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手机厂商自主研发芯片，利与弊究竟在哪？
来源：互联网 作者：ofweek电子工程网日 08:09
[导读] 2015年由于各大厂商的手机销售份额大打折扣，继而使手机明星工厂逐渐陷入“寒冬”季节，各大生厂商将目标转向了自主研发芯片。
　　临近年末，各大厂商对各自在2015年的整体业绩做出了自我评价，同时也展望了2016年的行业发展与趋势，其中自主研发芯片成了各大厂商的发展主题。众所周知，芯片行业细分下来会有很多分支，其中intel和AMD为代表的PC芯片和高通、三星、英伟达、联发科技、华为海思为代表的移动终端芯片占据了市场的大部分份额，也是我们耳熟能详的一些知名芯片厂商。
　　2015年由于各大厂商的手机销售份额大打折扣，继而使手机明星工厂逐渐陷入&寒冬&季节，各大生厂商将目标转向了自主研发芯片。
　　在国内，中兴、联想和小米都开始着手自主研发芯片的行列。中兴在得到中国国家集成电路产业投资基金的扶持，这无疑是加快了中兴自主研发芯片的进程；在此之前华为已经推出了自己的麒麟950芯片，打算在国际市场和高通骁龙820，还有三星猎户座一决高下；另外联想也紧锣密鼓的筹备着自主芯片的研发方案；而一直站在舆论浪尖上的小米则是和芯片制造商联芯科技达成了战略同盟，欲在2016年推出自主的ARM架构芯片。
　　在国内是以自主研发芯片为主，在国外，苹果的A9处理器在手机图形处理性能上面被高通反超，这个现象作为热衷于自主研发芯片的苹果来说是不允许，因此苹果也在年内着手设计新款的芯片，同时苹果的系统和芯片都属于自主研发，这也让软硬件结合的更加完美，也是苹果可以在世界市场上占据大部分销售份额的资本。
　　在本已经有些衰败的手机市场，自主研发芯片是否能成为各大生产商走出困境的一条路呢？这个还需要时间确定，但是可以确定的一点是，不论是哪个生产商自主研发的手机芯片，最大的赢家还是要属于ARM公司和google公司，毕竟多数的芯片都是以ARM内核和架构生产的。
　　自从1985年ARM推出了第一款自主研发芯片后，这款32位的高端微处理器很快就占据了世界市场，从最简单的嵌入式到手持设备，ARM为其作出的贡献是不可忽视的。到目前为止各大生产商选择自主研发芯片，还是以ARM内核和架构为基础来进行自主研发的。
　　从目前的产业现状来看自主研发可能是一条出路，但是并不一定可以完全拯救整个行业，但是不论什么时候科技是发展的动力，当科技掌握在自己的手里的时候，才会有完全属于自己的产品。
　　就目前行业来看，上流芯片供应商完全可以满足手持端厂商的芯片要求，但是作为终端厂商，他的自主研发将自己的芯片与系统可以更好的融合在一起，从前两年的Android系统研发中，几乎每个厂商都有着属于自己的Android系统，但是如何可以让硬件与软件更好的结合在一起，并且根据消费者的需要来更改软硬件的调配。从这个方向来看的话自主研发芯片是非常有必要的，而且不仅仅是为了更好的迎合消费者，也可以厂商不在依赖于传统的芯片供应商，或者可以多出一种选择和降低采购价格，这些无疑都是自主研发带来的优点。当然有优点就一定会有确定，自主研发的芯片是否可以达到传统厂商提供的芯片水平就有待观察了。
　　从国家与技术的角度来说自主创新与研发是不可或缺的。例如：在龙芯没有生产出来之前，我国的计算机才有的芯片都是国外的品牌芯片，当自主研发的龙芯面世之后，国家的安全机构还会选择国外的芯片么？答案是不会，只有自己生产的才是最安全的。在比如Linux是开源的操作系统，但是世界上却有不知道多少个版本的Linux，中国也有自己的Linux，这就像自主研发芯片一样，ARM内核和架构需要向ARM公司购买，但是制造出来的芯片就是根据自己的需求而量身定做的。
　　从诸多方面来看，自主研发芯片还是有利于科技的发展，但是这需要成熟的过程，所以不能盲目着急的去开发生产。
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「关于」立创商城...
&&对于苹果来说，有钱可以让他们任性的干很多事，而鉴于其每年要卖出3亿台的终端，所以选择自行设计CPU也是很正常的事情。
& & 据彭博社报道称，今年苹果要推出三款全新的Mac，分别是MacBook、MacBook Pro以及Mac Pro，而这三款新PC也都会融入苹果更多的自行设计芯片在里面。
& & 具体来说，苹果正在针对...
制造商的陡然增长类似。虽然这些公司是小公司，并不是全部都能生存下来，但他们有能力推动快速的技术变革。
是否有任何一家公司幻想过用自己的芯片正面挑战英特尔，这一点还尚待考证——Intel可以花费数十亿美元建造自己的芯片工厂，而初创公司智能与其他公司签订合约来制造芯片。但是在设计芯片为机器学习提供某种特定计算能力、使之能够做越来越多的事情的过程中，这些初创公司正朝着两个目标努力：快速找到一个有利可图...
单独或带队完成项目或任务| 拜访客户了解客户系统需要 | 和系统工程师一起定义芯片指标 | 设计芯片方案，设计电路和版图，完成流片 | 设计芯片评估板，利用实验室设备验证芯片或系统性能指标 | 和测试工程师制定芯片量产测试程序和指标 |
【职位要求】
1、熟悉和了解半导体工艺和器件特点，如SiGe BiCMOS,或者SOI。
2、熟悉产品开发流程和成本，可以完成兼顾性能和成本的方案设计...
千兆以太网接口、FMC接口、4路SFP+光口,仿真器接口。可用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。支持热插拔，设计芯片满足工业级要求。
二、处理器
& && &TI DSP TMS320C6678，Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900，Xilinx FPGA XC7K160T-2FBG672；
三、内存...
很多话，打少很多字，但是却极有可能产生沟通的误解，因为双方很可能
不是建立在相同的已知上。
这也是我为什么非常厌恶和吐槽一些半导体厂商提供的文档的理由。
因为他们说的根本不是人话，不是站在开发者使用者的角度去说事。
似乎他们很希望和你分享他们设计芯片和外设原理一样，却不知道这样把我们搞的是一塌糊涂。
我们只不过想学会如何配置和使用，它们却罗罗嗦嗦说另一个方面的问题。
好了，就此结束...
联盟秘书长王艳辉对记者表示，海思等国产手机芯片厂商通过近年来的努力，有效提升了自身的竞争力。在4G时代，虽然国产手机芯片产业仍然落后于国外，但在一些产品和技术方面，与国外的差距已经大大缩小。
　　事实上，早在1991年，华为就成立了ASIC设计中心，据业内人士介绍，该设计中心可以看做是海思的前身，主要是为华为通信设备设计芯片。
　　之后，随着欧洲逐渐开始进入3G时代，2004年，华为成立了海思...
的前身。其主要是为华为通信设备设计芯片，经过多年积累和创新，最终成为华为在运营商市场叱咤风云的核心竞争力，这也是业界常说的海思的竞争力在网络侧的由来。
　　2000年前后，欧洲逐渐开始进入3G时代。2004年，华为成立了海思半导体，准备从3G芯片入手，当时认准了国际主流制式WCDMA。凭借华为在通信领域的多年耕耘，海思3G上网卡芯片在全球开花，先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT...
才能稳定发光，不会闪烁。同一批驱动芯片在同等条件下使用，其输出电流大小要尽可能一致，也就是离散性要小，这样在大批量自动化生产线上生产时才能保证有效和有序性。对于输出电流有一定离散性的驱动芯片，必选在出厂或投入生产线前进行分档挑选，调整PCB 板上电流设定电阻的阻值大小，使之生产的LED灯具恒流驱动板对同类LED光源的发光亮度一致，以保持最终产品的一致性。
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全球市场，马上推28nm制程的MCU，我感觉这在吹牛！MCU都用28nm，真是逆天了，不计成本啊！！
好像还可以购买指令集，自己设计芯片核心的，高通的处理器就是购买的ARM指令集，自己设计的核心...
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急，华强北有芯片测试公司吗？
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线性稳压器,EEPROM,FLASH及MCU等，基准电压，温度传感器，ADC和DAC转换，RTC实时时钟，门电路，触发器，译码器，模拟开关向欣恒盛电子不错，比较器,EPROM，继电器等有丰富的测试经验，且有专门的编程仪器希尔特6100！那里可以封装尺寸测量，二极管，三极管，MOSFET，还有专门的LCR测试仪，支持各种存储IC：PROM，光耦，运放
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