品上市的黄金时期，即有可能导致亏损，风险很大。
　　另外，集成电路产业发展受GDP和“硅周期”的影响，具有极强的不稳定性。一般来讲，&平均每隔四至五年一个周期，国际半导体市场呈现周期性的上升(繁荣)与下降(衰退)，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们把这种周期性的变化称为“硅周期”。&目前全球半导体工业已经经历了七次循环[2]。
全球半导体产业增长率与全球GDP增长率比较
　　如图4所示，集成电路产业的波动幅度是GDP波动的幅度的5-10倍。
　　一直以来，社会资本进入集成电路产业的信心都不足，多是因为无法承受这种周期性剧烈波动的资金。但是近几年，受集成电路大基金和重大科技专项的带动，产业投资回暖，越来越多的社会资本进入集成电路市场。
　　3.回报周期长：过长的回报周期也阻挡了民间资本的进入意愿。
　　目前的集成电路设计企业在终端产品走上市场形成批量销售之前、晶圆制造企业在投产的前几年几乎都处于亏损状态。这个亏损期受产品生命周期、公司经营状况的影响略有不同，一般为3-5年。
　　从国际上看，晶圆制造厂没有一家前5年盈利，如台积电实现盈利用了6年，台联电则用了9年。以目前28nm工艺生产线为例，一般前2.5年为建厂期，后2为产能爬坡期，投入5～6年后才能产生盈利[2]。
　　集成电路设备厂商也存在类似情况，一般开发设备需要2～3年时间，进入生产线验证需要2年时间，从投入到产出至少需要5年。
　　过长的回报周期也阻挡了民间资本的进入集成电路产业意愿，人们更倾向于投资收益更快、更高的传统行业（如服装、餐饮）或者新兴的互联网行业。
　　4.规模效应显著：强者愈强，大者恒大趋势明显，规模效应是企业存活、保证利润的手段之一。
　　足够的出货量是集成电路企业生存的根本。&由于集成电路企业前期的投入巨大——厂房、设备、人员无一不是高昂的成本，这些成本摊销到每一片芯片中，显然，追求巨大的销售量是企业盈利的重要手段之一。产业链每一个环节都在讲“量”——设计企业的芯片出货量、制造企业的月均产量、IP核企业的royalty量，都体现了企业对量的追求，没有“量”哪怕“质”再好都不足以维持。
　　“大者更大、强者愈强”的格局形成。&在集成电路制造业中，需要持续高强度投资建设生产线才能形成有力的规模优势。而集成电路设计业由于人力成本高、流片成本高、产品上市的生命周期缩短等原因，一般的中小型企业已经无法承受巨额资金的负担。近几年，企业优胜劣汰和并购重组频繁发生，使产业发展越来越向大企业集聚，逐渐形成少数龙头企业主导市场的格局，“大者更大、强者愈强”的趋势明显。
图5 全球Fabless和Foundry前十大
数据来源：Gartner 2015
　　如上述图表可见，&集成电路设计企业（Fabless）前三强高通、博通、联发科占据了全球四成以上的市场份额；晶圆代工企业（Foundry）前四强台积电、台联电、中芯国际和格罗方德占据了全球八成以上的市场份额。&这就是业内所谓的“第一名吃肉、第二名喝汤、第三名勉强维持收支平衡”。
　　鉴于集成电路产业的如上的投资特点，对于集成电路产业的投资必然是：国家战略与市场机制的统一。
　　建国以来，我国政府对集成电路产业的投资经历过两个阶段：
　　第一阶段是全计划经济模式下立项审批的支持方式（如908工程、909工程等）[3]。国家定计划、建设生产线、国家消化产品。这种模式解决了我国集成电路产业“从无到有”，实现了“零的突破”，对于军用器件、身份卡证等可控市场实现“国产化替代”起到了显著的作用。
　　但是中国集成电路产业对于市场性的认知是在相当长的时间内，随着改革开放的深化才逐步形成的。现在（第二阶段）政府和产业界都已经认识到：&集成电路产业不是全市场化或全计划经济的产业，它同时具有国家战略性和市场性的双重特性，是国家战略和市场的统一结合。
　　美国总统科学技术咨询委员会2017年1月发布的名为《确保美国半导体的领导地位》的报告中提到，“中国半导体的崛起，对美国已经构成了威胁，建议美国政府对中国加以限制”。可见集成电路产业无论在哪个国家都不是自由竞争的产业，都需要政府的大力支持和持续投入。
　　集成电路产业是必须追求规模效应的产业！是必须砸钱、砸大钱、持续砸大钱的产业！投资者必须有钱，有耐心，有足够的坚持，抱有短线投资目的，可以止步了。
　　此文得到郑凯、芯思想赵元闯的修订和提出宝贵建议，特别感谢！
　　作者简介：
　　郭雅琳，现就职于中芯国际，从事半导体产业政策和市场研究工作多年。此文仅代表作者观点，不代表任何公司或组织。
　　参考文献：
　　1．周子学.&中国集成电路产业投融资研究&[M].
电子工业出版社, 2015.
　　2．&通过产业投资基金推动我国集成电路产业发展&.前瞻研究.电子工业出版社研究院,2015年第5期
　　3．王阳元.&战略—生存与发展之本&：我国集成电路产业与科技战略研究选集[M].北京:科学出版社,
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中国集成电路产业十年发展历程及2015年经营现状回顾
编者按：我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。
　　中国产业经历了自主创业()、引进提高()、重点建设()和快速发展(2000年)四个发展阶段，目前已形成了一定的产业规模，以及设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。本文引用地址：　　与此同时，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家产业逐渐向发展中国家进行战略转移，国内集成电路产业整体上呈现蓬勃发展的态势。国内集成电路行业总生产量从1998年的22.2亿块上升到2007年的416.07亿块，年平均增长率高达38.32%;销售额从1998年的58.5亿元快速增长到2007年的1,251.3亿元，年均增长率高达40.54%。　　年我国集成电路产量走势图　　资料来源：国家统计局　　由于集成电路行业处于电子信息产业的上游，受下游需求影响很大。2008年以来，在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下，世界集成电路市场出现下滑。中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长，之后在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1,109亿元。　　2015年，我国集成电路产业销售额为3609.8亿元，增长率为19.7%，其中设计业完成1325亿元，制造完成900.8亿元，封装测试完成1384亿元。　　年我国集成电路销售增长示意图单位;亿　　2015年集成电路产业销售收入为2011年的1.87倍，占全球销售额的比例从2011年的12.01%提高到2015年的21.08%，增加了9.07个百分点。　　年中国集成电路销售额占全球比例示意图　　2015年，我国集成电路市场需求突破1万亿元，达到11024亿元，增长率为6.10%，成为世界最大的集成电路需求市场。　　年我国集成电路市场规模(单位：亿元)　　2015年我国计算机、网络通信和消费电子仍然是集成电路产品最主要的应用市场，三者销售额合计共占集成电路市场80.7%的份额。　　2015年我国集成电路市场结构　　据工业和信息化部统计，2015年我国集成电路行业新增固定资产671.43亿元，比2011年增长了2.2倍多。　　年我国集成电路产业固定资产投资(单位：亿元)　　根据海关统计，2015年进口集成电路3139.96亿块，同比增长10%;进口金额2307亿美元，同比增长6%。出口集成电路1827.66亿块，同比增长19.1%;出口金额693.1亿美元，同比增长13.9%，2015年进口额为2011年的1.36倍，出口额为2011年的2.13倍。　　年我国集成电路进口情况(单位：亿美元)　　资料来源：中国海关　　年我国集成电路出口情况(单位：亿美元)　　资料来源：中国海关　　随着设计业的高速增长、制造的投资加大和外商在国内设厂，集成电路设计、制造和封装测试三业的格局不断变化，集成电路设计业占比增长最快。2015年集成电路设计业所占比重达到36.70%，晶圆制造业比重为24,95%，封装测试业所占比重则为38.34%。
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微信公众号一中国集成电路产业发展呈三大新趋势_新浪财经_新浪网
　　中国证券网讯（记者 李兴彩）在24日的“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”上，与会领导及嘉宾发言一致显示，中国集成电路产业发展将呈现三大新趋势：自主创新将被大力扶持、存储器是今年的发展重点、超越摩尔领域将成为新热点。
　　中科院院士倪光南、中科院微电子所所长叶甜春一致认为，中国集成电路发展要走自主创新的道路。叶甜春强调在中国集成电路有了一定基础后，提倡自主创新，尤其是原始创新和集中创新是当务之急；倪光南则对比联想、华为的发展，表示中国集成电路还是要走自主创新道路。
　　存储器将是今年的发展重点。国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称大基金）总经理丁文武表示，大基金今年的重点之一就是支持存储器发展。据悉，武汉新芯二期存储器项目、江苏淮安德科玛图像传感器IDM项目、重庆AOS12寸MOSFET功率半导体项目均将于3月份启动。
　　基于物联网的发展，超越摩尔领域正在受到越来越多的关注。工信部副部长怀进鹏多次提到要大力发展超越摩尔领域相关技术和产品，叶甜春则表示IC未来的发展方向在物联网，MEMS与集成电路的融合将是趋势。中国制造2025，集成电路一定要发展起来的，这是国家意志。回头看看当初日本和韩国_国科微(300672)股吧_东方财富网股吧
中国制造2025，集成电路一定要发展起来的，这是国家意志。回头看看当初日本和韩国
中国制造2025，集成电路一定要发展起来的，这是国家意志。回头看看当初日本和韩国承接半导体产业转移发展起来的公司。再看看我们国家具有芯片设计业务的公司？屈指可数，是一家，是一家。其他的呢？再看看，等等，哪一家市值比小？营业收入都是差不多的。只有市值最小。今年高送转后，股价又被拉低。陈若中加盟比有深意，说实话，就目前的利润，还不够陈若中的年薪，凭什么请陈若中？想比其中必有国家层面考量。所以说，耐心持股。
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